【課題】コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１にビア２が形成されこれらのビア２内に層間接続するための導電性ペースト３が充填されたコア基板４と、このコア基板４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア８が形成されたビルドアップ層５とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板４の各絶縁層１には導電性ペースト３によって層間接続されるためのビア２が形成されるとともにコア基板４の全層を貫通するスルーホール６が形成され、前記ビルドアップ層５に形成されたビア８と前記スルーホール６とが、各々に形成された金属層７，９を介して接触している構造であることを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】 デラミネーションがなく、かつ高寸法精度のセラミック基板を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する工程と、セラミックグリーンシート４に貫通孔５を形成する工程と、貫通孔５が形成されたセラミックグリーンシート４と第２のセラミックグリーンシート層３’とを積層し加熱してセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、分割溝７の溝加工を行なう工程と、溝加工されたセラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備し、第１のセラミックグリーンシート層２にセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有させるセラミック基板の製造方法である。積層時に第１のセラミックグリーンシート層２が良好に密着するので、高寸法精度のセラミック基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配置されるキャビティの内壁面に所望の配線パターンや反射膜を設けることが容易なキャビティ付きセラミック多層基板と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１を製造する際には、まず、キャビティ用透孔が形成されていないグリーンシート１ａ〜１ｃ上に、キャビティ用透孔２ｄ〜２ｇが形成されているグリーンシート１ｄ〜１ｇを積層して未圧着積層体５を形成する。このとき、各透孔２ｄ〜２ｇの口径が上層側で漸次小径となるように各グリーンシート１ｄ〜１ｇを積層する。次に、未圧着積層体５に等方圧を付与して未焼成ブロック体７となすが、このとき最上層のグリーンシート１ｇの透孔周縁部分１０ｇが陥没してその表面が下窄まりな湾曲面となるため、該湾曲面によってキャビティ２の内壁面２１が形成される。セラミック多層基板１は未焼成ブロック体７を焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】表層セラミック部の熱膨張係数を内層セラミック部の熱膨張係数より小さくすることにより、焼成後の冷却過程において、表層セラミック部に圧縮応力を生じさせ、抗折強度が高められた多層セラミック基板において、そのセラミック積層体の側面での強度をも高め、多層セラミック基板の強度をより高める。
【解決手段】第１の熱膨張係数を持つ２つの表層セラミック部１３，１４の間に、第１の熱膨張係数より大きな第２の熱膨張係数を持つ内層セラミック部１２を挟んで積層した積層構造を有する、セラミック積層体１５において、その積層方向に延びる側面２１の少なくとも一部に沿いかつ少なくとも一方の表層セラミック部１４と連接した状態で、第２の熱膨張係数より小さな第３の熱膨張係数を持つ側面セラミック部２６を設ける。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低コストで大容量のキャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】キャパシタ内蔵型の配線基板は、前記配線基板の内部に位置し少なくとも一方の面が金属であるシート基材１１と、前記シート基材の金属面に位置する誘電体層１２と、誘電体層上に位置するキャパシタ電極層１４とで構成される平面型キャパシタ２２を備え、前記キャパシタ電極層と絶縁され、前記配線基板の表面から前記シート基材の金属面に到達する第１の導体１８と、前記第１の導体に接続され、前記配線基板の表面に位置する第１の電極パッド２１Ｖと、前記シート基材を貫通するとともに当該シート基材から絶縁される第２の導体１７と、前記第２の導体および前記キャパシタ電極層に接続される第２の電極パッド２１Ｇと、を有する。 （もっと読む）

【課題】部材を追加することなく反りを抑制することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性材料からなる基材１０を介して導電性材料からなる配線パターンＬ１〜Ｌ６が偶数層積層されてなる多層配線基板１００であって、配線パターンＬ１〜Ｌ６の積層方向の中心位置に対して対称な位置にある層の配線パターン（Ｌ１とＬ６、Ｌ２とＬ５、Ｌ３とＬ４）は、互いに略同等な体積とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック層と内部回路層とが交互に積層されたセラミック積層体の製造方法に関するものである。
