【課題】セラミック多層配線板の各層における寸法精度を高精度にすることができるとともに、セラミック多層配線板の積層枚数にかかわらずにセラミック多層配線板の設備費用を安価にすることができるセラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層配線板１の製造方法においては、４層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４は、１枚マザーシート２に各層の配線パターンのすべてを形成した後にマザーシート２を分割することにより形成されている。そしてこれらを積層焼成することにより本発明のセラミック多層配線板１が得られる。これより、全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の製造時期が一致し、それらの有機溶剤の揮発量および残存量が一定になる。マザーシート２が１種類なら冶工具も少なくてすむ。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造におけるグリーンシートに形成されたビアホール内へのビア充填方法に関し、従来の厚膜印刷技術より簡略されたビア充填装置及びビア充填方法を提供する。
【解決手段】ビア充填装置１０は、グリーンシート１１の孔加工及び充填をするため、下から、加圧シリンダ２５と、グリーンシート１１に微細な空孔を形成するボトムキャスト１２と、ガイドピン２２，２３と、リリースマスク１３と、厚膜ペーストシート３０と、背板２１と、アッパーキャスト１４と、プレスヘッド１６と、ボトムキャスト１２によって開けられたパンチ屑を除去するための粘着テープ１７を繰り出す繰り出しローラ１８と、粘着テープ１７を巻き取る巻き取りローラ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板を構成する複数の絶縁層の層間に、対向する一対の容量電極が形成された容量内蔵基板において、容量電極間のばらつきが効果的に抑制された容量内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層11が積層されてなる絶縁基板１に、絶縁層11の一部を間に配して上下に対向し合う容量電極２ａ，２ｂが形成された容量内蔵基板９であって、容量電極２ａ，２ｂが２層以上の絶縁層11を間に配して対向しており、対向し合う容量電極２ａ，２ｂの間に位置する絶縁層11の層間に、平面視で容量電極２ａ，２ｂの外縁部分と重なる接地導体層３が形成されている容量内蔵基板９である。容量電極２ａ，２ｂの絶縁層11を間に配して対向し合う面積が、接地導体層３と重なる部分の内側の面積に応じて定まるので、絶縁層11の積層ずれに起因する容量電極２ａ，２ｂ間の静電容量の変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板、及びそれを用いた電子部品、かかる多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最表面のセラミック基板層１ａに、金属めっき層３がその表面に被着する表層ビア電極２と、表層ビア電極２と内部のセラミック基板層１上の配線とを接続するビア配線１２とを形成する。表層ビア電極２は、その表面が最表面のセラミック基板層１ａに設けられたビア孔１１内部であって、最表面のセラミック基板層１ａ表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極２の表面に被着した金属めっき層３が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にある。 （もっと読む）

【課題】ビア導体のピッチ寸法が高精度で、ビア導体とセラミックスとの間の結合力が強く、ビア導体とセラミックスとの間にセパレーションが発生しにくいセラミック基板を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１は、ビア導体２が設けられており、ビア導体２は、セラミック基板１に設けられた穴１ａに、貫通導体２が形成されたセラミック焼結体４が嵌着されて形成されている。焼成後のセラミック基板１にビア導体２が設けられたセラミック焼結体４を嵌着するので、ビア導体２のピッチ寸法を高精度にできる。また、ビア導体２がセラミック焼結体４から脱落し難い。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ−Ｙ方向の収縮率が少なく、かつ、絶縁信頼性に優れたガラスセラミック多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ガラス粉末および第１セラミック粉末を主成分とする第１グリーンシートおよび第２ガラス粉末および第２セラミック粉末を主成分とする第２グリーンシートを作製する工程と、それらのうちの少なくとも一方に導体層となる導体ペーストを塗布する工程と、それらを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備するガラスセラミック多層配線基板の製造方法であって、前記第２ガラス粉末として、前記第１ガラス粉末よりも軟化点の高いガラス粉末を用いるとともに、前記第１ガラス粉末として、融解したときの、前記第２セラミック粉末を焼結させたセラミックスに対するぬれ性が、前記第１セラミック粉末を焼結させたセラミックスに対するぬれ性より悪いガラス粉末を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ビア凸の発生が抑制されるとともに、抵抗の上昇が極力抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅが積層されてなる絶縁基体１と、少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｅの内部に形成された金、銀および銅のうちいずれかを主成分とする貫通導体３とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体３が、Ｓｂ、Ａｓ、Ｆ、ＮおよびＳの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜０．