【課題】高性能でしかも高い信頼性を有する積層型電子部品を内蔵した多層配線基板及び積層型電子部品を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、積層型電子部品１３を内蔵し、積層型電子部品１３は、複数の誘電体層１３Ａが積層された積層体１３Ｂからなる素体と、誘電体層１３Ａの間に介在する内部電極１３Ｃと、内部電極１３Ｃに接続するように素体の接続面に設けられた外部端子電極１３Ｄと、を有し、内部電極１３Ｃは、非接続面との間に実質的にマージンが無く、多層配線基板１０は、複数の誘電体層１１Ａが積層された積層体１１からなる素体と、誘電体層１１Ａの間に介在する所定の配線パターン１２と、を有し、積層型電子部品１３の非接続面は、多層配線基板１０の誘電体層１１Ａと対向している。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層２を支持体１の表面に導体ペーストを印刷することによって形成した電子部品の製造方法であって、セラミックスラリーの溶解度パラメータと導体層の溶解度パラメータとの差を１．０乃至７．０に設定する。また、導体層付きセラミックグリーンシート４の貫通穴加工は、ＹＡＧレーザーを照射することで行ない、支持体１にはＵＶ吸収材を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシートは以下のように製造される。表面１ａに離型処理が施された光透過性の基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層５ａを形成する。導体層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層７ａを形成する。導体層７ａの所定部分７ｂに露光を施す。所定の溶媒を用いて、導体層７ａを現像することで導体パターン部７を形成すると共に、導体層５ａをエッチングすることで導体パターン部５を形成する。基材１上に感光性セラミック材料からなる感光性セラミック層を形成する。基材１側から感光性セラミック層に露光を施す。感光性セラミック層を現像することで基材１上にセラミック層９を形成する。 （もっと読む）

