【課題】保持されたデータを非接触で読み出し可能な非接触データキャリアおよびこの部品である非接触データキャリア用配線板において、より小型化、薄型化を実現すること。
【解決手段】データを格納可能で、かつ、アンテナに接続可能な２端子を有するＩＣチップと、ＩＣチップが内蔵実装された配線板とを具備し、配線板が、ｎ（ｎは４以上の偶数）層以上の配線層を有し、該ｎ層以上の配線層それぞれに渦巻き状アンテナパターンが形成され、渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端および外周端のおのおのに接続して縦方向導電体が配され、ＩＣチップの２端子が、それぞれ、ｎ層以上の配線層のうち最も外側の両層に形成された渦巻き状アンテナパターンそれぞれの内周端に縦方向導電体を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】電子部品実装基板１０は、多層基板１１の裏面１１ｂを基準として表面１１ａ側に実装される電子部品１２〜２０の上端部までの厚み寸法Ａ１を予め設定し、この厚み寸法Ａ１以内に表面１１ａ側の全ての電子部品Ｘ１ｉ（ｉ＝１，２，・・・，ｍ（ｍは正整数））の突出量が揃うように、多層基板１１の厚み寸法Ｄを超えない範囲で電子部品Ｘ１ｉの背の高さ寸法Ｃ１ｉに応じて異なる深さ寸法Ｂ１ｉの凹状のキャビティＰ１ｉを多層基板１１の表面１１ａ側に形成し、これに電子部品Ｘ１ｉを取り付ける。裏面１１ｂ側も同様に、深さ寸法Ｂ２ｉの凹状のキャビティＰ２ｉを形成し、これに電子部品Ｘ２ｉを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材からなる一定厚さを有する平板状の基材２００の両面に銅箔等の導電体からなる配線パターン２０１，２０２及び部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂをそれぞれ形成する。そして、部品接続部２０３ａ，２０３ｂと２０４ａ，２０４ｂを含む部品実装用の開口部２０９，２１０を除いた基材２００の上面と基材２００の下面及び配線パターン２０１，２０２の上面を保護層２０７，２０８により覆う構成にする。さらに、絶縁層２０７，２０８を基材２００上に積層して抵抗素子２１３やチップコンデンサ２１４を埋没状態に封入する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 主面に開口する複数の孔１ａを有する支持基板１の前記主面上に接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層１１〜１５と絶縁層２１〜２５とを交互に複数積層して前記導体層１１〜１５と前記絶縁層２１〜２５とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２と前記積層体１０の間に前記孔１ａを通してガスを注入し、該ガスの圧力により前記積層体１０を前記接着剤層２から剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板２０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 加熱によりガスを発生する支持基板１の主面上に導体層２，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと絶縁層３ａ，５ａ，５ｂ，５ｃ，３ｂとを交互に複数積層して導体層２，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと絶縁層３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、支持基板１を加熱して支持基板１からガスを発生させ支持基板１と積層体１０との間の接着力を消失または低下させる工程と、支持基板１との接着力が消失または低下した積層体１０を支持基板１より剥離する工程とを含むことを特徴とする配線基板２０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】両面に平坦度の要求されるCSP（チップサイズパッケージ）を実装できる薄型の多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板を複数積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層にある部品実装用のランド１５ａを含む配線パターン間に、補強パターン１６ａをそなえた多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができると共に、薄型化および軽量化ならびに実装作業を容易にしたキー接点内蔵型の多層回路基板を提供すること。
