【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 主面に開口する複数の孔１ａを有する支持基板１の前記主面上に接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層１１〜１５と絶縁層２１〜２５とを交互に複数積層して前記導体層１１〜１５と前記絶縁層２１〜２５とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２と前記積層体１０の間に前記孔１ａを通してガスを注入し、該ガスの圧力により前記積層体１０を前記接着剤層２から剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板２０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 平面コイル導体で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、平面コイル導体に大電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１と、一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備するコイル内蔵基板であって、フェライト磁性体層２に、平面視で平面コイル導体３と重なるとともに基板の側面に引き出された伝熱用導体層４が形成され、基板の側面に伝熱用導体層４が接続された放熱用導体層５が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用導体層４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができる。その結果、搭載したＩＣなどの電子部品が平面コイル導体３から発生する熱によって誤動作してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装後にはんだ接合部の断線が発生しにくい多層配線板及びはんだ接合部の断線が発生しにくい半導体装置パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の多層配線板１は、銅を含有して形成された導体層３が２層もしくはそれ以上、絶縁基板２と交互に積層されて、上面に電子部品が実装される多層配線板であって、少なくとも１つの導体層３の一部に、該導体層３の他の部分よりも剛性が低い柔軟部７が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップに好適な印刷回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】非導電性の作動基板媒体（６０１）であって、作動基板（６０１）上に配置された、第１の磁場を生成するための少なくとも２つのスパイラルコイル（６１１、６１２）を有しており、第１の磁場は、第２の磁場と相互作用することによって、移動可能コンポーネント（１）を移動させ、第１および第２のスパイラルコイル（６１１、６１２）は、作動基板の第１の表面（６０２）上に固定されて、互いに交互配置されており、第１および第２のスパイラルコイルは、第１の表面上の第１の点のまわりに配置されており、第１および第２の電流信号が、それぞれ第１および第２のスパイラルコイルに導かれたときに、移動可能コンポーネントは、作動基板の第１の表面と実質的に同一の表面上の方向に移動する、非導電性の作動基板。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】補強用の接続部を新たに設けることなく、曲げ方向、捻り方向及び引張方向の負荷に対しての強度を十分に保つことができる実装構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板１０１上のＦＰＣ接続用電極パッド１０５とプリント配線基板１０２上のＦＰＣ接続用電極パッド１０６との間にフレキシブル配線基板１０３を挟み込んで実装することにより、接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】板厚の均一な積層板を得ることができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ１、１…を複数枚重ねた積層体２あるいはプリプレグ１、１…と回路板３と重ねた積層体２を成形プレート４、４に挟んで被圧体５とする。この被圧体５を熱盤６、６間に挿入する。加熱、及び加圧する。上記成形プレート４、４の周端部４ａ、４ａ間に支持体７を挿入して成形する。成形プレート４の周端部４ａが垂れ下がるのを防止することができると共に積層体２の周端部にかかる圧力を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板最表層の樹脂層に高精度でパッドを露出することができる配線基板の製造方法と、その方法により製造され、高精度で露出したパッドを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】一部の厚みが他の部分より大きい配線を含む最上層配線層４を覆う絶縁樹脂層を形成し、そしてこの絶縁樹脂層の一部を、最上層配線増の厚みの大きい部分６の上部を露出するまで除去してパッドを形成することを特徴とする方法により、配線基板を製造する。あるいは、最上層配線層全体を覆う絶縁樹脂層上に形成した、最上層配線層のパッドとして露出させるべき部分より広い開口部を持つサンドブラスト用マスクを使用するサンドブラスト処理により、最上層配線層の一部をパッドとして露出させる方法により配線基板を製造する。この場合、最上層配線層のさせるべき部分だけを他の部分より厚く形成してもよく、あるいは最上層配線層全体を同一の厚みで形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】製造工程の煩雑さを低減できるとともに、対向する配線板の配線パターン間の電気接続の位置の自由度を向上できる電子部品内蔵基板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子部品内蔵基板は、厚み方向の一面に配線パターン１０，２０が形成された配線板１，２が、それぞれの配線パターン１０，２０の接続部１０ａ，２０ａ同士が重なるように厚み方向で対向させた状態に配置され、配線板１，２間に内蔵される能動素子５０が第２の配線板２に受動素子５１が第１の配線板１にそれぞれ実装され、配線板１，２間には絶縁性樹脂からなり能動素子５０および受動素子５１の両方を覆う絶縁部６が介在されてなり、配線板１，２間には、配線板１，２間の距離を能動素子５０および受動素子の両方の実装高さ寸法より大きく設定した規定距離に保つとともに接続部１０ａ，２０ａ同士を電気的に接続する金属ボール７が介在されている。 （もっと読む）

