【課題】所望の特性を有する電子部品内蔵基板を安定して提供する。
【解決手段】電子部品と、電子部品を覆う部品内蔵絶縁層と、部品内蔵絶縁層の下面側に設けられた第１配線と、部品内蔵絶縁層の上面側に設けられた第２配線と、第２配線および電子部品の端子に電気的に接続する第１接続ビアと、第１配線および前記第２配線に電気的に接続する第２接続ビアを有し、電子部品の端子は保護絶縁膜に覆われ、この保護絶縁膜上に前記部品内蔵絶縁層が設けられ、第１接続ビアは、部品内蔵絶縁層と保護絶縁膜を貫通して電子部品の端子に接している、電子部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】薄型で剛性に優れた、電子部品を内蔵する配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵する配線基板であって、ベース絶縁層と、このベース絶縁層の上面側に設けられた台座パターンと、この台座パターン上の電子部品と、この電子部品の外周を取り囲む補強絶縁層と、電子部品が内側に配置された開口を持つコア絶縁層と上面側コア配線と下面側コア配線を含み、補強絶縁層上に設けられたコア配線構造層と、電子部品を埋め込むようにコア配線構造層上に設けられた埋め込み絶縁層と、電子部品と電気的に接続された基板上面側の第１配線と、基板下面側の第２配線とを含み、台座パターンの外縁は電子部品の外縁より外側に位置し、補強絶縁層は第１補強繊維を含み、この第１補強繊維は台座パターンの外縁より外側の周辺領域から台座パターンの外縁の直上にわたって配置されている。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の筐体内に高密度に収納可能な多層配線板を提供すること。
【解決手段】
本発明の好適な実施形態に係る多層配線板１２は、屈曲性を有する印刷配線板１の両面に、カバーレイ１０を介して屈曲性を有しない印刷配線板６が積層された構造を有する。この多層配線板に１２おいて、カバーレイ１０は、印刷配線板１の印刷配線板６が配置されていない領域を保護するとともに、印刷配線板６との接着を行う接着剤層１１としても機能する。つまり、多層配線板１２においては、カバーレイ１０と接着剤層１１とが同一の層である。 （もっと読む）

【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】低背化、高機能化するとともに、より設計自由度が高い多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コア基板２と、コア基板２の一方主面３に形成された第１の樹脂層１２とからなる多層基板１１であり、第１の実装部品１０は第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に形成された表面導体に実装され、第２の実装部品２０は第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に対向する主面２３に形成された表面導体３５ａに実装され、第１の実装部品１０と第２の実装部品２０とは、第１の樹脂層１２に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、キャビティを形成する時の切断時間を短縮することのできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、まず、開口を有する基板、第１配線層および第２配線層を提供する。開口は、基板を貫通する。基板は、第１表面、および第１表面と向かい合う第２表面を有し、第１配線層と第２配線層は、それぞれ第１表面と第２表面の上に配置される。それから、開口の中に離型層を形成する。第１表面と離型層の上に、第１ビルドアップ配線構造を形成する。第２表面と離型層の上に、第２ビルドアップ配線構造を形成する。続いて、離型層の周囲に沿って、第１ビルドアップ配線構造を切断する。その後、離型層と離型層の上にある既に切断された部分の第１ビルドアップ配線構造を除去して、キャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップや母基板との接続部分におけるクラックの発生を防止することにより、信頼性を向上させることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、樹脂絶縁層２１〜２７及び導体層２８を交互に積層して多層化した積層構造体３０を有する。樹脂絶縁層２１〜２７は、第１の樹脂絶縁層２１，２５，２７と、第１の樹脂絶縁層２１，２５，２７よりも多量の無機材料２９を含有しかつ熱膨張係数が小さい第２の樹脂絶縁層２２〜２４，２６とを含んでいる。そして、積層構造体３０を厚さ方向に切断した切断面において、領域Ａ２に占める第２の樹脂絶縁層２２，２３，２４の厚さの比率が、領域Ａ１に占める第２の樹脂絶縁層２４，２６の厚さの比率よりも大きくなっている。なお積層構造体３０には、第２主面３２側が凸となる反りが生じている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 （もっと読む）

