【課題】電子部品の実装高さを抑えて高密度実装を行うことが可能な回路実装基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板１０は、凹部１８の側壁に側壁接合端子１９を形成した電子基板１２と、屈曲性を有し表面に外部接合端子２９を形成したフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０を凸形状に屈曲させた状態で凹部１８に挿入して、側壁接合端子１９と外部接合端子２９とを接合して構成した。これにより、電子部品の実装高さを抑えて高密度実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】層間接着材料による悪影響のない半導体チップを内蔵するプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体チップを内蔵するプリント配線板１０は、複数の接続パッドが形成される第１基板１００と、前記第１基板１００の前記複数の接続パッド１６０上に接続される半導体チップ４００と、前記第１基板１００と共同して前記半導体チップを覆う金属ケース５００と、前記第１基板１００に積層された状態では前記金属ケース５００の露出面と同じ高さを有し、かつ前記金属ケース５００が位置する箇所に切り欠き部が形成される第２基板２００，３００と有する。そして、前記金属ケース５００の露出面を露出して前記第１基板１００に第２基板２００，３００を積層する。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を提供する。
【解決方法】絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも両主面上に設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記少なくとも両主面上において設けられた配線パターン同士を、直接的又は間接的に、電気的機械的に接続する層間接続体とを具え、前記層間接続体は、前記電気／電子部品が埋設された領域の、前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子の少なくとも一部と重複するように配置され、かつ前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において前記絶縁基材に内包されるようにして、カメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を構成する。 （もっと読む）

互いに異なるレベル及び姿勢に位置する回路にデバイス・コンポーネントを接続するための方法が記載される。第１回路は多平面リジッド回路板上に位置してもよく、多平面リジッド回路板は、多平面リジッド回路板と共通の基板を共有し、多平面リジッド回路板の基体部から延びる少なくとも１つの可撓性部材を含みうる。可撓性部材は電力及び／又はデータを伝達するために用いられる配線と、電力及び／又はデータ配線に結合されたインタフェースとを含みうる。可撓性部材は多平面リジッド回路板の基体部上の第１回路を別のデバイス・コンポーネントに関連する第２回路に接続するようにそらされ又はねじられうる。
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【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの金属層１０２の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも１つのスルーホールを形成する。２つの絶縁層１１２を２つの金属層の上に形成する。２つの導電層１２２を２つの絶縁層の上に形成する。２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。２つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された２つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 （もっと読む）

硬質な支持体（１２）を用意する工程と、前記硬質な支持体（１２）上に銅の層（１４）を電着によって形成する工程と、前記銅のコーティング（１４）上に導電パターン構造（１６）を適用し、次いでおそらくは部品を組み付ける工程と、前記支持体に少なくとも１つの電気絶縁層（２４、２８）を積層する工程と、前記硬質な支持体（１２）を取り外す工程と、前記導電パターン構造（１６、１４、４２）の露出が生じるように、前記硬質な支持体（１２）の残りの銅のコーティング（１４）を少なくとも部分的に除去する工程とを含む導体構造要素を製造するための方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔の片側だけに配線層を積み上げて多層化するコアレス工法を用いても、反り量を抑制でき、作業性や歩留りのよい多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔Ａを回路加工して形成された第１層配線パターンと、この第１層配線パターン上に配置された絶縁樹脂層及びこの絶縁樹脂層上に配置された配線パターンを有する少なくとも１層の高層側の配線層と、を有する多層配線基板であって、前記高層側の配線パターンは、前記絶縁樹脂層上に金属箔とめっきにより形成された導体層を回路加工することにより形成され、前記第１層配線パターンより最も高層側の配線パターンの厚みが厚く、または前記第１層配線パターンより最も高層側の配線パターンの導体層残存率が大きく、または前記第１層配線パターン上の絶縁樹脂層より最も高層側の絶縁樹脂層の厚みが薄くなるように形成される多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】パッドと配線層との接続不良の発生防止と、製造過程における半導体パッケージの反りの発生防止と、最終的に形成される半導体パッケージの薄型化とを同時に達成することが可能な半導体パッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体パッケージの製造方法は、半導体チップが埋設された封止樹脂層を有する半導体パッケージの製造方法であって、支持基板２上に、パッド形成面４ａを上向きにして半導体チップ４を配置する工程と、前記半導体チップ４が覆われるように、前記支持基板２上に封止樹脂層６を形成する工程と、前記半導体チップ４のパッド５の上面５ａが表出するまで、前記封止樹脂層６の上部を研磨する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、キャビティが形成された第１基板と、キャビティにフェースダウン方式で内蔵された第１電子素子と、第１電子素子の上側に積層され、キャビティにフェースアップ方式で内蔵された第２電子素子と、第１基板の上下面にそれぞれ積層された第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化でき、製造工程を簡略化できるとともに、耐屈曲性や耐屈折性に優れ、かつ薄型化が容易な多層フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板は、絶縁基板１４と、絶縁基板１４の両面に設けられた一対の導電層１５、１６と、一対の導電層１５、１６上にそれぞれ設けられた一対の絶縁層１７、１９と、一対の絶縁層１７、１９上にそれぞれ設けられ、めっき及び／又は導電ペーストにより、一対の導電層とカバーレイを介さずに電気的に接続された少なくとも１層の外層回路Ｌ３（１８）、Ｌ４（２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法を提供する。該金属層構造は、第１金属層（300）及び誘電層（308）を含み、該第１金属層（300）は本体（302）及び組み込みベース（304）から構成される。該本体（302）は、組み込みベースの上方に位置し、かつ組み込みベース（304）の底面積は本体（302）の底面積より大きい。誘電層（308）が第１金属層（300）の本体（302）及び組み込みベース（304）に被覆された後、第１金属層（300）の位置にビアホールを形成して、第１金属層（300）の本体（302）と誘電層（308）上の第２金属層（310）とが接合されるようにする。本体（302）及び組み込みベース（304）は一体成形され、かつ同時に形成することができる。該金属層構造をフレキシブル多層基板のパッド、又は金属回路として使用される場合、金属層と誘電層との間の分離現象を防止し、かつフレキシブル多層基板は高い信頼性を備える。
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【課題】機能素子内蔵基板において、薄化と設計自由度を維持しつつ、放熱効果を十分に確保できる構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３と、該絶縁層に埋設される１以上の機能素子１を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層３内部の該機能素子１の横方向周囲に配された放熱材５が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されている（延在部４０）ことを特徴とする機能素子内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層中にボイドが発生するのを防止することができると共に薄型化を図ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法に関する。積層板の表面に形成された厚み１０５μｍ以上の導体パターン間の隙間に樹脂組成物を充填して前記導体パターンの表面と前記樹脂組成物の表面とを面一とし、次にこの面にプリプレグを介して金属箔を重ねた後、これを加熱加圧することによって積層成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化、軽量化、薄型化することが可能な回路基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、コア層１０に、プリプレグシートからなるビルトアップ層２０を積層して回路基板１を製造する方法である。未硬化状態のビルトアップ層２０の一面に、配線パターン（第１配線パターン）２１を形成し、配線パターン（第１配線パターン）２１がコア層１０側となるようにビルトアップ層２０をコア層１０に積層し、加熱しながら等方圧で加圧してコア層１０にビルトアップ層２０を圧着して配線パターン（第１配線パターン）２１をビルトアップ層２０に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）