【課題】配線基板に埋め込み実装したときに層間絶縁樹脂との密着性を高め、実装信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体層１１を挟んで一方の面に下部電極（第１の導体膜１４）が形成され、他方の面に上部電極（第２の導体膜１５）が形成された構造を有する。第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。第２の導体膜１５は、単一のＣｕ層からなり、又は、誘電体層１１に接する側のＮｉ層とこのＮｉ層上に形成されたＣｕ層とからなる。好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。さらに、両面を絶縁樹脂層１６，１７で被覆した構造のキャパシタ１０ａとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの近傍領域の剥離を防ぐことができる薄膜積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）薄膜積層体の少なくとも最上層の薄膜６ｄに複数のアライメントマーク２２ａ〜２２ｈを形成した後、（ｂ）保護マスクを設けた状態で薄膜を加工する薄膜加工工程を複数回行う。薄膜加工工程では、毎回異なる少なくとも１つのアライメントマークを選択して位置決めに用い、選択されずに残っているアライメントマークに保護マスクを設けて薄膜を加工する。２回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っているアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに設ける保護マスク３２ｃ〜３２ｈは、１回目の薄膜加工工程においてそのアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに保護マスクを設けた第１回マスク領域と、その外周縁に接して全周に渡って取り囲む外周領域とに形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板にグランド層を貼り合わせる際に、グランド層に開けられる開口部の形状、大きさおよび位置に関わらず、位置合わせ精度を向上させることが容易であり、放熱性が良好で、高機能および高積載に対応した積層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】コア基板（１ａ）と回路パターン（１ｂ）からなる回路基板（１）に、接着剤層（２）を介してグランド層（３）を表層として形成し、エッチングによりグランド層（３）に開口を形成し、前記開口に露出した部分の接着剤層（２）を、コア基板を溶解しない溶解液を用いて、超音波を付与しつつ、溶解または脱落させて除去することにより、開口部（３ａ、３ｂなど）を形成する。以上により、表層にグランド層（３）を備え、放熱性に優れた多層フレキシブル基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる配線基板２の製造方法は、少なくとも一部を露出させた未焼結導体１０ａｘが設けられた、樹脂を含む第一未硬化層５ａｘを準備する工程と、表面に第二導電層６ｂが形成された、樹脂を含む第二硬化層５ｂを、第二導電層６ｂが未焼結導体１０ａｘに当接されるように、第一未硬化層５ａｘ上に配置する工程と、第一未硬化層５ａｘ及び第二硬化層５ｂを厚み方向に圧縮する工程と、第一未硬化層５ａｘ及び第二硬化層５ｂを加熱することにより、第一未硬化層５ａｘを硬化し、未焼結導体１０ａｘを焼結する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１と、セラミック配線基板１の上面に積層された複数の絶縁樹脂層２と、複数の絶縁樹脂層２それぞれの上面の配線層３と、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間を接続するビア導体４と、セラミック配線基板１内から最下層の絶縁樹脂層２の上面に至り、セラミック配線基板１の内部配線５と最下層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３とを接続する貫通導体６とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板１と最下層の絶縁樹脂層２との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体４の接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板のバイアホール径（トップ径とボトム径の差）を極力小さくして配線面積の低下を防ぐとともに微細配線の形成も可能で、かつ信頼性の高い多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層上に１種類以上の金属層を有する第１の金属層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法であって、前記第１の金属層と絶縁層に開口を形成する工程、前記開口内部をデスミア処理する工程、前記開口部及び前記第１の金属層上を無電解銅めっきによる第２の金属層をさらに形成する工程を順次行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。また、上記製法から得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第１フィルム層５ａと、第１フィルム層５ａ上に形成される導電層８と、導電層８上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層５ａの平面方向の熱膨張率よりも大きい絶縁層６と、絶縁層６内に設けられ、導電層８と接続される電子部品７と、絶縁層６上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第２フィルム層５ｂと、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板２。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子が埋め込まれるプリント配線基板において、反りを抑制することである。
