【課題】メタライズとの同時焼成が可能で、気密封止しても破壊しにくいセラミックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板の内部または表面のうち少なくとも一方に設けられた導体層２とを具備するセラミックパッケージにおいて、前記絶縁基板１が４質量％以上の焼結助剤を含み、Ｍｎを酸化物（Ｍｎ_２Ｏ_３）換算で２〜８質量％、Ｓｉを酸化物換算で１〜６質量％の割合で含むとともに、Ａｌ_２Ｏ_３を主結晶相とし、ＭｎＡｌ_２Ｏ_４結晶を含むアルミナ質焼結体（ただし、Ｍｎ_２ＳｉＯ_４結晶を含むものを除く）からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】差動配線に高速の差動信号を伝送させる時、オープンスタブのあるビアホールを介する場合、ビアのオープンスタブでのインピーダンスミスマッチで波形歪みが生じてジッタが生じ、高速化の課題となっていた。
【解決手段】オープンスタブがあるビアホールを通過する差動配線に対して、差動特性インピーダンスは一定にしたまま、結合度を小さくする。これによって、結合に起因する後方クロストークノイズの影響を小さく抑えることができるので、ジッタを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ構造における短絡を十分に防止しながら電気容量を十分に増加させることができるインターポーザ型コンデンサを提供すること。
【解決手段】配線板１と、配線板１の一面側に設けられるコンデンサ構造３とを有し、第１電極層４及び第２電極層５が各々、環状切欠き部７によって、第１電極部４ｂ，５ｂと第２電極部４ａ，５ａとに分離され、第１電極層及び第２電極層５の第２電極部４ａ，５ａ同士が互いに電気接続され、第１電極層４及び第２電極層５の第１電極部４ｂ，５ｂ同士が互いに電気接続され、配線板１は、第１電極部４ｂに電気接続されるスルホール電極２ｂと、第２電極部４ａに電気接続される別のスルホール電極２ａを有するコンデンサであって、第１電極層４と配線板１との間の絶縁層８に形成された開口部１２の開口面積がスルホール電極２ａ，２ｂの端面の面積よりも小さいインターポーザ型コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】信号線間の電磁誘導による干渉を簡便に防止することの可能な印刷回路基板及び実装基板を提供すること。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１は、その上面に複数のランド１１が形成された印刷回路基板であって、１の信号（例えば、クリティカルではない信号）が伝送される第１ランド１１ａと、他の信号（例えば、クロック信号などのクリティカルな信号）が伝送される第２ランド１１ｂとの間の、印刷回路基板１の上面に、接地された配線パターンであるグランドパターン１６ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】集積度が高く狭ピッチＣＳＰを搭載可能なケーブル部を有する多層配線基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、a) 内層コア基板を製造する工程、b) 可撓性を有する両面型銅張積層板における外層側の導通用孔形成部位に銅箔の開口を形成し、内層側に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成する工程、c) 前記回路パターン上にカバーレイを形成し、外層ビルドアップ層とし、外層ビルドアップ層を、カバーレイを形成した側を前記内層コア基板の側へ向け、積層し、積層回路基材を形成する工程、d) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口を介してレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、e)前記導通用孔に対し、導電化処理を行い電解めっきによりビアホールを形成する工程、をそなえた製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電極ピッチが非常に狭い半導体ＩＣを埋め込むのに好適な半導体ＩＣ内蔵基板を提供する。
【解決手段】 主面１２０ａにスタッドバンプ１２１が設けられた半導体ＩＣ１２０と、半導体ＩＣ１２０の主面１２０ａを覆う第１の樹脂層１１１と、半導体ＩＣ１２０の裏面１２０ｂを覆う第２の樹脂層１１２とを備える。半導体ＩＣ１２０のスタッドバンプ１２１は、第１の樹脂層１１１の表面から突出している。スタッドバンプ１２１を第１の樹脂層１１１の表面から突出させる方法としては、ウエットブラスト法などを用いて第１の樹脂層１１１の厚さを全体的に減少させればよい。これにより、半導体ＩＣ１２０の電極ピッチが狭い場合であっても、正しくスタッドバンプ１２１の頭出しを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】外部端子部を保護し工程コスト及び時間の減少且つ製品信頼性の増加を図るＲＦＰＣＢ製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル領域・リジッド領域を含むリジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ）の製法は、第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムのフレキシブル領域に対応する第１回路パターンの一部分は保護フィルムで保護しリジッド領域に対応する第１回路パターン上面に絶縁層を積層