【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 有機ベース基板５に多層配線を行い最上層を平坦化してビルドアップ形成面３としたベース基板部２と、ビルドアップ形成面３上に薄膜技術や厚膜技術により絶縁層３１，３３を介して受動素子を有する多層の配線層３２，３４を形成した高周波回路部４とからなる。高周波回路部４の内層側配線層３１に高周波用インダクタ素子３７が成膜形成されるとともに内層側配線層３１よりも層厚に形成される表層側配線層３４に低周波用インダクタ素子３８が成膜形成される。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 信号配線用導体層で高周波信号が高速伝送され、また半導体素子に対する電源ノイズの発生を抑え、さらにノイズ除去用のチップコンデンサの搭載を不要として小型低背化すること。
【解決手段】 信号配線用導体層３ｅはその信号伝送方向に垂直な断面でその上下左右に第２の導体層３ｇと接地導体層３ｃと接地用導体層３ｈとが配設された略同軸構造とされ、電源供給用導体層３ｆは内部コンデンサ用の電極部３ｆａを有し、電極部３ｆａと接地導体層３ｃおよび第２の導体層３ｇとが内部コンデンサを形成するとともに電極部３ｆａ直下の第１の樹脂絶縁層２ａと直上の第２の樹脂絶縁層２ｂの少なくとも一方の厚みが同じ樹脂絶縁層の他の部分の１／３〜２／３となっている。 （もっと読む）

【課題】上下伝送線路間の結合容量の変動を抑制するとともに、自己共振周波数の劣化を押さえる高周波伝送線路を提供することにある。
【解決手段】伝送線路導体６と、伝送線路導体６と接続され、かつ少なくとも一部が伝送線路導体６に対向した伝送線路導体７とが誘電体層２を介して積層されるとともに、伝送線路導体６と伝送線路導体７とが対向する領域の線路幅が互いに異なっている高周波伝送線路において、線路幅が広い伝送線路導体７の伝送線路導体６と対向する領域に切り欠き部１０ｅ〜１０ｇを形成した。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材５の第１の主面５ａ上にパターン配線層６を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面３を形成してなるベース基板部２と、高周波素子層形成面３上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層３０を介してベース基板部２側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体２７、キャパシタ２６からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部４とからなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズを低減させる。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層を積層し、第１および第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２を貫通導体群Ｔで電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、各平行配線群Ｌ１・Ｌ２中の各電源配線Ｐ１は、各絶縁層周辺側の端部を、隣接する接地配線Ｇ１の各絶縁層周辺側の端部よりも内側に位置させている多層配線基板である。電源配線Ｐ１および接地配線Ｇ１の端部における高周波電流のいわゆる縁飾りの発生を抑制して、多層配線基板の周辺部で発生し放射されるＥＭＩノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 大量の電流を通すことができ、なおかつ、高周波特性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 層間樹脂絶縁層４０に、相対的に大きなビア６０を形成し、層間樹脂絶縁層１４０に、１のビア６０と接続された複数個の相対的に小さなビア１６０を配設している。これにより、大量の電流を通すことが可能となる。また、インダクタンス分を並列接続したと同様な効果を得れるため、配線の高周波数特性が高まり、ＩＣチップの誤動作を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズの発生しない差動回路を構成できるペア配線を設ける。
【解決手段】 第１の平行配線群Ｌ１を有する第１の絶縁層Ｉ１上に、第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２を有する第２の絶縁層Ｉ３と、第２の平行配線群Ｌ２と直交する第３の平行配線群Ｌ３を有する第３の絶縁層Ｉ３とを積層して貫通導体群Ｔで接続した積層配線体を具備して成り、第１・第２の平行配線群Ｌ１・Ｌ２は互いに隣接する２本の信号配線から成り、貫通導体で接続された信号配線対ＳＰ１・ＳＰ２とこれに隣接する電源配線Ｐ１・Ｐ２または接地配線Ｇ１・Ｇ２とを有し、第３の平行配線群Ｌ３は信号配線対ＳＰ１に対向する２本の電源配線Ｐ３および／または接地配線Ｐ３を有する多層配線基板である。ペア配線による良好な特性の差動回路を構成できる。 （もっと読む）

【課題】 接地線及び電源線の高周波特性を改善しＩＣチップの誤動作を防止させ得る多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 外周部の大径スルーホール３６Ｂを信号線とする。中央部の小径スルーホール３６Ａを電源線及び接地線とすることで、多数の電源線及び接地線を配設できるとともに、ＩＣチップ９０からドータボード９４までの配線長を短縮できる。このため、ＩＣチップへの電源線及び接地線のインダクタンス分が低減し、ＩＣチップの誤動作を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板において、信号遅延やクロストークノイズの発生、電源ラインの電位の変動等を抑制するのに十分なデカップリング効果を奏し、搭載する半導体素子（チップ）の動作信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 電源用の配線パターン２２ｂとグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層２３を、厚さが１０μｍ以下で、且つ誘電率が２０以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層によって形成すると共に、信号用の配線パターン１５，２７と電源用の配線パターン２２ｂ又はグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層１６，２６、及び信号用の配線パターン２７，２９，３１間に挟まれている部分の樹脂層２８，３０を、厚さが１０μｍよりも厚く、且つ高誘電体層２３よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）