【課題】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面または両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、基板保持ホルダは基板を垂直かつ互いに平行に保持し、基板上部には所定距離を隔てて仕切り板が配置され、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かってエッチング液を流動させることを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】製造途上における検品を容易に行うことが可能な部品内蔵配線板の提供。
【解決手段】第１絶縁層１１と、これに積層する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２絶縁層１３と、これに埋設された端子を有する電気／電子部品４１と、第１、第２の絶縁層間に挟設された、電気／電子部品用の接続ランドを含む第１配線パターン２２と上記端子と接続ランドとを電気的に導通させる接続部材４２と、第１絶縁層の第１配線パターンの在る側の面とは反対の面上に設けられた第２配線パターン２１と、第１絶縁層を貫通して第１、第２の配線パターンを電気的に導通させる第１層間接続体３１と、上記少なくとも２つの絶縁層間に挟設された第３配線パターン２３と第２絶縁層の積層方向一部を貫通して第１、第３の配線パターン面間に挟設された第２層間接続体３２とを具備し、接続ランドに連なる第１配線パターン２２のそれぞれが第１層間接続体３１に接触していない。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、処理槽底面または処理槽側面と、基板との間を所定距離とすることで、処理槽内の流速を均一化し、薬液の循環効率を高め、一様な表面疎化を行うことを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面にめっき皮膜が付着することを抑制して、研磨やエッチング等によって不要なめっき皮膜を取り除く必要がなく、断線やショート等のない信頼性の高いプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に絶縁樹脂１３を積層し、絶縁樹脂１３上に撥水性を有するコーティング樹脂１４を被覆形成する。或いは、内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に、撥水性を有するコーティング樹脂１４を表面に被覆形成した絶縁樹脂１３を積層する。そして、コーティング樹脂１４を被覆した絶縁樹脂１３に、コーティング樹脂１４を貫通する貫通孔（１５Ｖ，１５Ｔ）を形成し、絶縁樹脂１３に触媒１６を付与して貫通孔１５内にめっき金属１７を埋め込む。コーティング樹脂１４は絶縁樹脂１３の全表面を被覆し、形成された貫通孔１５内にのみ触媒１６が付着するようにする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等を内蔵した配線基板を製造するにあたり、工程の簡素化を図り、配線の微細化を実現するとともに、より一層の高密度実装を比較的簡単に実現すること。
【解決手段】基板４０Ａの電極パッド４１上に突起部を有するバンプ４３を形成し、シート状の部材５１を絶縁層４４に圧着して突起部４３ｂの一部を絶縁層４４の上面に露出させたものを個片化して電子部品４０を得る。さらに、この電子部品４０を第２の絶縁層内に再配置して再配線を行う。さらに、絶縁層４４を覆う第３の絶縁層（半硬化状態）を形成後、上記再配線を介して突起部４３ｂに接続される導体が形成された第１の構造体と、これと同様の工程を経て作製された第２の構造体とを重ね合わせ、第３の絶縁層を熱硬化させて一体化したものに対し、さらに再配線を行う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と配線層との密着性を確保でき、かつ、高周波信号伝送及び微細配線形成に好適な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本多層配線基板の製造方法は、第１配線層、絶縁層、及び多孔質薄膜を順次積層形成する第１工程と、前記多孔質薄膜及び前記絶縁層に前記第１配線層を露出する開口部を形成する第２工程と、前記開口部内に露出する前記第１配線層上の残渣を除去するとともに、前記多孔質薄膜をマスクとして、前記絶縁層の前記多孔質薄膜が形成されている面にナノメートルオーダーの多数の凹凸を形成する第３工程と、前記多孔質薄膜を除去する第４工程と、前記絶縁層の前記ナノメートルオーダーの多数の凹凸が形成されている面に第２配線層を形成する第５工程と、を有することを要件とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程前には、樹脂層９２の表面９３，９４を改質化する表面改質化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程には、樹脂層９２の表面９４を活性化する表面活性化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するための、ビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムの片面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２０〜６０ｎｍであり、厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁材料形成用支持体。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。
【解決手段】（１）基板１２上に金属配線１４を有する第１の配線基板表面に、絶縁樹脂層１６と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有する高分子前駆体を含む高分子密着層２０とを有する積層体２２を形成する工程と、（２）該積層体２２表面のビア接続部以外の領域にパターン状にエネルギーを付与して、露光領域に絶縁樹脂層１６と結合したパターン状の高分子密着層２０を形成する工程と、（３）パターン状の高分子密着層２０にめっき触媒又はその前駆体を付与して、第１の無電解めっきを行い、パターン状の高分子密着層表面に金属膜２６を形成する工程と、（４）該パターン状の金属膜２６をマスクとしてビア２８を形成し、その後デスミア処理を行う工程と、を含む多層配線基板の形成方法。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材の濡れ広がりによるショートを防止し、信頼性の高い部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一定の厚みを有する金属板１の一方主面上に、ランド領域１ａに対応する部位を覆うエッチングレジスト層２を形成し、金属板１を所定厚みを残してエッチングすると共に、エッチングされた凹部底面にはんだ濡れ性が悪い濡れ防止領域１ｄを形成する。エッチングレジスト層を除去してランド領域を露出させた後、ランド領域に回路部品６をはんだ５ａを用いて接続し、金属板上に未硬化の樹脂シートを重ねて圧着し、回路部品が埋設された樹脂層７を形成する。その後、金属板１の他方主面側を加工して配線パターンを形成する。濡れ防止領域１ｄは、ランド領域１ａよりはんだの濡れ性が悪くなるよう金属板の一方主面を粗化又は酸化した領域、あるいははんだ濡れ性の悪い被膜よりなる。 （もっと読む）