【課題】 半導体素子を内蔵し、ファインピッチで配線を配置できる組合せ基板を提供する。
【解決手段】 組合せ基板１０では、インターポーザ１２Ｍの貫通孔８２に嵌入されたポスト８６により下基板１２Ｌの接続用パッド４２Ｇと上基板１２Ｕの接続用パッド４２Ｆとを電気接続する。このため、半田バンプよりも径の細いポスト８６で接続を取ることが可能となり、ファインピッチで配線を配置することができる。また、均一に製造さられたポスト８６を用いるため、大小の生じる半田バンプと異なり、均一に発熱して局所的に高熱に成り難い。更に、インターポーザ１２Ｍが介在されるため、上基板１２Ｕと下基板１２Ｌとの間の高さを調整することができ、電気的接続性や信頼性が確保し易くなる。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するコア部を備えるコア基板において導通スルーホールとコア部との電気的短絡を防止して確実に配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】導通性を有するコア部１０に下孔１８を形成する工程と、該下孔１８が形成された基板にめっきを施し、前記下孔１８の内壁面と該基板の表面にめっき層１９を被着形成する工程と、前記めっき層１９が被着形成された基板の表面にガス抜き穴１４０を形成する工程と、該ガス抜き穴１４０が形成された基板の前記下孔１８に絶縁材２０を充填する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】導電性を有するコア部を備えるコア基板において、導通スルーホールとコア部とが電気的に短絡することを防止し、高密度に配線が形成される配線基板の製造に好適に利用することができるコア基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導通スルーホール５２が貫通する下孔１８が設けられた、導電性を有するコア部１０と、該コア部１０の両面に積層して形成された配線層４８と、前記下孔１８の内壁面に被着形成されためっき層１９と、前記めっき層１９と前記導通スルーホール５２の外周面との間に充填された絶縁材２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅箔１１，１２と樹脂層１０とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。次に，穴１３をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層４１および銅箔１１，２１に，回路パターンを形成する。これにより，導体層１００と導体層２００とが，ビアホール１３により層間接続されている積層配線板１０００が製造できる。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１１が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１１上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、金属箔１１と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、積層体１０を支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。積層体１０を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板３の前記主面に、金属箔１１の上面が露出するようにして積層する工程を含み、金属箔１１の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、積層体１０を形成するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板１と、下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３から構成され、前記上側基板１と前記下側基板２とは凹部４を形成するために互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペースト６が充填されたビア７を有するとともに、前記上側基板１の前記凹部４を形成した開口部上を覆うように金属膜１４が設けられたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】作業工程が簡略化されるとともに、多層回路基板に穿設された貫通孔への充填を効率良く行うことができる液状粘性材料の充填方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏面間に貫通する貫通孔３を穿設した多層回路基板２の上記貫通孔３に超音波振動を利用して液状粘性材料４を充填する液状粘性材料の充填方法において、上記貫通孔３の一方の開口部３ａを液状粘性材料４に浸漬し該貫通孔３の軸心方向に超音波振動を与えることにより貫通孔３の他方の開口部３ｂに向かって液状粘性材料４を供給して充填する。 （もっと読む）

【課題】多層化後に１度の検査によって内層導電パターン部を含む全層の合致精度を確認することができ、同時に任意の層のズレ量を数値化することが可能なプリント配線板とプリント配線板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電体と、導電体の上下両側に導電体と水平位置が略同一位置になるように形成されたランドからなる検査クーポンを有している。この構成によって、導電体と上下それぞれのランドとの間の合致精度をＸ線検査によって測定することができる。しかもＸ線検査は専用の導電体とランドからなる検査クーポンに対して行うものであるので、ランドの形状や大きさは自由に設計することができる。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板上に形成するインダクタにおいて、コイル配線のライン・スペース等の要因を適正に規制することにより、パターン作成面積を極力小さくし、且つ所望のインダクタンスの値を得、共振周波数の高周波数化に対応可能なインダクタ内蔵型の多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層基板の各層について複数回巻きの渦巻き状導体パターン（１１〜１４）を形成し、渦巻き状導体パターンの一端を上層の渦巻き状導体パターンの他端に層間接続し、渦巻き状導体パターンの他端を下層の導体パターンの一端に層間接続し、全体として螺旋状のコイル（１０）を形成するインダクタ内蔵型多層配線基板において、各層における導体パターンのライン間スペース（距離Ａ）と、導体パターン間の層間スペース（距離Ｂ）との比率をＡ＞Ｂとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のドリルによるスタブ除去加工（バックドリル加工）には複雑な検出パターンを必要としたが、それを簡便なテストパターンで行うことができるようにする。
【解決手段】予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層３、４と、表面導体層２を設け、表面導体層２とテストパターン層３、４の間に電圧を印加しておき、まず、選ばれたテストパターン層３に向かって、バックドリル加工を行うドリル７でもって穴明け加工を行って、該テストパターン層３に接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ（Ｄ１）を測定し、次に、もう一方のテストパターン層４に向かって、該ドリル７でもって穴明け加工を行って深さ（Ｄ２）を測定し、該Ｄ１とＤ２を平均した深さを基準として該導体配線層１０ａの手前まで該ドリル７にて加工する。 （もっと読む）

