【課題】バイポーラトランジスタの所望の特性が出なくなるのを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、バイポーラトランジスタ１と、素子分離絶縁膜１７および素子分離絶縁膜１６と、ベース・コレクタ間分離絶縁膜１８とを備えている。また、ベース・コレクタ間分離絶縁膜１８と素子分離絶縁膜１６との間に埋込コレクタ領域１２のリーチスルー領域１２ａが配置されており、ベース電極２０および２１は、それぞれ、ベース・コレクタ間分離絶縁膜１８および素子分離絶縁膜１７に乗り上げるように配置されており、素子分離絶縁膜１７のベース電極２０が乗り上げている部分およびベース・コレクタ間分離絶縁膜１８のベース電極２１が乗り上げている部分の厚みは、バイポーラトランジスタ１が形成される領域以外の領域に形成される素子分離絶縁膜１６の厚みよりも大きい。
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【課題】Ａｕの拡散を抑制して、電流利得が突然劣化するのを防止する。
【解決手段】基板１上にサブコレクタ層２を形成し、サブコレクタ層２上にコレクタ層３を形成し、コレクタ層３上にベース層４を形成し、ベース層４上にエミッタ層５を形成し、エミッタ層５上にエミッタコンタクト層６を形成し、エミッタコンタクト層６上にＴｉからなるコンタクト用金属層７を形成し、コンタクト用金属層７上にＷからなるＡｕ拡散防止用のバリアメタル層８を形成し、バリアメタル層８上にＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｐｔ／Ｔｉからなる低抵抗金属層９を形成し、エミッタ層５、エミッタコンタクト層６およびコンタクト用金属層７、バリアメタル層８、低抵抗金属層９からなるエミッタ電極の側面を覆うシリコン窒化膜１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】高耐圧電子デバイスおよび耐環境電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明においては、ダイオードやトランジスタ等の電子デバイス中で電子が走行する領域に、高純度の酸化モリブデンであって、その禁制帯幅が３．４５ｅＶ以上であるような酸化モリブデンが用いられる。本発明によれば、高耐圧特性および高耐環境特性を有する電子デバイスが実現できる。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップと実装基板との接続の容易性や、放熱性の良好さを維持したままで、各単位セル動作の均一性を確保し、出力段トランジスタの総合的な動作特性を改善する。
【解決手段】
コレクタ電極配線１０１は、平行する２つの単位セル列用コレクタ電極配線１，２が、その一方の端部で、出力用配線３によって接続されてなり、この出力端とされる一方、単位セル列用コレクタ電極配線１，２の他方の端部は、セル列間接続配線４により相互に接続されたものとなっており、これによって、各単位セルの動作の均一性の改善がなされるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の高集積化及び低コスト化を可能にする複数のトランジスタセルを含む半導体装置を提供することを第１の目的とし、高密度に集積化された小型の半導体集積回路装置を安価に提供する。
【解決手段】基板上に、それぞれ第１層、ベース層、及び、第２層を順に有し、前記第１層、及び、前記第２層の一方がコレクタ層であり、他方がエミッタ層であるトランジスタセルを複数含み、前記各トランジスタセルの前記第１層に接続される第１電極が、前記第１層に形成されたエッチング溝に形成された半導体装置において、前記エッチング溝は、その長手方向に沿った側面が順メサ面となっており、複数のトランジスタセル間の前記第１電極が、前記各順メサ面に交差するように設けられた、まとめ配線によって接続される半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 エミッタ-ベース間に発生する順方向電圧の温度特性を利用するバイポーラトランジスタにおいて、素子面積を縮小することを目的とする。
【解決手段】 エミッタ-ベース間に発生する順方向電圧の温度特性を利用するバイポーラトランジスタにおいて、第二の導電型であるベース電極用高濃度不純物領域と、第一の導電型であるコレクタ電極用高濃度不純物領域とを直接に接触させ、不要な分離領域を形成しないことで素子面積を縮小する。 （もっと読む）

