【課題】絶縁基板のガラス成分の結晶化度が高い場合においても外部から水分が浸入してコンデンサの誘電体層の絶縁抵抗が劣化することのないコンデンサ内蔵配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板６の表面に形成された表層配線層５と、絶縁基板６の内部に形成された誘電体層２およびコンデンサ電極層３から構成されるコンデンサと、表層配線層５とコンデンサ電極層３とを接続する貫通導体４と、表層配線層５と絶縁基板６との間、または、貫通導体４と絶縁基板６との間に形成されたガラス層１とを備えているコンデンサ内蔵配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 複数のガラスセラミックスグリーンシートのうちの少なくとも一部に導体ペーストからなる導体パターンを形成し、これを積層して脱バインダした後に焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、脱バインダ後の残留炭素量を、導体ペーストにおいて０．０１％以上とし、且つ、ガラスセラミックスグリーンシートにおいて５％以下とするように脱バインダを行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板（５）の主面に表面導体（４）が設けられるとともに、表面導体（４）が絶縁基板（５）内に形成されたビア導体（３）に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体（４）は、ビア導体（３）の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体（３）は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、安価なセラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック基板において、積層内には、孔３の小さい孔径同士を繋いだ状態を設けたため、小さい孔径同士のを繋いだ積層間に配線パターン５を形成する場合、小さい孔径を避けた状態で配線パターン５を形成すれば良く、従って、積層内での配線パターン５の高密度化ができて、セラミック基板１の小型化が図れると共に、この小型化に伴って材料費が安くなって、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】表面に所望のパターンの凹部が形成されるセラミック構造体を簡単に効率よく製造することができる方法を提供することであり、内部に所望のパターンの空洞が形成されるセラミック構造体を簡単に効率よく製造することができる方法を提供することである。【解決手段】セラミックグリーンシート１の表面に型１０を押圧してセラミックグリーンシート１に凹部１２を形成する工程と、該セラミックグリーンシート１を焼成する工程とを含むセラミック構造体の製造方法である。凹部１２に加え、内部に空洞を形成することができる上で、セラミックグリーンシート１に凹部を形成する工程の後、セラミックグリーンシート１を含む複数枚のセラミックグリーンシートを積層し焼成してもよい。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ構造における短絡を十分に防止しながら電気容量を十分に増加させることができるインターポーザ型コンデンサを提供すること。
【解決手段】配線板１と、配線板１の一面側に設けられるコンデンサ構造３とを有し、第１電極層４及び第２電極層５が各々、環状切欠き部７によって、第１電極部４ｂ，５ｂと第２電極部４ａ，５ａとに分離され、第１電極層及び第２電極層５の第２電極部４ａ，５ａ同士が互いに電気接続され、第１電極層４及び第２電極層５の第１電極部４ｂ，５ｂ同士が互いに電気接続され、配線板１は、第１電極部４ｂに電気接続されるスルホール電極２ｂと、第２電極部４ａに電気接続される別のスルホール電極２ａを有するコンデンサであって、第１電極層４と配線板１との間の絶縁層８に形成された開口部１２の開口面積がスルホール電極２ａ，２ｂの端面の面積よりも小さいインターポーザ型コンデンサである。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることができる配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層、及びセラミック層間に配置された複数の内部電極層とを有するコンデンサ本体部と、セラミック材料から構成されたコンデンサ端部とを備えるコンデンサの製造方法であって、セラミックグリーンシート２５，２８の表面にかつコンデンサ本体部となる領域に、内部電極パターン２３，２６を形成する工程と、セラミックグリーンシート２２の表面にかつコンデンサ端部に、コンデンサ端部の一部となるセラミックパターン２１を形成する工程とを備えるコンデンサの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることが可能な配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板内蔵用コンデンサ１は、積層された複数のセラミック層３と、互いに異なるセラミック層３間に配置された複数の内部電極層４，５と、セラミック層３間にかつ内部電極層４，５よりセラミック層３の外周側に、内部電極層４，５と所定の間隔をおいて配置されたダミー電極層１２，１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の複合セラミック基板は、マザー基板の撓みに追従してセラミック基板全体が撓むため、受動部品や能動部品等の実装部品が実装されているセラミック基板の場合には、これらの実装部品がセラミック基板の撓みに追従できず、表面実装部品の外部接続用端子がセラミック基板の電極から外れ、断線する虞があった。
【解決手段】本発明の複合セラミック基板１０は、下面に表面実装部品１１Ｂが搭載されたセラミック基板１２と、セラミック基板１２に形成された配線パターン１３とマザー基板の表面電極とを接続するための外部端子電極１４と、セラミック基板１２の下面に設けられ且つ外部端子電極１４を端面で支持する樹脂製の凸状の脚部１５と、脚部１５内に設けられ且つ外部端子電極１４と配線パターン１３とを接続するビアホール導体１５Ｂと、表面実装部品１１Ｂを被覆する複合樹脂層１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の大型化を招くことなく、短絡不良の発生を防止することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、導体パターン形成工程にて、複数のセラミック層11〜14となる各グリーンシートにそれぞれ所定の導体パターン及び垂直線路を形成すると共に、その後の焼成工程にて短絡不良が発生しやすい第３の導体パターン31と第２の導体パターン32との間を互いに電気的に接続する第２の垂直線路21と第４の導体パターン22を形成し、これによって得られた複数のグリーンシートを積層する積層体作成工程と、これによって得られた積層体に焼成を施す焼成工程の後、絶縁処理工程にて第４の導体パターン22を切断して、第３の導体パターン31と第２の導体パターン32とを互いに絶縁する。 （もっと読む）

