【課題】セラミック多層基板部分の割れを防止し、その複合多層基板を用いた電気回路モジュールの製造歩留まりを向上することができる複合多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板２と、セラミック多層基板の表面に設けた樹脂基板３と、樹脂基板３の表面に銅箔層５と、を備える、複合多層基板１において、樹脂基板３は、セラミック多層基板２表面に接するように配置された第１の樹脂層６と、銅箔５に接するように配置された第２の樹脂層６を有し、第１の樹脂層６のヤング率は、第２の樹脂層７のヤング率より小さいことを特徴とした複合多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートとスクリーンマスクとの位置合わせが正確に行え、スクリーン印刷が適正でき且つ該位置合わせに用いる光源が汚れないセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】テーブル１の上面に、シート状で通し孔を有する発光体１０を載置する第１ステップと、発光体１０の上方に、グリーンシート２０を載置し、且つ位置合わせを行う第２ステップと、グリーンシート２０の上面に、スクリーンマスクを載置する第３ステップと、スクリーンマスクとグリーンシート２０の位置合わせを行う第４ステップと、を含むセラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。導電性ポスト１４、１４、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅は導電性ポスト１４、１４、・・・の長手方向に連続的に変動する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間の空気残留に起因するデラミネーションを抑制できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層102が積層されてなり、配線基板領域107が縦横の並びに配列形成され、外周部に捨て代領域103が設けられた母基板101と、捨て代領域103において絶縁層102の層間に形成された枠状メタライズ層104と、枠状メタライズ層104と同じ層間において配線基板領域107内に形成された配線導体105および配線基板領域107の境界112を越えて配線導体105同士または配線導体105と枠状メタライズ層104とを接続するめっき用接続導体106とを備え、枠状メタライズ層104がめっき用接続導体106および配線導体105よりも薄い
多数個取り配線基板である。枠状メタライズ層104が比較的薄いため、積層時に絶縁層102間からの空気の排出が妨げられにくく、空気の残留に起因するデラミネーションを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層に挟まれる多数の側面電極を備えたセラミック多層配線基板を製造するのに、多数個取り用のグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体とし、これを配線基板部位相互間の境界線で切断して未焼成配線基板とし、その側面に側面電極形成用のメタライズインク部位を露出させたものとし、これを焼成する場合で、側面電極の層間方向の端面と、これが接すべき各セラミック層の端面との間に剥離が生じるのと、側面電極が基板側面から凹むのを防ぐ。
【解決手段】 グリーンシート２０１の側面電極形成用のビアホール２１１に充填した柱状メタライズインク部位３０の端面、又はその端面が接すべきグリーンシート２０１の面の対応部位に、メタライズインクをパッド層を３８，３９なすよう補填印刷しておく。これにより圧着後の未焼成セラミック積層体の切断前、その内部のインクを高圧にする。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス組成物の成形体の焼結時の変形が少なく、基板の寸法精度が高められ、かつ原料コストが低く、設計上の自由度が確保されたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体２と、基板本体２の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層６と、を有することを特徴とするセラミックス基板１。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる第１、第２のグリーンシートを準備する工程と、前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側にガラスセラミックペーストを充填して柱状のガラスセラミックパターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のガラスセラミックパターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に第１の導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側に、前記第１の導体ペーストの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度を有する第２の導体ペーストを充填して柱状のビアホール導体パターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のビアホール導体パターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 グリーンシートの面積に対して面積割合の高い配線パターンを有している積層体を適用しても、配線層の端部のクラックの発生を防止できるとともに、寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 該ビアホール導体を有する、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートのうち少なくとも一方に、Ａｇを主成分とする第１の導体パターンを形成するとともに、焼成収縮終了温度が前記第１のグリーンシートと前記第２のグリーンシートとの間にあり、Ａｇを主成分とし、ＲｕＯ_２またはＲｈＯ_２を含む第２の導体パターンを前記第１の導体パターンに隣接させて形成する工程と、前記第１の導体パターンおよび前記第２の導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、同時焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高強度で熱伝導率やヤング率も高く、且つ緻密であると同時に、１０００℃以下の低温での焼成によって製造することができ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の低抵抗導体から成る配線層を表面或いは内部に備えた絶縁基板として有用な低温焼成セラミック焼結体を得る。
