【課題】ファインピッチの精度を高めるとともに、製作工程を簡素化してコストを削減するマルチレイヤー回路板の製作方法を提供する。
【解決手段】本方法は、表面に複数の導電パッドが設けられるコア回路板を提供し、コア回路板の表面に第一誘電層を形成し、第一誘電層の表面に第二誘電層を形成し、第二誘電層に複数のパターン開口を形成し、第一誘電層の、導電パッドに対応するパターン開口にあたる箇所に複数のビア孔を形成し、第二誘電層の表面、パターン開口及びビア孔の上にシード層を形成し、シード層の上に導電金属層を電気めっきしてパターン開口の中に導電回路を形成し、ビア孔の中に導電ビアを形成し、第二誘電層表面に電気めっきされた導電金属層とシード層を除去し、各パターン開口の導電回路を分離させるステップを含む。 （もっと読む）

プリント回路基板２に電子部品３を固定し、電子部品３をプリント回路基板２へ接触・接続する方法では、複数の接触および接続パッド８を有するプリント回路基板２を提供するステップと、プリント回路基板２の複数の接触および接続パッド８に対応する複数の接触および接続位置５を有する電子部品３を、プリント回路基板２の接触および接続パッド８の間隔に比べて減少した相互間隔で提供するステップと、プリント回路基板２の接触および接続パッド８と電子部品３の接触および接続位置５の位置の間に、電子部品３の接触および接続位置５をルーティングするための少なくとも１つの中間層４を配置または形成するステップとを提供する。ルーティングのための中間層４の製造方法ならびにプリント回路基板２とルーティングのために中間層４を使用する電子部品３を有するシステムも提供される。
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【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。
【解決手段】絶縁材料からなる電気絶縁性基材１１にビアホール１２を形成する工程と、前記ビアホール１２内に、厚さ方向の熱膨張係数が前記絶縁材料よりも低い層間接続材料１３を形成する工程と、多層プリント配線基板の使用環境温度より高い温度にて層間接続を形成する工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。
【解決手段】ビアホール１２内に形成された層間接続材料１３の厚さ方向の熱膨張係数が、絶縁材料からなる電気絶縁性基材１１の厚さ方向の熱膨張係数よりも低く、層間接続形成温度が使用温度より高く、かつ常温において前記層間接続材料１３の厚さ方向の寸法が、同一の配線層における前記層間接続材料１３の厚さよりも厚いことを特徴とする多層プリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板（５）の主面に表面導体（４）が設けられるとともに、表面導体（４）が絶縁基板（５）内に形成されたビア導体（３）に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体（４）は、ビア導体（３）の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体（３）は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】適応範囲の広い受動素子を内蔵しながらも小型化が可能な受動素子内蔵配線基板と、このような受動素子内蔵配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】受動素子内蔵配線基板を、シリコン基板と、このシリコン基板の少なくとも一方の面に形成されたパターン電極と、このパターン電極に接続された厚膜受動素子膜と、これらを被覆するように形成された薄膜多層配線層と、を備えるものとし、このような受動素子内蔵配線基板を製造する方法は、シリコン基板上にパターン電極を形成する工程と、パターン電極の所望部位に接続するように厚膜受動素子膜を焼成温度が８００〜１１００℃の範囲である厚膜高温焼成プロセスにより形成する工程と、パターン電極の所望部位と接続するように薄膜多層配線層を形成する工程と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、絶縁物基材１１０上に第１マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして下部電極１２０を形成する工程と、上記下部電極に第２マスクを用いて誘電体材料をスパッタリングして下部電極の一部とその一側端部を囲う誘電体層１３０を形成する工程と、上記誘電体層上と上記誘電体層が接する基材上に第３マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして上部電極１５０を形成する工程と、上記上部電極が形成された積層体上に絶縁層１７０を積層した後、上記絶縁層の表面と上記下部電極との間、そして上記絶縁層の表面と上記基材上に形成された上部電極との間にビアホールを形成する工程と、上記ビアホールが形成された積層体を無電解及び電解銅メッキする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層配線構造と基体との分離が簡単で、素早く且つ低コストである、多層配線構造を備えた基体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体１１と、基体１１上にある多層配線構造１９と、を備え、前記多層配線構造１９と基体１１との間が、実質一部の領域にのみ付着された多層配線構造１９を備えた基体１１と、更に、上記多層配線構造１９を備えた基体１１の製造方法と回収方法、及びこれを使用した電子素子の実装方法と、多層配線装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】誘導性を有する回路部の一例としてのインダクタ部の厚さを厚くすることなく、インダクタ部を流れる電流の影響によるインダクタの特性劣化を防止し、薄型化することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の高周波モジュール１０は、基板１１上に形成された、絶縁緩衝層１２と、第２回路部としてのベタ電極１３と、絶縁層１４と、第１回路部としてのインダクタ電極１５とから構成されており、ベタ電極１３の電気抵抗率が、インダクタ電極１５の電気抵抗率より高く形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１ａ上に、無電解メッキで形成された部分２３ａと電解メッキで形成された部分２３ｂを含む下部電極２３を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜２５を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層２７を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極２９を形成する工程とを含み（上部電極２９上に絶縁基板２１ｂを設けてもよい）、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板２０である。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くすることができ、上部電極の表面粗度を増加させることができる薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に第１下部電極３３ａ及び第２下部電極３３ｂからなる下部電極３３を形成し、上記下部電極３３上に低温成膜工程により非晶質常誘電体膜３５を形成し、上記非晶質常誘電体膜３５上に緩衝層３６を形成し、上記緩衝層３６上に金属シード層３７を形成し、上記金属シード層３７上に上部電極３９を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０を製造する。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板１０に第１スルーホール１０ａを形成し、半導体基板１０の全面に第１絶縁層１２を形成した後に、第１スルーホール１０ａの内面に設けられた外側貫通導電部１４ｃを介して相互接続される第１配線層１４を半導体基板１０の両面側にそれぞれ形成する。さらに、半導体基板１０の両面側の第１配線層１４及び第１スルーホール１０ａの内面の外側導電部１４ｃを被覆すると共に、第１スルーホール１０ａの中央部に第２のスルーホール１０ｂが設けられた構造の第２絶縁層１６を形成し、第２スルーホール１０ｂに設けられた内側貫通導電部１８を介して相互接続される第２配線層２２を半導体基板１０の両面側の第２絶縁層１６上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