【解決手段】 セラミック層１０の表面に内部回路層２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂを印刷形成した単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂを乾燥した後、単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂの表面に接着層５Ａ、５Ｂを印刷形成し、接着層５Ａ、５Ｂを介して単位ユニット層１１Ａ、１１Ｂを繰り返し積層してなるセラミック積層体１の製造方法において、接着層５Ａ、５Ｂが未乾燥状態のまま接着することによって、内部回路層２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂの膜厚分布を吸収することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層基板表面の配線パターンに接続されている内層配線パターンを外部から切断することができる多層基板を提供する。
【解決手段】表面及び内層に配線パターンが形成された多層基板において、レーザ光１の照射により切断することが可能なカーボン接続部２８を有する内層の配線パターン８と、内層の配線パターン８にスルーホール１４、１６を介して接続されてある表面の配線パターン９とを備える。カーボン接続部２８と対向する第１層プリント基板２の表面は、レーザ光１が照射される窓３０である。窓３０の周囲には、カーボン接続部２８の位置が第１層プリント基板２の表面からわかるようにするとともに、レーザ光１の照射による侵食を抑えるために、銅箔７が印刷された侵食抑止部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の第１の配線層１０１と第２の配線層１０２との間に比誘電率が平均して２．５以下の気体または絶縁物を介在させるとともに、第１の配線層１０１における配線と第２の配線層１０２における配線との間に所望の導電接続体を設け、さらに第１の配線層１０１における所定の配線と第２の配線層１０２における所定の配線との間に比誘電率が５以下の絶縁物熱伝導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】積層される片面フレキシブル配線板同士の位置合わせを精度よく行ない、かつ工数を削減する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材１１Ａ，１２Ａの一方の面に銅箔１１Ｂ，１２Ｂを貼付してなる片面フレキシブル配線板１１，１２の前記絶縁基材側の面同士を対峙させて、上下の片面フレキシブル配線板の間に配置した粘着材１３を介して片面フレキシブル配線板の絶縁基材同士を貼り合わせて、仮の両面銅張フレキシブル配線板１４を形成し、上下面に回路パターン１１Ｅ，１２Ｅを形成するとともに、所定位置に位置決め穴１５を設け、さらに、仮の両面銅張フレキシブル配線板を所定寸法に裁断した後に、前記粘着材から上下のフレキシブル配線板を分離し、分離した上下のフレキシブル配線板を位置決め穴にて位置決めしつつ、接着材１６を介して上側のフレキシブル配線板と下側のフレキシブル配線板の絶縁基材同士を貼り合わせて形成する。 （もっと読む）

【課題】低温で焼結させることが可能であるとともに、収縮抑制工法により、平面方向の収縮を抑制しつつ焼成する工程を経て製造されるセラミック基板などの電子部品の原料として用いるのに適した低温焼結セラミック組成物を提供する。
【解決手段】(ａ)含有率が、７５重量％を超え、９５重量％以下である、１０００℃以下で焼結する、ガラスを含まないセラミック材料と、(ｂ)含有率が５重量％以上で、２５重量％未満のホウケイ酸ガラスとを含有し、１０００℃以下の焼成温度で焼成される低温焼結セラミック組成物において、ホウケイ酸ガラスとして、焼成温度より５０〜１５０℃低い軟化点を有するものを用いる。
本願発明の低温焼結セラミック組成物を主成分とする基板用グリーン層１ａと、収縮抑制層３１とを備えるグリーン積層体３２を形成し、低温焼結セラミック組成物は焼結するが、収縮抑制層３１は実質的に焼成しない焼成温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高く、さらに電気的絶縁信頼性が高い、ガラスセラミック組成物を提供する。
