【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】配線層が絶縁層を挟んで複数積層された配線形成領域と、配線形成領域の周囲に配置され、配線層と同じ層に補強パターン２２ｂ、２４ｃ、２６ｃが形成された外周領域Ｂ１とを有する配線基板において、各層で外周領域Ｂ１に対する補強パターン２２ｂ、２４ｃ、２６ｃの面積率と配線形成領域に対する配線層の面積率とはほぼ同じであり、配線基板を平面透視したときに外周領域Ｂ１に補強パターン２２ｂ、２４ｃ、２６ｃが隙間なく存在する。 （もっと読む）

【課題】伝送効率の向上及び損失の低減、更には磁気特性の安定化のために、トランス巻線構成を最適化する。
【解決手段】表面にコイルパターンを備えている基材１０を複数枚、間に絶縁層（プリプレグ）１２を介して積層一体化し、上下に位置するコイルパターン間を選択接続することにより、励磁側の巻線と受電側の巻線を形成することで多層基板トランスを構成する。片面に励磁側のコイルパターンを、反対面に受電側のコイルパターンを、それぞれ備えている基材が、励磁側のコイルパターンと受電側のコイルパターンが交互に位置し、且つ積層中心に対して対称となるように配置する。基材に形成する励磁側のコイルパターン及び受電側のコイルパターンは、いずれも１層当たり１ターン以下とし、励磁側のコイルパターンよりも受電側のコイルパターンの方が、積層方向で多層基板の表面側に位置するようにするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層とフェライト層との間の接合強度をより向上させたガラスセラミック基板を提供する。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなる絶縁層１と、フェライト結晶を有するフェライト層２と、絶縁層１とフェライト層２との間に設けられた第２結晶を含むガラスを有する中間層３とが積層されており、第２結晶は、フェライト結晶および第１結晶と同一の結晶構造であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差、および第２結晶と第１結晶との格子定数の差は、それぞれ前記第２結晶の格子定数の１０％以内であるガラスセラミック基板である。第１結晶と第２結晶との界面、および第２結晶とフェライト結晶との界面にボイドや隙間がないため、これらの間の接合強度の高いガラスセラミック基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられている配線パターンと、配線パターンの複数のランドと電気／電子部品の２つ以上の端子とを電気的・機械的に接続するはんだとを具備する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に所定の条件を満たすようにビアを自動で配置することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する重複導電領域抽出ステップと、前記重複導電領域抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する自動配置ステップとをコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラムである。 （もっと読む）

