【課題】部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】部品内蔵基板１０は、絶縁層１１上に形成される厚銅パターン１２と、絶縁層１１の内部に配置されるとともに、銀ナノフィラーＮｆ同士を焼結した金属焼結体からなる接合材１６により厚銅パターン１２と電気的に接合された電子部品１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を確実に保持した、板厚の薄い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス材入り有機樹脂コア基板の空孔に、平面視が矩形形状であるチップ部品が設置された部品内蔵印刷配線板であって、前記空孔の四隅が、前記チップ部品の４つの角から間隙を開けて形成され、前記空孔の四辺部が前記チップ部品の四辺と平行に密着し、前記空孔から削り取られたガラス材と樹脂の粒子の塊が前記空孔と前記チップ部品との間に集積して前記チップ部品の四辺を前記空孔に強固に保持させ、前記コア基板と前記チップ部品の両面がビルドアップ層で覆われ、前記ビルドアップ層の表面から前記チップ部品の電極端子に達して電気接続する部品電極接続バイアホールが金属めっきで形成された部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも１層のセラミック層Ｃと少なくとも１層の樹脂層Ｐとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Ｐが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の硬化時に、樹脂基板とベアチップとの相対位置が変動することにより、ベアチップの電極パッドと貫通電極とを再配線で接続する際の歩留まりが低下してしまうことのない電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。
【解決手段】機能素子が形成されたチップ１５を支持体に仮固定するとともに、絶縁部材１７を前記支持体に仮固定する。支持体に仮固定したチップ１５及び絶縁部材１７を、樹脂層１６で被覆する。チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６を、支持体から引き離す。絶縁部材１７が露出するまで樹脂層１６を研磨することにより、チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６からなる再構築ウエハ１０を得る。再構築ウエハ１０の絶縁部材１７に貫通孔を形成し、貫通孔内に貫通電極１８を形成するとともに、再構築ウエハ１０の上に、チップ１５と貫通電極１８とを接続する配線２１を含む再配線層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】大きな直径のスルーホールにも小さな直径のスルーホールにも、空孔（ボイド）が発生することなく、充分に樹脂を充填することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、第１貫通孔と該第１貫通孔よりも径が大きい第２貫通孔とを有するコア基板と、該コア基板の第１面上に形成されている第１導体と、該コア基板の第２面上に形成されている第２導体と、前記第１貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第１スルーホール導体と、前記第２貫通孔の内部に形成され、前記第１導体と前記第２導体とを接続する第２スルーホール導体と、を有するプリント配線板であって、前記第１貫通孔の内壁と前記第２貫通孔の内壁とは粗化されていて、前記第１貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ１は、前記第２貫通孔の内壁の算術平均粗さＲａ２よりも小さいことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第１開口部２８ａ、テーパ状の第２開口部２８ｂとによりスルーホール用の貫通孔２８が形成された後、更に、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂとが連通する部分にＣＯ２レーザが照射され直径が広げられるため、第１開口２８Ａと第２開口２８Ｂの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔２８の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の損傷を防止することができ、電子部品と配線との接続部位における電気抵抗を軽減して導電特性を改善することが可能であり、さらにはＩＣ端子と樹脂絶縁層との密着性をも高め得る、電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の上に、電子部品１等を載置し、その上に絶縁層３１を設けた後、電子部品１の端子２上の絶縁層３１にビアホールＶを穿設する。電子部品１の端子２は、例えば、第１金属層２０１、第２金属層２０２、及び第３金属層２０３の積層構造を有している。ビアホールＶの形成時には、電気抵抗が比較的高い第３金属層２０３の一部を除去し、その部位にビア導体を含む配線層を接続する。また、第３金属層２０３は、絶縁層３１との密着性に優れるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、仮基板上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法で、何ら不具合の発生なく、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ上の配線形成領域Ａに下地層が配置され、下地層より大きな金属箔が配線形成領域Ａの外周部Ｂに接するように、下地層を介して金属箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、仮基板を得ると同時に、仮基板に金属箔を接着する。その際に下地層と金属箔の密着強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜０．０４／ｃｍとなるような構成とする。その後に、金属箔の上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、前記仮基板から金属箔を分離して、金属箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。その後、金属箔を取り除いて、コア基材のない配線基板を得るものである。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体の厚みが局所的に不足して配線導体の導通抵抗が大きくなったり断線したりする事を抑制する事で微細配線を有する配線基板を安定して得る製造方法を提供する。
【解決手段】表面に傷や打痕による凹み部１１を有する状態で絶縁層１上に被着された導体層１０の凹み部１１のみをレジスト樹脂１２で被覆する第１の工程と、凹み部１１をレジスト樹脂１２で被覆した状態で凹み部１１以外の導体層１０を凹み部１１との段差が小さくなるようにエッチングして厚みを薄くする第２の工程と、レジスト樹脂１２を除去した後、導体層１０表面を機械的に研磨して平坦化する第３の工程と、導体層１０を所定パターンにエッチングして配線導体４を形成する第４の工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板１１の上部に絶縁層１２を備え、これと対称に基板１１の下部に絶縁層１３を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板１１に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層１２，１３のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるＭＤ方向と、基板の垂直方向であるＴＤ方向とにおいて強度を同じに設定している。 （もっと読む）

【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１０が、キャビティＲ１０を有する基板１００と、キャビティＲ１０に収容され、電極２１０、２２０を有する電子部品２００と、電子部品２００上に形成された接着層４００（絶縁層）と、接着層４００に形成された孔４０１ａ、４０２ａ（ビアホール）内に導体が形成されてなるビア導体４０１ｂ、４０２ｂと、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂを介して電極２１０、２２０に電気的に接続される導体層３０１と、を有し、導体層３０１が、電極２１０、２２０の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】積層型回路基板における良好なインピーダンスコントロールと十分な不要輻射シールド効果とを両立させる。
【解決手段】積層型回路基板１は、表層側から順に、導体により形成された第１のグランド層２ｂと、信号配線パターンが形成された信号配線層２ｃと、第１のグランド層による信号配線パターンのインピーダンスコントロールを可能とするための開口部２ｄ′を有する導体により形成された第２のグランド層２ｄとがそれぞれの間に絶縁層３ｃ，３ｄを挟んで積層された部分を含む。上記開口部の内側に、それぞれの間に開口が形成されるように配置された複数のグランド線７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１が、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成される。金属箔付き樹脂シート３が、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層４を、前記樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔５に設けて形成される。前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板１がはみ出すように、前記フレキシブル基板１の前記導体パターン２が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４を重ねて積層する。この両外側に前記金属箔５と同じ大きさ以上の離型用金属箔６を積層する。この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形する。 （もっと読む）