してベース基板を形成する段階Ｓ１００、第２軟性フィルムを含む片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階Ｓ２００、フレキシブル領域に対応する銅箔層の部分を除去して第２軟性フィルムを露出させリジッド領域に対応する銅箔層部分が第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階Ｓ３００、第２軟性フィルムのフレキシブル領域に対応部分を除去する段階Ｓ４００を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、絶縁層に形成された導体に対する回路部品の接合強度を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板６は、表面に開口するビアホール２４と、ビアホール２４に電気的に接続される導体パターン２２とが形成された第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１に搭載される回路部品１２であって、少なくとも一部がビアホール２４内に挿入されるとともにビアホール２４の内面に接合されるバンプ３１を備えた回路部品１２と、導体パターン３５が形成されるとともに、回路部品１２を覆うように第１の絶縁層１１に対して積層される第２の絶縁層１３，１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な製造工程で精巧な多層配線を形成することを可能とする多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器を提供する。
【解決手段】導電性粒子を含む複数の導電性インク１２をインクジェットヘッド１１から基板１０上に吐出して形成された配線パターン１７及び導体ポスト１８を含む多層配線基板の製造方法であって、複数の導電性インク１２を基板１０上に吐出する第一工程と、第一工程において吐出した複数の導電性インク１２を乾燥させ、基板１０上に配線パターン１７を形成する第二工程と、導電性インク１２を配線パターン１７上に吐出する第三工程と、第三工程において吐出した導電性インク１２を乾燥させ配線パターン１７上に導体ポスト１８を形成する第四工程と、配線パターン１７と導体ポスト１８とを加熱して一体化させる第五工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの静電容量が大きくなる場合であっても所望の高周波特性が得られると共に、キャパシタが簡易な電極構造で回路基板に内蔵されるキャパシタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】下部共通電極１２と、下部共通電極１２の上に相互に分離されて形成され、下部共通電極１２と電気的に結合する複数の誘電体部１４と、複数の誘電体部１４の間及び横領域に形成された絶縁層１６と、誘電体部１４及び絶縁層１６の上に形成され、複数の誘電体部１４に電気的に結合する上部共通電極１８とにより構成されるキャパシタＣを含む。 （もっと読む）

【課題】ローラ圧延による薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することのできるフィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置を提供する。
【解決手段】通気性を有するとともに絶縁基材（薄材）Ｗよりも厚さ方向の弾性の高いクリーンペーパ２２の上面に絶縁基材Ｗを配設し、この絶縁基材Ｗの配設後のクリーンペーパ２２を平坦面上に載置するとともに、そのクリーンペーパ２２の絶縁基材Ｗの配設面の裏面側から真空吸引するようにした。そして、その真空吸引中にクリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗとを粘着テープ４１，４２にて固定しておき、こうした粘着テープ４１，４２の固定後に絶縁基材Ｗの上面に保護フィルム６３を重ね合わせた上でそれらをローラ圧延して、絶縁基材Ｗに保護フィルム６３をラミネートするようにした。 （もっと読む）

【課題】複数のプロセッサコアを有する半導体集積回路素子を搭載する構造を採用するような場合にそのメリットを最大限引き出すことができるとともに、製造が容易でコスト性や信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックキャパシタ１０１は、互いに電気的に独立した２つのキャパシタ機能部１０７，１０８を有する。また、セラミックキャパシタ１０１は、コア主面１２とキャパシタ主面１０２とを同じ側に向けた状態で基板コア１１内に埋設される。ビルドアップ層３１は、その表面３９に２つのプロセッサコア２４，２５を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。