【課題】乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層及び外層を含むビルドアッププリント基板の製造方法で、コア層が、金属層の両面積層形の第１樹脂基板６１を提供し、前記両面金属層を除去し、前記金属層除去後の第１樹脂基板に層間導通用の導通孔を形成し、導通孔形成後の第１樹脂基板表面をイオンビームで表面処理し、表面処理後の第１樹脂基板上に真空蒸着法によって第１金属シード層６４を形成し、前記第１金属シード層形成後の基板に電解メッキ法によって第１金属パターンメッキ層６６を形成し、前記第１金属パターンメッキ層６６が形成されなかった部位の第１金属シード層６４を除去し、前記導通孔内を導電性ペースト６７で充填してコア回路層を形成する段階を含んで製造される。 （もっと読む）

【課題】絶縁層とめっき銅との密着力の低下や耐熱性の低下を改善する多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホールを形成する工程、（ｃ）絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、（ｄ）絶縁層表層に残存している無機充填剤を除去する工程及び（ｅ）絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっきをして第２の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程をこの順に行う多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつスミアの除去が容易である有機絶縁層を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（１）シアネートエステル樹脂、（２）アントラセン型エポキシ樹脂、および（３）熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剛性、めっきピール強度、絶縁信頼性のすべての面において優れたプリント配線板を容易に製造することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】樹脂組成物１を繊維状基材２に含浸させた後に乾燥させることによって作製されるプリプレグ３に関する。上記樹脂組成物１として、酸と酸化剤の両方又は一方を含む粗化溶液に溶解し易い成分と上記粗化溶液に溶解し難い成分である樹脂とを配合することによって調製されるものを用いる。上記繊維状基材２として、厚さ０．１ｍｍ未満のものを用いる。プリプレグ３全量に対して樹脂含有率が６０〜９０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の耐熱性、機械強度に優れ、熱膨張率の低い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。さらには絶縁層形成において、接着フィルムやプリプレグ等のシート状積層材料の形態で樹脂組成物が回路基板にラミネートされる場合に、ラミネート性にも優れる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路基板上に絶縁層を形成する工程及び該絶縁層上に導体層を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、該絶縁層が、（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（D）ポリエーテルスルホン樹脂及び（E）無機充填材を含有する樹脂組成物を、シート状積層材料の形態で回路基板上にラミネートし、さらに熱硬化されることにより形成され、該導体層が、該絶縁層表面を酸化剤で粗化処理した粗化面に銅メッキにより形成されることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアが収容されたコア基板を備える場合において、コア基板上の絶縁樹脂層が平坦化された配線基板を提供する。
【解決手段】コア本体２とセラミック副コア３の隙間に充填形成された溝埋め部４が、第１主面側の配線積層部Ｌ１の最下層をなす最下樹脂絶縁層Ｂ０と一体に形成されてなり、最下樹脂絶縁層Ｂ０には、セラミック副コア３の第１主面に形成された導体パターンに接続するビア導体６が貫通形成されてなり、 最下樹脂絶縁層Ｂ０におけるコア本体２とセラミック副コア３の隙間上に位置する層表面は、コア本体２の内縁上端２５Ａとセラミック副コア３の外縁上端３５Ａとを結ぶ面よりも、コア本体の第１主面に対する傾きが小さい配線基板。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装するためのビルドアップ層の平坦度を高め、半導体素子との接続信頼性が高いセラミックチップ内蔵配線基板を製造すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有する。セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。収容穴部９１の内面９２とセラミックキャパシタ１０１の側面１０６との隙間９３を樹脂充填剤９５で埋めて、セラミックキャパシタ１０１がコア材１１に固定される。平坦度が良好なチップ第１主面１０２及びコア第１主面１２側に、ＩＣチップ２１を実装するためのビルドアップ層３１が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及びマザーボードとの接続信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有する。セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。コア第１主面１２及びチップ第１主面１０２の上に第１コア側絶縁層３３が形成され、コア第２主面１３及びチップ第２主面１０３の上に第２コア側絶縁層３４が形成される。