【課題】平面方向の寸法精度の良好なセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結基板1とセラミックグリーンシート3との間に、低融点ガラスを含有する材料を配置することで、焼成後の接着性を向上させ、セラミックグリーンシートの焼成収縮を抑制させたものである。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板表面における配線回路層と絶縁層の接着強度を向上させる。
【解決手段】絶縁層１と、絶縁層１の表面あるいは内部に形成された配線回路層３とを具備してなるセラミック配線基板９であって、前記セラミック配線基板９の少なくとも一方の主面に形成された表層配線回路層３ａの端部における前記絶縁層１と前記表層配線回路層３ａの間に、前記絶縁層１よりも易焼結性を有する絶縁性の接着層１１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価であると共に、抵抗体のトリミングの容易な回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板は、セラミックの複数の絶縁層２からなる多層基板１と、この多層基板１に設けられた配線パターン３と、多層基板１の積層内に設けられた抵抗体５ａ、５ｂとを備え、多層基板１を形成する絶縁層２には、抵抗体５ａ、５ｂと対向する位置に孔１ｂが設けられ、孔１ｂを通して抵抗体５ａ、５ｂのトリミングを可能としたため、多層基板１の形成後、抵抗体５ａ、５ｂのトリミングが可能となって、従来に比して、多層基板１、配線パターン３、及び抵抗体５ａ、５ｂの製造が容易で、生産性が良く、安価であると共に、トリミングが孔１ｂを通して行えるため、絶縁層２を削ることが無く、トリミングの容易なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 導体ペーストの物性の規定を緩和するとともに、配線パターン印刷及びビアホール印刷をメッシュマスクを用いて同時に且つ、確実に行うことが可能なセラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビアホール１７を有するセラミックグリーンシート４´に対してビアホール１７へ導体ペーストＰを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシート４´の表面に導体ペーストＰで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、配線パターン印刷用孔１５とビアホール１７よりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔１６とが設けられたメッシュマスク１１を、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート４´のビアホール１７を囲繞するようにセラミックグリーンシート４´上に配置し、メッシュマスク１１上に導体ペーストＰを供給してセラミックグリーンシート４´へのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】巣が形成されにくく、絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚膜化が可能なセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
キャリアフィルムの表面に、導体ペーストを塗布して高さの異なる導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記キャリアフィルムの表面に前記導体パターンを覆うように光硬化性誘電体層を形成する光硬化性誘電体層形成工程と、前記導体パターンのうち高さの高い導体パターン部の上にマスクを設け、光を照射して該光硬化性誘電体層の一部を硬化させて誘電体層に変化させる露光工程と、前記露光工程で硬化しなかった非光硬化部を除去して平坦な複合グリーンシートを作製する平坦化工程と、前記複合グリーンシートに対して、他の複合グリーンシート及び／又は他のグリーンシートを積層して積層体を作製する積層体作製工程と、前記積層体を一括して焼成する焼成工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された複数個の積層セラミックコンデンサ等のチップ状セラミック積層部品間の特性値のバラツキを抑制することができると共に、チップ状セラミック積層部品でのクラックを防止することができる、信頼性の高いセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、セラミック積層体１１と、セラミック積層体１１内の上下のセラミック層１１Ａ、１１Ａの界面に複数設けられたチップ状セラミック積層部品１２とを備え、チップ状セラミック積層部品１２は、複数の誘電体セラミック層１２Ｂと、複数の誘電体セラミック層１２Ｂの層間に形成された内部電極１２Ｃを有し、複数のチップ状セラミック積層部品１２は、それぞれの誘電体セラミック層１２Ｂがセラミック層１１Ａに平行に配置して同一の界面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】拘束焼成法で低温焼成セラミック回路基板を製造する場合に、ワイヤボンディング性等の電気的特性を損なわずに、生産性を向上させる。
【解決手段】最上層の低温焼成セラミック層１１の上面には、Ａｇ系導体ペーストで金線／アルミ線ワイヤボンディングパッド用のＡｇ系導体１５，１６を印刷し、最下層の低温焼成セラミック層１１の下面には、同じＡｇ系導体ペーストで厚膜抵抗体接続ターミナル用のＡｇ系導体１７を印刷する。各層の低温焼成セラミック層１１を積層・圧着し、その両面にアルミナグリーンシート１８を圧着した状態で拘束焼成し、基板１０とＡｇ系導体１５〜１７を同時焼成する。焼成後、基板１０の両面に残ったアルミナグリーンシート１８の残存物を研磨等により除去した後、ワイヤボンディングパッド用のＡｇ系導体１５，１６の表面に無電解めっき法でＮｉ／Ａｕめっき被膜２０，２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高い寸法精度を有するとともに、優れた平坦度を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 グリーンシート１上に導体層２を形成する工程と、導体層２が形成された複数枚のグリーンシート１をその焼成温度では実質的に収縮しない拘束グリーンシート５で挟み込み積層して生積層体６を作製する工程と、生積層体６を焼成する工程と、拘束グリーンシート５を焼成して成る拘束層を除去する工程とを具備し、拘束グリーンシート５が、グリーンシート１よりも積層時の厚み変化率が小さい第１の拘束グリーンシート層３と、拘束グリーンシート５を積層する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している第２の拘束グリーンシート層４とから成り、第２の拘束グリーンシート層４をグリーンシート１に接するように積層する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の大型化を招くことなく、短絡不良の発生を防止することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層２、３、４、５となる各グリーンシートにそれぞれ所定の導体パターンを形成する工程と、これによって得られた複数のグリーンシートを積層して積層体を作成する工程と、これによって得られた積層体を焼成する工程とを有し、前記導体パターン形成工程にて、第１セラミック層２となるグリーンシートに第１導体パターン21と第２導体パターン22とを形成すると共に、両導体パターン21、22を互いに電気的に接続する接続線路23を形成し、その後の絶縁処理工程にて接続線路23を切断して、第１導体パターン21と第２導体パターン22とを互いに絶縁する。 （もっと読む）