５ｍｏｌ％含有するガラス転移温度が６５０〜８００℃のガラスを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビア導体を備える多層セラミック基板を製造する場合、セラミックグリーンシートの積層後にキャリアフィルムを剥離すると、ビア導体がキャリアフィルムとともに持ち去られ、ビア抜けが生じることがある。
【解決手段】ビア導体４を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、最小粒径が１μｍ以上の導体粉末を含み、かつこの最小粒径が１μｍ以上の導体粉末のうち、粒径５μｍ以上の導体粉末としての粗粉末２８が１０重量％以上含むものを用い、他方、導体膜６を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、粒径０．５μｍ以下の導体粉末としての微粉末２９を１０重量％以上含むものを用いる。これによって、導体膜用導電性ペーストに含まれる微粉末２９の一部をビア導体４に移動させ、ビア導体４の充填密度を高め、ビア抜けを生じさせにくくする。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度の高いガラスセラミックス焼結体からなる絶縁基体を備えた配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルカリ金属原子およびアルカリ土類金属原子のうち少なくとも１種を含むガラスを有するガラスセラミック焼結体からなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面および内部に形成された金、銀および銅のうちの少なくともいずれか１種を主成分とする配線導体とを含む配線基板であって、前記絶縁基体の表面および表面近傍領域には、前記アルカリ金属原子および前記アルカリ土類金属原子のうち少なくとも１種と置換された、当該アルカリ金属原子およびアルカリ土類金属原子のうち少なくとも１種のイオン半径の１．２倍以上のイオン半径を有する他のアルカリ金属原子またはアルカリ土類金属原子が存在していることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンＰＬを描画する工程と、該液状パターンＰＬを乾燥させて乾燥パターンを形成する工程と、該乾燥パターンを有する複数のグリーンシート２３を積層して積層体を形成し、該積層体を減圧包装した後に圧着する工程と、圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、グリーンシート２３の面内において、乾燥させると配線用の乾燥パターンとなる配線用の液状パターンＰＬａを描画するとともに、配線用の液状パターンＰＬａの両側に略平行に乾燥させるとダミーの乾燥パターンを形成するダミーの液状パターンＰＬｂを描画する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンに赤外線を照射し、その液状パターンに含まれる導電性微粒子を互いに融着させ、該液状パターンを全体が堅い融着パターンにする。そして、積層工程や圧着工程において、パターンの潰れや変形は防止し精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】一面にメタライズペーストよりなるメタライズペースト層が印刷されたセラミックよりなるグリーンシートを焼成してなるセラミック配線基板の製造方法において、メタライズペースト層とグリーンシートとの焼成時の収縮量の差によって焼成時に発生するグリーンシートの反りを低減する。
【解決手段】グリーンシート１１ａ〜１３ａの一面のうち中央部に印刷されるメタライズペースト層１５ａの方が、当該中央部の外側に印刷されるメタライズペースト層１５ａよりも薄くなるように、メタライズペースト層１５ａの厚さを面内で変えて印刷を行う。 （もっと読む）

【課題】 基板外形状の変形が少なく、基板主面の凹凸が抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、複数のセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４、１５が積層された矩形板状の絶縁基体１と、複数のセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４、１５のうち絶縁基体１の厚みのほぼ中央でかつ絶縁基体の厚みの２０％以下の範囲内に配置される一層又は複数層のセラミック絶縁層のうち、重心の位置が絶縁基体１の中央と異なる位置に板状金属体２を、積層方向から見て絶縁基体１の四隅に、絶縁基体１の角部を形成する２つの側面に平行な２つの側面を有するコーナー金属体３をそれぞれ埋設して形成する。 （もっと読む）