プリント配線板において、絶縁層１１（１２）と；金属を主成分とし、一方側（−Ｚ方向側）の表面において０．５〜５μｍの算術平均高さの表面粗さを有するとともに、該算術平均高さの５〜５０％の平均厚みを有し、絶縁層１１の一方側の表面付近に埋め込まれ、一方側の表面が絶縁層１１の一方側の表面とともに導体パターン配線面を形成する少なくとも１つの抵抗素子３１_１（３１_２）と；当該導体パターン配線面上に形成され、抵抗素子３１_１（３１_２）の端子部と接続された導体パターン３５_１（３５_２）と；を備える。この構成により、幅広い抵抗値範囲で安定した精度の良い抵抗値を有する抵抗素子を内蔵したプリント配線板を提供することができる。
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【課題】 電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔１１と、金属箔１１上に設けられた樹脂層１２と、樹脂層１２の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層１３とを有する樹脂付き金属箔１０を用い、樹脂付き金属箔１０を、プリプレグを介して、かつ金属箔１１からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層１３が位置するように複数積層してプリント配線基板２０を得る。 （もっと読む）

【課題】 電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電源層１３、１５とグランド層１２、１４、１６とを有するプリント配線基板において、電源層とグランド層との間に、磁性金属材料を含む結合遮蔽層２２が設けられているプリント配線基板１０；および、結合遮蔽層２２が樹脂フィルム２１の表面に形成された結合遮蔽フィルム２０を、電源層およびグランド層となる複数の金属箔の間に配置する工程を有するプリント配線基板１０の製造方法。 （もっと読む）