熱硬化性樹脂の硬化度を後加熱により調整して、効率よく多層プリント配線板用プリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】 シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させ、しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製造するにあたり、１７０℃に置けるワニスの樹脂硬化時間に対して、樹脂の硬化時間が４０〜６０％となるような条件でプリプレグを製造し、使用サイズに切断後、後加熱することによって、さらに樹脂硬化時間がワニスの樹脂硬化時間の２０〜５０％となる範囲で、後加熱前より樹脂硬化時間が短縮されていることを特徴とする多層プリント配線板用プリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 簡易で低コストな構成で複数層の回路パターンを精度良く形成するための、インクジェット法を採用した多層回路基板形成方法及び多層回路基板形成装置を提供すること。
【解決手段】 回路パターン１０１と所定距離をおいた位置に導電性溶液を用いて位置決めパターン１０３を形成する。更に、上層の回路パターンの形成に先立って位置決めパターン１０３の位置情報を検出し、得られた検出値に基づいて記録位置を補正しながら上層の回路パターン１０３を形成する。これにより、装置に搬入する際の精度の高い位置合わせや、大掛かりな機構を備えることなく、各層間の記録位置の整合性をとることが出来る。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板端部の変形領域が小さくし、１基板当たりの製品取れ数を増加できる低温焼成の多層セラミック基板に係る製造方法を提供する。
【解決手段】 低温焼成のセラミックでなるグリーンシートを準備する工程と、グリーンシートの焼成温度では焼結しない無機材料を主とするセラミックスラリーをキャリアフィルム上に塗布し、乾燥して拘束シートを準備する工程と、所望のグリーンシートに導体ペーストで導体パターンやビア導体を作製する工程と、ビア導体及び／または導体パターンを形成したグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作製する工程と、拘束シートをグリーンシート積層体の両面または片面に積層したまま焼成する工程と、焼成後の積層体から拘束シートを除去する工程とを具備し、拘束シートとグリーンシート積層体を圧着する際の圧着圧力を、グリーンシート積層体作製時の圧着圧力以上とする多層セラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】先行技術のＬＴＣＣ用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびＬＴＣＣ構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、（ａ）貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の３０〜９８重量パーセントと、（ｂ）１種または複数の選択された無機バインダーおよび／またはこれらの混合物と、これらを分散させた（ｃ）有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに（マイクロ波用途を含めて）高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。 （もっと読む）

基板アセンブリ（１０）及びそれを形成する方法は、基板コア（２２）のバイア（２４）内に少なくとも１つの埋込部品（２５）を有し、基板コアに結合される第１の接着層（２０）と、基板コアの上側表面の少なくとも一部の上と、埋込部品の一部の上方とにある第２の接着層（２６）を含む。その基板アセンブリは、基板コアの下側表面に接着される第１の導電層（１８）と、第２の接着層上にある第２の導電層（２８）とをさらに含むことができる。その基板アセンブリは、埋込部品の導電性表面と、第１の導電層及び第２の導電層のうちの少なくとも一方との間に配線（３６）をさらに含むことができる。その配線は、埋込部品の少なくとも１つの導電性表面（３２）を少なくとも一時的に露出させる開口部（３４）を通して形成することができる。
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【課題】 寸法精度、平面性、熱伝導性および耐薬品性を同時に満足するセラミック製の基板は、従来の高温焼成セラミックス基板あるいは低温焼成セラミックス基板では得ることができなかった。
【解決手段】 本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の対向する表面層のセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板である。 （もっと読む）