【課題】インダクタ用導体層とキャパシタ用導体層とを含む低温同時焼成セラミック多層基板を用いて構成された高周波用電子部品の特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、１以上のインダクタおよび１以上のキャパシタを含む低温同時焼成セラミック多層基板１０を備えている。多層基板１０は、積層された複数の誘電体層と、それぞれ積層方向に隣接する２つの誘電体層の間に配置された複数の導体層とを有している。複数の導体層は、１以上のインダクタを構成するための１以上のインダクタ用導体層と、１以上のキャパシタを構成するための２以上のキャパシタ用導体層とを含んでいる。インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。また、インダクタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合は、０であるか、キャパシタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】滑らかに突出し、かつ、平坦度の高い突出部を有する多層セラミック配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック配線板１においては、積層されている複数のセラミック配線板２の内層、または最下層のセラミック配線板２Ｆよりも下層に、平板状に形成された１個または２個以上の底上げ板５が配設されている。これにより、多層セラミック配線板１の表面２Ａａには、滑らかに突出し、広くかつ平坦度の高い突出部６が形成されている。また、この多層セラミック配線板１は、複数のグリーンシートの内層または最下層よりも下層に底上げ板を配設し、弾性拘束板および剛体拘束板によって拘束した状態で加圧焼成することにより、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子５の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、絶縁層１・１間の複数において層間導体層６が、基体１ａの上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、層間導体層６と絶縁されて層間導体層６を貫通するとともに、層間導体層６・６の間に位置する絶縁層１のうち少なくとも１層において絶縁層１の積層方向に対して傾斜している。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽し、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面のＸ線検出素子５の実装領域５ａに形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、基体１ａの内部に形成され、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａ〜４ｄを含む、複数の接続パッド２と複数の端子電極３とを接続する複数の内部配線４とを有し、複数の貫通導体４ａ〜４ｄは、複数の絶縁層１にわたって絶縁層１の積層方向に対して異なる方向に傾斜して形成されており、それら全ての貫通導体４ａ〜４ｄによる基体１ａの上面への投影領域に、実装領域５ａが含まれている。貫通導体４ａ〜４ｄにより反射Ｘ線を遮蔽することができるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】分割溝の分割し易さに優れた多層セラミック集合基板を提供する。
【解決手段】 セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝１０を形成し、当該積層体を未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結してなる多層セラミック集合基板であって、少なくとも一つの分割溝１０の下方に、分割溝の形状を維持するための領域が形成されており、例えば、この領域は基板の外周部で前記セラミックと異なる成分からなる領域とした多層セラミック集合基板９である。 （もっと読む）

【課題】緻密度が高く且つセラミックス積層基板表面の面位置精度が高いセラミックス積層基板を、低い焼成温度で拘束焼成することにより製造できるセラミックス積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス等を含有する複数の誘電体グリーンシート１を形成し、誘電体グリーンシート１の表面に導電体２を配設し、誘電体グリーンシート１を積層して積層体３を形成するとともに、積層体３の両面に、積層体３の焼成温度では焼結しないセラミックス拘束層４を配設して複合体５を形成し、複合体５の焼成（第１の焼成）を開始し、積層体３の緻密化が完了する前に第１の焼成を終了させて、複合体５中の積層体３を緻密化前積層体６とし、複合体５からセラミックス拘束層４を取り除き、得られた緻密化前積層体６を、第１の焼成温度以下の温度で焼成して、緻密化前積層体６の緻密化を完了させるセラミックス積層基板７の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温焼成基板を絶縁基板とする配線基板において、基板が大型化、厚型化した場合においても、十分な寸法精度が得られ、かつ製造コストの増加を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線シート積層体１１の両主面に、グリーンシート１の焼成温度では緻密化しない難焼結性材料と有機バインダーとを含む拘束シート３を積層した複合積層体１５を焼成する低温焼成配線基板３３の製造方法において、グリーンシート１の熱膨張係数差が２×１０^−６／℃以下であり、焼成により、絶縁層２１の熱膨張係数差が２×１０^−６／℃を超える拘束シート３を用いる。 （もっと読む）