【課題】 多層積層板の成形時の成形ずれ（スリッピング）性に優れ、しかも寸法変化のバラツキや反りの抑制効果も良好な、多層積層板の改善された新しい製造方法を提供する。
【解決手段】 内層板３１にプリプレグ３２と金属箔３３または外層材を重ねた被圧積層体３を加熱加圧積層成形して多層積層板を製造するに際し、複数組の被圧積層体３を載置し、その載置品３０の下側を枠にて囲み、上側からその周囲に複数の舌足片を有する上枠を被せて加熱加圧積層成形する。 （もっと読む）

【課題】平面方向の寸法精度が高いアルミナ焼結層が得られるセラミックグリーンシート積層体並びにこれを用いた配線基板の製造方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックグリーンシート積層体１は、未焼成セラミック層１１と、その両面に積層され、且つセラミック焼結層の平面方向における収縮を抑制するための寸法安定化層１２と、を備え、未焼成セラミック層には焼結体用アルミナ粉末と焼結助剤粉末とが含有され、合計を１００モル％とした場合に、焼結体用アルミナ粉末は７５モル％以上であり、寸法安定化層には寸法安定化層用セラミック粉末（焼結体用アルミナ粉末より平均粒径の大きいアルミナ粉末及び窒化珪素粉末等）を含むセラミック粉末が含有され、このセラミック粉末を１００モル％とした場合に、寸法安定化層用セラミック粉末は５０〜１００モル％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 分割溝に沿って良好に分割するための空隙部を所定の形状に良好に形成することができるセラミックグリーンシート積層体の製造方法の提供。
【解決手段】 外層となるセラミックグリーンシート１、３及び内層となるセラミックグリーンシート２を積層してなり、且つ配線基板領域の外縁に沿って分割溝７が形成されてなるセラミックグリーンシート積層体５の製造方法において、上下に貫通する貫通溝４を備えるセラミックグリーンシート２上に、セラミックグリーンシート１、３を分割溝７形成領域と貫通溝４との重畳領域が、配線基板領域の外縁に沿って延在するように積層する第１の工程と、積層したセラミックグリーンシートを押圧する第２の工程とを経る。これにより、第１の貫通溝の周縁部におけるセラミックグリーンシート２の変形を小さいものとし、貫通溝からなる空隙部が閉じてしまうことを抑制しやすくできる。 （もっと読む）

【課題】複雑な構造のバスバーを必要としない大電流回路用の金属導体一体型プリント基板を提供する。
【解決手段】バスバーとして機能する金属導体１をプリント基板２に貼り合わせることで一体化した構造とする。これにより、従来のように、別体として構成されたバスバーが後でプリント基板に接続される構造と比べて、小型化、薄型化を図ることが可能となる。また、バスバーを構成する金属導体１とプリント基板２とを一体化した金属導体一体型プリント基板を簡素な工程によって製造することが可能となり、従来のようにバスバーとプリント基板との電気的な接続を別工程で行うものと比べて、製造工程の簡略化を図ることも可能となる。 （もっと読む）

