【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図る手段を提供する。
【解決手段】支持体の表面で配線基板の接続パッドの形成位置と対応する位置に窪んだ凹状の曲面状凹部を形成する工程と、支持体上に配線部材を形成する工程と、配線部材から前記支持体を除去することにより、支持体に形成された曲面状凹部に対応し基板表面から突出した曲面凸状パッド１８を形成する工程と、ヘッド部４５ａとピン部４５ｂとを有するリードピン４５の前記ヘッド部４５ａを曲面凸状パッド１８にはんだ付けする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム積層のガラス基板多層基板内でポリイミドフィルムの剥がれなどが少ない多層基板を提供する。
【解決手段】耐熱フィルムがガラス基板に積層された構成を有する多層基板であって、該耐熱フィルムがベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドのフィルムであって、線膨張係数が−２ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃のフィルムである多層基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の静電容量や抵抗値を正確に設計することのできる、電子部品内蔵配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵配線回路基板の製造方法であって、ベース絶縁層３の表面に下部電極１０を形成し、ベース絶縁層３の上に、下部電極１０を露出し、平面視において下部電極１０を含む層間開口部５が形成されるように層間接着剤層４を形成し、層間開口部５において、下部電極１０の表面に、誘電体材料のペースト２１を充填して誘電体層を形成し、誘電体層の表面に層間開口部５を被覆するように上部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を備えた配線基板において、貫通孔側壁直下への応力集中を緩和すると共に、貫通孔側壁への応力を低減して、貫通電極と配線部との電気的な接続信頼性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１の一方の面１１ａに配された第一導電部１３と、前記基板の他方の面１１ｂから前記第一導電部の少なくとも一部が露呈するように、前記基板内に設けられた貫通孔１４と、前記貫通孔内の側壁及び露呈された前記第一導電部を覆うとともに、前記基板の他方の面上を覆うように延びて配され、前記第一導電部と電気的に接続される第二導電部１５と、を少なくとも備える。この貫通孔は、その側壁が深さ方向に多面をなし、該貫通孔の底部において、前記第一導電部と接続される前記第二導電部の部分が、他の部分よりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】簡便且つコストがかからない工法によって製造上の煩雑さと材料の浪費がなく作製することが可能で、ＩＣチップを基板内に内包し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０と、絶縁性基材１０の片面に第１配線回路１１、他面側に接着剤層１２が配置され、絶縁性機材１０と接着剤層１２を貫通して第１配線回路１１と導通する導電性ペーストビア１５を有する片面配線回路基板１と、硬質絶縁性基材３０の両面に導電性ペーストビア１５と導通している第２配線回路３１が配置されており、硬質絶縁性基材３０には導電性ペーストビア１５と導通しているＩＣチップ２０を内包するように開口が施された両面配線回路基板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 形状保持性や膜厚保持性に優れるとともに、所望の形状のバイアホール用開口が形成された層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品のパッドと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記電子部品のパッドと導体回路とを接続するバイアホールが、感光性カルド型ポリマーからなる層間樹脂絶縁層に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより、信頼性に優れたコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】コンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１及びコンデンサ１０１を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。コンデンサ１０１の厚さはコア基板１１の厚さよりも薄くなっている。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の厚さは主面側表層電極１１１，１１２の厚さよりも厚くなっている。裏面側表層電極１２１の表面は、コア裏面１３上に形成された導体層４１と面一である。