【課題】高密度配線用の多層配線基板において、隣接配線間のクロストークノイズを低減し、かつ高周波抵抗を減少させた高密度配線用の多層配線基板を得ること。
【解決手段】絶縁層の内部に横方向に並べて配設された複数の線路導体３ａ，３ｂと、線路導体３ａ，３ｂの上下に配設された導体層４，５とを有するストリップ線路を備えた多層配線基板１であって、線路導体３ａは、隣り合う線路導体３ｂの対向する側面３１同士の間において、上下端３２，３３よりも中央部３４の方が隔たるように形成されている。線路導体３ａ，３ｂ間の容量性結合が小さくなり、クロストークノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子搭載用配線基板の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層１ａ〜１ｆが積層されてなる基体１と、Ｘ線検出素子５をフリップチップ実装するための接続パッド２と端子電極３とを接続する貫通導体１ａ，１ｂを含む内部配線４とを有し、貫通導体１ａ，１ｂに対応する開口を有する複数層の層間導体層６が基体１の上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように絶縁層１ａ〜１ｅ間に形成され、貫通導体４ａ，４ｂは開口内で層間導体層６との間に絶縁領域６ａ〜６ｄを設けて層間導体層６を貫通するとともに、少なくとも１層の絶縁層１ｄにおいて、その絶縁層１ｄとその上下の絶縁層１ｃ，１ｅとの層間よりも上または下に位置する層間導体層６，６の開口より横断面が大きい。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽できるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 接続パッドが絶縁基体に強固に接合され、接続パッドを介して配線基板を外部電気回路基板に長期にわたって確実に電気的に接続させておくことが可能な、高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供する。
【解決手段】 内部に配線導体２を有する板状の絶縁基体１の下面に複数の接続パッド３が縦横の並びに配列形成され、複数の接続パッド３の中央部分にそれぞれビア導体４の下端が接合されてなる配線基板９であって、接続パッド３のうち少なくとも縦横の並びの角部分に位置するものは、角部分の外側の外縁部分が、ビア導体４に隣接して形成された補助ビア導体５の下端と接合されている配線基板９である。接続パッド３の外縁部分が補助ビア導体５の下端と強固に接合されるため、接続パッド３の剥がれが抑制され、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】積層用セラミックグリーンシート（以下、セラミックグリーンシートを「ＣＧ」と表記する。）の積層体の拘束焼成を行う際に使用する難焼結性ＣＧ（拘束層）を適切に構成することにより、反り・クラック等を発生させることなくセラミックス積層体を製造し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の積層用ＣＧ（１１Ａ〜１４Ａ）からなる焼成前積層体２０の両面に難焼結性ＣＧ３０からなる拘束層を配設し、焼成する。積層用ＣＧは製造されるセラミックス積層体１０のセラミックス含有量が９０質量％以上且つガラス含有量が０〜１０質量％となるように、また、焼成前のセラミックス積層体の厚みに対する拘束層の一層分の厚みの比が０．１以上且つ１．０以下となるように構成される。更に、拘束層は、その脱脂体の曲げ強度が１．０ＭＰａ以上且つ１０ＭＰａ以下であるように構成される。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層配線基板において、基板構成材料を変更することなく、基板全体の抗折強度を向上させる。
【解決手段】セラミックよりなる複数のセラミック層１１〜１３を積層してなる積層基板であって、当該積層基板の内部において各セラミック層１１〜１３に配線１６が設けられてなるセラミック積層配線基板において、各セラミック層１１〜１３のうち最も外側に位置する最外層１１、１３が、当該最外層１１、１３よりも内側に位置する層１２よりも厚いものとなっている。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドを高密度で配置することができるとともに、接続不良が生じるのを効果的に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極パッド６，７が形成されている外層３の貫通穴９Ａを互いに隣接する内層４の貫通穴９Ｂよりも小さい面積で形成し、当該貫通穴９Ａ全体を電極パッド６，７に対向させる。これにより、貫通穴９Ａ内の導電材料１０が電極パッド６，７からはみ出すのを防止できるので、電極パッド６，７を高密度で配置した場合であっても、接続不良が生じるのを効果的に防止できる。また、互いに隣接する内層４の貫通穴９Ｂを外層３の貫通穴９Ａよりも大きい面積で形成することにより、隣接する内層４同士の貫通穴９Ｂの位置がずれた場合であっても、これらの隣接する内層４の各貫通穴９Ｂに充填されている導電材料１０同士が接触しなくなるのを抑制でき、接続不良が生じるのをより効果的に防止できる。 （もっと読む）

【課題】発光素子が実装される多層配線基板であって、発光素子を実装する電極部の平坦性が良好であり、かつ、表層及び内層に微細な導体配線パターンを形成することが可能で、放熱性に優れる安価な発光素子実装用多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子実装用多層配線基板１は、セラミック製の絶縁層６と高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された矩形状の積層セラミック基板２の両面に銅ペーストの印刷・焼成によって発光素子実装用電極４ａ，４ｂ及び端子部５ａ，５ｂがそれぞれ形成されたものであり、この発光素子実装用電極４ａ，４ｂと端子部５ａ，５ｂは絶縁層６に設けられたビア８などを介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する配線基板１と、配線基板１の表面に搭載された半導体素子３とを備え、配線基板１は、積層された複数の絶縁層と、絶縁層それぞれの表面に所望のパターンで形成された表面配線６と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通するように形成され、前記複数の絶縁層のうち、上層に配置された第１絶縁層の表面に形成された第１表面配線と、第１絶縁層の下層に配置された第２絶縁層の表面に形成された第２表面配線とを連絡する複数のビアとを備え、前記複数のビアのうち、配線基板１の半導体素子３の搭載領域に形成されるサーマルビア９は、半導体素子３の搭載面の互いに隣り合った第１の辺３ａおよび第２の辺３ｂに沿って格子状に配列されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、セラミック多層基板表面のビアのくぼみを抑え表面が平滑な導体層を作成できるセラミック基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】導体パターンやビアが内部に形成されたグリーンシートを複数枚積層して焼成した焼結体の最外層のビアに導電性ペーストの粘度が５０〜２００Ｐａ・ｓｅｃである第２の導体を印刷して焼成し、さらに印刷された第２の導体の上に導電性ペーストの粘度が２００〜５００Ｐａ・ｓｅｃである第３の導体を印刷する。