【解決手段】キー接点の一方となる導体部１５を形成した第１基材１１と、キー接点の他方となる導体部２４を形成した第２基材２１と、前記第１基材と第２基材との間に介在されて両基材を積層形成させる層間接着層４１とを少なくとも備えた多層回路基板が構成される。前記層間接着層４１を構成する素材の一部には開口部６１が形成され、前記第１基材のキー接点の一方となる導体部１５と前記第２基材のキー接点の他方となる導体部２４とが、前記開口部６１により形成された内層中空部内において対向するようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】凹部を備える基板を利用して大型部品の実装と他の面実装部品の実装を同じ工程で行い、半田付け箇所のより高い信頼性を確保する基板実装方法を提供する。
【解決手段】孔部に凸部を備えており、凹部と対応する凸部の側壁面と孔部の側壁面とが連続平面上にあるメタルマスクを多層基板にセットするステップと、メタルマスクをセットした多層基板にクリーム半田を印刷するときに、多層基板の配線パターンに印刷するとともに、凹部の側壁面から底面部に沿って形成される配線パターンにもクリーム半田を印刷するステップと、メタルマスクを多層基板から取り外すステップと、多層基板に面実装部品を搭載するときに、凹部に搭載する面実装部品もともに実装するステップと、面実装部品を搭載した多層基板をリフローするステップとを行う基板実装方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を一層薄くするとともにその製造時又は素子自体から発生する熱による不具合を生じさせない極薄多層板及びビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを提供する。
【解決手段】全芳香族ポリアミドフィルム３ａの片面又は両面に接着剤層３ｂを積層してなる接着シート３であって、全芳香族ポリアミドフィルム３ａの厚さが３〜１５μｍ、接着シート３の総厚が５〜４５μｍであり、かつ接着シート３の硬化体の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする接着シート３及びそれを用いてなるビルドアップ型多層プリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】第１フォトレジストの厚みを調節することによりキャビティの厚みの公差を確保することができるので基板製造の精密度を高めることができ、キャビティの高さを調節することにより基板全体の厚みを調節できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が内蔵されるキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が形成された印刷回路基板を製造する方法であって、（ａ）内層回路が埋め込まれたコア基板を提供する段階と、（ｂ）コア基板に層間導通のための第１ビア（ｖｉａ）を形成する段階と、（ｃ）キャビティの位置に対応するコア基板上の位置に第１フォトレジストを選択的に形成する段階と、（ｄ）コア基板に第１外層回路が形成される第１ビルドアップ層を積層する段階と、（ｅ）キャビティの位置に相応する第１ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層を選択的に除去した後、第１フォトレジストを除去する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線基板本体との間をワイヤボンディングで電気的に接続した電子部品搭載多層配線基板においても、電子部品の内蔵を可能とし且つ基板の薄肉化を達成する。
【解決手段】電子部品（３４）と、電子部品を収容する第１の開口部（１６、２６）を有するコア材層（１０）と、該コア材層の一方の面に積層され且つ前記第１の開口部より大きい第２の開口部（２０）を有する樹脂層（１８）と、前記コア材層の他方の面に積層され且つ前記電子部品を支持する支持層（３０）と、前記第１の開口部の周囲で且つ第２の開口部の内側の前記コア材層の前記一方の面上に配置された複数の接続用導体部（１４ｂ）と、前記電子部品と該接続用導体部との間を電気的に接続するボンディングワイヤ（３８）と、前記電子部品及び前記ボンディングワイヤを封止するべく前記第１及び第２の開口部内に充填された封止樹脂（４０）と、により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることができるとともに、剛性を高くすることで反りを防止でき、しかも肉薄化できて配線のデザインの自由度も高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、金属配線層５１〜５６及び接着絶縁層６１〜６５を備える。金属配線層５１〜５６は平面方向に延びる金属導体部７３を有し、接着絶縁層６１〜６５はビア導体８５を有する。金属配線層５１〜５６同士は接着絶縁層６１〜６５を介して接合され、異なる金属配線層５１〜５６に属する金属導体部７３同士はビア導体８５を介して互いに電気的に接続される。なお、金属配線層５１〜５６の厚さは、接着絶縁層６１〜６５の厚さよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的とするところは、半導体チップを搭載する多層回路配線板において、その内部のフィルドビア近傍で発生する熱変型を抑え、信頼性の高い多層回路配線板を提供することである。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明の多層回路配線板は、第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成された第１配線層と、第１配線層上に接着剤層を介して積層された絶縁基材とを備え、第１配線層の周囲の第１絶縁層に掘り込みが形成され、掘り込みには接着剤が充填されているものとする。 （もっと読む）

