【課題】ＬＳＩ内蔵基板のさらなる薄型化ために、内蔵基板の配線層数を低減する。
【解決手段】内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。また、一部の金属パターンはまとめて一つの大きなパターンとし、内蔵配線層との接続ビア数を低減する。 （もっと読む）

本発明のセラミックパッケージ台座は、クパッケージ基板（1）と、その上に印刷される回路配置層と、パッケージ固定層と、を含む。該回路配置層は少なくとも１つの金属スラリーエリア（３）を含み、金属スラリー（３）が設置されない空白エリア（２）には、さらに金属スラリーエリア（３）と対応する少なくとも１つの補償金属スラリーエリア（４）が設けられる。金属スラリーエリアと対称に分布する補償金属スラリーエリアを設けることによって、応力を減少させ、台座変形の状況を有効に改善することができる。
（もっと読む）

【課題】集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護し、且つ寄生容量の増加を抑制することが可能な放射線検出器モジュール用の接続基板を提供する。
【解決手段】接続基板１３は、複数の誘電体層１３０ａ〜１３０ｆが積層されて成る基材１３０と、互いに隣接する誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆを貫通して設けられた複数の貫通導体２０とを備える。複数の貫通導体２０それぞれと一体に形成されると共に互いに離間された複数の放射線遮蔽膜２１ａ〜２３ａが、誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆにおける二以上の層間部分に設けられている。一の層間部分において一の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２１ａ（２１ｂ）を所定方向に垂直な仮想平面に投影した領域ＰＲ１と、他の層間部分において他の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２２ｂ又は２２ｃ（２２ｃ）を仮想平面に投影した領域とは互いに重ならない。 （もっと読む）

【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成された外部電極２と、外部電極２に接続されて絶縁基体１の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線３とを有し、内部配線３のうち最上層の絶縁層１ａを貫通して上端面が絶縁基体１の上面に露出した表面ビア導体３ａが上面視で配線基板４の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体３ａが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線５の大きさを小さくしても表面ビア導体３ａと確実に接続でき、表面配線５の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供する。
【解決手段】コイル内蔵基板は、内部にコイル導体４が埋設されているフェライト層２、３を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層１で挟持し、半導体チップまたはチップ部品を搭載する搭載用電極に電気的に接続するための電極パッド７を絶縁層１の上面に形成し、外部電気回路に電気的に接続するための電極パッド８を絶縁層１の下面に形成するとともに、絶縁層１とフェライト層２、３との間に、コイル導体４と対向する部分を有するシールド層９を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】大型化が容易であり、かつ配線導体層の狭ピッチ化においても有効な多層基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１と配線導体層２とが積層され、上下の配線導体層２同士が貫通導体３を介して電気的に接続されてなる複数の多層配線基板４が配列された多層配線基板集合体Ｔと、絶縁基板５の上面から下面にかけて導体６が形成されてなる複数の回路基板７が縦横の並びに配列されて、多層基板集合体Ｔの上面に積層された回路基板集合体Ｋとを備え、隣り合う多層配線基板４間に跨って回路基板７が重ねられて多層配線基板集合体Ｔと回路基板集合体Ｋとが一体的に接合されており、配線導体層２と導体６とが電気的に接続されている多層基板である。隣り合う多層配線基板４間に跨って接合された回路基板７の集合体Ｋによって一体化され、回路基板７の反り等を抑制することができるため、大型化および配線導体層２の狭ピッチ化に有効な多層基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなり、遷移金属の酸化物または硫化物からなるスピネル構造の第２結晶を着色顔料として含む複数の絶縁層１と、フェライト結晶を有する、複数の絶縁層１の間に設けられた複数のフェライト層２と、表面および内部に形成された配線導体３とを備え、第１結晶と第２結晶とフェライト結晶とは同一の結晶構造であって、第１結晶と第２結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の13.3％以内であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の11.4％以内であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。基板強度や絶縁信頼性を保ちつつ、絶縁層を着色したガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】帯状のダム印刷パターンを印刷するなどの特別の工程を必要とせずに、外層部の外層部接着剤層の接着剤が可撓部の内層部樹脂層の表面に流出するのを阻止することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】表裏両面が絶縁性の基層部１０を面方向で区分する硬質部１と可撓部２とを備えた多層プリント配線板の製造方法を、基層部１０に内部導体層４３ａを積層する内層部積層工程と、硬質部１の内部導体層４３ａをパターニングして内部導体パターン４３ｂを形成し、可撓部２の内部導体層４３ａをパターニングしてダミーパターン４３ｃを形成するパターン形成工程と、硬質部１の内部導体パターン４３ｂに外層部５ａを積層接着する外層部積層工程と、可撓部２のダミーパターン４３ｃを除去するダミーパターン除去工程とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトの自由度が高く、且つ、信号を高品質で伝送可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板に、交差する第１，第２配線１１，１２を設ける。ここで、第１配線１１は、交差領域ＡＲ１では第１層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第１層より下層の第２、及び第１，第２層間の第３層に形成する。第２配線１２は、交差領域ＡＲ１では第２層に形成し、周辺領域ＡＲ２では第１層、第２層及び第３層に形成する。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、絶縁板上に設けられた導体層パターンと、導体層パターンのランドを介して絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１、第２の電気／電子部品とを具備し、第１の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが第１の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、第２の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、第２の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している。 （もっと読む）

