【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、フリップチップ搭載部のバンプ接続用パッドを各内層の回路と孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で接続し、該内層回路からは周囲に広がる回路を形成し、該周囲に広がる回路を表裏貫通した孔径２５μｍ以上のスルーホール導体で、少なくともフリップチップ搭載部の裏面でハンダボールパッドに接続している高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板に形成された電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する機能と上下方向に積層された配線の接続が確実に行える配線接続構造を備えた多層プリント回路基板を得ること。
【解決手段】 本発明の多層プリント回路基板１００は、一枚のプリント回路基板１１０の少なくとも一方の面の電気良導体層に所定のエリアを区切って形成された電気良導体の閉鎖シールド壁１１１が他のプリント回路基板１２０の一方の面の電気良導体層、或いはその電気良導体層に形成された前記閉鎖シールド壁１１１と平面形状が同一の電気良導体の閉鎖シールド壁１２１の上端面に電気的に直接的に、或いは間接的に接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板において、信号遅延やクロストークノイズの発生、電源ラインの電位の変動等を抑制するのに十分なデカップリング効果を奏し、搭載する半導体素子（チップ）の動作信頼性の向上に寄与することを目的とする。
【解決手段】 電源用の配線パターン２２ｂとグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層２３を、厚さが１０μｍ以下で、且つ誘電率が２０以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層によって形成すると共に、信号用の配線パターン１５，２７と電源用の配線パターン２２ｂ又はグランド用の配線パターン２５ｂとの間に挟まれている部分の樹脂層１６，２６、及び信号用の配線パターン２７，２９，３１間に挟まれている部分の樹脂層２８，３０を、厚さが１０μｍよりも厚く、且つ高誘電体層２３よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 孔径25〜200μmを有するプリント配線板において、各層の接続を全てスルーホール導体で行なったプリント配線板とする。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表層の一部及び発生した内外層銅箔バリをエッチング液で除去して主に80〜180μmの貫通孔を形成して得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 簡単に高密度のプリント配線板が作成でき、得られたプリント配線板はスルーホールの接続信頼性に優れたものを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部および電気配線部の３次元的な混載化および低コスト化を図る。
【解決手段】 光電気混載基板は、電気絶縁層４および微細銅配線５からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層６および光導波路コア層７からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層４および光導波路部６，７は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた１又は２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 両面金属張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起を作成し、それ以外の箇所に第２段目のボンィングパッド及び回路を形成し、次いで、表面にはガラス布基材プリプレグ、その上には銅箔を配置し、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはフィルムに塗布した樹脂層を配置し、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び内外層銅箔に発生したバリをエッチング除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 工程の簡略化に有効なシート積層方式を用いて、微細配線の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れた低コストなビルドアップ多層プリント配線板や実装基板を提供すること。
【解決手段】 銅箔１、フルオレン骨格を持つエポキシアクリレート感光性樹脂組成物２、及び導体パターン５からなる樹脂付き配線シート６を、支持基板１２上に導体パターン５面側を下にして温度１００℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ^２の条件でラミネートし、次に温度２００〜３００℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ^２の条件で接着する。次に、銅箔１をウエットエッチング法で全面除去か所定の形状にエッチングして銅配線１３を形成して配線構造１４を得る。前記エポキシアクリレート感光性樹脂組成物２は解像度に優れるので微細な導体パターン５が形成できる。更に、樹脂付き配線シート６を構成する前記エポキシアクリレート感光性樹脂組成物２は、１００℃以上の加熱を受ける事がなく半硬化膜な状態であるので支持基板１２上に加熱圧着でき、簡単な工程で配線構造１４を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 コア基板を貫通して形成する導通部を高密度に形成することができ、放熱性、電気的特性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板の両面または片面に配線パターン３４、３６が形成され、コア基板を貫通させて形成された導体部に前記配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板が、めっきにより形成されたビア柱２６と導体コア部２８とからなる導体部と、該ビア柱２６と導体コア部２８を電気的に絶縁する絶縁体部２０とから成る。コア基板に配線パターンを形成した後、導体基板１０を除去することによって多層配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。
【解決手段】 ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路ｃを形成し、表面処理したものの上にガラス布基材プリプレグｄを置き、その外側に銅箔ａまたはガラス布基材片面銅張積層板を配置し、加熱、加圧して積層成形し、サンドブラスト法にて内層のボンディングパッド部、半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板１の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔３を設けたプリプレグシート２をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板１及び上記プリプレグシート２にスルーホール４、５を形成し、このスルーホール４、５に銅薄層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 樹脂基板の両面に形成された下層導体回路は、その表面の少なくとも１部に、長周期型の周期律表の第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の金属 (ただし、Cuを除く) , AlおよびSnのうちから選ばれる１種以上の金属によって構成された金属層にて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】 下部配線層１０３ａ上に自己整合的にメッキ膜１０７を形成する。このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。このメッキ膜１０７の形成により、下部配線層１０３ａの開口部１０４はそのメッキ膜１０７により埋め込まれる。そして、下部配線層１０３ａと充填層１０６とが、開口部１０４に埋め込まれたメッキ膜１０７により接続する。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）