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】下層の導体回路を被覆した状態でコア基板上に形成された下層の層間樹脂絶縁層とその下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の導体回路とその上層の導体回路を被覆した状態で下層の層間樹脂絶縁層上に形成された上層の層間樹脂絶縁層とからなる多層プリント配線板であって、上層の導体回路の少なくとも一部の表面にＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板１上に形成される下層導体回路４と、前記基板と前記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層２と、前記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路５と、前記下層の層間樹脂絶縁層と前記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホール７を介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記上層の層間樹脂絶縁層及び前記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基体への接着強度を十分に高めて電子部品を確実に固定することができ、電子部品の端子間ピッチが狭小化されても、配線との接続を確実に実現できる電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１１ａに、電子部品３０のバンプ３２よりも柔らかい焼結金属導体等からなる導体１２を焼成により形成し基体１０を得る。その導体１２が埋め込まれた貫通孔に電子部品３０のバンプ３２を位置決めして載置し、両者を押圧することにより、バンプ３２を貫通孔内に挿入させて電子部品３０の端子面を樹脂層１１ａに当接させる。このように電子部品３０が樹脂層１１ａに密着固定された状態で、電子部品３０を樹脂層４０で覆い、樹脂層１１ａ，４０を硬化させる。その後、配線５１，５２等を形成し、受動部品６０等を搭載して電子部品内蔵基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】所望値に対する誤差が従来に比較して小さい抵抗体が組み込まれた多層配線板、その製造方法およびこの多層配線板を利用したプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明は抵抗体材料を堆積する多層配線層の面上に平坦面を形成し、該平坦面上に抵抗体材料を堆積するという基本構想に立脚する。多層配線板は、表面に凹凸が形成された多層配線層と、該多層配線層の前記表面の所望領域に、該領域内の前記凹凸を埋め込みかつほぼ平坦な表面を有するダミー層と、該ダミー層上および該ダミー層をはみ出す領域に堆積された電気抵抗材料で形成される抵抗材料層と、前記電気抵抗体材料上に堆積され導電材料からなる配線であって前記ダミー層からはみ出す領域から前記ダミー層の前記平坦面領域の一部に達する配線とを含み、前記抵抗材料層の前記配線が達していない領域で抵抗体が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】コア基板と、そのコア基板上に形成された導体回路と、その導体回路を被覆した状態で前記コア基板に形成された層間樹脂絶縁層と、からなる多層プリント配線板であって、導体回路の少なくとも一部の表面に、Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｒｆ，Ｄｂ，Ｓｇ，Ｂｈ，Ｈｓ，Ｍｔ，Ｄｓ，Ｒｇ，Ａｌ及びＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属からなる金属層を形成し、その金属層が形成された導体回路を被覆した状態でコア基板上に層間樹脂絶縁層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムの片面に、接着性物質を用いることなく金属層を形成し、かつ該金属層とは反対側の面に半硬化樹脂層を形成したプリント配線板用シート材料とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接着力を向上させることが可能な部品内蔵基板を提供することを目的とする。また、製造工程を単純化することが可能な部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部１４を有する配線基板２と、凹部１４に収容される半導体素子３と、半導体素子３を被覆する絶縁層８と、を備えた部品内蔵基板１であって、半導体素子３の下面または凹部１４の底面の少なくとも一方は、凹凸状に形成されており、絶縁層８の一部は、半導体素子３の下面と凹部１４の底面との隙間に充填されていることを特徴とする部品内蔵基板１。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した基板において、電子部品の駆動時に発生した熱を効率良く放熱させ、電子部品の動作を安定させる。
【解決手段】本発明は、電子部品３と、電子部品３を収容するための空間を規定する貫通孔２５Ａ，２６Ａ，２７Ａを有する１以上の絶縁層２５，２６，２７と、を備えた電子部品内蔵基板に関する。貫通孔２５Ａ〜２７Ａは、平面視において凹凸を有している。好ましくは、貫通孔２５Ａ〜２７Ａは、平面視において連続した凹凸状、たとえば複数の円弧２５Ａ′，２６Ａ′，２７Ａ′が連なった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに対してアクティブ面が下向きとなるようにしてフェイスダウンの状態で電気的に接続されてなる電子部品を、前記配線パターン間に介在する絶縁部材中に埋設するとともに実装されてなる電子部品実装配線板において、加熱処理などに伴って発生する応力に起因して前記電子部品や前記絶縁部材が破壊してしまうのを防止し、前記電子部品内蔵配線板の歩留まりを向上させる。
【解決方法】電子部品のアクティブ面と相対向して位置する裏面の少なくとも一部に、電子部品内蔵配線板を構成する少なくとも一対の配線パターンを構成する材料と同じ材料からなる密着層を形成し、前記電子部品及び前記一対の配線パターン間に存在する絶縁部材間の密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）