【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】配線幅を小さくしながらもビア接続信頼性のある両面回路基板用部材もしくは多層回路基板用部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール形成用の孔を有する絶縁層の上に孔の内部表面を含む表面上に複数層からなる金属層が形成されている回路基板用材料において、複数層からなる金属層の最表層がニッケル、クロム、チタン、モリブデン、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、もしくはこれらの金属を含む合金の金属層であり、前記金属層の下部は銅もしくは銅を含む合金層である回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面の平坦性が良好であるとともに、電気特性および導通信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に導体層３を有する配線基板１上に、樹脂絶縁層４と配線導体層５とを交互に積層するとともに、上下に位置する配線導体層５と導体層３とをそれらの間の樹脂絶縁層４に形成した貫通導体６を介して電気的に接続して成る多層配線基板において、配線基板１を、絶縁基体２と、その上面に直接密着された貫通孔を有する樹脂被覆層１０と、貫通孔を埋めるように設けられた導体層３とで構成しており、導体層３を、主導体部と、その側面および底面を連続して覆う主導体部よりも熱膨張係数の小さい下地導体部とで構成した。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ以下、すなわち最大配線幅Ｍが２０μｍ以下になる場合でも、耐電食性が良好な配線板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線の最大配線幅をＭ、配線のボトム幅をｂ、配線のボトムから最大配線幅までの高さをｙ、配線のボトムからトップまでの配線高さをｔとした配線と、配線が形成された絶縁層とを有する配線板において、０．１≦ｂ／Ｍ＜１で、かつ０．１≦ｙ／ｔ≦０．９となる配線を有する配線板。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板の配線導体の実装信頼性および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁フィルム層４と絶縁性接着剤層５とが積層されて成る絶縁層２と、配線導体層３とが交互に複数層積層されて成る多層配線基板において、絶縁層２に絶縁性接着剤層５の非形成部８を設けた。 （もっと読む）

複数の基材を積層してなりかつ複数種類の機能素子を基板内に備えた多層基板で、第一機能材料膜と第二機能材料膜を同一面に配し、第一および第二の機能材料膜により第一および第二機能素子をおのおの形成する。機能材料膜を薄膜法により転写用基板に形成し、基材に転写してもよい。
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【課題】
基板上に、下部電極層と誘電体層と上部電極とから成る少なくとも一つの薄膜コンデンサを形成し、その上に別の薄膜コンデンサを積層して成る薄膜コンデンサ内蔵基板において、階層間結合用のフィルドビアの形成の際の導通不良を解決して階層間結合用のフィルドビアを確実容易に形成できるようにする。
【解決手段】
基板１上に、下部電極層５と誘電体層８と上部電極１１とから成る少なくとも一つの薄膜コンデンサを形成し、その上に別の薄膜コンデンサを積層して成る複数階層の薄膜コンデンサ内蔵基板において、各薄膜コンデンサ上を覆って表面が滑らかになるように絶縁体層が形成され、絶縁体層を貫通して薄膜コンデンサの上部電極１１を上層にある別の薄膜コンデンサに垂直に接続するフィルドビア１５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 デカップリングキャパシタを薄型化することで、当該デカップリングキャパシタを内蔵した配線基板の薄型化を実現する。
【解決手段】 半導体チップに接続されるキャパシタを形成する工程と、前記キャパシタと前記半導体チップを接続する配線部を形成する工程と、を有する半導体チップが接続される配線基板の製造方法であって、前記キャパシタを形成する工程は、当該キャパシタを支持する支持体上に、当該キャパシタを構成する複数の層を形成する工程と、前記支持体を前記複数の層から剥離する工程と、を有し、前記支持体と前記複数の層との間に、当該支持体を当該複数の層から剥離するための支持体剥離層を形成する工程をさらに有することを特徴とする配線基板の製造方法により、解決する。 （もっと読む）

本発明は、金属箔の表面に比誘電率が１０〜２０００でかつ膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられたことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板と、これらの製造方法に関する。本発明によると、高密度配線化に優れ、かつ経済性に優れたコンデンサ内蔵多層配線板を提供することができる。
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【課題】 多層配線基板の配線導体への実装および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁層と配線導体層３とが交互に複数層積層して積層体を形成するとともに上下に位置する配線導体層３同士がそれらの間の絶縁層に形成された貫通導体６を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、積層体の積層方向の内側に位置する絶縁層は、樹脂から成る第一の絶縁層２であり、積層体の最表層がセラミックスおよびガラスの少なくとも一方から成る第二の絶縁層８である。 （もっと読む）

【課題】
溶融粘度が低い芳香族液晶ポリエステルからなる芳香族液晶ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】
脂肪族カルボン酸のアリールエステル及び／又は芳香族カルボン酸無水物と、芳香族液晶ポリエステルと、下記溶媒とを含有してなる芳香族液晶ポリエステル液状組成物。
溶媒：下記一般式（Ｉ）で示されるハロゲン置換フェノール化合物を３０重量％以上含有する溶媒



