【課題】多層配線板の反りや凹凸が生じても、配線層を形成するためのマスクとして均一性に優れた薄膜のパターンを簡易に形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基体１１に金属層１２，１３が設けられた両面ＣＣＬ１０の表面に、プライマー樹脂層２１と金属層２２からなるプライマー付金属箔２０を載置し、両者を接合し、プライマー樹脂層２１を硬化させる。次に、金属層２２側からビアＶｂを穿設し、その上に金属めっき層３０を形成する。次に、エッチダウンした金属めっき層３０と金属層２２をパターニングした後、今度はそれをマスクとして、プライマー樹脂層２１をパターニングする。そして、そのパターニングされたプライマー樹脂層２１をマスクとして、両面ＣＣＬ１０の金属層１２及び金属めっき層３０をパターニングして配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】振動デバイスおよび制御デバイスが実装され、十分に厚みの小さい振動デバイス付き実装基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる振動デバイス付き実装基板１０００は、凹部１８０を有する実装基板１００と、実装基板１００に実装された振動デバイス２００および制御デバイス３００と、を有し、振動デバイス２００または制御デバイス３００は、凹部１８０内に実装され、振動デバイス２００および制御デバイス３００は、互いにバンプ４００によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層のさらなる薄層化時もショート不良発生が無く、かつ平坦性に優れたセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の位置に回路配線パターン６とビア７とが形成された複数のセラミック層９Ａ、９Ｂ、９Ｃからなるセラミック多層基板１０において、互いに上下に位置する前記ビア７と前記回路配線パターン６との間に介在するセラミック層９Ｂには、前記ビア７と回路配線パターン６とが重なり合う領域に、無機成分の含有量が周囲よりも高い絶縁部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供する。
【解決手段】本発明の複合配線板１においては、セラミック配線板３の凸部３ａを樹脂配線板２の貫通孔２ａに挿入し、セラミック配線板３の肩部３ｂに形成された第１電極４と樹脂配線板２の貫通孔２ａの周縁２ｂに形成された第２電極８とをはんだ付けすることにより、樹脂配線板２およびセラミック配線板３を接続している。 （もっと読む）

【課題】少なくとも配線層数を最小限にでき、更には異なる信号間のクロストークを抑制する。
【解決手段】第一配線層７に半導体素子２が実装される。一列目の信号端子１１と２列目の信号端子１２、四列目の信号端子１４と五列目の信号端子１５とが差動ペアを構成している。三列目の信号端子１３はグランド電極で、第四配線層１０に形成されたグランド電極２１と層間接続ビア２０で接続されている。信号端子１１に接続された信号配線１６は第二配線層８に、信号端子１２に接続された信号配線１７は第三配線層９に形成され、差動伝送路を構成している。横方向に隣接した端子同士は独立した電位を有しており結合させる必要がないため、隣接した端子の直下のビアランド間に内側の端子に接続された別の信号配線を通すことができ、基板全体の配線層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。
【解決手段】電気・電子部品２と、その電気・電子部品２が貫入できる部品貫入孔７を面内に有し、かつ上面３ａに第１ランド部６Ａ、下面に３ｂに第２ランド部６Ｂを有する中間回路基板３とが、上面１ａに第３ランド部４Ａ、下面１ｂに第４ランド部４Ｂを有する絶縁基材１の中に埋設され、第３ランド部４Ａと第１ランド部６Ａの間、第１ランド部６Ａと第２ランド部６Ｂの間、第２ランド部６Ｂと第４ランド部４Ｂの間は、全て、めっき材充填ビア９ａ、８、９ｂで電気的に接続されている電気・電子部品内蔵回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる電子部品内蔵基板、及び電子部品内蔵基板の厚さ方向のサイズを小型化することができると共に、電子部品内蔵基板の製造時に反りが発生することを防止することのできる電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の配線パターン３７を有する第１の配線基板１１と、第１の配線パターン３７に表面実装された第１の電子部品１４と、第２の配線パターン５１を有し、第１の配線パターン３７が形成された側の第１の配線基板１１と第２の配線パターン５１とが対向するように配置された第２の配線基板１２と、第２の配線パターン５１に表面実装されると共に、第１の電子部品１４と対向するように配置された第２の電子部品１５と、第１の配線基板１１と第２の配線基板１２との間を封止する樹脂部材１６と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板及びその製造方法に関し、部品内蔵基板を用いたシステムインパッケージ或いはモジュールの低背化、小面積化且つ低コスト化を可能にする。
【解決手段】 内蔵部品を搭載した部品内蔵基板の基板最表面実装部より低い層に外付け部品を接続する端子を有する部品内蔵基板の前記外付け部品を接続する端子の露出部を囲む表面実装部の下層を構成する第２の樹脂シートを、他の層のボンディング用の第１の樹脂シートより樹脂の流動性が低い樹脂シートにする。 （もっと読む）

