【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部の周囲が絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい固定材料９で覆われている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、周囲が固定材料９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】高輝度LED素子等の実装に好適な放熱性に優れた多層セラミックス基板を提供する。
【解決手段】複数のガラスセラミックス層を積層した低温焼成多層セラミックス基板１１であって、複数のガラスセラミックス層は、ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層１１ａと、該層にＡｇ微粒子を分散させたガラスセラミックス層１１ｂからなる二層を隣接して積層される。ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層１１ａの表面に、電極配線層１５を備え、該電極配線層にＬＥＤ素子１６を搭載する。Ａｇ微粒子を分散させたガラスセラミックス層１１ｂの裏面に、電極層１３を備え、該電極層１３を冷却体１７に接続して固定する。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、多くの機能を盛り込んでも、小型化を維持することができる多層集積回路を提供すること。
【解決手段】複数の受動素子用導体層１１および複数の配線用導体層１２の各層間にセラミック層１０を介在させた多層積層回路１であって、受動素子用導体層１１および配線用導体層１２の少なくとも１層は、当該多層積層回路１の主面表面Ｓａからセラミック層１０を貫通するビア１３を介して接続され、少なくとも主面表面Ｓａ上でビア１３に接続して外部接続が可能な電極を含む外部電極１４が主面表面Ｓａ上に形成されるとともに、主面表面Ｓａ上に外部電極１４の少なくとも１組を接続する外部配線用導体１７が形成される。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板１１に備えるセラミック層１２を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。導電性ペーストは、多層セラミック基板１１に備えるビアホール導体１５のような配線導体を形成するために有利に用いられる （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層方向に貫通する細長いビア導体とセラミック層間に形成された導体層との電気的接続が安定し、容易で且つ確実に製造し得る多層セラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１〜ｓ６を積層した基板本体２と、該基板本体２の一部を構成する複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ６を積層方向に貫通するビア導体７，８と、複数のセラミック層ｓ３，ｓ４，ｓ５間に形成され、厚さが１０μｍ以下で且つビア導体７，８の一端と接続する導体層９，１０と、を備えた多層セラミック配線基板１であって、導体層９，１０においてビア導体７，８が接続する側と反対側の表面９ａ，１０ａには、平面視でビア導体７，８とほぼ重複する位置に該ビア導体７，８の断面積よりも大きな面積の部分導体層１１，１２が形成されている、多層セラミック配線基板１。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】多層基板における水分の浸入を低減させること。
【解決手段】多層基板は、第１軟化点を有する第１結晶化ガラスを含む複数の第１セラミック層１１と、第１軟化点より高い第２軟化点を有する第２結晶化ガラスを含む複数の第２セラミック層１２とが交互に積層されている。第１セラミック層１１と第２セラミック層１２との間には、導体層１４と、第２軟化点より高い第３軟化点を有する第３結晶化ガラスを含む第３セラミック層１３とが形成されている。第２セラミック層１２における複数の焼結粒子の間には、第３結晶化ガラスが含有されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品がアンダーフィル樹脂としての接合材を介して接合された状態で収容されるキャビティを備えている、多層セラミック基板において、接合材がキャビティの内側面に沿って這い上がりにくくするとともに、接合材の導入のためのノズルをキャビティ内に差し込みやすくする。
【解決手段】キャビティ４の内側面１２ａに、キャビティ４の内底面８と平行方向に延びる長手の突出部１３を形成し、接合材９が突出部１３を越えて這い上がらないようにする。突出部１３は、キャビティ４の少なくとも１つの内側面１２ｂには形成されず、接合材の導入のためのノズル１８の、キャビティ４内への差し込みを許容するための空間を残すようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に対して十分な接合強度を確保し、かつ緻密性を有するとともに、上下表面及び側壁に金属層を形成することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）、複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
（ｂ）、積層された複数の前記セラミックグリーンシートの片面側又は両面側に、金属層及び支持シートを有する金属転写シートを被覆する金属転写シート被覆工程と、
（ｃ）、等方圧プレスで圧縮成形するとともに、前記金属層を前記セラミックグリーンシートの片面又は両面の少なくとも一部及び側壁に転写する圧縮成形転写工程と、
（ｄ）、金属層が転写された積層セラミックグリーンシートを焼成する焼成工程と、
を含む多層セラミック基板の製造方法とした。
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【課題】腐食性流体に晒される環境下でも使用できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、アルミナを含む基板（２）と、基板（２）の内部に設けられるとともに、端部が基板（２）の表面に露出した、モリブデンあるいはタングステンを含むビア導体（３）と、基板（２）の表面上に、端部を覆うように設けられた活性金属を含む薄膜（４）と、薄膜（４）上に設けられた白金を含む導体層（５）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 脱脂工程および焼成工程におけるガラスセラミックグリーンシートの平面方向の収縮を抑制する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる、第１の有機バインダおよび第１の可塑剤を含む第１のガラスセラミックグリーンシートと、第２の有機バインダおよび第２の可塑剤を含む第２のガラスセラミックグリーンシートとを複数積層してガラスセラミックグリーンシート積層体を作製し、脱脂および焼成する多層配線基板の製造方法であって、第１の有機バインダとして、熱分解温度が第２の有機バインダの熱分解温度よりも５０℃以上低いものを用いるとともに、第２の可塑剤の量を第１の可塑剤の量よりも少なくし、かつ第１の可塑剤および第１の有機バインダの総量を前記第２の有機バインダの量よりも少なくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後のセラミック多層基板の収縮率を０．１７％以下に抑制することが出来るセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートを積層してセラミック多層基板を作製するセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートを積層して第１の圧力を加えた仮積層体を作製する第１の積層体作製工程と、前記第１の積層体作製工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力から開放する圧力開放工程と、前記圧力開放工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力よりも小さい第２の圧力を加える第２の積層体作製工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】穴部内の配線層上に形成された金属層の厚みの差が小さい配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、穴部（４）が形成された絶縁基板（２）と、穴部（４）の内壁面に形成された配線用の導体層（３）と、導体層（３）上に形成された金属層（５）とを有する。金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の表面実装部品の移動を方向づけて、リフロー後の表面実装部品の実装位置を制御することができる電子部品用基板およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材層２と、基材層２の少なくとも一方主面に形成された複数の外部導体６と、を有する電子部品用基板１１と、はんだ８を介して外部導体６に電気的に接続された表面実装部品１０ａ〜１０ｃと、を備える電子部品１において、少なくとも一部の外部導体６は、その表面が基材層２の主面３に対して傾斜している傾斜外部導体１６である。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を防止するとともに、製造工程の改善を図ることが可能な検査工程を備えたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、未焼結の導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを積層することによって未焼結の積層体を形成する積層体形成工程のステップＳ４と、積層体を所定の焼結温度で焼結する積層体焼結工程のステップＳ８と、積層体形成工程と積層体焼結工程との間で積層体と導体層の特性を検査する検査工程のステップＳ５とＳ７とを備える。 （もっと読む）

【課題】寸法精度が高く、平坦な主面の多層配線基板を得ることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁に沿ってガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックペースト４をそれぞれ盛った後に、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上側および下側からガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５をそれぞれ圧着して、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁を押し下げるとともに、押し下げた領域に焼成収縮抑制用セラミックペースト４が充填された複合積層体を作製する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いるセラミックス多層配線板の製造には、従来、グリーンシート法が用いられていたが、ビアが微細化すると、導体ペーストを充填する際、導体ペーストのビア未充填の確率が増加してオープン不良が発生しやすく配線板の製造歩留まりが著しく低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性スラリーをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）