【課題】本発明は、低熱膨張のガラス繊維布入り絶縁樹脂シートと、当該ガラス繊維布入り絶縁樹脂シートを用いた壁間絶縁信頼性に優れる積層板、実装信頼性に優れる多層プリント配線板、及び熱衝撃性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
ガラス繊維織布と、シアネート樹脂を含む絶縁樹脂組成物とからなるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであって、たて糸中に存在する空隙の個数がたて糸１０万本あたり１０個以下であるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板エレメント（１０）に関し、該プリント回路基板エレメント（１０）は、少なくとも一つのフレキシブルなプリント回路基板部分（１２）、及び、キャビティー（１４）に収納され発光部又は受光部（２０）にてキャビティー（１４）の端（１８）を超えて突出する部品（１７）を有する少なくとも一つの硬質のプリント回路基板部分（１１Ａ、１１Ｃ；３４，３５；３７）を備え、ここで、フレキシブルなプリント回路基板部分（１２）は、光学的に光重合可能な光学的材料（１５）で作製された柔軟層（１５’）を有し、光学的材料（１５）は、照射を用いてオプトエレクトロニクス部品（１７）の発光部又は受光部（２０）に沿って組み立てられる。
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【課題】細密な回路形成が可能なだけでなく、薄型基板を製造することができ、さらに基板の反りを防止することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板及びその製造方法は、キャリアに金属層及び下層回路形成用パターンを順次形成し、下層回路形成用パターンに伝導性物質を充填して下層回路を形成するステップと、下層回路形成用パターンを除去して、絶縁樹脂を積層し、下層回路と連通するビアホールを形成するステップと、絶縁樹脂上に内部回路及び内部回路と下層回路とを接続する層間接続部を形成して一対の回路部を形成するステップと、一対の回路部を位置整合して相互接合した後に、キャリア及び金属層を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成され、前記リジッド基板１と前記フレキシブル基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１１が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１１上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、金属箔１１と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、積層体１０を支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。積層体１０を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板３の前記主面に、金属箔１１の上面が露出するようにして積層する工程を含み、金属箔１１の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、積層体１０を形成するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電線部品と第２導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、その製造方法、電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、その製造方法、電線複合プリント配線基板を適用する電子機器を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。電線部品３０は、導線３１ｃおよび導線３１ｃを絶縁する被覆部３１ｈを有する電線３１と、導線３１ｃに接続され第２絶縁基材２１を貫通して第２導体層パターン２２ｐに当接する導線用突起部３３ｐを有する星型歯車状の導線用接合子３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄型化しながら、高周波性能を向上させることが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波通信モジュール（高周波モジュール）２は、高周波回路形成領域２１およびデジタル回路形成領域２２を有する多層基板２０と、多層基板２０の高周波回路形成領域２１に搭載される高周波回路部品３０、３１および３２と、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２に搭載されるデジタル回路部品４０、４１および４２とを備え、多層基板２０の高周波回路形成領域２１の厚みは、多層基板２０のデジタル回路形成領域２２の厚みよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、微細回路形成が可能な薄型印刷回路基板を製造できる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１キャリア上に第１回路形成用パターン及び第１回路形成用パターンが埋め込まれるように第１絶縁層を形成するステップと、第１絶縁層上に内部回路パターン及び内部絶縁層を形成し、互いに異なる内部絶縁層上に位置している内部回路パターンを相互接続させる内部ビアホールを形成するステップと、第２キャリア上に第２回路形成用パターンを形成し、第２回路形成用パターンを最外層の第２絶縁層に埋め込むステップと、第１キャリア及び第２キャリアを除去するステップと、第１回路形成用パターン及び第２回路形成用パターンを除去して回路形成用溝を形成し、回路形成用溝と連通したビア形成用溝を形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成され互いに形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する接続層３とを有し、前記接続層３は樹脂を含む絶縁性材料であり、前記接続層３の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】低背化と信頼性を向上させた部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ｄ）では両面に部品を実装した部品実装基板（１）を中央にして、熱膨張係数が部品実装基板（１）と同じかほぼ近い第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層配置するとともに、部品実装基板（１）と第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）との間には、硬化前状態の絶縁層（３ａ，３ｂ）を配設し、（ｅ）では第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層方向に加熱加圧して絶縁層（３ａ，３ｂ）を硬化させて一体化し、（ｆ）ではパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を残して第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を剥離してパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を露出させる。