【課題】チップ内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部にビア１５ａが貫設された絶縁層１３と、該絶縁層１３に組み込まれ、その一面に備えられたパッド１２ａが該絶縁層１３の上面及び下面に各々露出された第１チップ１２及び第２チップ２２と、その第１チップ１２のパッド１２ａ及びビア１５ａと接続されるように、該絶縁層１３の上面に設けられた上部パターン１５ｂと、該第２チップ２２のパッド及び該ビア１５ａと接続されるように、該絶縁層１３の下面に設けられた下部パターン１５ｃとを含むチップ内蔵印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に中空形成用凸部３１と第１の電極２３，２４が形成され、電極上に第１の回路部品２５，２６が実装されたキャリア３０の上に、未硬化の樹脂層２０を圧着し、硬化させる。次に、樹脂層２０からキャリア３０を剥離し、樹脂層２０の中に回路部品２５，２６を埋設すると共に樹脂層２０の下面に凹部２１を形成する。第２の回路部品５を実装した基板１の上に接着剤層１０を介して樹脂層２０を接着することで、中空キャビティ２２の中に第２の回路部品５を収納する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性が良好なプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板を提供すること。
【解決手段】（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、
を含み、前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能な半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を簡易なプロセスで安価に提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有するキャビティ層と、このキャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記有底ビアの内壁に金属被覆が形成され、これを下地として前記有底ビアに導電樹脂が充填され、この導電樹脂中に含まれる導電成分が、露出した状態で前記有底ビアの入り口側に配置され、この露出した導電成分上に、めっきが直接析出することにより形成された金属皮膜を有する半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が
大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続
を高密度で行うことが可能な半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【解決手段】キャビティ材と接着剤とを備え、これらを貫通するキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記キャビティ層に内層回路が設けられ、この内層回路と接合するように、前記有底ビアの内壁に金属被覆がめっきにより形成され、前記有底ビアに導電樹脂が充填される半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造
【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）前記基材に対し予熱乾燥を行う、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、（５）基材表面はさらにＹ軸回路層を形成する。（６）同じく、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成する。最後に、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。 （もっと読む）

本発明は、電子アセンブリ４００と、その製造方法（８００）、（９００、１０００、１２００、１４００、１５００、および１７００）とを提供する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６または構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面的な基板８０８上に配置される（８００）。このアセンブリは、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで形成または穿孔された（１０００）ビア４２０、１００２を有する電気絶縁材料９０８により被包される（９００）。次いで、アセンブリは、めっきされ（１２００）、この被包および穿孔プロセス１５００が、所望の層４２２、１５０２、１７０２をビルドアップするために繰り返される。平面的な基板８０８は、可撓性基板２０１６であってもよく、それによりアセンブリ２０００の屈曲を可能にして、様々な筐体内に適合するようにしてもよい。
（もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現しかつ信頼性を維持することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層された第１、第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設の、表面実装端子をもつ半導体素子およびチップ状の部品と、第１、第２の絶縁層に挟まれた、第１、第２のランドを有する配線パターンと、半導体素子、部品と第１、第２のランドとをそれぞれ電気的に接続する第１、第２の接続部材とを具備し、第２の接続部材が、硬化樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた第２の金属の粒子を含有しかつ樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１１が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔２において、外周部に位置する支持フィルム１を枠状に除去して溝部４を形成する工程と、この金属箔２を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板３Ｐの主面３ａ上に、溝部４から露出する金属箔下面１１ａと支持基板３Ｐの主面３ａとが対向するように載置し、これらを金属箔下面１１ａと主面３ａとが密着するように加圧加熱して、支持基板３Ｐを熱硬化させる工程と、少なくとも溝部４の内側領域Ｂに位置する金属箔上面上１１ｂに配線基板用の積層体を形成する工程と、内側領域Ｂに位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、前記積層体を支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】口径が小さくストレート性が高い層間接続導体を形状し、小型化で信頼性の高い部品内蔵基板部品を製造する。
【解決手段】第二層４に部品５を埋設した上でこれを硬化し、硬化した第二層４に上面から下面にかけて貫通する貫通孔の層間接続導体６を形成する。そして、下から順の面内導体２、異方性導電材料からなる未硬化の第一層３、第二層４を順に積層し、第一層３の硬化により、それらを一体化して部品内蔵基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル部の屈曲性に優れ、回路板の厚さを薄くした、高屈曲性と薄型化を両立させた、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部８０１とリジッド部８０２とを備えるリジッドフレックス回路板８００であって、リジッド部８０２の第一の基材１１０の、一方の面側に接して第一の絶縁層２００ａが、他方の面側に接して第二の絶縁層２００ｂがそれぞれ設けられており、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５は、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７よりも、リジッド部８０２側に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）