【課題】無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能な絶配線板用絶縁樹脂材料並びにそれを用いた多層配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）絶縁樹脂層と、厚みが１〜１０μｍの（ｂ）接着補助層とからなる配線板用絶縁樹脂材料であって、前記（ｂ）接着補助層を形成するための接着補助層用樹脂組成物が、（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラーを含有し、前記（Ｃ）架橋有機フィラーの含有量が２０質量％以上である、配線板用絶縁樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を配線基板に内蔵する場合、樹脂充填材の熱ひずみによる変形に起因する配線のクラックを防止可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、半導体チップ２００を載置し、収容穴部を開口したコア材１１と、コア材１１の上下に形成された第１及び第２配線積層部１２、１３、収容穴部に収容されたチップ部品としてのチップコンデンサ１００と、収容穴部とチップコンデンサ１００の側面との間隙に充填された樹脂充填材５０とを備えている。コア材１１の上面側では樹脂充填材５０の充填領域が半導体チップ２００の載置領域と積層方向で対向し、コア材１１の下面側では第２配線積層部１３の導体層のうち樹脂充填材５０の充填領域と積層方向で対向する領域に配線が形成されていない。よって、樹脂充填材５０の熱ひずみによる変形に起因して、配線基板１０の導体層の配線部分におけるクラック等の不具合が防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上を実現し得る回路基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の配線層２４，３２，４０，４８，５６と絶縁層１８Ｈ，２６Ｈ，３４Ｌ，４２Ｌ，５０Ｈ，５８Ｈとが交互に積層された積層体１０を有し、積層体のうちの一方の面側の部分である第１の部分１２内の絶縁層５０Ｈ，５８Ｈの弾性率、及び、積層体のうちの他方の面側の部分である第２の部分１４内の絶縁層１８Ｈ，２６Ｈの弾性率は、第１の部分と第２の部分との間の第３の部分１６内の絶縁層３４Ｌ，４２Ｌの弾性率より高い。 （もっと読む）

【課題】差動信号配線の信号伝送特性を良好に保ちつつ、ＥＭＩの放射を抑制することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板２０は、信号線３７，３８からなる差動信号配線３６を有する信号層２１〜２４と、電源層またはグラウンド層からなる定電位層２５〜２８と、絶縁層２９〜３５とを備え、信号線３７，３８は、表面に粗化加工が施されていない導体箔により構成され、定電位層２５〜２８を構成する導体箔の絶縁層２９〜３５との接続面のうち、１つの絶縁層を介して信号層２１〜２４に対向する接続面２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂは粗化加工が施されたアンカー層となっている。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法においては、ａ）樹脂絶縁層３に無電解銅めっきにて金属層４１を形成し、ｂ）ドライフィルム４９にて金属層のパターン非形成部分９２を被覆するとともにパターン形成部分９１を開口させ、ｃ）電解銅めっきにて金属層のパターン形成部分９１を厚付けし、ｄ）ドライフィルムの剥膜処理を行い、ｅ）金属層にエッチングを施してパターン非形成部分の金属層を除去することにより、金属層のパターン形成部分からなる導体パターン４を形成する。ドライフィルムの厚みは２０〜５０μｍであり、かつ剥膜処理は、温度４０〜７０℃のアミン系水溶液からなる剥膜液を上記プリント配線板に施すことにより行う。 （もっと読む）

【課題】コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部材としてメタル基板を用いて、メタル基板内に電子素子が内蔵される印刷回路基板を製造する方法において、代表的には、（ａ）メタル基板の表面をアノダイジングして絶縁層を形成する段階と、（ｂ）絶縁層に内層回路を積層して形成する段階と、（ｃ）電子素子が内蔵される位置に対応してメタル基板をエッチングしてキャビティを形成する段階と、（ｄ）キャビティにチップボンドなどを介在して電子素子を内蔵する段階と、及び（ｅ）内層回路が形成された位置及び電子素子の電極の位置に対応して外層回路を積層して形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）トリアジン構造を有するフェノール樹脂、（Ｄ）マレイミド化合物、及び（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塩素原子・臭素原子を含有する重合体や難燃剤などを含まない硬化性樹脂組成物を用いた場合であっても、優れた難燃性を示し、しかも、電気特性や配線の埋め込み性にも優れる多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】難燃性有機高分子材料フィルムからなる中間層と、この中間層の両面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物により形成された第１外層および第２外層と、からなる多層プリント回路基板用フィルムであって、中間層の厚さ（ｔ_Ｍ）が３〜２４μｍであり、第１外層の厚さ（ｔ_Ｏ１）が１〜２０μｍであり、第２外層の厚さ（ｔ_Ｏ２）が６〜２０μｍであり、第１外層および第２外層の厚さの和と中間層の厚さとの比（（ｔ_Ｏ１＋ｔ_Ｏ２）／ｔ_Ｍ）が０．５〜３であることを特徴とする多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】多層配線板のセミアディチィブ製造工程において無電解めっき触媒として絶縁層に析出させるパラジウム金属の安定した除去を実現させ、絶縁信頼性に優れた多層配線板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）を含む多層配線板の製造方法であって、第一導体回路に絶縁層を形成する工程（Ａ）が、（Ａ１）第一導体回路に絶縁層を貼り付ける工程、（Ａ２）絶縁層の表面を粗化した後に絶縁層を硬化する工程、を含み、前記絶縁層に第二導体回路を無電解めっきと電解めっきにて形成する工程（Ｂ）が、（Ｂ１）無電解めっき時にパラジウム金属を絶縁層に析出させる工程、（Ｂ２）第二導体回路を形成する工程、（Ｂ３）第二導体回路を形成後に析出させたパラジウム金属を除去する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体チップ用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的に接続するはんだ材と、半導体チップと第１の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、この樹脂が、はんだ粒子が分散された異方性導電性樹脂であり、上記はんだ材が、樹脂中に分散されたはんだ粒子の溶融により生じたはんだ材である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

導電金属層と、誘電率が約３．５未満であり誘電正接が約０．００６未満である誘電体複合材料とを含む回路基板積層体であり、誘電体複合材料は、ポリマー樹脂と、酸化鉄含有量が３重量パーセント以下である、約１０〜約７０体積パーセントのセノスフェアとを含む。
（もっと読む）

多層プリント基板の製造において銅表面に耐酸性を付与するための組成物。前記組成物は、酸と、酸化剤と、複素五員環化合物と、チオリン酸化合物又は硫化リン化合物とを含む。好ましい実施形態では、リン化合物は、五硫化リンである。前記組成物は、銅又は銅合金基材に塗布され、次いで前記銅基材は、高分子物質に接合される。 （もっと読む）

【課題】剛性を有する金属支持層及びスティフナを信頼性よく形成することにより、製品自体の反り発生を最小化し、パッケージ工程時の高温による反りを抑制できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が実装される印刷回路基板であって、回路積層体と、回路積層体に積層されるソルダーレジストと、ソルダーレジストに形成される金属支持層と、金属支持層に形成されるスティフナと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材と、半導体素子と第１の絶縁層との間に設けられた樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが形成できると共に、反りやたわみの発生を極力防止できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、コア基板２上に、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂と、無機添加剤とからなる内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）が形成され、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）上には、繊維で強化された外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）が形成されている。また、内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の表面は粗化されていて、外層絶縁層３２０ａ（３２０ｂ）は内層絶縁層３１０ａ（３１０ｂ）の粗化面上に形成されている。 （もっと読む）