【課題】応力緩和絶縁層のために基板全体の反り、捻れなどを防止できる、信頼性に優れる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法は、外層回路を備え、−６０℃〜１５０℃での熱膨張係数が１０〜２０ｐｐｍ／℃のコア基板を提供するステップと、コア基板の両外側に熱膨張係数が−２０〜６ｐｐｍ／℃の応力緩和絶縁層を積層するステップと、絶縁層上に金属層を形成した後にパッドを形成し、前記パッドと前記外層回路とを電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層３とを有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。積層回路基材に対し、外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の銅箔の開口を形成し、この開口の略中心に対し、ステップビアホールの上穴径に略等しいビーム径でレーザ光を照射して外層ビルドアップ層の銅箔、層間絶縁樹脂等に穿孔を形成し、さらに内層コア基板におけるレーザ光の照射面側の導電層に、ダイレクト加工によりレーザ光を照射して外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の貫通孔５２ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】平坦性を維持し薄形化された半導体素子を内蔵し組立て容易な薄形化パッケージ構造を得るのに好適な積層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対面配置の第１、第２基板材１、２相互間に半導体素子３を接着した積層配線基板において、前記第１基板材１は、絶縁基板１ａの一方の面に配線層１ｂが形成された配線基板、及び前記絶縁基板を貫通し一端面が前記配線層に接続され他端面が前記絶縁基板の他方の面に露出する導電性ペーストからなる貫通電極１ｃを備え、前記半導体素子３は、半導体基板３ａの一部表面に形成された電極パッド３ｂ、前記電極パッドに対するコンタクト孔を有して前記半導体基板表面に形成された無機絶縁膜３ｃ及び前記無機絶縁膜上に形成され前記電極パッドに接続された再配線層３ｄを備え、前記貫通電極１ｃの前記他端面が前記再配線層３ｄに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 表側のビルトアップ層９０Ａと裏側のビルトアップ層９０Ｂとが、コア基板３０に形成されたスルーホール１６を介して接続されている。該スルーホール１６には充填剤２２が充填され、該充填剤２２のスルーホール１６からの露出面を覆うように導体層２６ａが形成されている。そして、該導体層２６ａに上層側のバイアホール６０が接続されている。ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表裏の銅はくからレーザ穴加工用のコンフォーマルマスクを形成する際、配線パターンも同時に形成する。これにより配線パターンは銅はくのみからなり、銅めっきは含まれないためエッチング代が薄く、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで電気接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０のパッド２２を半田バンプ３４により回路パターン３４へ接続するため、ＩＣチップ２０のパッド２２と回路パターン３４との接続信頼性を高めることができる。このため、リード部品を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気接続を取ることができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱サイクルに対するインナービアホールの破断が少なく信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として、内部に金属コア１１１を有すると共に、金属コアの両側に内側絶縁層１２１，１２２を介して内層導体１１２，１１３をそれぞれ少なくとも１枚ずつ有し、かつ内層導体の両側に外側絶縁層１２３，１２４を介して外層導体１１４，１１５をそれぞれ１枚ずつ有することで金属コアを含む導体層が少なくとも５層構造をなし、金属コア多層プリント配線板の内層導体間の電気的接続を図るためのインナービアホール１０１が金属コア多層プリント配線板内部に形成され、かつ金属コアがインナービアホールの銅めっきと接続しておらず、かつインナービアホールに沿った方向における前記内側絶縁層と外側絶縁層の熱膨張係数が異なっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低熱膨張率、低溶融粘度に加え、さらに優れた難燃性を有する多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物、更に前記絶縁樹脂組成物からなる絶縁層を基材上に形成してなる基材付き絶縁樹脂シート、メッキ密着性、絶縁信頼性に優れる多層プリント配線板、並びに信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）の成分を必須とする多層プリント配線板用絶縁樹脂シート絶縁樹脂組成物。