各キャパシタ機能部１０７，１０８は、各プロセッサコア２４，２５にそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】多数の接続点を有する複数のプリント配線板であっても、高い信頼性と高い作業効率で相互のプリント配線板を直接接続することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板(1)は、第１の基板(10)と、第１の基板に少なくとも一部が重ねて配置される第２の基板(20)と、第１の基板に設けられる第１のスルーホール(101)と、第２の基板に設けられる第２のスルーホール(201)と、第１および第２のスルーホールを貫通するピンコンタクト部(302)とピンコンタクト部の一端に形成され少なくとも上面の一部が平面状をなす頭部(301)とを具備する接続ピン(30)とを備えており、第１および第２のスルーホールの少なくとも一部に充填される導電性ペースト(40)によって、第１の基板と第２の基板とが、両スルーホールを貫通した接続ピンを介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の能力を最大限引き出すことができるため高機能化が図りやすく、製造が容易でコスト性や信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０におけるセラミックキャパシタ１０１は、キャパシタ機能部１０７及びキャパシタ機能部１０７よりも小容量の別系統用キャパシタ機能部１６２を有する。また、セラミックキャパシタ１０１は、コア主面１２とキャパシタ主面１０２とを同じ側に向けた状態で基板コア１１内に埋設される。ビルドアップ層３１は、その表面３９にプロセッサコア２４，２５及びＩ／Ｏ回路部を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。キャパシタ機能部１０７，１０８は、プロセッサコア２４，２５にそれぞれ電気的に接続可能である。別系統用キャパシタ機能部１６２はＩ／Ｏ回路部２８，２９に電気的に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。
【解決手段】回路基板は、複数の配線層と、繊維状の充填材と樹脂２４とを有し複数の配線層を絶縁する絶縁層２０と、絶縁層２０を貫通するサーマルビア３０の側壁３０ａに形成された導体部４１と、を備える。側壁３０ａから突出したガラス繊維２３を覆う導体部４１ａの表面の粗さＲｚ１が、側壁３０ａから突出するガラス繊維２３がないその側壁３０ａを覆う導体部４１ｂの表面の粗さＲｚ２より大きい。これにより絶縁層２０に形成された導体部４１の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストからなり層間接続を可能とする高さを備えるバンプを容易に形成することができるバンプ形成装置を提供する。
【解決手段】導電体３１に対して進退自在に設けられ、導電性ペースト３２を貯留するペースト貯留部１６を備えるペースト供給手段５と、導電性ペースト３２を吐出する吐出孔３３を備え、ペースト供給手段５の導電体３１に対向する面に装着されるバンプ形成版１７と、ペースト貯留部１６に圧縮気体を導入して、ペースト貯留部１６に貯留されている導電性ペースト３２を、バンプ形成版１７の吐出孔３３から導電体３１に対して吐出させる圧縮気体導入手段２０とを備える。バンプ形成版１７は、複数の吐出孔３３を備える。 （もっと読む）

【課題】装置のコストアップや、露光速度の低下を招くことなく、露光性能を向上させることにより、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなどの永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法を提供する。
【解決手段】感光層１２に対し、光照射手段からの光を受光してパターン情報に基づいて変調する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させ、前記光変調手段により変調された光を、結像手段と、焦点調節手段とを介して前記感光層１２の被露光面上に結像させて露光を行うことを少なくとも含み、前記露光が、前記光変調手段により変調された光を、前記結像手段の中央部を含む略矩形状の領域８１Ｔのみにおいて結像し、前記略矩形状８１Ｔの短辺方向を、前記感光層１２のうねり方向に向けて行われることを特徴とする永久パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 高感度であるとともに、解像度に優れ、かつ感度の経時安定性が極めて高く、高精細なパターンを形成可能な感光性組成物、該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置、及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 バインダー、重合性化合物、光重合開始系化合物、及び重合禁止剤を少なくとも含み、前記光重合開始系化合物として、ジ置換アミノ−ベンゼンを部分構造として有する化合物を含むことを特徴とする感光性組成物である。該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びに該感光性積層体を備えたパターン形成装置、及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】空隙を介在させた非接着領域と、多層化された接着領域とを備える多層プリント配線板の空隙に臨む銅回路パターンに、均一なめっき層を形成した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１，２１，３１の表面に銅回路パターン１２，１３，２２，２３，３２，３３が形成された複数のプリント配線板１０，２０，３０が重ねられ、第１及び第２層間接着剤層４０，５０を介して接着された接着領域Ｍと、空隙６０，７０を挟んだ非接着領域Ｓと、を有する。複数のプリント配線板の銅回路パターンにおける、空隙６０，７０に臨む領域のみが露出するようにマスキング層を形成し、露出する銅回路パターンを、銅よりイオン化傾向の小さい金属でめっき処理してめっき層で被覆し、プリント配線板の接着領域Ｍ同士を層間接着剤層４０，５０を介して積層し、加圧プレスして層間接着剤層を硬化させる。 （もっと読む）