【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を用意するセラミックス成形体用意工程と、セラミックス成形体上に、金属粒子と分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体上に、多価アルコールを含む多価アルコール含有インクを付与する多価アルコール含有インク付与工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温焼成セラミックス多層基板のキャスタレーション電極周辺におけるクラックの発生を防止し、信頼性の高い低温焼成セラミックス多層基板（ＬＴＣＣ基板）を提供する。
【解決手段】キャスタレーション電極３は、低温焼成セラミックス多層基板１の側面１ａに形成した凹部２と、凹部２の底面２ａに形成したＡｇ導体層１２と、その端部がＡｇ導体層１２の端部１２ａを被覆するように円弧状壁面２ｂに形成したガラスコート層１３と、Ａｇ導体層１２のガラスコート層１３に被覆された両端部分以外の表面に被着したメッキ層１５と、を備える。ガラスコート層１３は、Ａｇ導体層１２の端部１２ａの上に一部乗り上げて重なっている。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗（表面抵抗）の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条１１を有する金型１を用意する工程と、セラミックグリーンシート２に金型１を押し当ててセラミックグリーンシート２に断面が半円または半楕円である配線形状の溝２１を形成する工程と、溝２１に配線用導体ペースト４を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート５を作製する工程と、配線パターン付きセラミックグリーンシート５を複数積層して積層体６を作製する工程と、積層体６を焼成する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなり、遷移金属の酸化物または硫化物からなるスピネル構造の第２結晶を着色顔料として含む複数の絶縁層１と、フェライト結晶を有する、複数の絶縁層１の間に設けられた複数のフェライト層２と、表面および内部に形成された配線導体３とを備え、第１結晶と第２結晶とフェライト結晶とは同一の結晶構造であって、第１結晶と第２結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の13.3％以内であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の11.4％以内であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。基板強度や絶縁信頼性を保ちつつ、絶縁層を着色したガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、近接する配線間の絶縁性に優れた多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、平均粒径が１〜１０μｍのセラミック粉末および有機バインダを含むセラミックグリーンシート４を用意し、セラミックグリーンシート４の上面に、第２の金型２を押し付けて第２の突条２１による溝４１を形成し、セラミックグリーンシート４の上面の少なくとも溝４１の内壁に、平均粒径が０．１〜０．５μｍのセラミック粉末およびホットメルト樹脂を含むセラミックスラリー５を被着形成し、セラミックグリーンシート４の上面に、ホットメルト樹脂が軟化するように加熱した第１の金型１を押し付けて、第２の突条２１による溝の内側に、側面および底面がセラミックスラリー５からなる配線形状の溝５１を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化したプリプレグを貫通する導電体を備えた端子、および同端子を有する電子装置を作製する方法を提供する。
【解決手段】プリプレグに少なくとも１つの開口を形成する。端子を構成する導電体と開口が重なるように、プリプレグを電子素子が形成されている基板に貼り付ける。プリプレグにおいて、開口が設けられた領域に導電性ペーストを設ける。導電性ペーストの一部は開口内へ流動し、端子を構成する導電体に接する。そして、加熱処理を行い、導電性ペーストおよびプリプレグを硬化する。端子を形成する過程において、プリプレグを硬化した後にレーザービームによる開口の形成工程を行う必要がないため、電子素子へのレーザービームによる影響を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】平滑で配線幅の整った良好な配線が形成可能な平滑かつ均一な表面性状を有する絶縁層と、該絶縁層上に形成された配線（配線層）からなる複合層、前記複合層を用いた回路基板、半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基板上に印刷法により形成した硬化性絶縁樹脂（絶縁層）上に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａの内少なくともひとつ以上の元素を含む配線（配線層）を印刷法により形成した、絶縁層と配線層の複合層。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は内部に少なくとも１つの電子部品素子を内蔵した電子部品内蔵基板１の内部に、更にＥＳＤ保護素子を設け、そのＥＳＤ保護素子２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板のまま部品実装ができるようにし、生産性の向上ができるセラミック多層基板装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続用導体１と内層導体２をもつグリーンシート積層体９から複数の子基板グリーンシート１０をくり抜き、その後、くり抜いた前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込む子基板グリーンシート再設置工程と、前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込んだ前記グリーンシート積層体９の表裏面に分割形成層２１となる分割形成層用グリーンシート１５を介して、無収縮層１６を配置した後、焼成して無収縮層付セラミック多層基板１７を形成する焼成工程と、前記無収縮層付セラミック多層基板１７から無収縮層１６を取り除く無収縮層除去工程とを有し、セラミック多層基板装置２２の電極１９をセラミック多層基板１８の上下面に形成した。 （もっと読む）