【課題】複数の積層セラミック電子部品を取り出すことができる集合電子部品を作製するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつ積層方向に圧着するとき、セラミックグリーンシートにビアホール導体が設けられていたり、比較的厚い導体膜が形成されていたりするとき、セラミックグリーンシートに位置ずれが生じやすい。
【解決手段】セラミックグリーンシート３５，３６における不要部分３４に対応する領域内に、導電性ペースト体３７，３８を設ける。導電性ペースト体３７，３８は、セラミックグリーンシート３５，３６の積層方向に沿う断面上で、隣り合う一方のセラミックグリーンシート３５に設けられた複数の導電性ペースト体３７の間隔部分に、隣り合う他方のセラミックグリーンシート３６に設けられた導電性ペースト体３８が位置するように位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】十分なインダクタンスを持つコイル素子をプリント配線板の内部に形成することで、部品搭載面積を大幅に削減し小型で高密度なプリント配線板、およびこのプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】インダクタンスを持つコイルが形成された２層以上のプリント配線板であって、前記コイルは、渦状の配線パターン７と、前記配線パターンの中心に配され、前記配線パターンと電気的に接続された導電性磁性体部３０とをそなえ、前記導電性磁性体部によって層間の電気的接続を行うことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。積層回路基材に対し、外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の銅箔の開口を形成し、この開口の略中心に対し、ステップビアホールの上穴径に略等しいビーム径でレーザ光を照射して外層ビルドアップ層の銅箔、層間絶縁樹脂等に穿孔を形成し、さらに内層コア基板におけるレーザ光の照射面側の導電層に、ダイレクト加工によりレーザ光を照射して外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の貫通孔５２ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にパターン配線が形成されてなる配線基板の製造方法であって、前記基板上に、エアロゾルの衝突によって導電層を形成するエアロゾル成膜工程と、前記導電層をエッチングによりパターニングして当該導電層を含む前記パターン配線を形成するパターニング工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高効率に冷却できる上に、スルーホールの穿設位置不良や破損などの不良品の発生が抑制されたプリント基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターン層を両面に有する絶縁材部の内部には、カーボンを主体に構成される少なくとも１層のカーボン層部が積層状に配設されているので、通電により電子部品から発熱した熱がカーボン層部へ伝えられ、その結果として、実装される電子部品の冷却を高効率に行うことができる。また、絶縁材部の内部に配設されるカーボン層部は、両面に形成された電気絶縁性材料の被覆層の少なくとも一方の表面に、金属から構成される位置決めパターンが形成されており、かかる位置決めパターンをＸ線によって読み取らせることによって孔の正確な位置決めを可能にする。 （もっと読む）

【課題】マザーボード接続後においても全体構成の厚みを薄くすることができる半導体素子内蔵型プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】ベースプレートの接続端子用導体パッドを備えた一部が、マザーボード接続用側電極部として、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめられている半導体素子内蔵型プリント配線板；ベースプレート上に半導体素子を搭載する工程と、前記ベースプレートの表裏の面より離型材と絶縁材と銅箔とを順に積層して回路形成する工程と、プリント配線板の表層部より内層に設けられた前記離型材までを、厚み方向に断裁して、前記ベースプレートの一部を、半導体素子を内蔵しているプリント配線板の主骨格部から外方に延出せしめた構造とする工程とを備えている半導体素子内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板１０は、多層基板１１の裏面１１ｂを基準として表面１１ａ側に実装される電子部品１２〜２０の上端部までの厚み寸法Ａ１を予め設定し、この厚み寸法Ａ１以内に表面１１ａ側の全ての電子部品Ｘ１ｉ（ｉ＝１，２，・・・，ｍ（ｍは正整数））の突出量が揃うように、多層基板１１の厚み寸法Ｄを超えない範囲で電子部品Ｘ１ｉの背の高さ寸法Ｃ１ｉに応じて異なる深さ寸法Ｂ１ｉの凹状のキャビティＰ１ｉを多層基板１１の表面１１ａ側に形成し、これに電子部品Ｘ１ｉを取り付ける。裏面１１ｂ側も同様に、深さ寸法Ｂ２ｉの凹状のキャビティＰ２ｉを形成し、これに電子部品Ｘ２ｉを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】発光素子の搭載面を有する複数のセラミック層からなり、前記発光素子の熱を効率良く放熱でき、且つ所要の回路の配線層を容易に配置できると共に、簡単で且つ少ない工程で製造が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有する第１セラミック層ｓ１（ｓ１ａ，ｓ１ｂ）と、金属成分を含有し且つ上記第１セラミック層ｓ１の搭載面６の反対である下層側に積層され、かかる第１セラミック層ｓ１よりも熱伝導率が高い第２セラミック層ｓ２と、上記搭載面６に形成され且つ表層にＡｇメッキ膜１８およびＡｕメッキ膜１９の少なくとも一方が被覆されているパッド（導体）８，９と、を含み、上記第１セラミック層ｓ１は、側面７ａおよび前記ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有するキャビティ５ａを備え、かかる搭載面６に上記パッド８，９が形成されている、配線基板１ａ。 （もっと読む）