【課題】従来よりも電子部品を高密度に実装することが可能な薄膜回路部品を提供すること。
【解決手段】ガラスセラミックス基板１２と、ガラスセラミックス基板１２の面１２ａ側に薄膜回路２６，２８と、ガラスセラミックス基板１２を貫通するビア電極２４と、ガラスセラミックス基板１２の面１２ｂ側に該ビア電極２４を介して薄膜回路２６，２８と電気的に接続された端子電極２２と、を備える薄膜回路部品１０。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に樹脂配線層をビルドアップ形成して多層配線基板を形成しても、支持基板の反りを低減させることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１００の上に、導電性のビア１１と、ビア１１を覆う第１絶縁部１２とを含む下層部１０を形成する工程と、下層部１０の上に、ビア１１と電気的に接続する第１配線３１と、第１配線３１を覆う第２絶縁部３２とを含む中間層部３０を形成する工程とを具備する。下層部１０を形成する工程は、第１絶縁部１２を、回路を形成するための第１回路形成領域１１０と、第１回路形成領域を取り囲む第１領域１２０とに形成する工程と、ビア１１を第１回路形成領域１１０に形成する工程とを備える。中間層部３０を形成する工程は、第１配線３１を第１回路形成領域１１０に形成する工程と、下層部１０を覆うように第２絶縁部３２を成膜する工程と、下層部１０の上面の外周部１０ａが露出するように、第１領域１２０上の第２絶縁部３２を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び素子端子間の狭ピッチ化を可能にする一方で、基板の反りの低減化を図り、ＰＯＰ構造等に容易に適用可能とすること。
【解決手段】半導体装置１０は、電極端子２１が形成されている側の第１の面２０ａ及びこれと反対側の第２の面２０ｂを有する半導体素子２０と、該半導体素子が埋め込まれた絶縁層３１と、該絶縁層を挟んでその両面にそれぞれ少なくとも１層ずつ積層された絶縁層３３，３５，３７及び配線層３２，３４，３６，３８とを備える。半導体素子２０の電極端子２１は、絶縁層３１に形成されたビア３２ａを介して第１の面２０ａ側の配線層３２に直接接続され、この配線層３２は、絶縁層３１，３５に形成されたビア３６ａを介して第２の面２０ｂ側の配線層３６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高速動作、高周波動作、多機能動作の要求からプリント回路基板とチップ部品の接点を大幅に増加させ、プリント回路基板の回路密度を高める必要があり、接点間の間隔を縮小させ続けなければならない。
【解決手段】互いに隣接する表面と側面を有する回路基板と、前記回路基板の前記表面の一部を覆う内部回路と、前記内部回路に電気接続され、前記内部回路と同一の追加層に位置する第一サイド電気接続パッドを含み、金属保護層２２２にはんだバンプ２２４，２２６を形成する。はんだバンプ２２４は、サイド電気接続パッド２１０ａ〜２１０ｃの末端４１０ａ〜４１０ｃにそれぞれ接続させる。 （もっと読む）

【課題】使用後に絶縁材からの配線の剥離が容易な配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板１は、絶縁材１１と、絶縁材１１上に形成された配線１３と、絶縁材１１と配線１３との間に形成された金属炭酸塩又は金属炭酸水素塩を含む剥離層１２とを有する。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸タリウム、炭酸銀、炭酸銅、炭酸鉛、炭酸亜鉛、炭酸鉄、又は炭酸コバルトである。金属炭酸水素塩は、例えば炭酸水素ナトリウム、又は炭酸水素カリウムである。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】 上面の平坦性に優れた多層配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂絶縁層１と複数の薄膜導体層２とが交互に積層され、樹脂絶縁層１に形成された貫通導体３を介して上下の薄膜導体層２同士が電気的に接続されてなる多層配線基板であって、薄膜導体層２は、上側に積層された樹脂絶縁層１の下面に薄膜導体層２と同じパターンで形成された溝部４内に収まっており、貫通導体３は、側面の下部の一部が溝部４の内側面に沿って露出するように樹脂絶縁層１を厚み方向に貫通して形成されており、貫通導体３の溝部４内に露出した側面の下部の一部と薄膜導体層２の側面とが接触して、貫通導体３と薄膜導体層２とが電気的に接続されている多層配線基板である。薄膜導体層２が溝部４内に収まり、貫通導体３の側面が薄膜導体層２の側面に接しているため、上側の樹脂絶縁層１の変形を抑制し、平坦性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対側に位置する裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記裏面は、前記セラミック基板の前記一方の面に陽極接合され、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、前記セラミック基板の前記電極と直接接合されている。 （もっと読む）

【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とこの回路基板に実装された部品とこれらを封止する封止部とからなる１つの封止構造体をダイシングによって複数に分割してモジュール部品を作成しようとしても、分割時に白化部やクラックが発生する可能性があった。
【解決手段】芯材にエポキシ樹脂を含浸させ１層以上の銅箔１０６を内蔵した回路基板１１０と、回路基板１１０に実装された一つ以上の電子部品１０７と電子部品１０７を回路基板１１０上で封止する封止部１０９と、回路基板１１０の側面と封止部１０９の表面とを覆う金属膜１０２とを有するモジュール１０１であって、封止部１０９と回路基板１１０とは共に略同じ四角形であり回路基板１０９の複数側面に銅箔１０６の一部が露出し、銅箔１０６の露出部１１１の幅は２００μｍ以下であり、露出部１１１を介して銅箔１０６と金属膜１０２とが電気的に接続されているモジュール１０１とすることで、白化やクラックの発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易であり、電子部品の複数の電極のそれぞれに対応した静電容量のコンデンサを接続させることも容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁基板１と、貫通孔３の内側面に被着された接地導体層４と、接地導体層４の表面に接合時に流動性を有する導電性接合材を固化させてなる接合層５を介して被着された導体層からなる第１電極６と、貫通孔３内の第１電極６の内側に第１電極６との間に誘電体層７を介して配置された柱状の導体からなる第２電極８とを備える配線基板である。コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外部基板への更なる高密度実装が可能であり、また、端子電極の高さを任意にかつ所望に調整でき、これにより、電子部品の検査時における従来の不都合を解消できるとともに、電子部品の実装における歩留まりを改善して生産性をも高めることが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の１つであるコンデンサ１は、基板２上に形成される第１の上部電極５ａと、その第１の上部電極５ａに隣接して形成された第１の台座１０及び第２の台座１１と、第１の上部電極５ａ並びに第１の台座１０及び第２の台座１１を覆う保護層６，８と、それらを貫通するビア導体Ｖａ，Ｖｃを介して第１の上部電極５ａと接続され、かつ、第１の台座１０及び第２の台座１１上に形成された端子電極９ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）