【課題】 多層基板を薄くしても、部分的に信号の減衰を抑えることができ、これによって伝送距離をより任意に選定することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】 多層基板は、基板部Ａと基板部Ｂとを備える。基板部Ａ，Ｂの両面の接地導体は共有される。基板部Ａのストリップ導体と基板部Ｂのストリップ導体２５−１〜２５−９とは電気的に接続されており、基板部Ａとそれを取り囲むように配置された基板部Ｂとの間で信号が伝搬される。基板部Ａは、多層基板の中心部に位置し信号が集中するため、ストリップ線路を２層備える。一方、基板部Ｂは、多層基板の外縁部に位置し基板部Ａよりも信号が集中しないため、単層のストリップ線路を備える。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも片面に凹凸形状を有するプリント配線板を製造するための熱プレス用プレスシート１２であって、熱プレス工程及びその前後において可逆変形可能であり、かつ耐熱性を有する弾性変形層１４を少なくとも備えたことを特徴とするプレスシート１２である。これにより熱プレス工程に繰り返し使用することができるので、効率よくプリント配線板を生産することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた硬い接着フィルムを用いて、剛性に優れたリジットフレックスプリント配線板用接着剤組成物と、それを用いたリジットフレキシブル配線板用接着フィルム、リジットフレックスプリント配線板を提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）を含み、その硬化物の２５℃での引っ張り弾性率が７００〜１８００MＰaであるリジットフレキシブル配線板用接着剤組成物。（Ａ）を５〜４０重量部、（Ｂ）を５〜４０重量部、（Ｃ）を４０〜９０重量部含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板１と、下側基板２と、これらの基板の間を接続する厚みが３０〜３００μｍの接続層３とからなり、前記上側基板１と前記下側基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有するとともに、前記上側基板１と前記下側基板２とを積層することにより凹部４が形成され、前記凹部４の縁から最も近隣のビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板１と前記接続層３が傾斜を有して形成されていることを特徴とする立体プリント配線板１６である。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間接続部２３は、例えば、第一絶縁部１１ａに形成された第一導電部２１ａと、第一絶縁部１１ａに重ねて配された別な第一絶縁部１１ｂに形成された第一導電部２１ｂとの間を接続するように形成されていればよい。このような構成の多層プリント配線板１０によれば、第一絶縁部１１ａと第一絶縁部１１ｂとの間に層間接続部２３を形成することで、積層された複数の第一絶縁部１１の間に、抵抗体などの機能素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通した開口部１１を有する未硬化の第１の樹脂層１０を硬化済みの第２の樹脂層２０に積層し、モジュール基板１上の配線パターン２ａに第１の回路部品５を実装し、未硬化の第１の樹脂層１０がモジュール基板１に対面し、かつ開口部１１に第１の回路部品５が非接触で収納されるように、第１の樹脂層１０をモジュール基板１に圧着し硬化させる。第２の樹脂層２０は変形しないので、第１の回路部品５を中空キャビティ内に非接触で配置できる。 （もっと読む）

【課題】実装の自由度が高く、かつ、薄型化した両面配線板を提供すること。
【解決手段】基材２の一面に第一絶縁部１が配され、その厚さ方向に延びる微細孔５を備えた基体３、少なくとも微細孔５を塞ぐように第一絶縁部１に配された第一導体４、少なくとも微細孔５を塞ぐように基材２の他面に配された第二導体７、及び、微細孔５内を満たすように配され、第一導体４と第二導体７とを電気的に接続する導電性ペースト６、から少なくともなる両面配線基板であって、第二導体７は基材２の内部に配され、かつ、第二導体７と基体３の他面３ｂとは略一面をなしていること。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。
【解決手段】印刷配線基板１を、重合する上下二枚の板２、３で構成する。先ず、下側の板３の上面に、回路パターン５を形成すると共に該回路パターン５に印刷によりはんだバンプ６、６、６・・・を形成する。次に、該はんだバンプ６、６、６・・・を介して電子部品７、８を実装する。次に、この状態において下側の板３の上面に上側の板２を重ねて接着する。このとき上側の板に設けた開口に前記実装した電子部品が収まるように所要の大きさの開口を設ける。最後に、前記上側の板の開口に、上側の板の上面と面一となるように印刷によって封止樹脂を充填し、その後乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、第一絶縁部１１と、この第一絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部２１と、この第一導電部２１と接するように、第二導電部２２からなる層間導通部２３が厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部１２とを備えている。第一導電部２１は、抵抗体として機能する第一部位２１ａと、第二導電部２２との導通を図る電極として機能する第二部位２１ｂとが平板状に連続してなる。そして、第一導電部２１は少なくとも第二導電部２２との接合部分が平坦になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 内蔵電子部品に損傷を与えずに、部品内蔵プリント基板に実装する内蔵電子部品の厚さを薄くし、延いては部品内蔵プリント基板の薄型化を実現する。