【課題】透過抑制対象となる周波数帯域の信号の透過を抑制しつつ、該信号に起因する電磁波の放射を低減させることができる周期構造体及び配線基板を提供する。
【解決手段】周期構造体２２は、ｘ方向に対向するように配置された一対の隅部とｙ方向に対向するように配置された一対の隅部とを備えた第１の導体３１を隅部同士が隣り合うようにｘ方向及びｙ方向に複数配列した導体群と、ｘ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第２の導体３２と、ｙ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第３の導体３３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、キャビティの側面に容易に導体を形成できる多層セラミック基板の製造方法を得ること。
【解決手段】セラミックグリーンシートの積層体を焼成して多層セラミック基板を製造するにあたって、セラミックグリーンシートにキャビティとなる開口部を形成する（ステップＳ１）。次に、開口部に導体ペーストを充填する（ステップＳ２）。次に、セラミックグリーンシートに導体パターンを印刷する（ステップＳ３）。次に、導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を構成し、積層体に開口部の側面部に形成される側面導体が印刷されたフィルムを重ねてプレスする（ステップＳ５）。その後、フィルムが重ねられた積層体を焼成する焼成する（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス素子の線路長を短くでき、かつ、結合を強くできる結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイスを得る。
【解決手段】高透磁率磁性体材料からなる高透磁率磁性体部２６と、低透磁率磁性体材料からなる低透磁率磁性体部２７とで積層体を形成し、高透磁率磁性体部２６及び低透磁率磁性体部２７にそれぞれ形成された導体４４，４５を螺旋状に接続したインダクタンス素子Ｌ１を備えた結合基板。高透磁率磁性体部２６における導体４４の幅が、低透磁率磁性体部２７における導体４５の幅よりも広く、低透磁率磁性体部２７の一の平面における導体４５の巻き数が、高透磁率磁性体部２６の一の平面における導体４４の巻き数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層方向に貫通する細長いビア導体とセラミック層間に形成された導体層との電気的接続が安定し、容易で且つ確実に製造し得る多層セラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層した基板本体２と、該基板本体２の一部を構成する複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ６を積層方向に貫通するビア導体７，８と、複数のセラミック層ｓ３，ｓ４，ｓ５間に形成され、厚さが１０μｍ以下で且つビア導体７，８の一端と接続する導体層９，１０と、を備えた多層セラミック配線基板１であって、導体層９，１０においてビア導体７，８が接続する側と反対側の表面９ａ，１０ａには、平面視でビア導体７，８とほぼ重複する位置に該ビア導体７，８の断面積よりも大きな面積の部分導体層１１，１２が形成されている、多層セラミック配線基板１。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ハンダの再溶融による不良を低減することが可能な回路部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】多数の微小孔が形成された樹脂部材を有する電気絶縁性基板１０１と、樹脂部材の内部に直接配置され、ハンダ付けされたチップ部品１１０と、電気絶縁性基板１０１の下面１２１に形成された第１の配線パターン１０２と、電気絶縁性基板１０１の上面１２０に形成された第２の配線パターン１０３と、第２の配線パターン１０３と第１の配線パターン１０２を電気的に接続する、電気絶縁性基板１０１に形成されたインナービア１０４とを備え、チップ部品１１０は、第１の配線パターン１０２とハンダ付けによって電気的に接続されている、回路部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）