【課題】複数のアンテナ端子を備え、分離特性の優れた高周波モジュールを提供する。
【解決手段】第１周波数帯を用いた第１無線システムの少なくとも一部分と、第２周波数帯を用いた第２無線システムの少なくとも一部分とが一体的に形成された高周波モジュールにおいて、複数の誘電体層が積層された多層基板３と、多層基板３の一の表面に配置され、一の表面の形状の四角形のうち、第１の辺１５に沿うように端子２１，２５ａ〜２５ｄが配列した第１の端子群３１と、一の表面に配置され、第１の辺１５とは異なる第２の辺１６に沿うように端子２２，２５ｄ，２６ａ，２６ｂが配列した第２の端子群３２とを備える。第１の端子群３１は、第１無線システムの第１アンテナ端子２１を含み、第２の端子群３２は、第２無線システムの第２アンテナ端子２２を含む。 （もっと読む）

【課題】表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確に設定できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】印刷パターン１７を形成したセラミックグリーンシート１１を複数積層してグリーンシート積層体２１を形成した。このグリーンシート積層体２１には、グリーン複合積層体２５を切断する際にその切断位置を認識するための目印１９を形成した。また、グリーンシート積層体２１の表面に収縮抑制グリーンシート２３を積層した。この収縮抑制グリーンシート２３には、収縮抑制グリーンシート２３を積層した際に目印１９を確認可能な開口部２７を設けた。そして、グリーンシート積層体２１の目印１９の形成面側に収縮抑制グリーンシート２３を積層して、目印１９を開口部２７から確認可能とし、その目印１９にて、グリーン複合積層体２１をその積層方向に切断した。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、信頼性を向上させることができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａが積層されてなるセラミック積層体１１と、セラミック積層体１１の下面に形成された凹部１１Ｂと、凹部１１Ｂの内部に露出する接続用電極１２Ｃと、凹部１１Ｂ内に充填されて接続用電極１２Ｃと導通する導電性樹脂１４を主体とする端子電極１３Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】１０００℃以下の温度で焼結が可能である、チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物を提供することである。
【解決手段】本発明の誘電体磁器組成物は、チタン酸バリウム系誘電体100重量部、および副成分としてCuO、ZnOおよびMgOからなる群より選ばれた少なくとも1種とBi₂O₃とを合計で4〜10重量部含む組成を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れ、高周波モジュールの小型化が可能な高周波回路基板を提供する。
【解決手段】高周波回路基板１０は、多層構造の基板本体１１と、基板本体１１の表面に形成された高周波トランジスタ１８実装用の接続パッド１２ａ、１２ｂと、接続パッド１２ａ、１２ｂの内側の端部から基板本体１１の内部に延びるビアホール導体１３ａ、１３ｂと、基板本体１１の内層に形成され、一端がビアホール導体１３ａ、１３ｂに接続された整合回路１４ａ、１４ｂとを備えている。接続パッド１２ａ、１２ｂの長さＬ_１は、高周波トランジスタ１８の動作周波数の波長λに対してλ／２に設定され、接続パッド１２ａ、１２ｂの先端Ｐ_１は開放端となっている。 （もっと読む）