【課題】コア基板が薄い場合においても熱履歴により発生する反りやうねりを抑制することができる配線基板を目的とする。
【解決手段】絶縁層２１にビアホールが形成されこれらのビアホール内に層間接続するための導電性ペースト２２が充填された第１のビア２３を有するコア基板２４と、このコア基板２４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するための第２のビア２５が形成されたビルドアップ層２６とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板２４が有機繊維あるいは無機繊維からなる芯材を含む樹脂複合絶縁材料で構成され、かつ厚みが２００μｍ以下であり、前記ビルドアップ層２６はその厚さが層間絶縁性を確保できる最小の厚さ以上確保され、かつフィルム状の樹脂絶縁材料で構成されていることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品に回路接続される外装部品を実装したプリント配線板に於いて、より薄型化、回路の簡素化が図れるとともに、配線パターンの引き回しによる電圧降下、信号漏れ等に配慮した自由度の高い回路配線を可能にした。
【解決手段】内蔵部品の部品実装面を有する板状の第１の基材１１と、この第１の基材１１の部品実装面に実装された回路部品２０と、上記第１の基材１１に上記回路部品２０を覆う絶縁層１２を介して積層された板状の第２の基材１３と、この第２の基材１３の外層面と上記回路部品２０との間に穿設された、電極２１ａの一部が露出する穴部１５と、上記第２の基材１３に実装されて上記穴部１５を介して上記回路部品２０に直接回路接続された外装部品３０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装された高周波チップの回路要素の特性、特にインダクタのＱを低下させずに薄く形成することができる高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明の高周波回路モジュール１は高周波チップ２を高周波チップ搭載用多層配線板３にフリップチップ実装させてなる。この高周波チップ搭載用多層配線板３は、表面層４の下方に中間層５を積層させ、中間層５のグランド層６に第１のグランド面６ａが形成される。第１のグランド面６ａは回路要素（特にインダクタ）２ａと対向する位置に開口部６ｂを有している。また、中間層５の下方には下層８が積層され、下層８において開口部６ｂの下方に第２のグランド面８ａが形成される。第２のグランド面８ａは２００μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】基板の反り発生を防ぎ、配線密度が高く、薄型化が可能な部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さを薄くすることのできる電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子内蔵型印刷回路基板は、（ａ）パターン２２が形成された第１銅箔２１に、パターン２２と電気的に接続されるように電子素子２３を実装する段階と、（ｂ）伝導性突起２７が形成された第２銅箔２５に、電子素子２３と対応した位置にキャビティ２８が形成された絶縁層２６を積層する段階と、（ｃ）電子素子２３がキャビティ２８に内蔵され、第１銅箔２１と第２銅箔２５とが伝導性突起２７によって電気的に接続されるように第１銅箔２１と第２銅箔２５とを積層する段階と、（ｄ）第１銅箔２１と第２銅箔２５の一部を除去して回路パターン２９を形成する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体を分割溝の交叉部近傍に設けてもセラミック集合基板を所望形状に分割できて個片化した基板の小型化が促進しやすいセラミック基板の製造方法と、そのようなセラミック基板を用いた電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】セラミック基板１の製造時に、未焼成の多層グリーンシート１０の状態で格子状の分割溝１２，１３の交叉部を円筒状電極９ａの一部を含む所定領域に亘って打ち抜き、その抜き穴１１に平面視Ｃ字形状のスルーホール導体４（円筒状電極９ａの残部）を臨出させる。そして、多層グリーンシート１０を焼成した後、分割溝１２，１３に沿って分割して多数のセラミック基板１に個片化すると、セラミック基板１の隅部には切欠き３（分割前は抜き穴１１）およびスルーホール導体４が存することになる。スルーホール導体４には、セラミック基板１の主面１ａの大部分を覆うシールドケース２の脚片２１が半田接合される。 （もっと読む）