【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層２０は、平面視での面積が配線層１０よりも大きく、配線層１０より外側まで延在している。 （もっと読む）

【課題】信号の干渉を抑制し、かつ薄型化及び所望の特性インピーダンスを得ることが可能な多層基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、複数の絶縁層と複数の導体層とを積層した多層基板であって、複数の導体層のうち最も厚く、接地配線として機能するコア１０と、複数の導体層に含まれ、絶縁層２０を介してコア１０に隣接する、高周波信号を流すための信号配線１４ａと、を具備し、コア１０の信号配線１４ａと対向する領域に、凹部１０ａが設けられている多層基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２種の無機フィラーを１０〜６０重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３の２種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として３ＮＨ_４ＨＦ_２を含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板を、プリプレグをはさんで貼り合わせる積層回路基板の製造方法に於いて、それぞれの配線基板のランド間の接続信頼性を高めること。
【解決手段】鍍金スルーホール及びベタパターンが形成された第１の回路基板の表面に、前記鍍金スルーホールに到達する第１の孔及び前記ベタパターンに到達する第２の孔を有するプリプレグを形成する工程と、前記第１の孔内に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグを介して前記第１の回路基板に第２の回路基板を加圧する工程と、を有することを特徴とする積層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ビアがファイン化（小径化、狭隣接化等）した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキの発生を押え、配線基板の信頼性を高める。
【解決手段】表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０と、この潜在性硬化剤によって硬化する未硬化熱硬化樹脂１３０と、導電粒子１２０と、を有し、前記第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】実装効率を維持しながら、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金型内で金属板２に搭載された電子部品の周囲に流動性の高い絶縁樹脂６を圧縮しながら充填し、その後絶縁樹脂６を硬化させることにより、電子部品の損傷や金属線の変形や短絡を防ぎ、配線基板の反りや歪、クラック等の発生を防止して信頼性を向上させながら、高密度に電子部品を配線基板の内部に内蔵することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を含む基板本体の両面に形成された配線層同士を容易に導通可能な配線基板、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップを有する半導体装置、及び前記半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、配線基板と、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、を備え、前記配線基板は、一方の面から他方の面に貫通する開口部を有するガラス板と、前記開口部内に形成された樹脂部と、前記樹脂部を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通し、前記一方の面側に形成された配線層と前記他方の面側に形成された配線層とを電気的に接続する貫通配線と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された電子部品を樹脂封止する際、型締め圧力によるプリント基板の変形を防ぐことの可能なプリント基板、および樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプリント基板は、一対のモールド金型によりプリント基板１０の厚さ方向に印加される型締め圧力を受ける耐圧部材２０を備え、
耐圧部材２０は、プリント基板１０を厚さ方向に貫通し且つ厚さ方向で孔径の変化する多段貫通孔に配設され、プリント基板１０よりも圧縮強度の高い材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して３０〜９０質量％の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品埋め込み構造を有した部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載されるランドを有する配線基板において、ランドの微細化に適した構成を実現する。
【解決手段】内部に内部配線１１を有する基材１２と、基材１２の一面１３に設けられ、電子部品３０と接続される導電性のランド１４とを備える配線基板１０において、基材１２の一面１３上には、ランド１４よりも面積の大きい表面配線層１５が設けられており、この表面配線層１５上にランド１４が直接積層されており、表面配線層１５は、ランド１４の直下より外れた部位にて内部配線１１と電気的に接続されることにより、ランド１４は、表面配線層１５を介して内部配線１１と電気的に接続されており、基材１２の一面１３上には、電気絶縁性の樹脂層２０が設けられており、ランド１４の上面１４ａが樹脂層２０より露出した状態でランド１４および表面配線層１５は樹脂層２０に封止されている。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を２つ以上有する硬化剤とを含む。下記式（１）中、Ｘはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化１】
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【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物のＴｇが１７５℃以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）