【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避でき、しかも低温焼成可能な電子部品を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、外部接続電極とを有する電子部品であって、前記第１の絶縁層は、複数であって、その内部に内部導体を有する基板を構成し、それぞれは、セラミック成分及びガラス成分を含む複合組成物であり、第２の絶縁層は、樹脂を含み、前記第１の絶縁層上に設けられ、前記外部接続電極は、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記内部導体に接続される配線導体を構成している。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分を含有する基板本体の少なくとも一面に高い密着強度のパッドや配線層などの導体層を有する配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス成分を含有する第１絶縁層Ｓ１と、かかる第１絶縁層Ｓの一面上に配置され、且つ第１絶縁層Ｓ１よりもガラス成分の含有量が少ない第２絶縁層Ｓ２と、かかる第２絶縁層Ｓ２の表面（一面）３に形成されたＴｉ層１１またはＣｒ層１１を含むパッド（導体層）５と、を備えている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス近傍に配置させる集積化受動素子において、小型で高い信頼性を有する集積化受動素子及びこの集積化受動素子を内蔵した多層配線基板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された薄膜受動素子１２１に接続される第１の配線１０７を、その断面形状が薄膜受動素子１２１との接続部を下底とした台形状をなし、上底より下底の方が大きくなるように形成する。また、第１の絶縁層１１０に対して、第１の配線１０７の上面に通じる開口１０９ａと、第１の配線１０７に設けられる第１の配線斜面１０８に通じる開口１０９ｂとを設け、これらの開口を介して第１の配線１０７と第２の配線１１１とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と樹脂層を固定する際に、複数の電子部品を短時間で且つ一様に絶縁層へ圧着固定できる電子部品の一括実装方法等を提供する。
【解決手段】複数の半導体装置２２０が内蔵された半導体内蔵基板２００の製造において、未硬化状態の樹脂層２１２上に複数の半導体装置２２０を載置した後、これを加圧加温装置３の容器３１内に収容し、容器３１内の内部気体を圧力媒体として複数の半導体装置２２０を同時に一括して等方的に加圧することにより、複数の半導体装置２２０を未硬化状態の樹脂層２１２に同時に圧着させるとともに、樹脂層２１２を加熱して硬化させる。これにより、複数の半導体装置２２０が、樹脂層２１２の状態変化の影響を受けることなく、一括して一様に樹脂層２１２に固定実装される。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズが発生しにくい回路基板モジュールを効率よく製造することが可能な回路基板及びその製造方法、回路基板モジュール、並びに、電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板は、電源層１０と、電源層１０と間隔をあけて対向するグランド層２０と、電源層１０とグランド層２０との間に配置された誘電体層３０と、を含む。誘電体層３０は、平面視において隣り合って配置される、誘電率が異なる第１の領域３２と第２の領域３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と樹脂層を固定する際に、電子部品の反りや曲がりを抑止できる電子部品の固定方法等を提供する。
【解決手段】半導体装置２２０が内蔵された半導体内蔵基板２００の製造において、未硬化状態の樹脂層２１２上に半導体装置２２０を載置した後、これを加圧加温装置３の容器３１内に収容し、容器３１内の内部気体を圧力媒体として半導体装置２２０を等方的に加圧することにより、半導体装置２２０を未硬化状態の樹脂層２１２に圧着させるとともに、樹脂層２１２を加熱して硬化させる。これにより、半導体装置２２０が、反りや曲がりを生じることなく樹脂層２１２に固定実装される。 （もっと読む）

【課題】配線基板から露出された金属層と、金属層とビアとの間に設けられ、ビアに含まれる金属が金属層に拡散することを防止する第１の金属層とを有するパッドを備えた配線基板及びその製造方法に関し、パッドとビアとの間の電気的接続信頼性を十分に確保することのできる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層された複数の金属層よりなるパッド１２と、パッド１２と接続されるビア１３とを備えた配線基板１０であって、複数の金属層は、配線基板１０から露出された金属層２６と、金属層２６とビア１３との間に設けられ、ビア１３に含まれる金属が金属層２６に拡散することを防止する金属層２７とを有し、ビア１３と金属層２７との間に金属層２７よりも酸化されにくい金属層２８を設け、ビア１３を金属層２８と接続した。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を一層薄くするとともにその製造時又は素子自体から発生する熱による不具合を生じさせない極薄多層板及びビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを提供する。