（式中、Ａはハロゲン原子またはトリハロゲン化メチル基を表わし、ｉはＡの個数であって１〜５の整数を表わし、ｉが２以上の場合に、複数あるＡは互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下面導通のための貫通導体が形成された接続信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】 セラミックスから成る絶縁基板１の一主面にブラスト加工を施すことにより凹部３を形成し、次に凹部３の内面に下地層４，５を形成し、次に凹部３を導体７によって充填し、しかる後、絶縁基板１の両主面を研磨することによって凹部３の底部３ｂ側の導体７を露出させて貫通導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵するデバイスとして抵抗素子を有する配線板（抵抗素子内蔵配線板）およびその製造方法において、抵抗素子の抵抗値ばらつきをより抑制すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第１の面上に位置し、該絶縁層の側が第１の抵抗体膜であり該絶縁層と反対の側が銅膜である２層構造の第１の配線パターンと、前記絶縁層の前記第１の面上に位置し、前記第１の配線パターンと電気的に導通する第２の抵抗体膜と、前記絶縁層の前記第２の面上に位置する第２の配線パターンと、前記絶縁層を貫通して、かつ前記第１の配線パターンの前記第１の抵抗体膜の面上および前記第２の配線パターンの面上に接触して形成されている層間接続体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 配線導体層と樹脂絶縁層とを多層に積層して成る多層配線基板において、貫通導体を上下に重ねて形成した際に、配線導体層および貫通導体と絶縁層との線膨張係数の差により配線導体層および貫通導体の周囲に応力が集中し、配線導体層と貫通導体の界面の剥離などの電気的導通の問題点の発生を解消すること。
【解決手段】 樹脂から成る絶縁層２と配線導体層３とが交互に複数層積層されるとともに上下に位置する配線導体層３同士がそれらの間の絶縁層２に形成された貫通導体６を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、貫通導体６は上下方向に並ぶように配置されており、貫通導体６同士の間に挟まれて形成された配線導体層３は、貫通導体６から遠ざかるに伴って漸次薄くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下層導体回路上に電解メッキにて形成される層間接続用ポストに於いて下層導体回路との密着力を向上しメッキ高さ均一化の方法及びそれを利用した多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下層導体回路が設けられた絶縁基材上へ下層導体回路を含む全面に給電用導電性薄膜層を設けた後、全面にメッキレジスト層を形成して、接続する下層導体回路上にポストをメッキ形成する為の開口をレジスト層に形成した状態で電解溶液中にて該基材を陽極接続し電圧を印加することでポスト形成される部分の給電用導電性薄膜層全部及び下層導体回路の一部を溶解除去処理し金属メッキ液中にて該開口部内に電解メッキ析出させることでポストを形成する。 （もっと読む）

【課題】 有機固体電解質層の剥離を確実に防止可能なキャパシタ、キャパシタ内蔵基板、およびそれらの製造方法に関するものである。
【解決手段】 キャパシタ１では、陽極としての第１の電極１０と、陰極としての第２の電極１６との間に、誘電体層１１、二酸化マンガン層１２、有機固体電解質層１４、およびカーボンペースト層１５がこの順に積層されている。第１の電極１０と第２の電極１６との間には、有機固体電解質層１４を囲むように絶縁性の樹脂層１３が矩形枠状に形成され、樹脂層１３の下端部は二酸化マンガン層１２に固着している一方、上端部は第２の電極１６に固着している。従って、キャパシタ１の外周端面では、第１の電極１０と第２の電極１６との間が樹脂層１３で完全に封止された状態にある。 （もっと読む）

【課題】 ダミー基板から薄膜積層回路体を効率よく剥離する。
【解決手段】 ダミー基板２の平坦な主面上に剥離層３を介して、配線層と絶縁層を多層形成するとともに層内に受動素子２０〜２２を作り込んだ多数の薄膜積層回路体４を分離スリット５７を介して区分して形成し、各薄膜積層回路体４を分離スリット５７と対応するスリット３２が形成された保持フィルム材３１に接合した状態でダミー基板２から剥離した後に、保持フィルム材３１から１個ずつ分離する。
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【課題】絶縁層を間に介在させて互いに対向して配置された配線導体層により高周波信号を伝送する高周波伝送部を有する多層配線基板において、高周波信号が減衰することを防止する。
【解決手段】絶縁層３を間に介在させて互いに対向して配置された配線導体層２により高周波信号を伝送する高周波伝送部において、配線導体層２の互いに対向した表面について、高周波信号に対する表皮効果による表面抵抗に対してこの表面抵抗に互いに対向した表面の凹凸の影響を含んだ表面部抵抗を１．５倍以下の大きさとすることで、高周波信号の伝送損失を低減させることができ、高速伝送特性に優れた多層配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性及びＱ値が良好で且つ回路パターンが小さいコイル素子を有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層６上に、実質的な渦巻き形状に導電層をパターン化することにより、外径が０．１乃至３ｍｍとなるようにコイル本体１４を形成し、該コイル本体の両端を入出力端子２４としたコイル素子２を有するプリント基板を形成する。これにより、Ｑ値等を含む高周波特性を高く維持する。 （もっと読む）

【課題】 容量素子を内蔵した多層配線基板において１GHz以上の高周波領域では貫通導体のインダクタンス成分による電源ノイズが発生してしまう。
【解決手段】 有機材料から成る絶縁層1a〜1eを積層するとともに絶縁層1a〜1eの表面に配線導体２を形成して成り、絶縁層1a〜1eの少なくとも一層に比誘電率が20以上の誘電体粉末を含有させるとともに、この絶縁層1cをその上下両面に被着した配線導体２を電極2aとして対向挟持することにより容量素子Ａを形成した多層配線基板４において、容量素子Ａを１つの電極2aにつき２個以上の貫通導体３を介して配線導体３と接続させた。貫通導体３のインダクタンス成分による電源ノイズを無視できるほどに低減することができ、ノイズ低減に優れた多層配線基板４となる。 （もっと読む）