【課題】低コスト化、薄型化及び軽量化を実現できるキャパシタ及びインダクタ素子内蔵の多層回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１上に第１配線層２１ａ及び絶縁層３１を形成し、絶縁層３１上の所定位置にキャパシタ用下部電極４１ａ及びインダクタ用下部コイル配線４１ｂを形成する。さらに、キャパシタ用下部電極４１ａ上に誘電体パターン層５１を、インダクタ用下部コイル配線４１ｂ上に磁性体パターン層６１を形成し、誘電体パターン層５１及び磁性体パターン層６１上に絶縁層７２を形成し、研磨処理して誘電体パターン層５１ａ、磁性体パターン層６１ａ及び絶縁層７２ａを形成し、キャパシタ用上部電極８１ａ及びインダクタ用上部コイル配線８１ｂをを形成し、絶縁層３１の同一平面上にキャパシタ及びインダクタ素子が形成された多層回路板を得る。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵するプリント配線板において、インダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造方法は（ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程（ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザーにより溝を形成し、下部配線を露出させる工程（ｃ）穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程（ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程（ｅ）レーザーにより、ビアを形成する工程（ｆ）上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は安価で高性能な高速伝送用プリント基板製造に関するものである。
【解決手段】 プリント基板内層に空気層（３）をもうけ誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送損失を減少させる。 （もっと読む）

【課題】ミリ波用伝送線路での放射損失、通過損失、伝送損失を低減する高周波回路モジュールを実現する。
【解決手段】金属層が、マイクロストリップ線路配線層17と、ＤＣ／ＩＦ信号線層10、ＤＣ／ＩＦ信号線の上下に配置するシールド用接地金属層9、11として利用する硬質多層基板を用い、周期構造のスルービアを用いた伝送路や同軸構造のスルービア16を用いて接地導体9、11間を平行に伝搬する電磁波を封じ込み、ミリ波ＲＦ回路5とアンテナ1を低損失の接続線路を実現する。更に、ＭＭＩＣや単層コンデンサ、チップ部品、コネクタは硬質多層基板片面にリフロー実装で組みたる。
【効果】基板内層にDC/IF信号用金属層を接地用金属層でシールドするので、ミリ波信号のDC/IF信号へのクロストーク緩和と、モジュール面積縮小による機械的応力破壊耐性が向上する。小型薄型で、低コストの車載レーダモジュールを実現できる。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度，耐熱性，接着強度，耐久性，及び寸法安定性が良好で、且つ絶縁層を薄くしても絶縁信頼性が高く、配線の高密度化が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 アラミドフィルム２０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート２１，２１により接着された銅箔２２，２２とを積層して、コンデンサーを備える両面配線板Ｂ１を製造した。また、アラミドフィルム３０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート３１，３１により接着された銅箔３２，３２とを積層して、インダクターを備える両面配線板Ｂ２を製造した。そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 有機ベース基板５に多層配線を行い最上層を平坦化してビルドアップ形成面３としたベース基板部２と、ビルドアップ形成面３上に薄膜技術や厚膜技術により絶縁層３１，３３を介して受動素子を有する多層の配線層３２，３４を形成した高周波回路部４とからなる。高周波回路部４の内層側配線層３１に高周波用インダクタ素子３７が成膜形成されるとともに内層側配線層３１よりも層厚に形成される表層側配線層３４に低周波用インダクタ素子３８が成膜形成される。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント配線板の構造に関わり、情報処理機器や通信機器等の多機能化・小型化に対応して信号処理回路を高密度に配線し、当該信号処理回路を安定して動作させることのできるプリント配線板の構造を提供する。
【解決手段】 本発明は、信号配線と信号配線との間の信号絶縁体と、前記信号配線と電源配線との間の電源絶縁体とを、誘電率の異なるもので構成する、プリント配線板とした。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０Ａを配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０Ａとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。コア基板３０内にチップ抵抗２０Ｂを収容するため、プリント配線板の高集積化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０に形成されたスルーホール３６は、第１電解めっき層２４と、無電解めっき膜２６と、第２電解めっき層２８とからなる。スルーホール３６をめっき充填により形成するため、コア基板３０の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）