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、しかも高温高湿負荷試験において不良の発生しない高信頼の多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】ビア導体がAgを主体とし、Ｐｄを含有する金属導電体であり、焼結後、前記金属導電体中の酸素含有量が100ppm以上となるビア導体として、そのビア導体部分が、最高温度を900℃とし、最高温度での保持時間を30分とし、昇温速度を10℃／分とした条件で、導体ペーストの焼結収縮挙動を熱機械分析装置で評価したとき、前記最高温度での保持時間の間において、保持開始からの導体ペーストの収縮量が５％以下である変化挙動をとる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に内部導体層を設けることで、各品種に固有の多層配線部に全面接地層を設けなくても、配線の静電容量を測定可能にする。
【解決手段】 セラミック基板１０の上に多層配線部１１を形成する。セラミック基板１０には内部導体層１４があり、これが検査パッド１６に接続している。第１導体層１２を形成した段階で、第１導体層の配線パターン２２と検査パッド１６の間で静電容量を測定する。一方、正常な配線パターン２２である場合の静電容量を計算する。測定値と計算値を比較して配線パターン２２の異常の有無を判定する。第２導体層から第５導体層のそれぞれについて、同様な測定と比較を行って、立体的な配線経路の配線の異常の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】
セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層が剥がれることのない多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】
多数個取り配線基板は、複数の絶縁層を有し、複数の配線基板領域３が形成されたセラミック母基板２の主面に、配線基板領域３の境界に沿って分割溝９を設けるとともに、内面の全面にメタライズ層６が被着された複数個の貫通孔４を、分割溝９をまたがるようにして設けた多数個取り配線基板であって、メタライズ層６は、縦断面において薄肉部と厚肉部とが漸次厚みが変化するように交互に形成され、厚肉部は、縦断面において各絶縁層の中央部に形成されている。
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【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板に孔を形成し、機能液を受容可能な受容膜にて孔の内面を形成し、受容膜にて内面が形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を大きくすることができるコンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ１０１はコンデンサ機能部１０７〜１０９を有する。またコンデンサ１０１は、電源用ビア導体１３１〜１３３、グランド用ビア導体１３４、電源用電極１１１〜１１３及びグランド用電極１１４を備える。電源用ビア導体１３１〜１３３は、同じ電源系統に属する電源用内部電極層１４１〜１４３を接続する。グランド用ビア導体１３４はグランド用内部電極層１４４を接続する。電源用電極１１１〜１１３は、電源用ビア導体１３１〜１３３におけるコンデンサ主面１０２側の端部に接続される。グランド用電極１１４は、グランド用ビア導体１３４におけるコンデンサ主面１０２側の端部に接続される。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板をダイシングにより分割する際、分割後の子基板の欠けを低減するセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを準備する工程と、導電ペーストを注入するためのビア孔と前記セラミックグリーンシートを分割するためのダイシング分割線上に複数の孔を形成する工程と、前記ビア孔に導電性ペーストを注入してビアを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートに導電性ペーストを用いて所定の導体パターンを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作成する工程と、前記積層体を焼成し焼結されたセラミック多層基板集合体を得る工程と、前記セラミック多層基板集合体を複数のセラミック多層基板にダイシングを用いて分割する工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板本体のキャビティ底板部を薄くしても、基板本体の反りやうねりの発生を防ぐことができる、多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板本体２０の一方主面２０ｂ側にキャビティ２６が形成され、キャビティ２６内に受動素子３０が実装され、基板本体２０の他方主面２０ａに半導体素子４０が実装されている。受動素子３０の長手方向と、キャビティ２６の長手方向とが同じ方向１０ｙである。 （もっと読む）

【課題】板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。配線基板２には、板金カバー４の脚片４０が挿入される有底の取付穴２２と、この取付穴２２に連通する空気抜き用の縦穴２３および長穴２４とが形成されている。取付穴２２の内壁部は脚片４０が半田接合される金属膜２２ａからなり、縦穴２３は板金カバー４に覆われていない配線基板２の天面隅部に露出している。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体が絶縁基板の表面から大きく突出することのない実装性の良好な多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、ガラスセラミックスからなる第一の絶縁層と、該第一の絶縁層を構成するガラスセラミックスの焼成収縮の終了よりも高い温度で焼成収縮を開始するガラスセラミックスからなる第二の絶縁層とが交互に積層され、表層に前記第一の絶縁層が配置されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面および内部に設けられた配線導体層２，３と、絶縁基板１の内部に設けられたビアホール導体４とを具備してなり、表層ａ１を貫通する第一のビアホール導体４ａの直径が、表層ａ１に隣接する第二の絶縁層ｂ１を貫通し第一のビアホール導体４ａと接続する第二のビアホール導体４ｂの直径よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）