【課題】 層間や導体パターンの間に異なる材質を形成する事が可能で、且つ略平坦な層による積層ズレや変形のない電子部品の簡易的な製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、導電体材料、磁性体材料、非磁性体材料より２種類以上を有するセラミックグリーンシートを、溶媒に対する溶解選択性を利用した溶解処理により、第一の層の上部に形成されたパターンをマスクとして、下層のパターン部以外を除去することにより、整合性のある２層以上の構造となったパターン構造部を含むように作製することを特徴とする、セラミックグリーンシート、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】適切な寸法安定性基板のカスタマイゼーションを提供する。
【解決手段】（ａ）無機バインダーの微粉砕粒子、
（ｂ）Ｃ_1-10のアルキルアクリレート、Ｃ_1-10のアルキルメタクリレート、スチレン、置換スチレン、またはそれらの組合せを含む非酸性コモノマー、およびエチレン性不飽和カルボン酸含有部分を含む酸性コモノマーを含む、コポリマー、インターポリマー、またはそれらの混合物を含み、このコポリマー、インターポリマーまたは混合物は、少なくとも１５重量％の酸分を有する有機ポリマーバインダー、 （ｃ）ポリマーバインダーに対する可塑剤の比が、４：２３から７：９の範囲である可塑剤、 （ｄ）光開始剤、 （ｅ）光硬化性モノマー、 （ｆ）有機溶媒 を含む有機組成物であり、 前記組成物は、化学線に像様露光した場合に、０．４〜２．０重量％の塩基を含有する希薄な塩基性水溶液内で現像可能である。 （もっと読む）

多層セラミック回路板は金属などの高導電率材料のコアおよび外表面を有する電気絶縁性セラミックの重なり層を含む。本発明によれば、高電力構成要素を受ける回路板には外表面の上または近くの熱拡散層および拡散層をコアに熱的に接合するためのセラミックを通る１つまたは複数の熱バイアが設けられる。バイアおよび拡散層は電気絶縁性、熱伝導性材料を含む。得られた構造は拡散層の上または近くに形成または実装される高電力構成要素のための高速熱放散を与える。 （もっと読む）

【課題】
機械的強度、誘電特性に優れる高強度低温焼成セラミック組成物を得る。
【解決手段】
少なくとも主成分としてＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒ、Ｂａを含み、組織中に六方晶ＳｒＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、（Ｓｒ、Ｂａ）Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８ 、ＢａＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８の少なくとも一種及びＡｌ_２Ｏ_３結晶を有する高強度低温焼成セラミック組成物である。 （もっと読む）

【課題】 単一のバイアにより固定されたパッドをもつ多層セラミック基板及びこれを形成する方法を提供すること。
【解決手段】 外部金属パッドが、この金属パッドに隣接した第１セラミック層内の単一の金属充填バイアにより基板に固定される多層セラミック基板が提供される。次に、この単一の金属充填バイアは、第１セラミック層に隣接した次のセラミック層内のより大きな単一の金属充填バイアにより基板に固定される。金属充填バイア及び金属パッドの１００容積パーセントは金属であることが好ましい。 （もっと読む）

多層セラミック基板（１１）に備えるビアホール導体（１５）のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含有し、金属粉末の粒子表面上には、焼成工程において、多層セラミック基板（１１）に備えるセラミック層（１２）を焼結させ得る焼結温度では焼結しない無機成分が配置され、ガラスフリットは、上記焼結温度より１５０〜３００℃低い軟化点を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、キャビティに収容した電子部品素子の発熱の悪影響が少なく、且つ小型化可能な電子部品を提供する。
【解決手段】 積層体１の一方主面に、電子部品素子６を収容するキャビティ５を形成し、且つ前記キャビティ５内に電子部品素子６を配置するとともに、前記キャビティ５の実装底面から積層体の外に、前記電子部品素子６が発熱する熱を積層体１の平面方向に伝導するサーマル放出導体１４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 セラミックスとの接合強度に優れた導体配線を有し、かつ高周波電流を流した場合の導体損失が少ない、高周波用途に適したセラミック多層基板を得る。
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより得られたセラミック多層基板本体２の表面及び／または内部に、導電率が１．０×１０⁵Ω^-1・ｃｍ^-1以上の金属からなる導体配線層５１〜６６が形成されており、導体配線層の配線方向に対して直角方向の断面形状が逆台形形状であり、逆台形の下辺と側辺とのなす角度が９５〜１５０°の範囲にあり、側辺の上辺と接する部分近傍が曲率半径５〜１０００μｍの曲線状とされている、セラミック多層基板。 （もっと読む）