【課題】極めて簡易に動作領域に負荷される応力を制御して、その移動度、さらには特性を制御しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の上方であって、その動作領域を被覆するようにして、前記動作領域に対して引張応力を作用させるための引張応力層を形成し、さらに、前記半導体基板の上方であって、前記引張応力層の上方または下方に前記動作領域を被覆するようにして、前記動作領域に対して圧縮応力を作用させるための圧縮応力層を形成する。次いで、前記圧縮応力層及び前記引張応力層の少なくとも一方に隣接するようにして金属層を形成するとともに、加熱処理を施して、前記金属層中の金属元素を前記圧縮応力層及び前記引張応力層の少なくとも一方内に拡散させて、前記層内に独立して内在する金属領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】高特性の合併したバイポーラ回路とＣＭＯＳ回路とをＣＭＯＳ処理工程だけのコストで製造する方法および回路を提供する。
【解決手段】ＢｉＣＭＯＳ集積回路を製造する方法は、バイポーラ・トランジスタのベース領域２１１とＮチヤンネルＭＯＳトランジスタのＰ形ウエル２１２とを１つの注入段階で作成する段階と、バイポーラ・トランジスタのコレクタ接触体ウエル２１３とＰチヤンネルＭＯＳトランジスタのＮ形ウエル２０８とを１つの注入段階で作成する段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】オーミック電極と窒化物系半導体層とのオーミック特性が熱により劣化するのを抑制することが可能な窒化物系半導体素子を提供する。
【解決手段】この窒化物系半導体素子（窒化物系半導体レーザ素子）は、ｐ側オーミック電極６に、約１ｎｍの厚みを有するとともにｐ型コンタクト層５の主表面に接触して形成されるＳｉ層６ａと、Ｓｉ層６ａ上に形成される約２０ｎｍの厚みを有するＰｄ層６ｂとを含むとともに、ｎ側オーミック電極９に、約１ｎｍの厚みを有するとともにｎ型ＧａＮ基板１の下面に接触して形成されるＳｉ層９ａと、Ｓｉ層９ａの下面上に形成される約６ｎｍの厚みを有するＡｌ層９ｂと、Ａｌ層９ｂの下面上に形成される約３０ｎｍの厚みを有するＰｄ層９ｃとを含む。 （もっと読む）

【課題】高いアーリー電圧を有し、かつｈ_ＦＥのバラツキの少ないＳｉＧｅへテロ接合バイポーラトランジスタを提供する。
【解決手段】ＳｉＧｅ混晶からなるベース層は、コレクタ層３に接し、ベース不純物が拡散されていないスペーサ層４と、エミッタ層９に接し、ベース不純物が拡散されている真性ベース層５とを備え、スペーサ層４は、低濃度のＣを含有し、真性ベース層５は、コレクタ層３側にあって、低濃度のＣを含有する第１の領域と、エミッタ層９側にあって、高濃度のＣを含有する第２の領域とを備えている。 （もっと読む）

【課題】良好なコンタクト特性を有するベース電極を再現性良く実現できるヘテロ接合バイポーラトランジスタとその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明のヘテロ接合バイポーラトランジスタは、半絶縁性ＩｎＰ基板１上に、Ｎ⁻型ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＡｌＧａＡｓ／ＩｎＰコレクタ層３、Ｐ^＋型ＩｎＧａＡｓベース層４およびＮ型ＩｎＰエミッタ層５が順次積層されている。更に、Ｎ型ＩｎＰエミッタ層５はＩｎＰレッジ層構造７を備え、ベース電極１０は、内部ベース電極１２と外部ベース電極１３から構成されており、内部ベース電極１２は、コレクタメサ領域の外周部を自己整合的に規定しつつ、ＩｎＰレッジ層構造７と接触し、外部ベース電極１３の一部が、内部ベース電極１２上に形成され、かつ、外部ベース電極１３の残りの部分が、コレクタメサ領域外に形成された埋め込み層１４上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐湿性向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】半絶縁性基板であるＧａＡｓ基板４０において、素子形成領域にＨＢＴ３０を形成し、絶縁領域に素子分離領域４７を形成する。絶縁領域に形成される素子分離領域４７は、ＨＢＴ３０のサブコレクタ用半導体層４１とコレクタ用半導体層４２と同層の半導体層にヘリウムを導入することにより形成されている。外周領域において、保護膜５２、５５から露出するように導電層４９を形成し、この導電層４９を裏面電極と接続する。裏面電極にはＧＮＤ電位が供給されるので、導電層４９はＧＮＤ電位に固定される。この導電層４９は、ＨＢＴ３０のサブコレクタ用半導体層４１とコレクタ用半導体層４２と同層の半導体層により形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｐ型４Ｈ−ＳｉＣ上のオーミック電極の形成方法およびそれにより形成されたオーミック電極を提供する。
【解決手段】Ｐ型４Ｈ−ＳｉＣ基板上に、厚さ１〜６０ｎｍの第１Ａｌ層と、Ｔｉ層と、第２Ａｌ層とを順次堆積する堆積工程、および非酸化性雰囲気中での熱処理により、上記第１Ａｌ層を媒介として上記ＳｉＣ基板と上記Ｔｉ層との合金層を形成する合金化工程を含むことを特徴とするＰ型４Ｈ−ＳｉＣ基板上のオーミック電極の形成方法。この方法により形成されたＰ型４Ｈ−ＳｉＣ基板上のオーミック電極も提供される。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、高利得で高速動作に適したバイポーラトランジスタを提供するものである。より具体的な技術的な側面では、本願発明はトランジスタを微細化した際に、高利得と高速性を実現できるバイポーラトランジスタを提供することにある。