【解決手段】セラミック多層モジュール１に備える多層セラミック基板２において積層されるガラスセラミック層３のためのガラスセラミック組成物。フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ₃ 、ＳｒＴｉＯ₃ およびＴｉＯ₂ より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、Ｌｉ₂ Ｏ、ＭｇＯ、Ｂ₂ Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＺｎＯおよびＡｌ₂ Ｏ₃ を含むホウケイ酸ガラス粉末とを含む。ホウケイ酸ガラス粉末は、３重量％以上を占めており、ＣａＯ、ＢａＯおよびＳｒＯからなる群より選ばれる少なくとも１種の添加成分をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ランドと孔の位置ずれの問題を解決する多層樹脂付開口基板作製法において、孔径が小さい場合においても、開口不良が発生しないように解決する回路基板の製造方法に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】孔を有する回路形成用基板の少なくとも片面に第１樹脂層を形成する工程、孔上の第１樹脂層に凸形状または／および凹形状を形成する工程、表面導電層上の第１樹脂層上に第２樹脂層を形成する工程、第１樹脂層用現像液によって孔上の第１樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法の、第１樹脂層として使用される樹脂組成物の突き刺し破断強度Ａ（Ｎ）と突き刺し破断伸度Ｂ（ｍｍ）の比が、Ａ／Ｂ＝０．０５〜０．３Ｎ／ｍｍであることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単に信号伝送特性を改善するビルドアップ基板、それを有する電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】多層構造のビルドアップ層１５０を有するビルドアップ基板、若しくは、多層構造のコア層１４０を有するビルドアップ基板において、前記多層構造は、信号配線パターン１５８と、信号配線パターン１５８に接続されたパッド１５２ｂと、パッド１５２ｂと同一層においてパッド１５２ｂの周囲に配置された絶縁部１５６と、同一層において絶縁部１５６の周囲に配置された導体１５４とを有し、同一層においてパッド１５２ｂの輪郭とパッド１５２ｂに最も近い導体１５４との最小間隔で定義されるキープアウトＫが、記多層構造の少なくとも二箇所において異なることを特徴とするパッケージ基板１３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層からなる積層構造を有する積層体と、特定のセラミック層を厚み方向に貫通するように設けられるビア導体とを備える積層型セラミック電子部品において、焼成時の寸法変化度合いの違いに起因する、ビア導体とセラミック層との間の隙間を生じにくくするため、ビア導体の形成に用いる導電性ペーストにセラミック粉末を含有させると、ビア導体の電気抵抗が増す。
【解決手段】セラミック粉末を含有する第１の導電性ペースト６と、第１の導電性ペースト６よりセラミック粉末の含有量が少ない第２の導電性ペースト４とを用意し、内周面に沿って第２の導電性ペースト４を付着させたビアホール２に、第１の導電性ペースト６を充填する。焼結後のビア導体７では、セラミック粉末は中心部９から外周部８に向かって減少する濃度勾配をもって存在するため、外周部８での電気抵抗を低くできかつ内部導体膜２との接触抵抗も低減できる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均のエポキシ当量が１５０〜４００である第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）平均のエポキシ当量が４５０〜５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である第２のエポキシ樹脂、及び（Ｃ）トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が４．２〜９であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 小型モジュールでは、発熱素子を実装した場合に、十分な放熱が行えないという問題点があった。
【解決手段】 発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子素子を内蔵する配線基板において、電子素子に接続するビアの電気的接続の信頼性の高い電子素子内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子素子２の少なくとも１面と接している絶縁層において、第１領域１１の熱膨張係数は、第１領域１１以外の領域である第２領域１２の熱膨張係数より低くなっている。好ましくは、該絶縁層はプリプレグであり、第１領域１１の補強材密度が第２領域１２の補強材密度より高くなっている。これにより、電子素子２と第１領域１１との熱膨張係数の差を小さくして、ビアの接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】充填剤の分散安定性に優れ、保存中の粘度変化の少ない、ワニスを製造する方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基または酸無水物基を有する重合体、充填剤、エポキシ化合物および有機溶剤を含むワニスの製造方法において、
予め重合体溶液および充填剤スラリーを調製し、
前記重合体溶液に前記充填剤スラリーを添加し、次いで、得られる混合液の粘度の１０分間の変化率が２％以下になるまで撹拌した後、
前記エポキシ化合物を添加し、次いで、ここで得られる混合液の粘度の１０分間の変化率が２％以下になるまで撹拌する。 （もっと読む）