【課題】実装信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板９は、複数のセラミック層を積層して成る絶縁基体１の主面に、格子状に配列して形成される複数の接続パッド２および複数のダミーパッド５を有し、接続パッド２は、ビア導体４を介して、絶縁基体１の内部に複数のセラミック層１ａに沿って配設される内部配線導体３と電気的に接続され、ダミーパッド５は配線導体３とは電気的に独立して形成され、ダミーパッド５は、絶縁基体１を厚み方向に貫通して形成される貫通導体６と接続されている。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック電子部品を製造する際に、有機ビヒクルの物理的特性変化による導電性材料の分散性低下を起こさず、かつセラミックグリーンシートへの浸食によるデラミネーションが生じない、すなわち、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。
【解決手段】多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、芳香環含有エステル化合物および／または芳香環含有エーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板表面に樹脂層を形成するに際してセラミック基板の破損を抑制するとともに、複合配線基板の厚みばらつきの低減を図り、さらには優れた表面平滑性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板と樹脂シートとを重ねて配した後、真空ラミネートによりこれらを貼り合わせる。真空ラミネートとして、加熱平板と膜との間にセラミック基板と樹脂シートを配置した後、加熱平板と膜とで作られる空間を減圧するとともに、加熱ガスで加熱平板の方向へ膨張させた膜をセラミック基板及び樹脂シートに対し押し当てることにより貼り合わせを行う。貼り合わせを行った後、加熱雰囲気を媒体として樹脂硬化を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数が大きく、開気孔率の低いガラスセラミックス焼結体、およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】クォーツ結晶とＣｅＯ_２結晶とガラス相とを主成分とする焼結体からなり、前記主成分が前記クォーツ結晶を４０〜６５質量％および前記ＣｅＯ_２結晶を１〜１０質量％含有し、残部を前記ガラス相が占めることを特徴とし、特に、前記主成分の組成割合がＳｉをＳｉＯ_２換算で５０〜７０質量％、ＢａをＢａＯ換算で１５〜３５質量％、ＣｅをＣｅＯ_２換算で１〜１０質量％、ＢをＢ_２Ｏ_３換算で１〜８質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で１〜８質量％およびＣａをＣａＯ換算で１〜８質量％であることを特徴とするガラスセラミック焼結体。
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【課題】外部導体の密着性が良好であるとともに、表面の反り量を低減することができる誘電体材料を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体成分：５〜４０ｖｏｌ％及びガラス成分：６０〜９５ｖｏｌ％を含み、誘電体成分は、焼成過程においてＺｎに対して安定な誘電体物質から構成され、ガラス成分は、ＳｉＯ_２：４６〜６０ｗｔ％、Ｂ_２Ｏ_３：０．５〜５ｗｔ％、Ａｌ_２Ｏ_３：６〜１７．５ｗｔ％及び周期律表IIａ族元素の酸化物：２５〜４５ｗｔ％の組成を有し、周期律表IIａ族元素の酸化物中の少なくとも６０ｗｔ％をＳｒＯが占める誘電体材料により前記目的を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることができる配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層、及びセラミック層間に配置された複数の内部電極層とを有するコンデンサ本体部と、セラミック材料から構成されたコンデンサ端部とを備えるコンデンサの製造方法であって、セラミックグリーンシート２５，２８の表面にかつコンデンサ本体部となる領域に、内部電極パターン２３，２６を形成する工程と、セラミックグリーンシート２２の表面にかつコンデンサ端部に、コンデンサ端部の一部となるセラミックパターン２１を形成する工程とを備えるコンデンサの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体の一方主面に形成された電極パッドから他方主面に形成された電極パッドまで、ノイズの影響を受けたり与えたりすることを抑制可能で、信号の電圧降下の少ない、信号の伝送特性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体２と、絶縁基体２の一方の主面上に配される複数の第１電極パッド３と、複数の第１電極パッド３に対応し、少なくとも隣り合う第１電極パッド３の離間距離より離間距離が大きくなるよう、絶縁基体２の他方の主面上に配される複数の第２電極パッド４と、複数の第１電極パッド３と複数の第２電極パッド４とを電気的に接続するための複数の導体６と、を備え、少なくとも隣り合う第２電極パッド４とそれらに対応する第１電極パッド３間を電気的に接続する導体６は、少なくとも一部において互いに傾斜角が異なっている。 （もっと読む）

【課題】部分的に機械的な強度を向上させた繊維強化セラミック多層基板を提供する。
【解決手段】水中分散させたセラミック繊維１０をナイロンメッシュ１２上にすくい取って乾燥させ、それを、熱剥離シートを使ってグリーンシート上に転写することで、セラミック繊維１０を内部に挟んだグリーンシートを作製する。そして、そのシートを、例えば、セラミック多層基板の上下面、あるいは上中下面等、強度を強くしたい箇所に配置して積層する。 （もっと読む）

