【課題】製造装置を変更した際に新たにケースの昇降を制御する制御部を用意する必要のない搬送システムを提供すること、および複数の製造装置を同時に設置した際に各製造装置にケースの昇降を制御する制御部を搭載する必要のない搬送システムを提供する。
【解決手段】オープナ２０に、搬送機４０との間で信号の送受信を行うことにより、ケース３０の昇降を制御するオープナ制御盤２１を備え、搬送機４０に、オープナ制御盤２１と信号の送受信を行うことにより、ケース３０をオープナ２０に載置させる。 （もっと読む）

【課題】ウェハーを横方向で収容した状態で確実に保持できるウェハーキャリヤを提供する。
【解決手段】容器とドアとを有するウェハー容器はウェハーの横方向の最小接触での支持を与え、また、前縁支持と後縁支持との間の一つの面的な支持を伴うことなく縦方向の支持を与える。ウェハーキャリヤは各ウェハーに対して互いに軸方向にずれた２つの異なる支持レベルを有している。第１の支持レベルは各ウェハーの左側及び右側において底面と接触するウェハー棚によって得られる。第２の支持レベルはウェハーを左側及び右側の縁部における一つの面的な支持を伴うことなく前縁及び後縁においてウェハーを保持するクッションによって与えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料上に不純物を付着させることなく、試料を取り扱うことが可能な荷電粒子線装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】以上のような目的を達成するために、真空室内にて移動する移動部材の摺動部分に潤滑剤を塗布した走査型電子顕微鏡において、当該潤滑剤として、低分子成分が除去されたものを採用する。これによって、試料汚染を抑制することが可能となり、試料測定後のプロセスにおける不良発生の抑制が可能となる。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハなどの保管対象物をより良い条件で保管可能なシステムおよび方法を提供すること。不活性ガスの消費量を削減可能なシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】保管対象物２を密閉状に収納可能で、内部から外部への気体の移動と外部から内部への気体の移動とを許す制御ポート４ａ，４ｂを備えた保管容器４と、保管容器４を収納する真空チャンバーＣｎと、真空チャンバーＣｎと真空減圧装置Ｐ，５とを接続する排気経路Ｒｄｎと、真空チャンバーＣｎと不活性ガス供給手段７とを接続する不活性ガス供給経路Ｒｐｎとを備え、真空チャンバーＣｎ内を真空に保持する真空保管モードと、保管容器の出庫に際して、真空チャンバーＣｎと保管容器４とを不活性ガスで満たすべく対応する不活性ガス供給経路Ｒｐｎを開放状態にする出庫準備モードとを有する保管システム。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、異なる載置部を使い分けて互いに異なる位置で基板を支持可能な基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】この基板搬送用ハンドは、ハンド本体部５１と、互いに異なる位置で基板を載置可能な下段載置部５２１および上段載置部５２２と、下段載置部５２１に載置された処理済基板１０ａを下段載置部５２１と共に支持する載置部５３１と、ハンド本体部５１に移動可能に設けられ、ハンド本体部５１の第１の位置に移動された場合に、処理済基板１０ａとは異なる位置で上段載置部５２２に載置された未処理基板１０ｂを上段載置部５２２と共に支持する載置部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ロットが誤って識別されないことを保証する証明機能をＡＭＨＳシステムを提供する。
【解決手段】マテリアルハンドリングシステムは、コントローラと、トランスポートシステムであって、このトランスポートシステムは、トランスポートトラックセクションおよびトランスポートビークルとを含み、トランスポートビークルは、トランスポートトラックセクションに沿って移動すると共にキャリアをトランスポートするようになっているトランスポートシステムと、特定のトランスポートトラックセクションに沿って位置する識別タグリーダーであって、この識別タグリーダーは、トランスポートビークルによってトランスポートされているキャリアの識別タグを読み出すと共に、情報信号をコントローラに送るようになっている識別タグリーダーと、を備え、コントローラは、情報信号に基づき、前記キャリアのロケーションを証明するようになっている。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる１つの要因となっていた。
【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。 （もっと読む）

【課題】
移動体システムでのトラブルの発生を予防する。
【構成】
複数の走行台車が地上側コントローラの指示により走行経路に沿って走行するシステムを自己診断する。地上側コントローラは、走行経路上の位置を一意に特定する絶対座標により、異常検出用センサによる検出を行う位置を走行台車に指定し、走行台車は、指定された位置で異常検出用センサによる検出を行い、検出位置と検出時刻を含む検出データを地上側コントローラへ報告する。 （もっと読む）