【課題】基板の面積を増大させずに検査用端子を配置でき、歩留り向上と小型化とを実現できる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板Ａは、表裏主面に導電配線３，４が設けられた第１絶縁層１と、第１絶縁層１の表主面の導電配線３に搭載された回路部品６と、第１絶縁層１の上に積層され、回路部品６を埋設する第２絶縁層１０とを含む。第１絶縁層１の側面に導電配線３，４と接続された複数の検査用端子７が設けられ、これら検査用端子７を利用して部品内蔵基板Ａの実装検査や特性検査を実施する。検査用端子７は基板Ａの外側面に形成されているので、回路部品６の搭載の邪魔にならず面積効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア以外の絶縁層表面に形成された銅からなる導体層のめっき厚を調整して、フィルドビアの欠陥発生がなく、精度の良い配線層が形成可能な配線基板の製造方法及び配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１の両面に導体層２１が形成された両面銅張り積層版にビア用孔１２を形成し、ビア用孔１２を導電化処理した後電気銅めっきによりビア用孔１２をフィリングしてフィルドビア２３を、絶縁基材１１上の導体層２１上に銅からなる導体層２２を形成した後、引き続き、導体層２２を同じ電気銅めっき液からなる硫酸酸性液でＰＲ（パルスリバース）電解エッチングを行って導体層表面研磨を行い、配線層２４ａ及び２１ａを形成し、配線層２４ａと配線層２１ａがフィルドビア２３にて電気的に接続された配線基板１０を作製するというものである。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物に対してより均一なめっきを施すことができ、大幅にめっき不良を減少させることができるめっき方法を提供する。
【解決手段】 最初に被めっき物をめっき液で濡らしてから所定時間電流をゼロとし、次いで前記めっき液内の前記被めっき物および電極板に電流を印加してめっき処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性及び／又は電流特性に優れ、しかも軽量で、高密度化することができる多層プリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 放熱特性及び／又は電流特性を有する複数の個片体とその周囲に形成された絶縁性樹脂部とが内層部に配置され、かつ少なくともその上下どちらか一方の面に絶縁層とランド部を備えた導体層とが積層形成されている多層プリント配線板であって、当該ランド部と前記個片体とが層間接続部を介して接続されている多層プリント配線板；放熱特性及び／又は電流特性を有する複数の個片体とその周囲に形成された絶縁性樹脂部とからなるコア基板を中心に、少なくともその上下どちらか一方の面に絶縁層と導体層とを積層形成する工程と、前記導体層にランド部を形成する工程と、当該ランド部と当該個片体とを層間接続部にて接続する工程とを具備している多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い比誘電率εｒとＱ値を有し、比誘電率の温度変化率の小さな複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料であって、前記誘電体セラミックスは、一般式（Ｍ，Ｌｉ，ＲＥ）_ｘＴｉＯ_３（ただし、ＭはＢａ，Ｓｒ，Ｃａから選択される少なくとも１種、ＲＥはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｙｂ，Ｄｙから選択される少なくとも１種、０．９≦ｘ≦１．０５。）で表される組成を有する酸化物粉末を含有する。前記酸化物粉末の基本組成成分は、ａＢａＴｉＯ_３−ｂＳｒＴｉＯ_３−ｃＣａＴｉＯ_３−ｄＬｉ_１／２ＲＥ_１／２ＴｉＯ_３−ｅＬｉ_１／２Ｎｄ_１／２ＴｉＯ_３［ただし、ＲＥはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒから選択される少なくとも１種、ａ〜ｅは各成分の配合比率（モル％）。］で表され、０≦ａ≦３、０≦ｂ≦３０、５≦ｃ≦３５、０≦ｄ≦２０、５５≦ｅ≦８０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００、である。 （もっと読む）

【課題】水分やめっき液に対し、より優れた耐性を有する新規な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品の製造方法、並びに該製造方法により製造された積層セラミック電子部品を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、前記ガラス成分がＳｉＯ_２−ＴＯ_２−ＭＯ−ＸＯ系材料（ただし、ＴはＴｉ及びＺｒの中から選択された少なくとも１種を示し、ＭはＭｎ及びＮｉの中から選択された少なくとも１種を示し、ＸはＣａ、Ｂａ、Ｓｒ及びＭｇの中から選択された少なくとも１種を示す。）で形成されている。この導電性ペーストを使用して積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の内部導体２を形成する。 （もっと読む）