【課題】従来の複合セラミック基板は、マザー基板の撓みに追従してセラミック基板全体が撓むため、受動部品や能動部品等の実装部品が実装されているセラミック基板の場合には、これらの実装部品がセラミック基板の撓みに追従できず、表面実装部品の外部接続用端子がセラミック基板の電極から外れ、断線する虞があった。
【解決手段】本発明の複合セラミック基板１０は、下面に表面実装部品１１Ｂが搭載されたセラミック基板１２と、セラミック基板１２に形成された配線パターン１３とマザー基板の表面電極とを接続するための外部端子電極１４と、セラミック基板１２の下面に設けられ且つ外部端子電極１４を端面で支持する樹脂製の凸状の脚部１５と、脚部１５内に設けられ且つ外部端子電極１４と配線パターン１３とを接続するビアホール導体１５Ｂと、表面実装部品１１Ｂを被覆する複合樹脂層１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一方主面に凹部が形成され、かつ、一方主面から上記凹部内に至る外部電極を備えた電子部品であって、位置精度および形状精度の高い外部電極を備えたセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の一方主面に配設された、実装対象との接続のための外部電極とを備えたセラミック電子部品において、セラミック基板の一方主面には、凹部が形成されており、かつ、外部電極は、セラミック基板の一方主面から凹部内に至るように、セラミック基板の表面に沿って配設された連続する一体の厚膜電極により形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ゲインの微調整が可能で、歪み特性の優れた多層配線基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 実装状態で開口部が下向きとなるダウンキャビティ１７を有するセラミック積層基板７と、ダウンキャビティ１７内に搭載された二つの低ノイズ増幅器２と、セラミック積層基板７の上面７ａに搭載された弾性表面波フィルタ３などを備えた多層配線基板。二つの低ノイズ増幅器２のそれぞれのエミッタ−グランド間に、低ノイズ増幅器２のそれぞれの周波数に対応する微小な整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２が挿入されている。整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２は同一層に形成され、セラミック積層基板７のキャビティ１７を囲む壁部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のコイル内蔵基板は、間に平面スパイラルコイル４が埋設されている、第１のフェライト層２および第２のフェライト層３を、一対の絶縁層１で挟持してなるコイル内蔵基板において、平面スパイラルコイル４のコイル導体間に第１のフェライト層２および第２のフェライト層３より透磁率の小さい第３のフェライト層を形成することで成る。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の搭載部の間隔が狭くなったとしても、搭載部と電気的に接続されて形成されているビア導体の応力分布の集中を抑え、ビア導体間に発生するクラックを効果的に防止することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層を間に内部配線２を介して積層して成る積層体１の一主面に、複数の接続パッド３を配列させるとともに、接続パッド３と内部配線２とを、一端側が積層体１の一主面に導出されたビア導体４を介して電気的に接続してなる配線基板であって、複数の接続パッド３に接続されている複数のビア導体４は、隣接するビア導体４の位置が、ビア導体４が接続されている接続パッド３の配列方向に対し、直交する方向にずらして配置する。さらには、積層体１の一主面および他主面の少なくとも一方に導出された少なくとも１つのビア導体４の外周部に膨出部６が形成される。 （もっと読む）

【課題】 大型化を招くことなくマイグレーションに起因する回路素子パターン間の短絡を効果的に防止することが出来る積層セラミックモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミックモジュールにおいては、積層セラミック基板１を構成する１つのセラミック層11を挟んで両側に形成された２つの回路素子パターン４、41の内、一方の回路素子パターン41と同一の積層面上には、他方の回路素子パターン４と対向する位置に、前記一方の回路素子パターン41よりも面積の小さな導電性のダミーパターン５が形成され、該ダミーパターン５の端部が積層セラミック基板１の側面から露出し、若しくは、何れの回路素子パターンとも接続されていない予備のサイド電極に連結されている。 （もっと読む）