【解決手段】プリント配線基板１０であって、絶縁樹脂板２０ａと導体回路２２ａと複数の貫通電極２３ａ、２４ａとを有する配線部材１２ａと、半導体素子３０ａと再配線層３２ａとを有する半導体部材１４ａと、絶縁樹脂基材１６ａと、を含む配線部１８ａと、絶縁樹脂板２０ｂと導体回路２２ｂと複数の貫通電極２３ｂ、２４ｂとを有する配線部材１２ｂと、半導体素子３０ｂと再配線層３２ｂとを有する半導体部材１４ｂと、絶縁樹脂基材１６ｂと、を含む配線部１８ｂとを備え、絶縁樹脂シート４２と、貫通電極２４ａと貫通電極２４ｂとに接続される導電層４４と、を有する接続部材４０を含み、配線部１８ａと配線部１８ｂとは、半導体素子３０ａと半導体素子３０ｂとの素子回路面と反対側の素子基板面を各々対向させて設けられる。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下においてもポリイミドフィルムと無機基板との接着を維持でき、無機基板との線膨張係数差が小さく、接続信頼性が高い多層基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムが熱可塑性樹脂層を介して無機基板に積層された多層基板において、前記熱可塑性樹脂層がフッ素樹脂及びサーモトロピック型の液晶高分子を含有し、該熱可塑性樹脂層中におけるフッ素樹脂の含有率が２０〜８０質量％、サーモトロピック型の液晶高分子の含有率が２０〜８０質量％である前記熱可塑性樹脂層が少なくともフッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする樹脂であることを特徴とするポリイミド多層基板。 （もっと読む）

【課題】側方に複数の接続パッド部が階段状に配置されたキャビティを不具合が発生することなく容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の上に接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が上層側になるにつれて外側にずれた位置に配置され多層配線層を形成する工程と、多層配線層の上に側面が階段状になった開口部４０ａが設けられたマスク４０を形成する工程と、異方性加工手段（ウェットブラスト）によって、マスク４０の開口部４０ａを通して絶縁層３４，３２，３０を一括加工して多層配線層の接続続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３を露出させることにより、側方に複数の接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が階段状に配置されたキャビティＣを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層を形成するステップと、前記接着層上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスによる特性バラツキの発生を抑制するとともに小型のモジュールを提供できるようにすること。
【解決手段】本発明は、フェライト１から構成される磁性体領域と、非磁性体２から構成される非磁性体領域とが同一基板内に混載しているハイブリッド基板１００である。また、本発明は、このハイブリッド基板１００におけるフェライト１から構成される磁性体領域と非磁性体領域との各々に対応して導体３のコイルによるインダクタを設けたインダクタモジュールＭ１でもある。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層プリント配線板の製造方法；（Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜層転写用フィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、（Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、（Ｃ）支持体層を除去する工程、（Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び（Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に沿った平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層と、第１フィルム層上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層の平面方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層と、樹脂層上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層と、第１フィルム層から第２フィルム層までの各層に形成されるビア導体と、を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】平坦で、かつ、薄型化を図りつつ、第１配線および第２配線におけるインピーダンスを安定させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、第１配線４を、厚みが１μｍ以下で形成し、ベース絶縁層３の上に、第１配線４を被覆するように中間絶縁層５を、第１配線４の厚みＴ１の３倍以上の厚みＴ２で形成し、中間絶縁層５の上に、第１配線４と厚み方向において対向配置される第２配線６を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層上に形成された配線を備えた配線基板の製造方法に関し、配線の幅が略所定の配線幅（設計上の配線の幅）となるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極端子の微細化および電子部品集合体の大型化に対応可能な高寸法精度、高強度の電子部品検査治具用多層セラミック基板を得る。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート１１を第１の温度で焼成して第１の焼成済み基板１２を作製した後、焼成済み基板１２にビアホール１３を形成し、次いで、ビアホール１３に前記第１の温度より低い第２の温度で焼成可能な導電ペースト１４を充填する工程（ａ）と、前記第２の温度で焼成可能な第２のセラミックグリーンシート１６Ａ〜１６Ｄを積層した積層体の一主面に、導電ペースト１４を充填した第１の焼成済み基板１２を積層して複合積層体を得る工程（ｂ）と、前記複合積層体を前記第２の温度で焼成する工程（ｃ）と、前記焼成した複合積層体の第１の焼成済み基板１２の非積層側表面に電極２１を形成する工程（ｄ）とを有する電子部品検査治具用多層セラミック基板１００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール配線のスルーホール抵抗が高くならず、高温、高湿下で使用したり高電圧下で使用したりする場合に配線が腐食されたりイオンマイグレーションが起こる心配が無く、しかも層間絶縁層と銅回路配線層との密着力が低下することのない多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に層間絶縁膜を介して複数の厚膜銅導体層を積層した多層プリント基板であって、前記層間絶縁層として感光性ポリイミド樹脂層を用い、かつ該層間絶縁層の表面にはハロゲンに対して耐食性を有する金属層を設けた多層プリント配線板とする。 （もっと読む）