【課題】より薄型化が可能な電子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、この板状絶縁層に埋め込まれた第１の電気／電子部品と、第１の電気／電子部品との電気的接続領域を有する、板状絶縁層の第１の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンの接続領域と第１の電気／電子部品とを電気的に接続する接続部材と、板状絶縁層の第１の面上に、配線パターンの接続領域の第１の電気／電子部品に対向する側とは反対の側をランドの領域として用いてはんだで実装された第２の電気／電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルム１４と、この耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を介して固定された配線１２と、前記耐熱性フィルム１４に形成された孔２３と、この孔２３に充填され前記配線１２を層間接続する導電ペースト２１と、を有し、孔２３の直径は耐熱性フィルム１４の両面で１０％以上１００％以下異なり、接着層１３の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記孔の周囲にリング状の湾曲部１６を有している多層配線基板１１とすることで、ビア部分の抵抗値の増加を低減する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、コア用の絶縁板に形成されたスルーホール直上にビルドアップ用のビアホール形成ができ、コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有し、かつ厚みが１４０μｍ以下のコア用の絶縁板を使用可能な薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール７を有するコア用の絶縁板１のスルーホール７内壁のみにスルーホール７と同軸の貫通孔を有するように第１のめっき導体層１３を被着させ、次に貫通孔内および絶縁板１の上下面に、貫通孔内を充填するとともにコア用の絶縁板１の上下面において配線導体４を形成する第２のめっき導体層１４を被着する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも厚みの小さな電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板１００は、少なくとも一方の主面に収納部４が形成されたコア基板１０と、収納部４の底面に固定された電子部品６と、コア基板１０の主面上に形成された樹脂層７と、樹脂層７を貫通して形成され樹脂層内導電ビア８ａ、８ｂとを備えた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０の配線積層部３０において、上面３１側には複数の開口部３５，３６を有するソルダーレジスト２５が配設され、ソルダーレジスト２５に接している最外層の樹脂絶縁層２３にＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が埋設されている。ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２は、主体をなす銅層４４と銅以外の２種の金属からなるめっき層４６とにより構成される。銅層４４の主面側外周部はソルダーレジスト２５により覆われ、銅層４４の主面側中央部に存在する凹所にはめっき層４６が埋まり込むようにして設けられる。めっき層４６の金めっき層４６ｂが複数の開口部３５，３６を介して露出している。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流せる複雑な多層構造を有し、信頼性が高く、小型化や薄型化のできるセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１が積層されて互いに接合されたセラミック多層基板と、セラミック多層基板の上面および下面に接合された表層金属回路板３と、内層のセラミック基板１に形成された回路貫通孔１ａ内に配置された内層金属回路板４と、一端が内層金属回路板４に、他端が他の内層金属回路板４または表層金属回路板３にそれぞれろう材２によって接合され、内層金属回路板４と他の内層金属回路板４または表層金属回路板３とを接続する金属柱５とを備えるセラミック回路基板である。内層金属回路板４も表層金属回路板３と同様に金属板からなるので大電流を流すことができ、回路貫通孔１ａの内壁面に熱応力が加わらないようにすることができ、信頼性が高く、小型化や薄型化できるセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び素子端子間の狭ピッチ化を可能にする一方で、基板の反りの低減化を図り、ＰＯＰ構造等に容易に適用可能とすること。
【解決手段】半導体装置１０は、電極端子２１が形成されている側の第１の面２０ａ及びこれと反対側の第２の面２０ｂを有する半導体素子２０と、該半導体素子が埋め込まれた絶縁層３１と、該絶縁層を挟んでその両面にそれぞれ少なくとも１層ずつ積層された絶縁層３３，３５，３７及び配線層３２，３４，３６，３８とを備える。半導体素子２０の電極端子２１は、絶縁層３１に形成されたビア３２ａを介して第１の面２０ａ側の配線層３２に直接接続され、この配線層３２は、絶縁層３１，３５に形成されたビア３６ａを介して第２の面２０ｂ側の配線層３６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、支持体上に第１電子素子をフェースダウン方式で付着する工程と、第１電子素子の上面に第２電子素子をフェースアップ方式で付着する工程と、支持体の上側に、第１電子素子と第２電子素子が内蔵されるように純粋樹脂層及び補強層を積層する工程と、支持体を除去する工程と、第１電子素子の下側に補強材が含浸された絶縁層を積層する工程と、補強層及び絶縁層に回路をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度な半導体素子を内蔵した薄型で高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。上面側配線は、半導体素子の直上から、半導体素子の外縁より外側の周辺領域へ引き出されたファンアウト配線を含む。ファンアウト配線は第２配線を介して第１配線に電気的に接続される。第２配線は第１配線より厚く、上面側配線より薄い。第２絶縁層は樹脂材料で形成され、第１絶縁層より厚い。 （もっと読む）