プリント基板（１１）は、第１基板（１２）と、第１基板の表面に積層される第２基板（１３）とを備える。第２基板（１３）の輪郭は第１基板（１２）の輪郭と異なる。第２基板（１３）は第１基板（１２）の輪郭よりも内側に配置される。第２基板（１３）は第２コア樹脂層（３４）を備える。第２コア樹脂層（３４）は炭素繊維を含有する。第２基板（１３）の表面には、絶縁層（４１）および導電パターン（４２）から構成されるビルドアップ層（１６）が積層される。こうしたプリント基板（１１）では段差面（１４）が規定される。段差面（１４）には導電パターン（１８）が配置される。こうして電極の配置の自由度は広げられることができる。しかも、第２コア樹脂層（３４）には炭素繊維が含有される。こうした炭素繊維の働きで熱膨張の影響は排除される。しかも、ビルドアップ層（１６）では微細な配線構造が確立される。
（もっと読む）

【課題】 平面方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減できる樹脂基材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１に少なくとも１種類の無機フィラー２を混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材１０において、所定の方向性を有する形状の無機フィラー２を、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列させた。
このように本発明によると、所定の方向性をもった無機フィラー２が、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列しているので、平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差）を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 スイッチングモジュール部と受信モジュール部とが一体化されており、アイソレーション性能に優れた多層配線基板装置を得る。
【解決手段】 送信信号と受信信号とを切り換えるためのスイッチングＩＣ４１と、スイッチングＩＣと組み合わされてデュプレクサを構成しているＳＡＷフィルタ４２と、インピーダンス整合素子４３と、スイッチングモジュール用グラウンド電極としての内部導体パターン１３とを有するスイッチングモジュール部３と、増幅用ＩＣ４４と、ミキサーＩＣ４５と、段間フィルタとしてのＳＡＷフィルタ４６と、インピーダンス整合素子としてのインダクタ素子４７と、受信モジュール用グラウンド電極としての内部導体パターン２５とを有する受信モジュール部４とを有し、スイッチングモジュール用グラウンド電極及び受信モジュール用グラウンド電極が基板本体２内に形成されておりかつ分離されている、多層配線基板装置１。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。
【解決手段】半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが微細化され薄肉化されたシートであっても、位置決め時や積層時に位置ズレや破損が起き難く、製造工数や製造コストが増大することのないシート位置決め方法および位置決め装置ならびにそれらを用いたシート積層装置を提供する。
【解決手段】シート１０に形成された基準穴Ａ１，Ａ２のそれぞれに対応して、位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２をそれぞれの対応する基準穴Ａ１，Ａ２の位置に配置し、シート１０の基準穴Ａ１，Ａ２に、それぞれ、対応する位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２の小径部ＰＡｓを貫通させて、シート１０を各位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２のテーパ部ＰＡｔ上に乗せ、位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２をそれぞれ回転させて、シート１０の基準穴Ａ１，Ａ２が位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２の基準径部ＰＡｋまで入り込むようにして、シート１０を所定の基準位置に位置決め配置する。 （もっと読む）

【課題】 低温焼成が可能で、焼成の際における導体層から誘電体層へのＡｇの拡散を抑制することができる積層セラミック基板を得る。
【解決手段】 誘電体層と導体層とを積層して焼成することにより得られる積層セラミック基板であって、誘電体層が、組成式ａ・Ｌｉ₂Ｏ−ｂ・（ＣａＯ_1-x−ＳｒＯ_x）−ｃ・Ｒ₂Ｏ₃−ｄ・ＴｉＯ₂（但し、ｘは０≦ｘ＜１を満足し、ＲはＬａ、Ｙを含む希土類元素から選ばれる少なくとも１種であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０＜ａ≦２０ｍｏｌ％、０≦ｂ≦４５ｍｏｌ％、０＜ｃ≦２０ｍｏｌ％、４０≦ｄ≦８０ｍｏｌ％、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１００ｍｏｌ％を満足する。）で表され、ペロブスカイト構造を有する誘電体材料を主成分とする誘電体層であり、導体層が、ＡｇまたはＡｇＰｄ合金を主成分とし、副成分としてＢｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系ガラスを含有する導体層であることを特徴としている。 （もっと読む）