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く、電子部品が確実に電気的に接続される電子部品パッケージおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージ１０は、基材に樹脂を含浸して形成された電気絶縁性のコア上層１１ａ、コア中層１１ｂおよびコア下層１１ｃを３つ積層して形成されたコア層１１と、コア層１１を形成する上記絶縁層それぞれの間に配置されたコア配線層１２ａ、１２ｂと、コア層１１に形成された空洞部１４に配置された電子部品３０と、を備えており、電子部品３０とコア配線層１２ａとが、ボンディングワイヤ１３により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与すること。
【解決手段】半導体装置１０ｂにおいて、パッケージ２０ｂに埋設されたチップ３０の周囲にビアホールＶＨ１が形成され、該ビアホールに充填された導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に露出し、また導体２２ｂの他端に接続されて配線層２４が形成され、該配線層の導体２２ｂに対応するパッド部２４Ｐは保護膜２５から露出し、あるいはパッド部２４Ｐ上に外部接続端子２６が接合されている。チップ３０の電極端子は配線層２４に接続されている。さらに、導体２２ｂの一端はパッド部２３ｂを介して外部に突出している。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品が実装された回路板を多数積層して安定な部品内蔵多層配線板を得ることができるようにする。
【解決手段】配線板のデバイスホールに電子部品が実装された部品内蔵多層配線板において、配線は引張り強さが７０kgf／mm以上の高抗張力銅箔から形成され、配線端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成し、該デバイスホール内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品がデバイスホール内に収納されてインナーリードと電気的に接続され、かつ積層された各回路板の絶縁フィルムの表面に形成された配線が、絶縁フィルムを貫通する貫通配線により絶縁フィルムの裏面側に積層される配線板に形成された配線回路に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板に関し、薄型化及び高密度化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、この半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、この第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００間に配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成し、第１の基板１００に第２の基板２００が積層された際、半導体チップ１１０Ａの少なくとも一部がこの開口部２０６内に位置するよう構成する。また、第１の基板１００に半導体チップ１１０Ａより形状の大きい内蔵部品を搭載し、該内蔵部品が前記開口部内で前記チップ部品の上部に位置するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】接続孔のアスペクト比が大きくとも、接続強度及び接続信頼性を十分に高めることにより、電子部品の端子の狭小化に十分に対応でき、また、配線の平坦性に優れる配線構造、及び、更なる微細化及び低背化を実現できる基板を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された基板１は、基体の一方の面（図示下面）上に樹脂層が形成されており、樹脂層の内部に電子部品３０が埋め込まれて配置されたものである。基体の他方の面上には、配線５１が形成されており、両者は接続部位１３において電気的に接続されている。接続部位１３では、接続孔１４内に配置され且つ周囲に導体１２が形成され先端部が露出したバンプ３２に配線５１が直接接続された配線構造が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装密度をより向上させることの可能なプリント配線板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 メインボード１０、サブボード２０の製造過程において、異方性導電膜４０を用いてフレキシブルプリント基板３０をメインボード１０およびサブボード２０との電気的、機械的な接続を確保し 、リジッド−フレキシブル基板を作成することが可能となる。メインボード１０およびサブボード２０とフレキシブルプリント基板３０との接続を異方性導電膜４０を用いて行うことで、プリント配線板モジュール全体の厚さを薄くすることができる。また、フレキシブルプリント基板が占める面積を減少させることができるため、回路基板の設計上の制限を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムの片面に、接着性物質を用いることなく金属層を形成し、かつ該金属層とは反対側の面に半硬化樹脂層を形成したプリント配線板用シート材料とする。 （もっと読む）

【課題】スリム化したモジュールに適する印刷回路基板が製造できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板２００は回路パターン層２２と絶縁層２１とを交互に積層し、一部領域２３の所定厚み２４は絶縁層２１だけで積層した多層基板２０を形成する段階と、前記多層基板２０の前記一部領域２３の前記絶縁層２１を除去する段階とを含むことを特徴とする。さらに、前記一部領域２３の前記絶縁層２１を除去する段階が、機械的方法により行われてもよい。さらに、前記機械的方法が、ミーリングマシンにより行われてもよい。 （もっと読む）