【課題】充分に充填部材を充填することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、互いに間隔を空けて絶縁性樹脂層１１上に絶縁性接着層１２を介して接着された電子部品１３及びスペーサ１４と、電子部品１３及びスペーサ１４間の間隙に充填された樹脂製の充填部材１６と、充填部材１６上に接着され、充填部材１６を構成する樹脂よりも軟化温度が高い樹脂を含む絶縁性接着層２２と、絶縁性接着層２３上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】厚みの増大を抑制しつつ、変形を低減できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。補強部材１６は、形状記憶合金からなり、平面視にて電子部品を囲繞する。補強部材１６は、スペーサ１４に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて全体の厚みが薄い電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１の両面１ａ，１ｂに形成された導体回路２ａ，３ａと、絶縁基材１の中に埋設され、その端子部４ａが接続端子部６ａと接続して導体回路２ａ，３ａに接続している電気・電子部品４とを備えている電気・電子部品内蔵回路基板Ａ。 （もっと読む）

【課題】高密度表面実装電子部品を容易かつ高精度に実装して薄型化することが可能なプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、高密度表面実装電子部品を実装した部品搭載済みプリント配線基板、部品搭載済みプリント配線基板の製造方法、部品搭載済みプリント配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、格子状に配置されたグリッドアレイ電極２１を有する高密度表面実装電子部品２０が搭載される高密度実装領域１０ｇと、導体層をパターニングして形成された第１導体ランド部１２と、第１導体ランド部１２に積層された絶縁層１３と、絶縁層１３を貫通した貫通穴１４に充填され第１導体ランド部１２に接続された貫通導体部１５とを備え、グリッドアレイ電極２１は、高密度実装領域１０ｇに配置され絶縁層１３の表面に露出した貫通導体部１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装可能な可撓性の接続端子を有する多層フレキシブルプリント配線板において、部品実装可能な２以上の多層部３、および前記多層部間を接続する第１および第２の配線層１，２を含む２層以上の可撓性ケーブル部を有し、前記多層部それぞれの少なくとも１辺から引き出される可撓性の接続端子が前記第１配線層１に設けられ、前記多層部の間が前記第２の配線層２により接続されていることを特徴とする。また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット５０を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができる極薄化された高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】上面から下面にかけてコア用の配線導体２が配設されたコア用の絶縁基板３の上下面に、それぞれビルドアップ用の配線導体５が配設されたビルドアップ用の第１の絶縁層１１と、第２の絶縁層１５とをこの順に積層し、絶縁基板３および第１の絶縁層１１は、いずれも補強材を含有し、第２の絶縁層１５は補強材を含有しないと共に、絶縁基板３の厚さをａ、各第１の絶縁層１１の厚さをｂ、各第２の絶縁層１５の厚さをｃとしたとき、前記ａ，ｂおよびｃが、ａ＞ｂ＞ｃの関係を有する配線基板１０であり、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体による接続及びはんだ付けの接続の両方が可能な外部電極を備えたチップ部品及びそのチップ部品を内蔵した部品内蔵モジュールを製造して提供する。
【解決手段】部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品１Ａの端部の外部電極３の少なくとも前記絶縁層の一主面側の電極部３１を外部電極３の残りの電極部３２と異なる金属にしてチップ部品１Ａを形成する。この場合、例えば金属部３１を部品内蔵モジュールのビアホール導体やスルーホール導体のような層間接続導体との接続に好適な金属とし、金属部３２をはんだ付けに好適な金属とすることで、部品内蔵モジュールの絶縁層の一主面側の電極と他主面側の電極とを外部電極３を利用して接続し、部品内蔵モジュールを低背化して小型化できる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の実装密度を向上させることができる電子部品を内蔵したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３および２４、金属薄膜としての銅箔２５、プリプレグ２６および２７、ならびにレーザビア２８を有する。必要に応じて低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層４ａの表面上にメッキパターン５を形成する工程と、銅メッキ層４ａの所定領域、および、メッキパターン５の表面をエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、小型で且つ薄い配線基板を実現できるようにする。
【解決手段】配線基板は、複数の配線層のそれぞれに形成された複数の配線パターン２１と、互いに異なる配線層に形成された配線パターン２１同士を電気的に接続する層間配線４１とを備えている。層間配線４１は、配線層に形成された開口部において、その壁面の一部を覆うように開口部の上端部と下端部との間に形成された導電層４２と、開口部の周囲に形成され、配線パターン２１と導電層４２とを接続するランドパターン４４とを有している。一の開口部には、互いに異なる配線パターン２１と電気的に接続された複数の導電層４２が形成され、複数の導電層４２同士は、開口部を埋める絶縁膜４３により互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、半導体素子の表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似または合同図形であるパターンを該半導体素子の実装用ランドとして有する配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と配線パターンの実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０の裏面１３の各ＰＧＡ用パッド４１上には端子ピン５５がはんだ接合されている。コアレス配線基板１０の裏面１３に補強板５０が固定される。補強板５０には、端子ピン５５の軸部５７を挿通する開口部５２が形成されている。補強板５０の開口部５２の径は、端子ピン５５の頭部５８の径よりも小さくかつ軸部５７の径よりも大きくなるよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１パターンが形成された第１樹脂層を提供する工程と、第１樹脂層の一面に第１パターンと電気的に接続する導電性バンプを形成する工程と、導電性バンプで貫通されるように絶縁層と第１樹脂層とを圧着する工程と、絶縁層と対向する面に第２パターンが形成された第２樹脂層を積層する工程と、第１樹脂層と第２樹脂層の少なくとも何れか一方の一部をエッチングして開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材と、半導体素子と第１の絶縁層との間に設けられた樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】受動部品を内蔵した状態であっても基板の対称性が保たれ、反りの無い電子部品内蔵基板を実現することができ、且つ、合金形成を伴う材料による受動部品の接続により、安定した接続信頼性を実現することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 （もっと読む）