【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、耐熱性及び配線埋め込み平坦性に優れ、樹脂強度にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、少なくとも２つの官能基と、脂環式オレフィン構造又はフルオレン構造とを有する硬化剤（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を含有してなり、前記無機充填材（Ｃ）の配合量が３０〜９０重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上にコア１４を埋設したクラッドを形成する光導波路形成工程と、
前記光導波路の基板１６の反対側に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材１１が積層された、未硬化の樹脂組成物１２を積層する金属層積層工程と、前記未硬化の樹脂組成物１２を硬化して金属層を形成する金属層形成工程と、前記金属基材１１上に電気回路１１ａを形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板１８の製造方法を用いる。前記金属基材の表面粗さＲｚは、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好適である。また、前記未硬化の樹脂組成物の屈折率は、コアの屈折率と同一、もしくは低いことが好適である。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】容易に得ることができ、更に穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記充填剤は、ビニル基を有するシランカップリング剤により表面処理されている。本発明に係る樹脂組成物では、上記エポキシ樹脂と上記硬化剤との合計１００重量部に対して、上記充填剤の含有量が１６０重量部以上、９００重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化され、且つ、厚みがプリント配線板の全領域に亘って一定であり、部品の実装安定性、並びにインピーダンス特性に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造し、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板並びに外層として有用なプリント配線板を提供する。
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物１０５を、貫通穴１０３を有するプリント配線板１０１の一方の表面及び貫通穴１０３に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物１０５をプリント配線板１０１の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行う。１）塗布樹脂表面を加圧ロール１０７にて平坦化する工程。２）塗布樹脂を光硬化１０９させる工程。３）光硬化樹脂を熱硬化１１０させる工程。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】例えば幅および間隔が２０μｍ以下の微細な半導体素子接続パッドを含む配線を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドを外部電気回路基板に接続したときに大きな応力が加わったとしても外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に半導体素子接続パッド５を含む第１の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されているとともに絶縁基板１の他方の主面に外部接続パッド６を含む第２の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されて成る配線基板であって、第１の配線導体３は一方の主面の絶縁層２上に被着された無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成り、第２の配線導体３は、他方の主面の絶縁層２上に直接被着された金属箔３ｃおよびその無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ディップ式による絶縁層の表面粗化において、Ａ３サイズ以上の大きな面積の基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行うことが可能な、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置であって、第１供給管、第１排出管、第２供給管、第２排出管を挿入し、基板の処理中は該第１供給管と該第１排出管からなる第１循環路と、該第１供給管と該第２排出管からなる第２循環路とを交互に使用することによりエッチング液を循環させ、基板処理後は該第２供給管と該第２排出管からなる第３循環路を使用することによりエッチング液を循環させることを特徴とする、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１と、その両面に形成された内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂと、絶縁ベース材１を貫通し、内層回路パターン１１Ａと１１Ｂを電気的に接続する埋込みビア６と、内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂのうち埋込みビア６が露出した受けランド部を被覆し、表層が金、銀又はニッケルからなる蓋めっき層９とを有する両面コア基板１６を備える。さらに、両面コア基板１６の上に積層されたビルドアップ層を備える。このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。ブラインドビア２２Ａは、埋込みビア６とともにスタックビア構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】配線板の信頼性を向上させる。
【解決手段】配線板は、キャビティが形成された基板と、キャビティに収容された電子部品と、基板の第１面に、キャビティの開口を囲むように形成された第１導体パターンと、第１導体パターンの周囲に形成された第２導体パターンと、第１面に、第１導体パターン、第２導体パターンおよびキャビティの開口を覆うように形成された絶縁層と、を有する。第１導体パターンには、第２導体パターン側からキャビティの開口側へ通じるスリットが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装する複数のＩＣチップ間を短い配線長で接続できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ＣＰＵ９０１の信号用パッド９０１ｂ、メモリ９０２の信号用パッド９０２ｂを一辺側に配置し、それら信号パッドを配置した辺側を対向させた状態でビルドアップ多層配線板１１に実装させ、耐熱基板８０の信号線８３を介してＣＰＵの信号用パッド９０１ｂとメモリの信号用パッド９０２ｂとを接続する。耐熱基板８０の短い信号線４３によりＣＰＵ−メモリ間を接続することで、ＣＰＵ−メモリ間で大容量、高速伝送を可能にできる。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）