（Ａ）ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦの重量比が１／９〜１／１であるビスフェノールＡとビスフェノールＦとの共重合型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点８０℃以下の熱硬化性樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内層回路の表面粗化を省略した内層コア材と外層材との密着性を改善し、ヒートショック時の内層回路部剥離と基材樹脂間剥離とを同時に防止できる多層プリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、内層コア材の内層回路の表面に無電解メッキ法で形成した補助金属層及びシランカップリング剤処理層を形成し、この補助金属層付内層回路３３の表面にプライマ樹脂シートを載置して、更に絶縁層構成材、金属層の層構成が出来るよう必要材料を載置し、熱間プレス加工して多層銅張積層板とし、外層の金属層をエッチング加工することにより、外層回路２１を形成することで内層コア材の表面にプライマ樹脂層１０を設けたことを特徴とする多層プリント配線板１の製造方法を採用する。そして、前記プライマ樹脂シート３は、エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤、及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物で形成したものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と銅箔との接着性を銅箔のグレードによらず優れたものとし、外観処理ムラ並びにはんだ耐熱試験時、銅箔／樹脂界面で剥離し膨れ現象を発生させることのない高信頼性プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化処理後に遠赤外乾燥工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内蔵するプリント配線基板の配線パターンを高密度化させる。
【解決手段】第一の絶縁層上に、素子内蔵中心層基板と、前記素子内蔵中心層基板に形成された空隙に収納されたチップデバイスを有し、前記素子内蔵中心層基板の表面に電極パターンを有し、前記素子内蔵中心層基板は前記電極パターンに電気接続して形成された素子を有し、前記第一の絶縁層には前記チップデバイスと接続する位置に、導電性樹脂組成物を充填したビアホールから成る導電部を有し、前記素子内蔵中心層基板と前記チップデバイス上に第二の絶縁層を有し、前記電極パターン上に前記電極パターンより小さい面積のビアホールを有し、前記ビアホールが前記第二の絶縁層表面の配線パターンと電気接続されているプリント配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】イオンビーム表面処理／真空蒸着によって基板と金属層との密着力を向上させることができ、片面に回路パターンを持つ一対の高機能性樹脂基板を絶縁層を介して積層することにより、内層回路パターンを絶縁層に含浸することができて、基板の全厚を減らし且つ高信頼性の微細回路を形成することが可能な薄板プリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】誘電率１．５〜４．０の高機能性樹脂基板（１０１）の一面にイオンビーム表面処理／真空蒸着および電解メッキによって回路パターンを形成した一対の基板の間に絶縁層（１０５）を配置するが、回路パターンが内層に位置するように積層して内層を形成した後、上述した表面処理／真空蒸着および電解メッキによって外層をビルドアップして形成する。 （もっと読む）

【課題】 薄物化、高密度配線化が求められているフレキシブルリジット配線板の実現のために、屈曲性を確保するとともに、内層回路間のボイドの発生を抑えることができるようなプリプレグの樹脂フローの最適化を図り、クッションシートを使用する場合でもプリプレグの表面形状による回路形成の不具合を低減することができ、しかも、銅厚みの増大を抑えて、かつ、回路信頼性をも確保することのできる、改善された新しい技術手段を提供する。
【解決手段】
単位重量が５０ｇ／ｍ²以下のガラスクロスに樹脂組成物が含浸されて乾燥されたプリプレグであって、樹脂組成物には、酸と酸化剤のうちの少くとも一方を含む粗化溶液に溶解する成分が含まれていると共に、昇温速度１〜５℃／分における樹脂の溶融粘度最近値が１００００〜１０００００ポイズの範囲内にあるプリプレグを用いて内層材と積層成形し、粗化処理後にアデイティブ外層回路形成する。 （もっと読む）

【課題】湿中負荷条件下においても絶縁不良が発生し難いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス繊維に絶縁性樹脂が含浸されたプリプレグを用いて、絶縁材の表面に設けられた導体を内層に配置したプリント配線板であって、前記導体が、化学研磨による粗化面をプリプレグと接触する側に備えているプリント配線板；絶縁材と、前記絶縁材の表面に設けられた導体と、ガラス繊維に熱硬化性樹脂が含浸されたプリプレグとを用いて、前記導体を内層に積層するプリント配線板の製造方法であって、前記プリプレグと接触する側の導体表面を、積層前に化学研磨により粗化する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器等を構成するプリント配線基板の製造方法に関するもので、絶縁層の薄型化に伴う層間絶縁信頼性の低下を防止するものである。
【解決手段】第１の基板絶縁体１０１に具備された第１の導体材料１０３の第２の粗化部１０６の粗度を第１の粗化部１０５と比べて小さくする事によって、第２の基板絶縁体１０２の層間の厚さが局所的に薄くなる部分が発生し難くなり、第１の導電回路１０７と第２の導電回路１０８との短絡を抑制しつつ、第２の基板絶縁体の薄型化が可能となる。 （もっと読む）