【課題】内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた銅箔グレードの影響を受け難く、樹脂／銅箔間のピール強度、耐熱性に優れて、特に高ピール強度が要求される高信頼性多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板構造及びその製法を提供する。
【解決手段】キャリアボードを準備し、当該キャリアボードに絶縁保護層が形成され、当該絶縁保護層に複数の開口が形成されて前記キャリアボードが露出され、前記絶縁保護層の表面及び開口に回路構造が形成され、前記絶縁保護層及び回路構造に誘電体層が形成され、当該誘電体層に複数の開口が形成されて回路構造の一部が露出され、その後、前記キャリアボードを除去することによってコアレスの回路基板が形成され、それにより、回路基板の厚さを薄くし、パッケージ製品のサイズの縮小及び性能の向上にも寄与することができ、ひいては電子機器の小型化の要求に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去することで誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含むが、これにより誘電物質を同一な厚みに容易に加工することができて、キャパシタと抵抗を同時に具現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路パターンのレイアウトの自由度、基板の小型化及び軽量化を図ることができるメタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明のメタルコア基板Ｍは、金属コア１と、金属コア１の表面及び裏面に積層された第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２上に所定の回路パターンとして形成された内部導体層３と、内部導体層３上に積層された第２の絶縁層４と、第２の絶縁層４上に所定の回路パターンとして形成された外部導体層５と、外部導体層５上に積層されたソルダーレジスト層６（第３の絶縁層）とを有する。内部導体層３は厚い金属箔で構成され、外部導体層５は薄い金属箔で構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、ノルボルネン系樹脂と、平均粒径２μｍ以下の球状シリカを必須成分とし、−５０〜１５０℃の熱膨張率が６０ｐｐｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。前記樹脂組成物は、さらに球状シリカは５０重量％以上であり、さらに予め表面処理されているものである。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層と埋め込み用セラミックチップとの確実な導通を図ることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１及び埋め込み用セラミックチップ１０１を備える。基板コア１１はコア主面１２にて開口する収容穴部９１を有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、コア主面１２とチップ第１主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。埋め込み用セラミックチップ１０１は、チップ第２主面１０２上に突設されたメタライズ層１１６からなる複数の第２端子電極１２１，１２２を有する。チップ第２主面１０２上には、複数の第２端子電極１２１，１２２を包囲する第２主面側凸部１１９が突設される。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しを低減した多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体スペーサ３が第１接着剤層２と第２接着剤層４とで挟まれた複合接着体５０を作製する工程と、それぞれ絶縁基板に導体パターンが形成されてなる複数のプリント配線板同士の間に前記複合接着体を介在させて接着を行う工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での層間樹脂絶縁層の剥離を好適に抑制し、耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されており、前記導体層およびこれと同層に位置する導体回路は、無電解めっきと、その上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層を構成する層間絶縁層と埋め込み用セラミックチップとの密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、埋め込み用セラミックチップ１０１、ビルドアップ層３１を備える。基板コア１１はコア主面１２にて開口する収容穴部９１を有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、チップ主面１０２上に突設されたメタライズ層１１６からなる複数の端子電極１１１，１１２と、チップ主面１０２上に突設されたダミーメタライズ層１１８とを有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、コア主面１２とチップ主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、並びに（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマーを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路の密着力と屈曲特性を両立できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 カバーレイもしくは層間接着剤が積層される銅箔回路面をマイクロエッチングにより表面粗化して粗度Ｒｚを５．０μｍ以下とする。あるいは、銅箔回路面の表面粗さＲａを０．５μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を向上した多層基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性の樹脂基板１０に、導体パターン２０が多層に配置されてなる多層基板１００であって、導体パターン２０が、樹脂基板１０の内部に配置される内部導体パターン２２と、樹脂基板１０の表面に露出する表面導体パターン２１とからなり、表面導体パターン２１の厚さを、内部導体パターン２２の厚さよりも厚くした。
このように本発明によると、表面導体パターン２１の厚さが、内部導体パターン２２の厚さよりも厚いので、全ての導体パターン２０の厚さをほぼ均一とした構成と比べて、表面導体パターン２１のはんだくわれによる接続信頼性の低下を防ぐことができる。すなわち、従来よりも接続信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材との密着性が向上し、エッチング時にコブが残存したり、プレス時にコブがつぶれる等の２次的な問題が発生せず、安定したビア接続信頼性、ピール強度、絶縁信頼性を有する銅箔を提供することである。
【解決手段】 本発明は、両面の表面粗さがＲｚ０.５〜１．５μｍの銅箔からなる元箔の両面に、長さ１．５〜４．０μｍで、巾が長さ以下であるひげ状の微細な粗化粒子が１０μｍ四方に１０〜１００個程度の頻度で形成される粗化処理面とし、該粗化処理面の表面粗さがＲｚ２〜４μｍである銅箔である。 （もっと読む）

【課題】外層のブラインドビアホールと内層のボトムランドとの位置合わせを高精度に行うことが可能なビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層コア基板３に絶縁層１１及び銅箔１２ａ，１２ｂと導電被膜５で構成される導体層を積層し、アライメントマーク９を基準として絶縁層１１及び導体層に配線パターンやブラインドビアホール１６を形成する多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層１１を積層する前にあらかじめアライメントマーク９をフィルム状部材１０により被覆し、導体層の積層後に外表面からフィルム状部材１０まで貫通する切り込み溝１３をレーザ加工し、絶縁層１１及び導体層をフィルム状部材１０とともに除去することを特徴とする。 （もっと読む）