【課題】 寸法精度が高く、絶縁層のスルーホール壁面とビアホール導体との間に隙間が生じるのを抑制した気密性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の焼成収縮の終了温度よりも高い焼成収縮の開始温度である第２の絶縁層とが交互に積層され、一組の前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層からなる積層体を貫通するようにビアホール導体が形成され、前記積層体の前記第１の絶縁層側の表面に前記ビアホール導体に接続され該ビアホール導体を覆うようにランドが形成されてなる多層配線基板であって、ランド５が内側拘束部５１と内側拘束部５１を包み込むように形成された外側導体部５２とで構成されており、内側拘束部５１および外側導体部５２のいずれか一方の焼成収縮の開始温度が他方の焼成収縮の終了温度よりも高いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。配線基板２には、板金カバー４の脚片４０が挿入される有底の取付穴２２と、この取付穴２２に連通する空気抜き用の縦穴２３および長穴２４とが形成されている。取付穴２２の内壁部は脚片４０が半田接合される金属膜２２ａからなり、縦穴２３は板金カバー４に覆われていない配線基板２の天面隅部に露出している。 （もっと読む）

【課題】 無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】 複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の少なくとも一方の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体である表面導体５を構成する導電材料が、Ａｇを主体とするとともに、Ａｇと固溶する貴金属を含有する。貴金属は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種である。また、表面導体５はガラス成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】分割溝にて分割可能な寸法精度の高いセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】
収縮開始温度の異なる、それぞれ焼結した第１絶縁層３と第２絶縁層５とを具備するとともに、最外層１１が前記第１絶縁層３、１１からなり、該第１絶縁層３、１１の内側に隣接して積層された第２絶縁層５、１３を備え、前記第１絶縁層３、１１の途中まで分割溝７が形成されていることから、隣接する基板領域において前記第１絶縁層３、１１が完全には分断されず、セラミック多層基板１全体の面方向への収縮抑制効果を高く維持し、ほぼ均一にすることができ、分割溝７にて容易に分割可能で寸法精度の高いセラミック多層基板１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】表層抵抗体の熱負荷を減らして抵抗値の経時変化を抑えた低温焼成セラミック回路基板を提供すること。
【解決手段】低温焼成セラミック基板１の表層１ａに一対の電極３，３間を橋絡する表層抵抗体４が設けられた低温焼成セラミック回路基板において、各電極３の直下に放熱ビア８を設け、熱伝導率が高いＡｇ系導体からなる放熱材７を電極３に導通させると共に、放熱材７の底面を低温焼成セラミック基板１の外方に露出させる。この放熱ビア８は、低温焼成セラミック基板１の貫通孔６内に放熱材７を充填させた構成になっており、多層構造の低温焼成セラミック基板１の各グリーンシートに予め、貫通孔６を輪切りにした大きさの透孔を形成して該透孔内に放熱材７を充填しておくことにより、これらグリーンシートを積層して多層化すると自動的に放熱ビア８が得られる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ−Ｙ方向の収縮率が少なく、かつ、絶縁信頼性に優れた多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１ガラス粉末および軟化点が前記第１ガラス粉末の結晶化温度よりも高い第２ガラス粉末を主成分とし、セラミック粉末を２０体積％以下含有する第１グリーンシートを作製する工程Ａと、セラミック粉末および第３ガラス粉末の少なくとも一方を主成分とする第２グリーンシートを作製する工程Ｂと、前記第１グリーンシートおよび前記第２グリーンシートを積層して積層体を作製する工程Ｃと、前記積層体を焼成する工程Ｄとを具備する多層基板の製造方法であって、前記工程Ｄにおいて、前記第１ガラス粉末から析出した結晶が前記第１グリーンシートに含まれていた結晶と合わせて前記第１グリーンシートに含まれる全無機成分の４０体積％以上８０体積％以下である時に前記第２ガラス粉末を軟化させ、次いで、前記第１グリーンシートの焼結を終了させ、前記第１グリーンシートの焼結が終了した後に前記第２グリーンシートを焼結させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配置されるキャビティの内壁面に所望の配線パターンや反射膜を設けることが容易なキャビティ付きセラミック多層基板と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１を製造する際には、まず、キャビティ用透孔が形成されていないグリーンシート１ａ〜１ｃ上に、キャビティ用透孔２ｄ〜２ｇが形成されているグリーンシート１ｄ〜１ｇを積層して未圧着積層体５を形成する。このとき、各透孔２ｄ〜２ｇの口径が上層側で漸次小径となるように各グリーンシート１ｄ〜１ｇを積層する。次に、未圧着積層体５に等方圧を付与して未焼成ブロック体７となすが、このとき最上層のグリーンシート１ｇの透孔周縁部分１０ｇが陥没してその表面が下窄まりな湾曲面となるため、該湾曲面によってキャビティ２の内壁面２１が形成される。セラミック多層基板１は未焼成ブロック体７を焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、かつ高寸法精度のセラミック基板を提供する。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート層２上に第２のセラミックグリーンシート層３を形成してセラミックグリーンシート４を形成する工程と、セラミックグリーンシート４に貫通孔５を形成する工程と、貫通孔５が形成されたセラミックグリーンシート４と第２のセラミックグリーンシート層３’とを積層し加熱してセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、分割溝７の溝加工を行なう工程と、溝加工されたセラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備し、第１のセラミックグリーンシート層２にセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有させるセラミック基板の製造方法である。積層時に第１のセラミックグリーンシート層２が良好に密着するので、高寸法精度のセラミック基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度等に優れる多層セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板１０は、板状のセラミック基板本体１１、複数の表面側端子２１、複数の裏面側端子２２、内層電極３１、複数の導通用ビア導体４２等を備える。複数の導通用ビア導体４２は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延びる複数のビア孔４１内に配置されている。複数の導通用ビア導体４２は、表面側端子２１と裏面側端子２２との間、内層電極３１と表面側端子２１との間、あるいは内層電極３１と裏面側端子２２との間を電気的に接続する。複数の導通用ビア導体４２間のスペース４３には、複数のガス抜き孔６１が形成されている。複数のガス抜き孔６１は、セラミック基板本体１１の厚さ方向に延び、かつ、表面１２及び裏面１３の少なくともいずれかにて開口している。 （もっと読む）