【課題】一層の膜厚が２０μｍ以上であり、パターニング樹脂として熱硬化性樹脂を用いる金属多層配線体の形成方法においては、熱硬化性樹脂の硬化後に生じる樹脂の体積収縮により、金属部と樹脂部の界面、特に塗布層に垂直な方向に微細な亀裂が発生し、次層樹脂塗布時に、空気が気泡として塗布層に残留し、歩留りが低下するという点が課題となっていた。
【解決手段】熱硬化性樹脂溶液の塗布温度における粘度を１００ｍＰａ・ｓ以下とし、基板２０を吸着し回転する回転部２１と、塗布液を吐出し移動可能な吐出ノズル部２２を備えた塗布装置を用いることにより、熱硬化性樹脂溶液を線状に供給し、金属部１６と樹脂部１２、１４の界面（特に塗布層１２に対して垂直な方向に発生する微細な亀裂１８）に空気を残留させないように塗布膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及びマザーボードとの接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックチップ内蔵配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有する。セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。コア第１主面１２及びチップ第１主面１０２の上に第１コア側絶縁層３３が形成され、コア第２主面１３及びチップ第２主面１０３の上に第２コア側絶縁層３４が形成される。第２コア側絶縁層３４においてチップ第２主面１０３に対応する領域にはビア穴５４及びビア導体５０が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性および機械的強度が大きい積層セラミック基板を提供する。
【解決手段】 この積層セラミック基板１００では、４層のセラミック層１ａを有する内部セラミック層１と、内部セラミック層１の上面上および下面上にそれぞれ形成された表面セラミック層２とから構成されており、内部セラミック層１を構成するセラミック層１ａは、それぞれ、アルミナとディオプサイト系結晶化ガラスまたはアノーサイト系結晶化ガラスとを含んでおり、各層１ａ中には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ_２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８）相が存在している。また、表面セラミック層２は、アルミナとディオプサイト系結晶化ガラスを含んでおり、各層２中には、ディオプサイト相とルチル相が存在している。 （もっと読む）

【課題】高速ＩＣの電化供給、ノイズ低減を容易にする固体電解コンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属箔の一部において、絶縁材料からなる陽陰極分離部を有し、陽陰極分離部によって陽極と陰極が電気的に絶縁され、陰極は多孔質部上に形成された固体電解質層を有し、陽極は弁金属シート体の金属部分と電気的に接続され、かつ固体電解コンデンサを内部に複数個有し、それぞれの固体電解コンデンサ同士が電気的接続を有しない構成であり、個々の固体電解コンデンサは陽極の一部から電流が流入するとともに、他の陽極から電流が流出する電極構成を有する固体電解コンデンサ内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】十分な膜厚を有するとともに、十分な密着性を有するめっき層を樹脂内壁面に形成することで、接続信頼性の高いビルドアップ多層配線板を製造する。
【解決手段】金属内層２と、金属内層２上に形成された樹脂層５と、樹脂層５上に形成された金属表層７とを有する多層板７に対してレーザ加工を施して、金属表層６及び樹脂層５に孔（ビア孔８）を形成するレーザ加工工程と、孔（ビア孔８）内の樹脂内壁面５ａをオゾン水処理するオゾン水処理工程と、めっき処理により、少なくとも樹脂内壁面５ａにめっき層（第１めっき層９及び第２めっき層１０）を形成するめっき工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固体電解コンデンサを高精度に容易に製造できる電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弁作用を有する金属箔上に形成された固体電解質層、集電体層からなる小型大容量の固体電解コンデンサを電気絶縁性基板内に内蔵し、インナービアとスルーホール電極で接続したので、短配線で実装面積の小型化が図れ、低インピーダンス特性を有する電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板、その製造方法を提供すること。上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 従来は、絶縁層樹脂の厚さに対して、穴埋することのできるビア径が制限される。また穴埋の位置決めも、穴明けと穴埋の工程で使用する機器が異なることから位置ずれを起こしやすく、良好なビア穴埋をしにくかった。
【解決手段】 プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成する際に、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けするプロセスと、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融及び飛散させてビアを穴埋する工程と、穴埋樹脂を乾燥硬化させるプロセスと、ビアから余剰した穴埋樹脂を除去するプロセスを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に設けられた配線と補強基板中の配線との接続信頼性を向上させる。
【解決手段】フレキシブル配線基板１００と補強用金属体１０４とが接着層１０５ｂを介して積層された多層基板において、フレキシブル配線基板１００は、絶縁フィルム１０１と、絶縁フィルム１０１の一方の面に設けられた金属層からなるめっきランド１０３ａと、を含む。また、補強用金属体１０４の一方の面に、表面めっき１０３ｃが設けられている。フレキシブル配線基板１００から接着層１０５ｂにわたって、フレキシブル配線基板１００および接着層１０５ｂを貫通するビア１０６が設けられ、めっきランド１０３ａを層状に被覆する半田層１０９ｂが、ビア１０６に埋設されるとともに、めっきランド１０３ａおよび表面めっき１０３ｃに接続されている。 （もっと読む）