【課題】電極パターンの位置精度を向上することができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係るセラミック基板の製造方法は、あらかじめ先行セラミック基板を作製し、先行セラミック基板を作製する工程までの先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を把握しておく。そして、セラミックグリーンシートに、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成することで、電極パターンの位置精度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの印刷・積層プロセスにおけるグリーンシートの配置ミスを防止し、併せて積層精度を向上させる方法を提供する。
【解決手段】印刷に先立ち、グリーンシートに印刷および積層における配置指標として、グリーンシートの印刷範囲外に、第１と第２の基準穴Ｈ１、Ｈ２を第３の基準穴Ｈ３を設け、印刷装置のステージに、グリーンシートが正しく固定された状態で第３の基準穴と連通する検知用吸引孔を設けるとともに、印刷装置に、吸引孔の空気を吸引する吸引手段と、吸引孔における圧力状態を検知するセンサとを設け、センサが負圧を検知したときにステージに被印刷物が正しく配置されていないと判定するようにする。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化でき、製造工程を簡略化できるとともに、耐屈曲性や耐屈折性に優れ、かつ薄型化が容易な多層フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板は、絶縁基板１４と、絶縁基板１４の両面に設けられた一対の導電層１５、１６と、一対の導電層１５、１６上にそれぞれ設けられた一対の絶縁層１７、１９と、一対の絶縁層１７、１９上にそれぞれ設けられ、めっき及び／又は導電ペーストにより、一対の導電層とカバーレイを介さずに電気的に接続された少なくとも１層の外層回路Ｌ３（１８）、Ｌ４（２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】 セラミックからなる絶縁層と配線導体とを交互に積層した積層体において、焼成時あるいは、その後の熱などの外的要因が発生した時に生じる積層体の内部応力を緩和することで、絶縁層に発生するクラック等の構造欠陥を防ぐとともに、電気的特性のばらつきを抑える。
【解決手段】 積層体を製造する過程で、脱バインダ工程の焼成温度が２５０℃から３５０℃までの間の昇温速度を０．２０〜０．５５℃／ｍｉｎとする。さらに、スルーホール内に充填する導電ペースト中の有機ビヒクルの割合を６．５〜１０．５ｗｔ％とする。これにより、スルーホール導体内に空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板において、最外郭の絶縁シートに形成されたビアコンタクトが外部に突出するのを抑制する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１００は、第１のビアコンタクト１２４を有する第１の絶縁シート１２０と、第１のビアコンタクト１２４と上下に整列されて接合された第２のビアコンタクト１３４を有する第２の絶縁シート１３０とを含み、第１のビアコンタクト１２４と第２のビアコンタクト１３４とは、焼成時に互いに異なる収縮率を有する導電性ペーストによって形成されている。第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 （もっと読む）

【課題】高輝度LED素子等の実装に好適な放熱性に優れた多層セラミックス基板を提供する。
【解決手段】複数のガラスセラミックス層を積層した低温焼成多層セラミックス基板１１であって、複数のガラスセラミックス層は、ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層１１ａと、該層にＡｇ微粒子を分散させたガラスセラミックス層１１ｂからなる二層を隣接して積層される。ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層１１ａの表面に、電極配線層１５を備え、該電極配線層にＬＥＤ素子１６を搭載する。Ａｇ微粒子を分散させたガラスセラミックス層１１ｂの裏面に、電極層１３を備え、該電極層１３を冷却体１７に接続して固定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ回路間の電気絶縁性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、導電性ペーストを硬化してなる第１のジャンパ回路２２ｄを含む第１の電気回路パターン２２と、第１の電気回路パターン２２が形成された第１の基板２１と、を有する第１の回路基板２０と、導電性ペーストを硬化してなる第２のジャンパ回路３２ｄを含む第２の電気回路パターン３２と、第２の電気回路パターン３２が形成された第２の基板３１と、を有する第２の回路基板３０と、絶縁性基材４１と、絶縁性基材４１の両面に形成された接着層４２,４３と、を有する絶縁性基板４０と、を備え、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０は、第１のジャンパ回路２２ｄと第２のジャンパ回路３２ｄが互いに対向している状態で、絶縁性基板４０を介して積層されている。 （もっと読む）

【課題】基板のソリやウネリを抑制することができるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数のセラミックグリーンシートが積層され、積層されたセラミックグリーンシートの間の一部の領域に導体材料が配置された積層体を形成する第１の工程と、（ii）積層体を焼成して集合基板を形成する第２の工程と、（iii）集合基板を複数の子基板に分割する第３の工程とを備える。第１の工程において積層体を形成するときに、少なくとも１つのセラミックグリーンシート１０の主面１０ａのうち子基板になる子基板領域１１ごとに分けて、絶縁材料１０ｓ，１０ｔを配置し、かつ、子基板領域１１のうち、少なくとも１つの子基板領域には相対的に多い量の絶縁材料１０ｓを配置する一方、他の少なくとも１つの子基板領域には相対的に少ない量の絶縁材料１０ｔを配置する。 （もっと読む）