【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属膜（第１の金属層、第２の金属層）のエッチング工程の歩留まりを向上させることのできるセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に、ビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択された少なくとも１つの金属が拡散されためっき抑制層３と、から構成されるセラミック基板としたので、第１の金属層７を形成する際に、これらビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択された少なくとも１つの金属が触媒毒として働き、第１の金属層７の成分がセラミック部２の表面深くから成長するのを抑制できるため、容易に金属膜（特に第１の金属膜７）をエッチングによって除去でき、その結果として、セラミック基板上の金属膜（第１の金属層７、第２の金属層８）のエッチング工程の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、積層方向への熱伝導性に優れたセラミック多層基板及びその製造方法を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板３は、積層された複数のセラミック基板と、積層された複数のセラミック基板を貫通する貫通キャビティと、貫通キャビティ内に充填された金属導体８とを有し、貫通キャビティは、金属導体８との界面である内壁面が内側に凸となることによって係合部として形成された貫通キャビティ凸部５を備える。 （もっと読む）

【課題】安価な発光素子搭載用セラミック基板、及び発光素子搭載モジュールを提供する。
【解決手段】セラミック部２と、 セラミック部２の少なくとも１面に、酸化チタン（ＴｉＯ２）もしくは酸化カルシウム（ＣａＯ）が拡散された反射改善層３と、から構成される発光素子搭載用セラミック基板１としたので、反射金属膜を形成する高価な工法（湿式めっき法、乾式めっき法、エッチング等）を使用する必要がなく、その結果として、安価な発光素子搭載用セラミック基板１、及び発光素子搭載モジュール６を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】無機層と２層以上のポリイミド層の積層体でポリイミド層同士の剥がれなどが少ない多層積層体を提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド層３、４が無機層１に積層された構成を有する多層積層体であって、該ポリイミド層３、４がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドであって、線膨張係数が−３〜１０ｐｐｍ／℃であり、ポリイミド層３、４と無機層１の間に、シランカップリング剤層がある多層積層体。 （もっと読む）

【課題】金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの主面にそれぞれ配置された配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚを貫通し、両端が配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒにそれぞれ接続された層間接続導体１１，１３，１５，１７とを含む。層間接続導体１１，１３，１５，１７は、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの内部において両端をそれぞれ含む第１及び第２の端部２２，２２ｘ〜２２ｚ；２０，２０ｘ〜２０ｚが互いに異なる材料を用いて形成され、少なくとも第１の端部２２，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚが、金属箔を用いて形成された配線導体に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する無機絶縁層１１ａを備えている。本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。本発明の一形態にかかる絶縁シート２２は、支持部材１７ｘと、該支持部材１７ｘ上に配された無機絶縁層１１ａとを備え、該無機絶縁層１１ａは、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する。本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、上記絶縁シート２２の無機絶縁層１１ａを基体７側に配しつつ、絶縁シート２２を基体７に第１樹脂層１０ａを介して積層する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体がムライトを主結晶相とし、チタン酸アルミニウムマグネシウムを含有してなるものであり、また、このムライト質焼結体を多層配線基板やプローブカードの絶縁層として適用する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる２種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４の両面に多価アルコールの縮合物を含む組成物２００を付与することにより表面付近に多価アルコールの縮合物を含む領域１３が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、セラミックス成形体１５の前記多価アルコールの縮合物を含む領域１３に、金属粒子と金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体３２を得る工程と、前記積層体３２を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成された仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４に多価アルコール縮合物含有組成物１３を所定の位置に選択的に付与することにより、表面付近に多価アルコール縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、当該多価アルコール縮合物を含む領域に、導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程と、積層体１７を焼結して、配線基板３０を得る工程とを有し、形成すべき導体パターンの幅に応じて、多価アルコール縮合物含有組成物１３中の多価アルコール縮合物の濃度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ構造体に対し、その表面上に信号線を這わせることなく電子機器を取り付けることを可能にする手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るスパー２は、炭素繊維プリプレグ５１に、複数の信号線５２２が埋め込まれたレジン層５２１からなる信号線層５２を積層してなるものである。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上させた、積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートにビアホール導体や導電膜が多く積層されている部分が、焼成後に膨張することにより、凸部が形成される傾向がある。焼成済のサンプル用積層体に発生した凸部の位置情報、高さ情報に基づき、生の製品用積層体２４の表面の膨張することが予測される領域に、凹部２４ａを形成した上で、生の製品用積層体２４を焼成するようにした。 （もっと読む）

【課題】環境温度の大きな変動に対して信頼性の高い高周波接続配線基板を提供する。
【解決手段】基板上に中心導体と接地導体とを有し、中心導体の一端側から１０Ｇｂｐｓ以上の高周波電気信号が入力され、中心導体の他端側から高周波電気信号が出力され、基板の表面と裏面との間に導通のためのビアを複数有する高周波接続配線基板において、環境温度変化により複数のビア間でクラックが発生しないよう、ビアを形成すべき位置における接地導体の表面積に応じた所定の直径で各ビアが形成され、複数のビアは複数種類の直径から構成される。 （もっと読む）

【課題】配線の導通抵抗の増大や断線の発生を抑制し、信頼性の高い配線基板を提供すること、および、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成する工程と、セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する工程と、導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し積層体を得る工程と、積層体を加熱する加熱工程とを有し、導体パターン形成用インクは、含まれる有機物量が１０体積％以上５０体積％以下のものであり、加熱工程では、圧力５０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下において加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生が防止された信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成するセラミックス成形体形成工程と、前記セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒と有機物とを含む導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し、積層体を得る積層工程と、酸素濃度が１８％以下の雰囲気下において前記積層体を焼結する焼結工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）