【課題】集合基板の処理中には誤って分割されることが無く、しかも、必要時には分割しやすい集合基板を提供することと、集合基板を分割して得られる個別基板の寸法精度を向上させることが可能であり、しかも、製造効率に優れた個別基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】分割後に複数個の個別基板２０となる基板領域４と、個別基板２０とはならずに廃棄されるダミー領域６とが形成してある集合基板２である。基板領域４では、個別基板２０を仕切り、ダミー領域６の途中まで延びており、集合基板２の側端部までは延びていない第１深さの複数の第１分割溝８ａ，８ｂが行列状に形成してある。ダミー領域６には、集合基板２の側端部まで延びるように、第１深さよりも浅い第２深さの第２分割溝１０が少なくとも一つ形成してある。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層からなるベース基板が平坦である多数個取り配線基板、および、かかる多数個取り配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ１と下層側のセラミック層ｃ２とを積層してなり、表面２および裏面３を有し、平面視で複数の製品ｐが縦横に配置される製品領域Ｐおよびこの製品領域Ｐを囲む耳部ｍを有するベース基板１と、該ベース基板１における耳部ｍの側面４に切欠部６を有する上層側のセラミック層ｃ１と、切欠部６内の上層側のセラミック層ｃ１側に形成された切欠部導体７と、上層側のセラミック層ｃ１と下層側のセラミック層ｃ２との間に形成され、且つ切欠部導体７に電気的に接続された内部導体１１，１２と、下層側のセラミック層ｃ２内に設けられ、且つ内部導体１１およびベース基板１の裏面３に形成された外部導体１０と電気的に接続されたビア導体１４と、を含む、多数個取り配線基板Ｋ１。 （もっと読む）

【課題】 ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板内蔵用コンデンサ１であって、
前記コンデンサ１自体の総体積に対し、該コンデンサ１内に含まれる金属含有層の体積が４５ｖｏｌ％以上９５ｖｏｌ％以下の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックのグリーンシートよりなる層を複数積層し、当該積層体を焼成した後、分断用の溝に沿って積層体を分断してなるセラミック積層基板の製造方法において、分割用の溝による分断における安定した分断性を確保する。
【解決手段】積層体１０における内部の層１２の少なくとも１層において、分断用の溝２０から積層体１０の積層方向に延びる仮想線Ｋ上に位置する部位に、分割溝３０を形成することにより、積層体１０の分断時には、分断用の溝２０から分割溝３０へ亀裂を誘導するようにした。 （もっと読む）

【課題】焼成前の取り扱いよるスナップラインからの割れや、焼成後の取り扱い等における分割溝からの割れを防止することができる安価な多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有し、大型絶縁基板の中央部に分割溝で仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を有すると共に、大型絶縁基板の外周部に分割溝で分割後除去するダミー部１３を有する多層セラミック基板１０において、大型絶縁基板の一方の主面に有する分割溝１４、１４ａ、１５、１５ａの少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝１４（１５）がダミー部１３に延設して設けられていると共に、大型絶縁基板の他方の主面に有する分割溝１４ａ、１５ａが集合体１２に設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の内層導体の線幅減少を小さくする。
【解決手段】銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる１種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびＳｉ粉末を含有する導体ペーストであって、Ｓｉ粉末の平均粒径が０．５〜１．５μｍである導体ペースト。複数のセラミックグリーンシートが積層され、その隣り合うセラミックグリーンシートの少なくとも１対の間に、焼成されて内層導体となる導体ペースト層が形成されているセラミックグリーンシート積層体を焼成し、内層導体を有するセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペースト層が前記導体ペーストからなるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）