【課題】多層構造を有する回路基板の電気的特性を検査するための検査環境を制御し、回路基板の表面に露が付くようにした後、露の変化を感知して導線の熱容量変化を判断することで、導線の電気的特性を検査する回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】検査対象物を第１環境条件に維持する段階と、前記第１環境条件の前記検査対象物を第２環境条件に転換し、前記検査対象物の表面に形成された結露の状態を撮影する段階と、前記撮影された映像と基準対象物に対して撮影した映像とを互いに比較し、電気的特性を判断する段階とを含んで回路基板の検査方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の良好な電気特性を低下させることがなく、該多層プリント配線板の後工程における加熱工程によるふくれや剥離が発生しない信頼性の高い多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】積層される絶縁層が有機材料から成り、配線層が導体からなり、配線層が4層以上からなる多層プリント配線板において、該配線層に、該絶縁層を露出する開口部を各層に複数配置し、各層に配置された該開口部同士の一部または全部が全層で互いに重なるように配置することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの導通不良や破断を抑制できる多層基板の設計方法を提供する。
【解決手段】素子実装部１０、１１と屈曲部２０とを備えた多層基板の設計方法であって、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層数ｍと、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを決定するステップＳ１と、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数を層数ｍと同数に設定するステップＳ２と、仮の層数と必要層数ｎとを比較するステップＳ３と、仮の層数が必要層数ｎに等しい場合には、仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定するステップＳ９と、仮の層数が必要層数ｎよりも大きい場合には、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまで、屈曲部２０で最も外周側の導体パターン層４０と最も内周側の導体パターン層４０とを仮の層構成からこの順に交互に減らすステップＳ４〜Ｓ８とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板における対向する配線パターン同士も絶縁性を確保し、かつ薄型化を可能にするプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性部を有する第１および第２の配線板を、配線パターン同士が対向するように配置し、両配線板間に接着層を、また前記両配線パターンの少なくとも一方における前記可撓性部および配線パターン同士が対向する箇所に絶縁層をそなえたプリント配線板を製造する方法において、前記プリント配線板における前記可撓性部との配線の箇所、および前記配線パターン同士が対向する箇所に外部に露出した開口部を設け、前記開口部、前記可撓性部および前記配線パターンの側壁部に、所定の軟化温度の材料を電着することにより前記絶縁層１２，１３を形成し、前記両配線板の間に、前記配線パターンの厚さと前記接着層の厚さとの総和より厚い接着層１７を配し加熱加圧して接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板を小型化でき、放熱性の高い駆動用素子などを必要としない放熱効率がよい導体パターンからなる電力変換装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の電力変換装置１は、第１表面４１及び第２表面４２を有する基板４と、素子本体３２及び基板４を貫通して配置される端子３１をそれぞれ備える複数の電力変換用スイッチング素子３と、それぞれの電力変換用スイッチング素子３をそれぞれ駆動する複数の駆動用素子５と、基板４に形成されそれぞれの電力変換用スイッチング素子３と電力変換用スイッチング素子３に対応する駆動用素子５とを電気的に接続する複数の導体パターン５と、を有する電力変換装置１において、複数の導体パターン５の少なくとも１つは、第１表面４１に形成され且つ第２表面４２に形成されず、複数の導体パターン５の残りは、第２表面４２に形成され且つ第１表面４１に形成されないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定したシールド接続点を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびこの配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つずつのケーブル部と部品実装部とが一体的に形成され、前記ケーブル部のうちの少なくとも1つにシールド層を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記シールド層１４，１５，４４を有する前記ケーブル部との境界となる前記部品実装部の端面に、少なくとも２層以上の配線層から前記シールド層へ電気的な接続点１７，３６，６０が形成されている多層フレキシブルプリント基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】スルーホールまたはインナーバイアホールのめっきに対して、高温、低温の温度サイクルの厳しい環境下においても導通信頼性の高い、厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】内層の配線パターン導体層１１と、外層の配線パターン導体層１４及び１５とを備え、内層の配線パターン導体層１１と外層の配線パターン導体層１４との間に絶縁層１２と、内層の配線パターン導体層１１と外層の配線パターン導体層１５との間に絶縁層１３とを備えた金属コア多層プリント配線板１０において、内層の配線パターン導体層１１の厚さをＬ１とし、絶縁層１２及び１３の厚さをＬ２及びＬ３とし、外層の配線パターン導体層１４及び外層の配線パターン導体層１５の厚さをＬ４及びＬ５とするとき、金属コア多層プリント配線板１０は、Ｌ１≦Ｌ２≦Ｌ１×２及びＬ１≦Ｌ３≦Ｌ１×２の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】高精細な全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を形成することができる製造方法を提供する。
【解決手段】内層用配線基板の金属箔に配線を形成する工程と、電気絶縁性基材の片面に導電体を位置決め固定する工程と、内層用配線基板の上下に導電体を位置決め固定した電気絶縁性基材を積層し、さらにその上下に金属箔を積層する工程と、内層用配線基板、導電体を位置決め固定した電気絶縁性基材、及び金属箔を加熱加圧することにより、導電体を電気絶縁性基材に貫通させ、内層用配線基板に形成された配線と金属箔とを電気的に接続する工程と、金属箔に配線を形成する工程を備えた多層配線基板の製造方法であって、導電体を位置決め固定する工程は、個々の導電体が位置決め固定される内層用配線基板の配線に形成されたランドの位置座標を測定し、その測定結果をもとに電気絶縁性基材の片面の最適な位置に導電体を位置決め固定する。 （もっと読む）

【課題】実装するキャパシタのＥＳＬを低減して効果的なデカップリングを行えるようにし、搭載する半導体素子等の動作信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ実装配線基板１０ｂにおいて、それぞれ所要の形状にパターン形成された複数の配線層１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂ，１８ａ，１８ｂが、絶縁層１５ａ，１５ｂ，１７ａ，１７ｂを介して積層されると共に、該絶縁層を厚さ方向に貫通して形成された導体を介して相互に接続されている。デカップリング用のキャパシタ１は、電源ライン又はグランドラインとして供される最表層の配線層１８ａに近接して当該配線層に電気的に接続されると共に、該キャパシタ１に電流を流したときにその電流の向きと当該配線層１８ａに流れる電流の向きが逆方向となり、かつ、該キャパシタに流れる電流の経路が当該配線層に流れる電流の経路と略平行となるように、表面実装されている。 （もっと読む）

【課題】高周波に対応した低誘電率の配線構造を有したセラミック多層基板及びセラミッ
ク多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中空領域２０の凹部２１に埋設した昇華性材料２２の上に形成した導電性微
粒子の集合体よりなる乾燥パターンを、昇華性材料２２が昇華する温度より低い温度で加
熱して、導電性微粒子の集合体を、昇華性材料２２が昇華する前に、メタル化して内部配
線１５にする。その後、昇華性材料２２を昇華させて中空領域２０を空間ＳＰにすること
により、メタル化した内部配線１５を空中内部配線１５ａにする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）