【課題】先行技術のＬＴＣＣ用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびＬＴＣＣ構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、（ａ）貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の３０〜９８重量パーセントと、（ｂ）１種または複数の選択された無機バインダーおよび／またはこれらの混合物と、これらを分散させた（ｃ）有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに（マイクロ波用途を含めて）高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。 （もっと読む）

【課題】ビア導体内の気孔を修正するため、二次焼成工程を行う際に、セラミック基板に反りが発生しにくく、二次焼成工程の時間も短縮できるセラミック基板の製造方法、およびこれにより得られるセラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック基板の製造方法製造され、複数層のセラミック層ｓ１〜ｓ４からなる基板本体５と、セラミック層ｓ１〜ｓ４を貫通するビア導体ｖと、基板本体５の表面３および裏面４に露出するビア導体ｖの端面に位置する凹みｕに充填され、且つセラミック層ｓ１〜ｓ４に含まれるガラス成分の融点よりも低い温度で焼成された補助導体ｍと、ビア導体ｖの端面および補助導体ｍの表面の上に形成される表面導体６と、を含む、セラミック基板Ｋ。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のコイル内蔵基板は、間に平面スパイラルコイル４が埋設されている、第１のフェライト層２および第２のフェライト層３を、一対の絶縁層１で挟持してなるコイル内蔵基板において、平面スパイラルコイル４のコイル導体間に第１のフェライト層２および第２のフェライト層３より透磁率の小さい第３のフェライト層を形成することで成る。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションの発生の可能性を低減し、かつ寸法精度の高いキャビティを有する電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体１上に、３５℃乃至１００℃で加熱しながら０．５ＭＰａで荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が０．３乃至０．８％である第１のセラミックグリーンシート層２を形成し、第１のセラミックグリーンシート層上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を複数形成する工程と、複数のセラミックグリーンシート４の一部のものに開口部を形成する工程と、セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する工程と、導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、開口部が形成されたものが表層に位置するように複数枚積層して加熱することによってキャビティを有するセラミックグリーンシート積層体６を作製し、焼成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック配線基板内に形成したコンデンサ周辺の空隙やデラミネーションの発生を防止して、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板は、ガラスセラミックスから成る第１の絶縁層１１ａと、第１の絶縁層１１ａ上に形成されたコンデンサ１２と、コンデンサ１２の上面位置と第１の絶縁層１１ａの表面との間に形成された傾斜面を有する側壁層１３と、コンデンサ１２の上面および側壁層１３の傾斜面を覆うように形成された第２の絶縁層１１ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 焼成後においてビア周辺のクラック発生をなくすことのできる導電ペーストおよび多層回路基板を提供する。
【解決手段】 ＬＴＣＣ多層回路基板におけるビアに充填する導電ペーストにおいて、その銀含有量を８５〜９０重量％、銀粒径を３〜５μｍ、有機ビヒクルを１０〜１５重量パーセントの組成とする。こうすることで、ペースト充填の際に未充填の不良が発生することがなく、また、焼成後においてもビア３１周辺におけるクラック３３の発生もなくなる。 （もっと読む）

【課題】縮率変更に対処するための時間が短縮されるとともに労力が軽減され、素子の特性の変更も低減されるガラスセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック材料から得られるグリーンシート上に導体パターンを形成し、そのグリーンシートと他のグリーンシートとを積層し、焼成してガラスセラミック基板を製造する。縮率対応にサイズが異なる同形の印刷パターンをそれぞれ有する複数種類のマスクを準備しておく工程と、グリーンシート上に網目状の導体パターンを印刷し、焼成し、前記網目の導体パターンの収縮状態から縮率を先行確認する工程と、得られた縮率に基づいて前記複数種類のマスクのうちから好適なマスクを選択してグリーンシートに導体パターンを印刷する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度に優れ、シート抵抗値が低い配線基板を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる少なくとも２種の絶縁層を含む絶縁基板と、該絶縁層の表面及び内部に形成された配線導体層とを具備しており、該絶縁基板と配線導体層とが同時焼成により形成された配線基板において、前記配線導体層は、空隙率が５％以下に抑制された断面を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板等において、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する積層体を容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】 転写元基板５０の一方の主表面上に、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層５と導体層４Ｂとをこの順序で形成して第一積層体６０を製造する（第一積層体製造工程）。（２）基板コア部２の主表面上に高分子材料誘電体層３Ａを形成して第二積層体７０を製造する（第二積層体製造工程）。（３）第一積層体６０の導体層４Ｂと第二積層体７０の高分子材料誘電体層３Ａとを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。（４）転写元基板５０をセラミック誘電体層５から除去する（転写元基板除去工程）。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ含有銅配線層とガラスセラミックス絶縁基板を同時焼成しても、配線層の導体抵抗を上昇させることなく、しかもガラスセラミックスの電気特性を劣化させずに、かつ配線層とガラスセラミックスとの濡れ性を向上させて高い接着強度を得ることの出来る配線層形成用の導体組成物、その導体組成物で配線層を形成した配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅を主成分とする導体組成物であって、前記導体組成物中にＮｉ_２ＳｉＯ_４を含有することを特徴とする導体組成物、及び、その組成物を用いて配線層を形成した配線基板、及びその配線基板の製造方法。 （もっと読む）