【解決手段】全芳香族ポリアミドフィルム３ａの片面又は両面に接着剤層３ｂを積層してなる接着シート３であって、全芳香族ポリアミドフィルム３ａの厚さが３〜１５μｍ、接着シート３の総厚が５〜４５μｍであり、かつ接着シート３の硬化体の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする接着シート３及びそれを用いてなるビルドアップ型多層プリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一般的な製法で製造されたベース基板１上に，半導体技術の手法を使用して上層部分６を積層する。すなわち，ベース基板１上に，スピンコート法により上層絶縁層２を形成し，パターン加工する。そして，ＰＶＤおよび湿式めっきにより上層導電層を形成する。これによりパターン４とスルーホール３とが同時に形成される。そして，精密研磨により上層導電層の余分な部分を除去し，パターン４を分離する。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量が得られるキャパシタを薄膜プロセスによって安定して形成できるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】外面に金属層１２ａが形成された基板１０を用意する工程と、誘電体パターン層１４が配置される領域に開口部２０ｘが設けられた絶縁層２０を金属層１２ａの上に形成する工程と、絶縁層２０の開口部内２０ｘに誘電体を埋め込むことにより、誘電体パターン層１４を形成する工程と、誘電体パターン層１４の上に上部電極１６を形成すると共に、絶縁層２０を除去する工程と、金属層１２ａをパターニングすることにより、誘電体パターン層１４の下に下部電極１２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板等に使用される多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の一方の面に導電性回路１１を有するとともに前記導電性回路１１と前記絶縁層１２の他方の面との電気的接続を行なうための層間導通部１４ａを有する第３内層用基材Ｂと、絶縁層１２の一方の面に導電性回路を有するとともに前記絶縁層の他方の面に前記一方の面に形成されている導電性回路よりも微細な導電性回路が形成され、前記絶縁層に一方の面に形成された導電性回路と他方の面に形成された導電性回路とを電気的に接続するための第３表層用層間導通部１５を備える第３表層回路用基材Ａとを一括積層して前記第３内層用基材Ｂの層間導通部１４ａと前記第３表層回路用基材Ａの一方の面に形成された導電性回路とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】第１の導体層１１、第１の絶縁層１４、ノイズ抑制層１３、第２の絶縁層１５、第２の導体層１２を有し、ノイズ抑制層１３が第１の導体層１１と電磁結合する、金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ５〜３００ｎｍの層であり、ノイズ抑制層１３と第１の導体層１１とが対向している領域である領域（Ｉ）、およびノイズ抑制層１３と第１の導体層１１とが対向していない領域であり、かつノイズ抑制層１３と第２の導体層１２とが対向している領域である領域（II）を有し、かつ領域（Ｉ）および領域（II）が隣接するノイズ抑制構造体１０；該ノイズ抑制構造体１０を具備する多層プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】ビア穴を形成する方法によらずに層間で配線パターンを電気的に接続するとともに、配線パターンを高密度に形成することができ、電気的特性および信頼性に優れた配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】基板３１の表面に、配線パターン４０と突部３２とが、突部３２の頂部３２ｂ上に配線パターン４０が延出して形成され、配線パターン４０が形成された面が絶縁層６０により被覆され、突部３２の頂部３２ｂに形成された配線パターン４０の接続部４０ｃの表面が、絶縁層６０の表面と均一高さもしくは絶縁層６０の表面よりも低位に露出して形成されている配線基板に半導体素子７０が実装された半導体装置であって、接続部４０ｃが、半導体素子７０の接続電極に位置合わせして形成された接続用のパッドとして形成され、半導体素子７０がフリップチップ接続により接続部４０ｃと電気的に接続して実装されている。 （もっと読む）

【課題】どのようなレーザを用いた場合でも孔形成の加工時間が短く、クラックの発生がし難く、形状精度に優れた多層回路基板の製造方法及びそれを用いた回路基板を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂及びレーザ光吸収剤を含有する樹脂組成物を内層基板上に積層する工程と、該樹脂組成物を硬化させて硬化物とする工程と、レーザ光吸収剤の光吸収波長に対応したレーザ光を照射して前記硬化物に孔を形成する工程と、を含む回路基板の製造方法であって、前記レーザ光吸収剤として、カーボンナノ粒子及び／またはカーボンナノチューブを含有する回路基板の製造方法である。 （もっと読む）