【解決手段】 本願発明は、ベース領域の側面に、ベース領域よりバンドギャップが広い外部ベース領域を設けた構造を有する。ベース領域はシリコン・ゲルマニウムが代表例である。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】半絶縁性ＩｎＰ基板１上にＩｎＧａＡｓバッファー層２、ＩｎＰサブコレクタ層３、ＩｎＧａＡｓコレクタコンタクト層４、ＩｎＰ層５、ＩｎＧａＡｓコレクタ層６、ＩｎＧａＡｓベース層７、薄膜ＩｎＰ層８を順次積層し、薄膜ＩｎＰ層８上にシリコン窒化膜９を堆積し、それの開口部内においてＩｎＰエミッタ層１０、ＩｎＰ層１１、ＩｎＧａＡｓエミッタコンタクト層１２を順次エピタキシャル再成長させ、エミッタコンタクト層１２表面全体を含むようにエミッタ電極メタル１３を形成し、シリコン窒化膜９を開口部周辺の一部を残して除去し、露出した薄膜ＩｎＰ層８を除去し、ベース層７を露出させる工程を有するヘテロ接合バイポーラトランジスタの製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】電極のパターン異常及び電気特性の劣化を防ぐことのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓから構成される部分を有する半絶縁性のＧａＡｓ基板１を備える半導体装置の製造方法であって、最上層がＴｉから構成される層である積層構造を有し、かつＰｔを含むＴｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｔｉ電極６ａ及び７ａを半絶縁性のＧａＡｓ基板１上に形成する工程と、ＡｕＧｅを含むコレクタ電極８をＧａＡｓから構成される部分上に形成する工程と、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｔｉ電極６ａ及び７ａ並びにコレクタ電極８の双方の電極が表面に露出した状態でコレクタ電極８を熱処理する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】バイポーラトランジスタの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】半導体基板Ｓｕｂの主面上に、バイポーラトランジスタのコレクタを構成するコレクタ層ＣＬ、ベースを構成するベース層ＢＬおよびキャップＳｉ層ＢＣＬ、およびエミッタを構成するエミッタ層ＥＬが設けられている。このうち、ベース層ＢＬとしてＳｉＧｅ層を選択性エピタキシャル成長によって形成した後、キャップＳｉ層ＢＣＬとしてＳｉ層を非選択性エピタキシャル成長によって形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、分離領域を構成するＰ型の埋込拡散層の横方向拡散幅が広がる等により、分離領域の形成領域が狭め難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、Ｐ型の単結晶シリコン基板６上にエピタキシャル層７が形成されている。基板６及びエピタキシャル層７には、分離領域１、２、３が形成され、複数の素子形成領域に区分されている。分離領域１は、Ｐ型の埋込拡散層８、９及びＰ型の拡散層１０が連結し、形成されている。そして、Ｐ型の埋込拡散層８とＰ型の拡散層１０との間にＰ型の埋込拡散層９が配置されることで、Ｐ型の埋込拡散層８の横方向拡散幅Ｗ１が狭められる。この構造により、分離領域１の形成領域が狭められる。 （もっと読む）

【課題】高温において安定して動作する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置であるトランジスタ１は、炭化珪素からなるｎ^＋−ＳｉＣ層４０と、ｎ^＋−ＳｉＣ層４０との間でヘテロ接合を構成するようにｎ^＋−ＳｉＣ層４０上に形成されたダイヤモンドからなるｐ⁻−ダイヤモンド層５０とを備えている。そして、ｐ⁻−ダイヤモンド層５０には、ｐ⁻−ダイヤモンド層５０を構成するダイヤモンドの核発生領域を除去するための開口部９９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、コレクタ領域が拡散層により形成され、横方向拡散によりデバイスサイズが縮小し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、Ｐ型の単結晶シリコン基板２上にＮ型のエピタキシャル層３が形成されている。コレクタ領域としてのＮ型の埋め込み拡散層６が基板２とエピタキシャル層３に渡り形成されている。エピタキシャル層４には、Ｎ型の埋め込み拡散層６に達するトレンチ９が形成されている。トレンチ９は、Ｎ型不純物が導入されたポリシリコン１６により埋設されている。この構造により、ＮＰＮトランジスタ１では、コレクタ領域でのシート抵抗値が低減され、デバイスサイズが縮小される。 （もっと読む）