【課題】特定の機能を備えた半導体装置の高集積化及び小型化を図ることができるとともに、部品実装に係る製造工程の簡略化や効率化を図ることができる半導体装置内蔵基板モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板２１に、ウエハレベルＣＳＰ構造の半導体装置３０が内蔵された基板装置部２０と、所望の機能を有する機能部であるコイル部５０とが、一体的に形成されるとともに、これらが、積層配線を構成する配線層やビア、貫通電極を介して、相互に電気的に接続された構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する半導体実装部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第２基板３００が、上方へ突き出る第２接続導体３３２Ｐを備える。第１基板５００が、上方へ突き出る第１接続導体８７２Ｐを備える。例えば半導体実装部材を外部基板に実装する際に生じる応力を、第１接続導体３３２Ｐで第１基板側へ逃がすと共に、第２接続導体８７２Ｐで第２基板側へ逃がし、靱性が高く脆い半導体素子９０へ加わる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第１の接続領域を備えた第１の配線層と、第１の配線層の第１の接続領域に接続された第１の部品と、第１の部品を埋め込むように、第１の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第１の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第２の接続領域を備えた第２の配線層と、第２の配線層から見た方向が、第１の配線層から見た第１の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第２の配線層の第２の接続領域に接続された第２の部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第１の金属層１４と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層１６と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層１８とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の被めっき層１８側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２２を形成する穴形成工程を備え、下地層１６のヤング率が２．００〜４．００ＧＰａであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であり、下地層１６中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂１００質量部に対して、５〜３０質量部である、穴付き積層体２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板６６と検査用配線層５０を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子５６，５８を形成する。電気めっき法により第１配線層７０を形成する。検査プローブ７２，７４を用いて第１配線層７０のショート検査を実施する。第１配線層７０の上に絶縁層７６を形成して、電気めっき法によりビア８２を形成する。ビア８２の形成の有無に基づいて第１配線層７０のオープン欠陥の有無を判断する。第２配線層８４以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板６６から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層５０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 接合層を介した樹脂絶縁層同士の接合の信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に凹部６を有する第１の樹脂絶縁層１ａと、凹部６の底部に配置された薄膜導体層２と、第１の樹脂絶縁層１ａの上に設けられた接合層４と、接合層４上に設けられた第２の樹脂絶縁層１ｂとを備えており、接合層４の一部が凹部６内に入り込んでいる薄膜配線基板10である。凹部６内に入り込んだ接合層４の一部による、接合面積の増加とアンカー効果が得られるため、接合層４と第１の樹脂絶縁層１ａとの接合の信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】脱脂工程において、収縮抑制シート２３の平面方向における収縮率が０．０５％以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体３１の収縮率が小さくなり、収縮バラツキも小さくなる。また、脱脂工程における収縮抑制シート２３の収縮率がグリーンシート積層体３１の収縮率より大きいので、収縮抑制シート２３とグリーンシート積層体３１との密着性が向上する。よって、グリーンシート積層体３１の収縮を抑制することができる。従って、収縮バラツキを抑制することができるので、多層セラミック基板５における寸法バラツキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板１０の基板主面１１側には、樹脂絶縁層２１〜２３と導体層２４とを積層した第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１における最表層の導体層２４は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部４１を含む。複数の接続端子部４１は、ソルダーレジスト２５の開口部４３を介して露出している。各接続端子部４１は、半導体チップの接続領域５１と、接続領域５１から平面方向に延設されかつ接続領域５１よりも幅が狭く形成された配線領域５２とを有する。配線領域５２の表面のはんだ濡れ性は接続領域５１の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】集積回路がフリップチップ実装された光モジュールにおいて、２５Ｇｂｐｓ以上の超高速伝送を行っても、隣接するチャンネル間のクロストークを低減し、良好な信号伝送を実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】多層基板上の隣り合う第１および第２電極パッドのうち、第１電極パッドは第１導体ビア、第１内層導体配線と順次接続され、第２電極パッドは多層基板の表層導体配線、第３電極パッド、第２導体ビア、第２内層導体配線と接続され、第１内層導体配線と表層導体配線の間にはグランド導体ビアもしくは電源導体ビアが設けられ、第１内層導体配線が形成された第１形成層と第２内層導体配線が形成された第２形成層との間には、グランド導体配線層もしくは電源導体配線層が設けられる。第１および第２電極パッドは、それぞれ第１および第２光素子の表面に形成された電極パッドと接続される。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板の製造方法に関するものであって、感光性組成物を含む絶縁層を提供する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；キャビティーにチップを配置する段階；及びチップが配置された絶縁層上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成する段階；を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線１４を構成するためのビア導体１５が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向ｘにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体１５間に位置するように絶縁材２０を配する。積層体を積層方向ｘにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。
【解決手段】表層に第１配線層１０３が突出してなるコア層１０８と、このコア層１０８の上で、前記第１配線層１０３を埋設する第１絶縁層１０２と、前記第１配線層１０３と、前記第１絶縁層１０２の上に形成された第２配線層１０４とを接続する金属めっきビア１０５と、を有する多層プリント配線基板１０１であって、第１絶縁層１０２に含まれる芯材１１２と第１配線層１０３間に、フィラー１１４を存在させることによって、第１配線層１０３の厚みを厚くした場合であっても、芯材１１２と埋設された第１配線層１０３との間の距離をフィラー１１４の粒子径以上とし、ビルドアップ層１０９の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第１の貫通孔と、前記第１の貫通孔の内壁に形成され第２の貫通孔を有する第１の樹脂層と、前記第２の貫通孔の内壁に形成された第１の導電層とを有する第１のビアと、前記基材を貫通する第３の貫通孔と、前記第３の貫通孔の内壁に形成された第２の導電層とを有する第２のビアとを含み、前記第３の貫通孔の内径は、前記第２の貫通孔の内径より大きい。 （もっと読む）