【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】薄板化することが可能な容量素子具有配線板を提供すること。
【解決手段】第１の方向に厚みを有し、該第１の方向に直交しかつ互いに直交する第２、第３の方向に広がりを有する絶縁層と、絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第１の電極と、第１の電極に対向するように絶縁層内に埋設された、絶縁層の比誘電率より大きな比誘電率を有する誘電体と、この誘電体の第１の電極に対向する側とは反対の側に対向して位置するように絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第２の電極と、第１の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第１の金属箔パターンと、第２の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第２の金属箔パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、複数の端子を有する受動素子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、受動素子部品用の接続ランドを含む配線パターンと、受動素子部品の複数の端子と配線パターンの接続ランドとを電気的に接続する接続部材とを具備し、受動素子部品が、板状の無機材料基材と、該無機材料基材の一方の面上に層状に形成された受動素子とを有し、受動素子部品の複数の端子が、受動素子に電気的に連なり、かつ、前記無機材料基材の前記一方の面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易であり、インダクタンスを低く抑える上でも有効な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 下端面に接続パッド１ｂが被着された複数の第１貫通導体１ａを有する第１セラミック基板１の上に、第１貫通導体１ａと電気的に接続された複数の下部薄膜導体層４と複数の下部樹脂絶縁層５とが交互に積層されてなる薄膜多層導体部３と、下部薄膜導体層４を介して第１貫通導体１ａと電気的に接続された、上端面に電極パッド２ｂが被着された第２貫通導体２ａを有する第２セラミック基板２とが積層されてなる配線基板Ａの上面に、電極パッド２ｂと電気的に接続された薄膜導体層６と樹脂絶縁層７とが交互に積層されてなり、最上面に露出した薄膜導体層６が半導体素子の電極と電気的に接続される多層配線基板Ｂである。配線基板Ａが主に下部薄膜導体層４と下部樹脂絶縁層５とで構成されるため、薄型化およびインダクタンスの低減が容易である。 （もっと読む）

【課題】薄くすることができ、製造過程での撓みを抑制できる半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、第１及び第２開口部１２１，１２２を有する絶縁体１２０と、第１開口部１２１内に配置された能動素子１４０と、第２開口部１２２内に配置された受動素子１３０と、絶縁体１２０の下部に配置されて、受動素子１３０の下部を覆う保護部材１１０と、絶縁体１２０上に配置されて、能動素子１４０と電気的に接続されたビルドアップ層１５０と、ビルドアップ層１５０と電気的に接続された外部接続手段１８０とを含むことができる。能動素子１４０の下面には、放熱部材３００を付着させてもよい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、超薄膜の多層配線基板が低コストで容易に形成できる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板の製造方法は、絶縁層１４を介して第１配線１２及び第２配線１６が積層され、第１配線１２と第２配線１６とがコンタクトホール１８を介して接続される多層配線基板２の製造方法であって、コンタクトホール１８に第１配線１２と第２配線１６とを接続する導電ポスト２０を形成する工程と、絶縁層１４上及びコンタクトホール１８に跨って、第２配線１６を形成する工程と、を含み、導電ポスト２０と第２配線１６とは、同時に行うめっき処理により形成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁体、電子素子内蔵型印刷回路基板、及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、キャビティにより貫通され、表面に回路パターンが設けられたコア基板を提供する工程と、コア基板の下面にキャビティをカバーするように接着層を付着する工程と、キャビティに対応する接着層の上面に電子素子を配置する工程と、キャビティが充填されるようにコア基板の上面に補強材が含浸されていない第１絶縁体を積層して回路パターンをカバーする工程と、コア基板の上下側に、補強材が含浸された第２絶縁体を積層する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】基板の厚さ方向の中央に配置された中央配線層２０と、中央配線層２０を挟む一方の側と他方の側とに、絶縁層３１、３２を介して積層された配線層２１、２２とを備え、中央配線層２０の一方の側の配線層２１と、他方の側の配線層２２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１と、他方の側の絶縁層３２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０は、配線パターンとダミーのパターン２０ａを有し、配線パターンが配置されない空域部分にダミーのパターン２０ａが形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４
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【課題】厚さが薄く小型の電子部品内蔵基板を製造可能な電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に層間接続ビア１１を形成するとともに、電子部品１３を、接続端子１３ａが配列された端子面を上側にして基板１０上に搭載し、接続用電極２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｃ−１，２０ｃ−２が形成された基板２０上に、熱により流動性を示す絶縁層２１を形成し、基板１０と基板２０を、端子面と絶縁層２１とを対向させて、加熱及び加圧して貼り合わせ、接続端子１３ａ及び層間接続ビア１１を、接続用電極２０ｂ−２，２０ｃ−２に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】基板キャビティの内底面で素子を接続する配線構造を採用することなく電子部品の低背化を進展させ、製造工程の難易度を抑えて良品率や生産性を高める。
【解決手段】電子部品１は、基板２と素子３と充填部５と接続配線部６とを備える。基板２は、基板表面に開口する基板キャビティ２Ａを備える。素子３は少なくとも一部が基板キャビティ２Ａの内部に配置される。充填部５は、基板キャビティ２Ａ内の素子周囲の隙間に、素子表面を露出して充填される。接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の反りや凹凸が生じても、配線層を形成するためのマスクとして均一性に優れた薄膜のパターンを簡易に形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基体１１に金属層１２，１３が設けられた両面ＣＣＬ１０の表面に、プライマー樹脂層２１と金属層２２からなるプライマー付金属箔２０を載置し、両者を接合し、プライマー樹脂層２１を硬化させる。次に、金属層２２側からビアＶｂを穿設し、その上に金属めっき層３０を形成する。次に、エッチダウンした金属めっき層３０と金属層２２をパターニングした後、今度はそれをマスクとして、プライマー樹脂層２１をパターニングする。そして、そのパターニングされたプライマー樹脂層２１をマスクとして、両面ＣＣＬ１０の金属層１２及び金属めっき層３０をパターニングして配線パターンを形成する。 （もっと読む）