【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材２によって接合された表層金属回路板３と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板４および金属柱５とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板１と複数のセラミック基板１の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11ａを有している。複数のセラミック基板１および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板４は、回路貫通孔11ａ内に設けられている。金属柱５は、複数のセラミック基板１に形成された貫通孔１ａ内に配置されており、内層金属回路板４にろう材によって接合された第１の端部と表層金属回路板３にろう材によって接合された第２の端部とを有している。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品をビア導体を介して電気的に接続する際の接続信頼性を高めることが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１に内蔵された板状の部品７０と、絶縁層と導体層とが交互に積層されたビルドアップ層１２（１３）を備えている。部品７０は、その両端部に側面部及び主面部を有する端子電極が形成され、主面部の側の絶縁層２０（２１）には、端子電極の側面部及び主面部と接続されるビア導体６０（６１）が形成されている。ビア導体６０は、下方の端子電極に近接するほどビア径が小さくなるテーパ状に形成され、端子電極の表面部との接続箇所におけるビア径が端子電極の主面部の長さよりも大きい。これにより、ビア導体６０と部品７０の端子電極との接続面積を拡大し、かつ位置ずれに対する許容度を高めることで、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】内層回路パターン部の不良時に、不良の該内層回路パターン部を有する印刷回路基板ユニットなどの廃棄に伴う製品の損失を防止し、生産性を向上させると共に製造費用を節減する。
【解決手段】複数の内層回路パターン部１１１を有する印刷回路基板ユニット１１０が複数にアレイされたワーキングパネル１００を準備し、複数の内層回路パターン部１１１の中で不良の内層回路パターン部１１１ａを取り除き、不良の該内層回路パターン部１１１ａが除去された箇所に、良品の内層回路パターン部１１１ｂを使用し、印刷回路基板ユニット１１０に外層回路パターン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】露光装置を用いたフォトリソグラフィ法によって配線パターンを形成してなる配線基板を製造する際に、露光装置におけるマスクパターンの静電破壊を防止するとともに、マスクパターンの除塵を効果的に行って製品不良の割合を低減し、低コストで配線基板を製造する。
【解決手段】露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されてなるマスクパターンを配置し、マスクパターンを介して感光性レジストに対して露光処理を行い、感光性レジストにパターンの潜像を形成する。次いで、マスクパターンに対して除塵ローラを接触及び回転させてマスクパターンの清浄を行い、マスクパターン及び除塵ローラが接触している状態において、マスクパターン及び除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、マスクパターン及び除塵ローラの除電を行う。 （もっと読む）

【課題】配線層となる導体層の過剰切削や切削不足を抑制できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁層及び配線層をそれぞれ１層以上有する配線基板の製造方法であって、前記絶縁層に配線溝を形成する第１の工程と、前記配線溝内に、少なくとも一部が埋設するようにして前記配線層となる導体層を形成する第２の工程と、前記導体層の表面を、切削工具を用いて切削することで前記配線層を形成する第３の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
１枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子１５が搭載される搭載部８を上面中央部に有する複数の配線基板１０と、前記搭載部８を囲繞する大きさの複数の貫通口２４を有するフレーム２０とを備え、前記配線基板１０の上面周端部と前記フレーム２０の前記貫通口２４周辺部とを、前記搭載部８を前記貫通口２４から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板３０。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】剥離部が残留せず高精細な配線パターンが形成されるリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成し、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成し、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第１、第２の絶縁層と、第１の絶縁層上に設けられた最外層の第１の配線パターンと、第２の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第２の配線パターンと、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第３の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および第３の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第１の配線パターンの第１の絶縁層側とは反対側および第２の配線パターンの第２の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第３の配線パターンの第２の絶縁層側の表面が粗化されている。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドに対する電子部品の電極の接続信頼性が高い電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層２が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の上面から内部に向かって形成された貫通導体４とを備え、貫通導体４のうち絶縁基板１の上面側の端部４ａにおけるガラス含有率が他の部分におけるガラス含有率よりも小さくされており、貫通導体４の端部が、絶縁基板１の上面に搭載される電子部品11の電極12と接続される電極パッド３である電子部品搭載用基板である。電極パッド３のガラス含有率が低いため、電極パッド３のろう材に対する濡れ性が向上し、電極パッド３と電極12との接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、パッドが形成されたキャリア基板を準備する段階と、前記パッドの上部に絶縁層を形成する段階と、前記キャリア基板を除去する段階と、前記絶縁層及び前記パッドの上部に回路層を形成する段階と、前記パッドの一部をエッチングし、前記絶縁層の内部に開口部を形成する段階と、を含む半導体パッケージ基板の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】アンカー効果に依存しないでも回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で、反りの発生が低減されたコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板を提供する。
【解決手段】剥離可能な銅箔上に接着層Ｘ¹が形成されてなる銅箔フィルムの前記接着層Ｘ¹上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの前記絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施してこれらのフィルムを積層する積層工程を含み、かつ、前記積層工程後に、（１）接着層Ａ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、（２）前記銅箔フィルムの銅箔を剥離する銅箔剥離工程と、銅箔剥離後の接着層Ｘ¹の所定位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホール形成後に接着層Ｘ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、を含むコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層Ｘ上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層Ａ¹に接着層Ａ²と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層Ａ²にビアホールを形成する工程、各接着層Ａ²上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Ｘから剥離し、剥離後の接着層Ｘにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層Ｘ上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程における位置合わせ精度を高めることができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の一方の面に第１導電層４を備え、絶縁層３を貫通し第１導電層４から他方の面に至る層間導通部１を有する第１の基板２Ａと、層間導通部１と接続される電子部品２と、電子部品２を内蔵する位置に開口部６ａを有する第２の基板６を備えた部品内蔵基板１０の製造方法であって、第１導電層４からなる平面視枠状の導電部７ａを形成し、枠状の導電部７ａの内側に位置する絶縁層３を貫通する貫通孔７ｃを形成する工程と、第１の基板２Ａをステージ１１に載置し、第１導電層４とは反対面側より光Ｌ１を照射することにより、貫通孔７ｃ内の反射光を貫通孔７ｃの位置情報として取得して電子部品２をアライメントする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に形成された第１導体回路層１２と、第１導体回路層１２上に形成された第２導体回路層１３と、第１導体回路層１２及び第２導体回路層１３を覆うように、第１絶縁層１１上に形成された接着層１６と、接着層１６上に形成された第２絶縁層１７とを備え、第１絶縁層１１と平行な面内での少なくとも一方向において、第１導体回路層１２の幅よりも、第２導体回路層１３の幅のほうが広く、第１絶縁層１１の上面１１ａと第１導体回路層１２の側面１２ａと第２導体回路層１３の下面１３ａとに囲まれる凹状の空間１８に、接着層１６が、第１導体回路層１２の側面１２ａに沿って、充填されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に第１の金属層１４と、無機フィラーを含む第１の絶縁層１６と、無機フィラーを実質的に含まない第２の絶縁層１８と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層２０とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の前記被めっき層２０側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２４を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第２の絶縁層１８がＤＢＰ吸油量１００ｃｍ³／１００ｇ以下のカーボンブラックを含み、第２の絶縁層１８中におけるカーボンブラックの含有量が５質量％以上２０質量％以下である、穴付き積層体２２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）