【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーで銅箔に孔あけし、金属メッキ又は導電塗料を埋め込む前に、ビア孔部銅箔に付着した樹脂層を完全に除去した小径のビア孔を形成し、信頼性に優れたビア孔を有する高密度プリント配線板を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある１層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力２０〜６０ｍＪ／パルス で照射して、ビア孔の、少なくとも１層の銅箔層を除去し、その後、出力5〜35ｍＪ／パルスにてビア孔底部の銅箔に１ショット照射後、好適には表裏の銅箔を平面的に削り、少なくとも気相法にてビア孔の側面および底部となる銅箔表層の樹脂を完全除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とビア部の銅層とを電導導通させる。
【効果】 気相法でビア孔底部の銅箔表面の樹脂を完全に除去することにより、表層銅箔とビア部の銅層との接続信頼性に優れたビア孔を形成することができた。 （もっと読む）

【課題】 良好なスミア除去を効率よく行うことができる多層基板のスミア除去装置およびスミア除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層基板のインナービアホールの底部に残留するスミアをプラズマ処理により除去するスミア除去装置において、真空チャンバ１２内に露呈した上面に多層基板１を載置する下部電極１３と、下部電極１３に平行に対向して前記真空チャンバ内に配設され接地された上部電極１７と、下部電極１２に高周波電圧を印加する高周波電源１６と、真空排気部１４および真空チャンバ１２内にプラズマ発生用のガスを供給するガス供給部１５とを設け、下部電極１３の下面を真空チャンバ１２外に露呈させて放熱板１９を装着して放熱部とし、さらに送風機２１を設けた。これによりプラズマ処理時に多層基板を冷却することができ、多層基板を焼損せずスミアのみを効率的に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板を提供すること。
【解決手段】複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。この基板は、スルーホール「スタブ」反響による信号の劣化（ノイズ）を実質的に無くすために可能であるスルーホールのそれぞれの最大長を使用する信号ルーティングパターンを利用する。二以上の回路基板を使用する多層回路基板組立体と、回路基板および一以上の電子部品を使用する電気組立体と、回路基板ならびに一以上の回路基板組立体および取り付けられた電子部品を組み込んだ情報処理システムが更に提供される。 （もっと読む）

【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体（２００）を開示する。この積層型ビア構造体はｚ軸を基準にして位置合わせされ誘電体層（１２０）によって分離された隣接する３つの導電層（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ）に属す少なくとも３つの導電路（２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ）を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも２つのビア（２１０、２１５）を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはｚ軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。４つのビアを用いて隣接する２つの導電層を接続している。これら４つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第１の導電層と第２の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第２の導電層と第３の導電層との間に設けられたビアの位置とはｚ軸を基準にして４５°の角度をなしている。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）