【解決手段】結晶相として、（ａ）ガーナイト結晶相および／またはスピネル結晶相、（ｂ）アスペクト比が３以上の針状晶を含むセルシアン結晶相、及び（ｃ）ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２及びＭｇ_２ＳｉＯ_４の群から選ばれる少なくとも１種の結晶相、を含有しており、且つ開気孔率が０．３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護し、且つ寄生容量の増加を抑制することが可能な放射線検出器モジュール用の接続基板を提供する。
【解決手段】接続基板１３は、複数の誘電体層１３０ａ〜１３０ｆが積層されて成る基材１３０と、互いに隣接する誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆを貫通して設けられた複数の貫通導体２０とを備える。複数の貫通導体２０それぞれと一体に形成されると共に互いに離間された複数の放射線遮蔽膜２１ａ〜２３ａが、誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆにおける二以上の層間部分に設けられている。一の層間部分において一の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２１ａ（２１ｂ）を所定方向に垂直な仮想平面に投影した領域ＰＲ１と、他の層間部分において他の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２２ｂ又は２２ｃ（２２ｃ）を仮想平面に投影した領域とは互いに重ならない。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を含むセラミック多層基板の製造コストを低減できるセラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法は、第１の面積を有するセラミック層が第１の層数で積層されるとともに回路パターンが形成された未焼成の下地積層体に、前記第１の面積より小さい第２の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第２の層数で積層されるとともに第１の素子が形成された未焼成の第１の素子積層体と、前記第１の面積より小さい第３の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第３の層数で積層されるとともに第２の素子が形成された未焼成の第２の素子積層体とを圧着する圧着工程と、前記下地積層体と圧着された前記第１の素子積層体及び前記第２の素子積層体とを焼成して一体化する焼成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成された外部電極２と、外部電極２に接続されて絶縁基体１の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線３とを有し、内部配線３のうち最上層の絶縁層１ａを貫通して上端面が絶縁基体１の上面に露出した表面ビア導体３ａが上面視で配線基板４の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体３ａが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線５の大きさを小さくしても表面ビア導体３ａと確実に接続でき、表面配線５の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板４上に、低温焼結セラミック材料を含む第１のセラミック層５となる第１のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第２のセラミック層６となる第２のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板２を得る。第２のセラミックグリーン層は、第１のセラミックグリーン層の０．０５倍以上かつ０．４倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第２セラミックグリーン層に流動させて、第２セラミックグリーン層を緻密化させる。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 複数のセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の前記セラミック絶縁層の層間に、導体層として、銅、タングステンおよびモリブデンから選ばれる少なくとも１種の導体材料を主成分とするシグナル配線層とグランド配線層とを具備するプローブカード用セラミック配線基板において、前記セラミック絶縁層がムライト質焼結体からなり、前記セラミック絶縁層のうち、前記グランド配線層と接する前記セラミック絶縁層には、当該セラミック絶縁層の表面にアスペクト比が４以上の針状のアルミナ結晶を有する。 （もっと読む）

【課題】画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層してなる白色系の基板本体１の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層２および内部導体層３をそれぞれ形成してなる配線基板であって、内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝送する内部導体層３であるとともに、基板本体の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、該最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供する。
【解決手段】コイル内蔵基板は、内部にコイル導体４が埋設されているフェライト層２、３を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層１で挟持し、半導体チップまたはチップ部品を搭載する搭載用電極に電気的に接続するための電極パッド７を絶縁層１の上面に形成し、外部電気回路に電気的に接続するための電極パッド８を絶縁層１の下面に形成するとともに、絶縁層１とフェライト層２、３との間に、コイル導体４と対向する部分を有するシールド層９を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）