【課題】異種材料を最小限に使用して電子素子を内蔵することにより、印刷回路基板の反りを防止できる電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のよる電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、（ａ）表面に回路パターンが形成されたコア基板に貫通ホールを穿孔する段階と、（ｂ）コア基板の一側にテープを付着し、電子素子を、貫通ホールのテープが露出された部分に付着する段階と、（ｃ）貫通ホールと電子素子との間の空隙の一部に接着剤を充填して電子素子を固定する段階と、（ｄ）テープを除去する段階と、及び（ｅ）コア基板の両側に絶縁剤を一括に積層して貫通ホールと電子素子との間の空隙のその他の部分を絶縁剤の一部で充填する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロウ付け用パッドの大きさなどに拘わらずロウ材を所定の位置に確実に配設でき、且つ従来のセッティング工程が省略できる多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】ロウ付け用パッド１４よびそれ以外のパッド１５，１６を備える複数のセラミック配線基板１０ｎと、かかる複数のセラミック配線基板１０ｎが縦横に隣接する基板領域ａの外側に位置する耳部ｍに形成される第１外部電極５および第２外部電極６と、上記ロウ付け用パッド１４と第１外部電極５とを接続する第１メッキ配線（７，１７）と、上記ロウ付け用パッド以外のパッド１５，１６と第２外部電極６とを接続する第２メッキ配線（８，１８，１９）と、を含む、多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）

【課題】従来の限界を超えて配線を微細化した半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂から成る絶縁層１６と導体めっき層から成る配線層１８とを積層したビルドアップ配線構造２０、導体張り付け樹脂テープ３２上の張り付け導体箔３４’のパターニングにより形成され上記ビルドアップ配線構造２０の配線１８よりも微細な配線層３４を含む微細配線構造３０、および熱可塑性樹脂から成り、上記のビルドアップ配線構造２０と微細配線構造３０との間に介在してこれらを接合する接合層２５を含む半導体パッケージ１００。その製造は、任意の方法でビルドアップ配線構造２０を作製し、別個に、サブトラクティブ法により微細配線構造３０を作製し、両構造２０、３０を接合層２５で接合することによって行なう。 （もっと読む）

【課題】無収縮プロセスによる多層セラミック集合基板で、分割溝下端部への液体の染み込みが少なく、信頼性に優れた多層セラミック集合基板他を提供する。
【解決手段】セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝を形成し、前記未焼結多層セラミック体の焼結温度では焼結しない無機粒子を主成分とする拘束層を前記未焼結多層セラミック体の両面又は片面に密着するように設けて積層体となし、当該積層体を未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結した後、前記拘束層を除去してなる多層セラミック集合基板であって、少なくとも一つの分割溝の下方に、分割溝の下方への広がりを抑える抑止領域を設けてなる多層セラミック集合基板である。 （もっと読む）

【課題】多層基板側壁面にシールドを形成し側壁面から放射されるノイズも遮断する、シールドケースが不要なシールド構造基板を提供する。
【解決手段】多層基板の側壁面を金属シールドし、部品実装面に多層基板とこれを搭載する基板とを接続する接続端子を形成するシールド構造基板である。 （もっと読む）

【課題】無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体として形成される表面導体５は、所定のパターンでセラミックス基板層２ａ，２ｄ上に直接接して形成されており、且つセラミックス基板層２ａ，２ｄと接する側のガラス濃度が表面側のガラス濃度よりも大である。表面導体５の形成に際しては、セラミックスグリーンシート１１ａ，１１ｄ上に所定のパターンを有する導電ペースト層を少なくとも２層形成し、これら導電ペースト層のうち最下層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量を最上層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量よりも大とする。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を製造するにあたり、無収縮プロセスを用いて焼成するのに適した誘電体セラミック原料組成物を提供する。
【解決手段】１００重量部の（Ｃａ_１−ｘＳｒ_ｘ）ＷＯ_４系セラミック（０≦ｘ≦１．０）と、ＬｉをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１０重量％、ＭｇをＭｇＯ換算で３１〜４９重量％、ＺｎをＺｎＯ換算で６〜１０重量％、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１７〜２９重量％、およびＳｉをＳｉＯ_２換算で１８〜３４重量％含有する、２５〜７０重量部のホウケイ酸ガラスとを含み、ＣａＷＯ_４結晶相、ＳｒＷＯ_４結晶相および（Ｃａ，Ｓｒ）ＷＯ_４結晶相の少なくとも１種ならびにＬｉ_２（Ｍｇ，Ｚｎ）ＳｉＯ_４結晶相が析出している、誘電体セラミック原料組成物。この誘電体セラミック原料組成物は、無収縮プロセスによって焼成される複合積層構造物２１において、基板用セラミックグリーンシート２５の材料として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１にビア２が形成されこれらのビア２内に層間接続するための導電性ペースト３が充填されたコア基板４と、このコア基板４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア８が形成されたビルドアップ層５とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板４の各絶縁層１には導電性ペースト３によって層間接続されるためのビア２が形成されるとともにコア基板４の全層を貫通するスルーホール６が形成され、前記ビルドアップ層５に形成されたビア８と前記スルーホール６とが、各々に形成された金属層７，９を介して接触している構造であることを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】ビルドアップ層に形成するビア底部の直径をほぼ均一に形成することで信頼性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層にビア１２が形成されこれらのビア１２内に層間接続するための導電性ペースト１３が充填されたコア基板１１と、このコア基板１１の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア１５が形成されたビルドアップ層１４とを有するビルドアップ配線板であって、前記ビルドアップ層１４に形成されたビア１５の底部の直径が、各々がほぼ均一に形成されたことを特徴とするビルドアップ配線板である。
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