【課題】低温で焼結させることが可能であるとともに、収縮抑制工法により、平面方向の収縮を抑制しつつ焼成する工程を経て製造されるセラミック基板などの電子部品の原料として用いるのに適した低温焼結セラミック組成物を提供する。
【解決手段】(ａ)含有率が、７５重量％を超え、９５重量％以下である、１０００℃以下で焼結する、ガラスを含まないセラミック材料と、(ｂ)含有率が５重量％以上で、２５重量％未満のホウケイ酸ガラスとを含有し、１０００℃以下の焼成温度で焼成される低温焼結セラミック組成物において、ホウケイ酸ガラスとして、焼成温度より５０〜１５０℃低い軟化点を有するものを用いる。
本願発明の低温焼結セラミック組成物を主成分とする基板用グリーン層１ａと、収縮抑制層３１とを備えるグリーン積層体３２を形成し、低温焼結セラミック組成物は焼結するが、収縮抑制層３１は実質的に焼成しない焼成温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】 サーマルビア間の接続不良による電気抵抗の増大や、伝熱性の低下を防止することが出来るセラミック積層基板とこれを用いたセラミック積層電子部品を提供する。
【解決手段】 複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層基板に半導体素子を実装した電子部品であって、セラミック積層基板は、相対向する第１および第２の主面と当該主面間を連結する側面を備え、第１の主面に半導体素子を搭載するための第１の金属導体層を有し、セラミック層には略円錐形状ビアホールを有し、第２の主面には前記略円錐形状ビアホールを介して第１の金属導体層と電気的に接続する第２の金属導体層を有し、セラミック積層基板の略円錐形状ビアホールは、積層方向に積み重ねて放熱用のサーマルビアを構成し、第１の金属導体層と前記第２の金属導体層のそれぞれには、略円錐形状ビアホールの小開口部を接続した。 （もっと読む）