【解決手段】 内層プリント基板２の上に内蔵電子部品１をフェースダウンで実装する工程と、絶縁材料４によって該電子部品１の少なくとも側面の一部を覆って硬化させる工程と、該電子部品１と該絶縁材料３とを研削して薄くし、部品内蔵内層プリント基板２２を作成する工程と、該部品内蔵内層プリント基板２の表裏両面のそれぞれに被覆用プリプレグ４３を積層し、硬化させる工程とを含むように部品内蔵プリント基板の製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ形態を提供することを目的とする。
【解決手段】上側基板１と、下側基板２と、これらの基板の間を接続する厚みが３０〜３００μｍの接続層３とからなり、前記上側基板１と前記下側基板２とは互いに異なる形状を有し、前記接続層３は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有する立体プリント配線板であって、前記上側基板１と前記下側基板２とを積層することにより形成される凹部４の上面の領域にソルダレジスト１４が形成されていることを特徴とする立体プリント配線板１６である。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装をするとともに電子機器の小型薄型化を達成することができ、さらに高信頼性を備えた３次元的実装構造を提供する。
【解決手段】 複数個のＩＣチップ・パッケージ２を多層プリント基板１内に内蔵してなるＩＣチップ内蔵タイプの多層基板パッケージにおいて、前記多層基板パッケージには、多層プリント基板１内にＩＣチップ・パッケージ２を内蔵するためのスペース２０が刳り貫かれており、ＩＣチップ・パッケージ２の電極７，８を、多層プリント基板１の導体層４にフリップチップ実装法により、電気的かつ機械的に接合した。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板及に係り、配線基板の厚さ方向のサイズを小型化できると共に、コストを低減することのできる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品搭載用パッド１８と配線２２との間に配置された部分の絶縁層１７（電子部品搭載用パッド１８が内設される絶縁層）の厚さＴ_１を、配線２２と配線２５との間に配置された部分の絶縁層２３の厚さＴ_２よりも薄くした。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の電源または接地回路のインダクタンス成分を抑制するとともに、薄い多層配線基板の構造を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、２つの導体層８，９の間に配線導体１６が配置されたストリップラインを内部に有し、配線導体１６と半導体素子１１とが接続され、半導体素子１１の搭載部１１ａ直下の導体層８，９と配線導体１６との間に、搭載部１１ａと略同面積の第２導体層１０が設けられている。第２導体層１０を設けることにより、半導体素子１１と接続パッド１７とを接続する電流経路のインダクタンス成分を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は支持体上に配線層と絶縁層を積層した後に支持体を除去することにより形成される配線部材に補強部材を設けてなる配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ機械的強度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】配線層と絶縁層が積層された配線部材３０と、開口部５０Ｘを有した枠状の補強部材５０とを有し、配線部材３０を開口部５０Ｘ内に配置すると共に開口部５０Ｘの内壁と配線部材３０の外周側壁とを接着部材３６を用いて固定する。 （もっと読む）

【課題】 接着フィルムの形態で、真空ラミネーターにより簡便にプリント配線板に高誘電絶縁層を導入することができ、また小粒径の誘電体粉末を使用した場合でも、該高誘電絶縁層上に、密着強度に優れたメッキ導体層が形成可能な、高誘電樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）芳香族系エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族系シアネートエステル化合物、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び（Ｄ）表面がシリカで被覆され、さらにカップリング剤で処理されている誘電体粉末、を含有する高誘電樹脂組成物。 （もっと読む）