【課題】基板位置合せ過程の時間を短縮する。
【解決手段】一の基板を保持する第１のテーブルと、他の基板を保持する第２のテーブルと、第１のテーブルに保持された一の基板の表面に設けられた指標を観察する第１の顕微鏡と、第２のテーブルに保持された他の基板の表面に設けられた指標を観察する第２の顕微鏡と、一の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標を観察するまでの観察時間と、他の基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標までの観察時間とが少なくとも一部重なるように制御し、第１の顕微鏡による一の基板の指標の観察結果および第２の顕微鏡による他の基板の指標の観察結果に基づいて、一の基板と他の基板とを位置合わせする制御部とを備える基板位置合せ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】厚さの異なる複数枚の基板を保持することができ、作業の煩雑化や複雑化、部品点数の増大を防ぐことのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】厚さの異なる第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を上下に並べて水平に収納可能な容器本体１と、容器本体１の開口した正面２を開閉する蓋体２０とを備え、蓋体２０の第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２に対向する裏面に、厚さの異なる第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２を保持可能なフロントリテーナ４０を装着する。フロントリテーナ４０を、第一、第二の半導体ウェーハＷ１・Ｗ２に対向するリテーナ本体４１と、リテーナ本体４１に設けられて第一の半導体ウェーハＷ１の前部周縁を保持溝で保持する第一の弾性保持片４６と、リテーナ本体４１に設けられて第二の半導体ウェーハＷ２の前部周縁を保持溝で保持する第二の弾性保持片５０とから構成する。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板と第二基板の間に温度差を生じさせる温度制御部と、温度差により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、温度制御部は、第一基板の一部の領域と第二基板との間に温度差を生じさせてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、温度制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】投光機能及び受光機能の光軸調整を容易とし、ウェハの有無を含む収納状態を検知できる半導体ウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ収納ケースに対してウェハ７の出し入れ、搬送を行うにあたり、ウェハ７の収納状態を検知するための検知部４を具備し、検知部４はウェハ７との周端部の任意の２点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部４４及びリフレクタ４３を備え、投受光部４４が投光した検知光をウェハ７又はリフレクタ４３で反射させた後、その反射光を当該投受光部４４で受光するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板を位置合わせして重ね合わせる。
【解決手段】基板重ね合わせ装置であって、第一基板および第二基板の少なくとも一方に作用力を作用させる作用力制御部と、作用力により第一基板および第二基板の少なくとも一方に生じた変形を維持しつつ、第一基板および第二基板を相互に位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ部とを備える。上記基板重ね合わせ装置において、作用力制御部は、第一基板の一部の領域に作用力を作用させてもよい。また、上記基板重ね合わせ装置において、第一基板と第二基板を重ね合わせたときに、第一基板に設けられた複数の位置合わせ指標と、第二基板に設けられた複数の位置合わせ指標が、それぞれの指標の基準位置に対する位置ずれ量が最小となる重ね合わせの目標位置を算出する算出部を備え、作用力制御部は、算出部による算出結果に基づいて一部の領域を決定してもよい。 （もっと読む）

【課題】予備的な位置合わせ装置において、透過型の光学系で積層ウェハの位置を検出しようとした場合、積層された最上段のウェハを直接観察することができず、最下段のウェハで位置を合わせることになるので、最上段のウェハに形成されたアライメントマークが位置合わせ装置の顕微鏡の観察視野内におさまらない場合があった。
【解決手段】ステージと、ステージ上に配置されたウェハの位置を検出する検出部と、予め定められた条件により、ウェハの位置を検出する異なる複数の検出制御を切り替えて検出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】酸化膜生成工程等、基板からの熱により高温になった基板保持ハンドからの熱伝導により基板保持ハンド付近に設置された検出手段が故障あるいは破損するのを防止することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを把持して搬送する基板保持ハンド１１と、収納容器７内の前記基板Ｗの位置を検出する反射型センサ１４と、前記反射型センサ１４と前記基板保持ハンド１１との間に、断熱部材１３（例えば樹脂）を配置する。 （もっと読む）

【課題】カセットステーションと処理ステーションとの間に検査ステーションが設けられた塗布、現像装置において、検査モジュールにて基板が無駄に滞在する時間を削減すること。
【解決手段】検査ステーション内の基板搬送手段は、カセットステーションと処理ステーションとの間の基板の受け渡しを優先し、処理ステーション内の基板搬送手段のサイクルタイム内の残り時間で検査モジュールに対して基板の受け渡しを行い、検査モジュールからの基板の搬出については、基板の追い越しを行える（処理の順番の大きい基板よりも処理の順番の小さい基板を搬出できる）ようにし、検査モジュールへの基板の搬入については、基板の追い越しを禁止している。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットを用いた基板の搬送においてトラブルが発生した場合に、その搬送トラブルの発生原因を特定するための情報を提供することができる基板搬送ロボットの状態監視装置を提供する。
【解決手段】カセット１０内に収納された複数の基板１１を搬送するロボット３０の状態を監視するための情報を提供する状態監視装置であって、カセット１０内に収納された基板１１の位置及び姿勢に関する位置・姿勢情報を取得するための情報取得手段３、４、１５と、位置・姿勢情報を記憶するための記憶手段７と、位置・姿勢情報を表示するための表示手段８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】互いに温度の異なる基板を搬送する場合において、搬送アーム上における位置ずれを抑えながら高い効率で基板を搬送すること。
【解決手段】第１の搬送アーム１１の突起１５の材質として第２の搬送アーム１２の突起１５よりも摩擦係数の大きい樹脂またはゴムを用いると共に、第２の搬送アーム１２の突起１５の材質として第１の搬送アーム１１の突起１５よりも耐熱温度の高いセラミックスを用いる。そして、第１の搬送アーム１１の突起１５の耐熱温度以下の温度のウエハＷを搬送する場合には第１の搬送アーム１１を用い、また第１の搬送アーム１１の突起１５の耐熱温度よりも高い温度のウエハＷを搬送する場合には、第２の搬送アーム１２により当該第１の搬送アーム１１の搬送速度よりも遅い速度で搬送する （もっと読む）

【課題】基板処理装置のクリーニングを実施しても、基板を処理するスループットの低下を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】本発明における基板処理装置ＳＴによれば、基板処理装置ＳＴ内に予備室ＰＲＥと隔離された隔離室ＳＰを設け、クリーニングする必要のあるボートを、予備室ＰＲＥから隔離室ＳＰを介して外部空間へ搬出するように構成している。これにより、本発明における基板処理装置ＳＴでは、予備室ＰＲＥ内の清浄度を保って、基板処理装置ＳＴの稼動状態を維持しながら、クリーニングを必要とするボートを外部空間に搬出することができる。したがって、基板処理装置ＳＴでの処理におけるスループットの低下を抑制することができる。 （もっと読む）