【課題】未焼結セラミック体の少なくとも一方主面上に、未焼結セラミック体の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層を付与した後、この拘束層付き未焼結セラミック体を焼成し、次いで、拘束層を除去する、各工程を備える、いわゆる無収縮プロセスによる多層セラミック基板の製造方法において、拘束層による拘束力を大きくしようとすると、拘束層の除去が困難になり、拘束層の除去を容易なようにすると、拘束力が小さくなってしまう。
【解決手段】拘束層を、第１拘束層５，６と第１拘束層５，６の拘束力よりも小さい拘束力を有する第２拘束層７，８とから構成し、第２拘束層７，８を未焼結セラミック体９の表面上に設け、第１拘束層５，６を第２拘束層７，８の表面上に設ける。焼成後において、第２拘束層７，８を容易に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を、マザー多層セラミック基板を個々の多層セラミック基板に分割する工程を経て製造する場合において、焼成後にも個々の多層セラミック基板が配列された状態を維持することが可能な多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(ａ)未焼結のマザー多層セラミック基板４０と、焼成工程では焼結しない材料からなり、未焼結のマザー多層セラミック基板の個々の多層セラミック基板４ａとなる領域のそれぞれに連結される凸状構造体２０を備えた補助層２１とを積み重ねることにより、未焼結のマザー多層セラミック基板の一方主面側に補助層が配設された複合積層体Ａを形成し、(ｂ)個々の多層セラミック基板となるべき領域毎に分割されるが、一方主面側に配設された補助層は分割されないように切り込み溝４３を形成した後、(ｃ)補助層は実質的に焼結しないが、未焼結セラミック基材層１および凸状構造体が焼結する温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確に設定できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】印刷パターン１７を形成したセラミックグリーンシート１１を複数積層してグリーンシート積層体２１を形成した。このグリーンシート積層体２１には、グリーン複合積層体２５を切断する際にその切断位置を認識するための目印１９を形成した。また、グリーンシート積層体２１の表面に収縮抑制グリーンシート２３を積層した。この収縮抑制グリーンシート２３には、収縮抑制グリーンシート２３を積層した際に目印１９を確認可能な開口部２７を設けた。そして、グリーンシート積層体２１の目印１９の形成面側に収縮抑制グリーンシート２３を積層して、目印１９を開口部２７から確認可能とし、その目印１９にて、グリーン複合積層体２１をその積層方向に切断した。 （もっと読む）

本発明は、亀裂のない、反りのない、歪みのない、収縮のないＬＴＣＣ本体、複合体、モジュールまたはパッケージを、１つまたは複数の異なる誘電体テープの化学的性質を備えた多層構造の前駆体グリーン（未焼成）ラミネートから製造するプロセスに関する。これは、犠牲剥離テープと直接接触した両上下表面テープ層を含む各テープ層について、コンダクタ、ビアフィル、キャパシタ、インダクタまたはレジスタ等の同時焼成可能厚膜回路材料によりパターン化されている。
（もっと読む）

【課題】 セラミック基板の平面方向の収縮制御と、柱状導体の不良発生率の低減とを両立させる。
【解決手段】 基板用グリーンシートと、収縮抑制効果を有するシートに柱状導体前駆体が埋め込まれた導体形成用シートと、収縮抑制効果を有する層とがこの順に積層された積層体を形成する工程と、積層体を脱脂する工程と、脱脂後の積層体を焼成する工程と、焼成後の残渣を除去することにより、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有するセラミック基板を得る工程とを有し、柱状導体前駆体の頭部端面が収縮抑制効果を有する層に接しない状態で焼成を行う。得られるセラミック基板は、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有し、柱状導体の頭部端面の中央部が周縁部に比べて陥没している。 （もっと読む）

【課題】 多様な用途や要求に対応することが可能な多機能な積層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに異なる異種セラミック材料により構成される２種類以上のセラミック積層体２，３が、焼結金属により形成された柱状導体５によって所定の間隙をもって且つ電気的に接続された状態で一体化されている。セラミック積層体２，３間の間隙には樹脂が充填され樹脂層４が形成されている。セラミック積層体２，３と柱状導体５は、同時に焼成されたものである。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】多機能化を達成しやすいにもかかわらず小型化及び低コスト化に適した配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。キャパシタ１０１は、誘電体層１５を介して第１内部電極層１４１と第２内部電極層１４２とが交互に積層配置された構造を有し、基板コア１１内に収容されている。配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。キャパシタ１０１には抵抗体３０１，３０２等が形成されている。 （もっと読む）