【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、効率よく接続基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】 支持基材の片面もしくは両面に、３層の金属層からなる複合金属層を配置し、加熱加圧して仮固定した後、複合金属層の一部を選択的に除去して接続用導体を形成し、得られた接続用導体の側面を覆うように絶縁樹脂組成物層を形成し、次いで、接続用導体が露出するように前記絶縁樹脂組成物層を研磨し、接続用導体が前記絶縁樹脂組成物層の厚さ方向に貫くように形成された前記複合金属層を前記支持基材から剥離して、残りの金属層を選択的に除去して導体回路を形成することにより、接続基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生しないと共に高密度化を実現できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 バイアホール５０、７０、９０はめっきを充填して形成されており、下層層間樹脂絶縁層４０のバイアホール５０の上側に配設される中層層間樹脂絶縁層６０の当該バイアホール５０直上部を平滑にできる。このため、従来技術ではデッドスペースになっていた、該下層バイアホール５０の直上位置に上層バイアホールへの接続用の導体回路７２を配置できるため、多層プリント配線板の高密度化が可能となる。また、バイアホール５０、７０、９０をクランク状に配置してあり、バイアホールが局在化していない。このため、多層プリント配線板１０は、反りが発生し難く、ＩＣチップ等を載置する際の実装信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】高流動性と硬化物の高絶縁信頼性、高接続信頼性及び低熱膨張係数を実現させた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）リン含有フェノール樹脂、（Ｄ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｅ）無機フィラーを特定の組成で含有する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、前記絶縁樹脂組成物が半硬化状態で支持体上に形成されている多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、該絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 内部に樹脂が充填されたスルーホールが設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板を製造可能な部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成された部品内蔵プリント配線基板を製造する部品内蔵プリント配線基板の製造方法において、部品搭載後のコア層１を加熱することにより電極３ａと電子部品７とを半田接合するとともに、熱硬化性樹脂６ｂの硬化反応を進行させる半田接合・樹脂硬化工程において、硬化反応率が加熱終了時において１０％〜７０％の範囲内となるように熱硬化性樹脂６ｂの硬化反応を進行させる。これにより、黒化処理工程において熱硬化性樹脂６ｂが流動することによる不具合を防止するとともに、プリプレグ積層後のプレス工程において熱硬化性樹脂６ｂの適正な流動を許容して電子部品７の下面への充填性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】内層のパターンと外層の絶縁材料との密着性を高め、はんだ耐熱性や熱衝撃性を向上する。
【解決手段】厚さ方向に３層以上のパターン層を有する多層プリント配線板の内層１０ａを製造するのに際して、以下の処理を行う。絶縁材料からなる基材１１の表面に、金属被膜からなる通電層１３を形成する。続いて、通電層の上におけるパターン形成部分以外の部分にめっきレジスト２１ａを形成する。次に、めっきレジスト２１ａ以外の部分のパターン形成部分に、上記の通電層１３を利用した電解めっきによってパターン１４を形成する。パターン形成工程によって形成されたパターン１４の表面に、順に行われる樹枝状電着層と無光沢めっき層との形成によって粗面被膜１５を形成する。そして、上記のめっきレジスト２１ａと、めっきレジスト２１ａの下の通電層１３を除去する。このようにして内層１０ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】銅回路表面と絶縁樹脂間の耐薬品性，接着性に優れる銅の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅表面を、酸化剤を含む水溶液で処理し酸化銅皮膜を形成させ、次に銅錯化剤，ｐＨ調整剤と溶存酸素を含む水溶液にて処理する、銅の表面処理法。 （もっと読む）

【課題】酸化処理液中に共存すると銅または銅合金の酸化処理を阻害する成分を明確にし、酸化処理液中で問題となる阻害成分の濃度を問題ないレベル以下に制御することによって、処理ムラのない良好な金属（銅または銅合金）の酸化処理方法および酸化処理液を提供する。
【解決手段】酸化剤および塩基性物質を含む、金属の酸化処理液において、金属が銅または銅合金であり、ケイ酸成分濃度が２００ｐｐｍ以下である金属の酸化処理液。 （もっと読む）

【課題】 基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０においては、下層バイアホール５０の表面が平坦であるため、上層のバイアホール７０が接続されても、多層プリント配線板の表面の平滑性を損なうことがない。また、製造工程においてプレーン層５３の上層に層間樹脂絶縁層６０を形成する樹脂を塗布する際に、プレーン層５３のバイアホール５０Ａの窪み５０ａ内へ樹脂を逃がすこができるため、層間樹脂絶縁層６０の厚みを均一にでき、多層プリント配線板の表面を平坦に形成することが可能となる。更に、プレーン層５３に形成されるバイアホール５０Ａの窪み５０ａがアンカーとなってプレーン層５３と上層の層間樹脂絶縁層６０との密着性を高めるため、該層間樹脂絶縁層６０に剥離（デラネーション）が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】 トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。
【解決手段】 コア基板２３に形成された凹部２４、凹部に充填された樹脂層２６、樹脂層に埋設された電子部品２５、電子部品のパッド２７上に形成されたトランジション層２９、パッドを被覆するパッシベーション膜２８、トランジション層上に形成されたバイアホール３１、バイアホールを介してトランジション層に接続された配線層３２を具備する。トランジション層の径（Ｄｄ）を、パッドの径（Ｄｅ）より小さく、且つパッドを被覆するパッシベーション膜の開口径（Ｄｆ）より大きく設定し、樹脂層との接触面のみに粗化部を形成し、トランジション層とバイアホールとの境界面の高さを凹部の開口面よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明はキャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるキャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、誘電層の一面に内部電極が形成されたキャパシタ基板を製造する段階と、コア層の一面に半硬化絶縁層を整列し、前記半硬化絶縁層に、前記内部電極が前記半硬化絶縁層を向くように前記キャパシタ基板を整列する段階と、前記コア層、前記半硬化絶縁層、及び前記キャパシタ基板を一括積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】応力緩和絶縁層のために基板全体の反り、捻れなどを防止できる、信頼性に優れる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法は、外層回路を備え、−６０℃〜１５０℃での熱膨張係数が１０〜２０ｐｐｍ／℃のコア基板を提供するステップと、コア基板の両外側に熱膨張係数が−２０〜６ｐｐｍ／℃の応力緩和絶縁層を積層するステップと、絶縁層上に金属層を形成した後にパッドを形成し、前記パッドと前記外層回路とを電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）