第２コア側絶縁層３４には、第１コア側絶縁層３３に形成される第１ビア穴５３よりもビア径が大きな第２ビア穴５４が形成される。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、該導体層は、無電解めっき膜と当該無電解めっき膜上の電解めっき膜とからなるとともに、当該導体層にはバイアホールが接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のスクリーン印刷による抵抗値の作り込み精度に優れ、積層前表面粗化処理においても電気化学反応による断線が発生せず、さらに、高温高湿試験においても抵抗値変動が小さい抵抗素子内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】銀めっき３２により被覆された電極部３４と、この電極部３４との間に抵抗ペーストにより形成された抵抗体３１を配置し、銀めっきと銅配線との境界部を抵抗体より独立した保護層３５により被覆した。そして、保護層３５に抵抗体と同一の抵抗ペーストを使用する。また、抵抗体には、導電性フィラーを分散させた抵抗ペーストを用いる。また、銅配線層の銅厚を１０μｍ以上、３５μｍ以下となるように調整した基板を用いる。あるいは、保護層には導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】
開口部に凹みの発生がない充填基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】
基板に設けられた開口部に樹脂ペースト（Ｊ）を充填する工程（ａ）と、
非接触ロール（Ｒ）及びドクター（Ｚ）を基板面に対して水平方向にかつ非接触ロール（Ｒ）の回転軸に対して垂直方向に移動速度（ｉ）（ｍｍ／秒）で直線移動させて過剰の樹脂ペースト（Ｊ）を除去する工程（ｂ）とを含み、
ドクター（Ｚ）を非接触ロール（Ｒ）の直線移動方向の反対側面に近接又は接触するように配すると共に、ドクター（Ｚ）の先端部を基板面に接触させて、非接触ロール（Ｒ）の回転軸より基板側の部分の回転方向が直線移動方向と逆となるようにして移動速度（ｉ）よりも大きな周速度（ｖ）（ｍｍ／秒）で非接触ロール（Ｒ）を回転させることを特徴とする樹脂充填基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、当該導体層および当該導体層と同一平面内に位置する導体回路の全表面にはそれぞれ同一種類の粗化層が形成されているとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の構成では、内層回路パターンの粗化処理が微細で、かつビアホールめっき層や樹脂絶縁層と嵌合するような形状の粗化処理ではないため、導体回路の剥離を防止するには不十分な場合があった。
【解決手段】第１の配線パターン１０１の表面に、粒状の導電体を１〜５層積層した、蛸壺状に嵌合可能な粗化形状の層をあらかじめ形成し、さらにその表面には少なくともＮｉ、Ｚｎ、Ｃｒのいずれかの金属を含む防錆層を形成することにより、第１のビアホール１０４のめっき層との界面が蛸壺状になるため、アンカー効果により強固な接続を得ることができる。また同様の理由で樹脂絶縁層との密着性も良好となり、信頼性に優れたビルドアップ型多層配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【目的】貫通めっきスルーホールの穴を形成した多層配線基板において、その外側に形成する絶縁膜と銅の逐次積層形薄膜層において高密度に配線を可能にする。また、低コストで、放熱性および高周波特性に優れた構造の多層配線基板を製造可能にする。
【構成】両面プリント板の穴埋めされた貫通めっきスルーホールのランドを一部拡張した部分に、その外側の配線層との接続をとるためのビアを形成し、その上に逐次積層形薄膜層を形成する。また、スルーホール上に柱状の銅体を形成して、熱伝導率の良い導体で他の半導体等と接続する。さらに、基板の配線領域を絶縁体とグランド層で遮蔽する。また、これらの製造方法において、フィラー含有無溶剤形流動性高分子前駆体を加熱溶融させて、精密定量吐き出し装置にて、基板上に供給する。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と優れた高周波特性を同時に実現することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、配線回路層１２を介して隣り合う２層の絶縁層１４ａ、１４ｂうちの１つの絶縁層１４ａがポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層１４ｂが液晶ポリマー層である積層構造単位１６を含む。この積層構造単位１６は、多層プリント配線板１０の積層構造全体に及ぶものであってもよく、また、積層構造全体のなかの適当な部位に１または複数設けられるものであってもよい。また、積層構造単位において、液晶ポリマー層のポリイミド樹脂層と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層を介して液晶ポリマー層が設けられる構成のものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、高周波信号の伝送特性に優れる高周波用プラスチック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波用プラスチック基板１は、両面及びドリルビア７ａ，７ｂの内壁面に銅メッキ９ａ，９ｂによる導電被膜が施されたコア基板５ａ，５ｂからなる電源層２及び信号層３と、接着層として作用するプリプレグ４とを備え、信号層３はプリプレグ４を介して電源層２の上面に積層され、銅メッキ９ａ，９ｂに形成された導体配線パターンは信号層３の上面から電源層２に向かって穿設されたブラインドビア８の内壁面を被覆する銅メッキ９ｃによって電気的に接続され、銅メッキ９ｃの上面はニッケル／金メッキ６によって被覆され、ドリルビア７ａの内部は電源層２の下面を被覆するソルダーレジスト１０によって充填されている。 （もっと読む）