【課題】 基体の実装面積が増大することにより、装置の小型化・高密度化・低コスト化・高機能化が可能であり、かつ装置の放熱性が向上した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 底面に電子部品素子収納用キャビティ７及び端子電極４２を有する絶縁基体１に、該キャビティ７内に収容される電子部品素子５を配置するとともに、絶縁基体１の表面に表面配線導体４及びそれに接続する回路構成部品６を搭載して成る電子部品装置１０において、キャビティ７の底面には、電子部品素子５が搭載されるダイアタッチ導体膜４１を有するとともに、キャビティ７開口周囲に、電子部品素子５の動作による熱を基体１の底面側に放熱するために、基体１厚み方向に延びるサーマルビアホール８を設け、該サーマルビアホール８の一端部は、ダイアタッチ導体膜４１に接合し、且つ他端は基体１の底面に露出している。 （もっと読む）

【課題】上下伝送線路間の結合容量の変動を抑制するとともに、自己共振周波数の劣化を押さえる高周波伝送線路を提供することにある。
【解決手段】伝送線路導体６と、伝送線路導体６と接続され、かつ少なくとも一部が伝送線路導体６に対向した伝送線路導体７とが誘電体層２を介して積層されるとともに、伝送線路導体６と伝送線路導体７とが対向する領域の線路幅が互いに異なっている高周波伝送線路において、線路幅が広い伝送線路導体７の伝送線路導体６と対向する領域に切り欠き部１０ｅ〜１０ｇを形成した。 （もっと読む）

【課題】誘電損失が低く、高強度、高熱伝導率で、誘電率および熱膨張係数の調整が容易にできるガラスセラミックスを提供する。
【解決手段】ガラスおよび／またはそれが結晶化したマトリックス中に特定の結晶面方向に配向したセラミックフィラーを分散し、該フィラーの配向方向と垂直な面と平行な面で測定されるＸ線回折ピークを比較して、前記フィラーに基づく（ｈｋ０）面および（００ｌ）面（ただし、ｈ≧０、ｋ≧０で、ｈ、ｋの一方が１以上の整数、ｌは１以上の整数）のピークのうち、２つの測定面でのピーク強度の変化が最も大きい特定結晶面のピーク強度Ｉ_(hk0)、Ｉ_(00l)から、ｐ＝Ｉ_(00l)／（Ｉ_(hk0)＋Ｉ_(00l)）で求められる２つの測定面でのｐ₁、ｐ₂の比（ｐ₁／ｐ₂、但しｐ₁＞ｐ₂）が２以上、かつ一方の測定面から０．１ｍｍ研磨した研磨面でのｐ’値との比（ｐ’／ｐ）が０．８以上のガラスセラミックスを配線基板１の絶縁基板２とする。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結セラミックグリーンシートとの同時焼成後に隆起、亀裂、セラミック割れ等が発生しにくい導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 導体粉末と有機ビヒクルとからなる導体ペーストであって、前記導体粉末が、酸化銅粉末を６０．０〜８０．０重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。或いは、酸化銅粉末を５５．０〜７９．５重量％、銅粉末を２０．０〜４０．０重量％、酸化ニッケル、パラジウム及びタングステンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属粉末を０．５〜５．０重量％、それぞれ混合してなる導体ペースト。 （もっと読む）