【課題】容器本体の側壁の撓み変形や歪みを抑制でき、ガラス基板等の板状体の撓みを防ぎ、溝外れ及び干渉による破損を防止でき、板状体の薄肉化にも対応できる、板状体の搬送容器を提供する。
【解決手段】相対向する側壁１２ｂの内面に板状体の側端部を支持する支持用溝１３を設けた容器本体１と、蓋体３と、中蓋５とを備え、中蓋５を、四周各辺部５１ａ，５１ｂを側壁上端部の内側に嵌合することにより容器本体１の側壁１２ａ，１２ｂの変形を抑制できる板体よりなるものとし、少なくとも一方の相対向辺部５１ｂの側端面に突設した突縁５ａ，５２ｂを、容器本体１の側壁上端部の内側に形成された切欠段部２２ａ、２２ｂに嵌合して所定位置に位置決めするように設ける。 （もっと読む）

【課題】メインコントローラの起動後に必要に応じて破損ファイルの発生を操作画面に表示し、警告を促すことで安全性を向上した基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１のメインコントローラ２４０は、立ち上げ時にレシピ実行時に使用されるパラメータファイルの破損を発見した場合、起動後に破損ファイル一覧ダイアログを操作端末２４１に表示するとともにレシピを実行させないように構成される。もし、レシピ開始ボタンが押されたとしても、アラームメッセージが表示されるだけであり、レシピ開始ボタンは無効となる。 （もっと読む）

【課題】カセットにおいて基板間ピッチが狭い状態で載置されている基板であっても、問題なく搬送できる基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】吸着部３が、基板と接触して基板を吸着するパッド５と、フォーク１とパッド５との間に設けられ、吸着用流体をフォーク１とパッド５との間で連通させる吸着流路７を備えた弾性部材８と、を備え、弾性部材８の一部を変形させてパッド５のフォーク１からの突出量を変更可能なように構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトに構成され、且つ、半導体ウエハを収納する収納容器の清浄度を正しく検査することのできる信頼性の高い半導体ウエハ収納容器検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】収納容器を搬送する搬送ロボット４６と、搬送ロボット４６により搬送された収納容器を保持して回動させる容器回動ユニット４８と、収納容器の開口部に装着される蓋を開閉する蓋開閉ユニット５０と、収納容器の内部に検査液を供給する検査液供給ユニット５２と、収納容器の内部に供給された検査液をサンプリングするサンプリングユニット５４と、サンプリングされた検査液の清浄度を検査する検査ユニットと５６を備え、容器回動ユニット４８は、検査液が供給された収納容器を回動させ、サンプリングユニット５４は、回動された後の収納容器から検査液をサンプリングして検査ユニット５６に供給する。 （もっと読む）

【課題】人手による搬送作業をなるべく抑えて露光装置とマスク検査装置との間でフォトマスクを搬送することができるマスク搬送システムを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク搬送システムは、ストッカ１１〜７１と、搬送路３と、収納容器と、搬送装置２００と、制御装置８０と、を備える。収納容器はウェハ搬送用とマスク搬送用とで同一の構造を有する。制御装置８０は、露光エリア３０のストッカ３１、またはマスク検査エリア７０のストッカ７１に収納容器が入庫されると、収納容器がマスク搬送用であるかを判別し、マスク搬送用の収納容器である場合には入庫されたストッカではないストッカ７１，３１に収納容器が搬送されるように搬送装置２００を制御する搬送装置制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性に優れ、しかもアウトガスの発生が少ない新規な樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】素材Ｐとしてのポリプロピレン系樹脂組成物を、加熱筒２の上流側から間欠的に供給し、供給された素材Ｐを加熱筒２の軸心に沿って加熱筒２内に配されたスクリュー３を回転させることによって加熱筒２の上流側から下流側に順次輸送し、加熱筒２を加熱すると共に加熱筒２内を減圧することによって、素材Ｐからガス成分を遊離させつつ、ベント孔４を介して除去する。 （もっと読む）

【課題】圧力差によって基板保持具を支持する支持部が傾斜するのを抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ロードロック室と、ロードロック室内の雰囲気を制御するガス供給部及びガス排気部と、ロードロック室内でウエハを保持するボートと、ボートを支持するシャフト及び固定台５６と、これらシャフト及び固定台５６を昇降する昇降装置と、固定台５６に固定され昇降装置と面で接続する接続部材６０と、を有し、ロードロック室は、大気圧雰囲気下でウエハを搬送するＥＦＥＭ、及びウエハを処理する処理室に隣接し大気圧より圧力の低い真空雰囲気下でウエハを搬送する搬送室これらに隣接する。 （もっと読む）

【課題】 容易に構成情報を設定する。
【解決手段】 本発明は、搬送チャンバに識別情報を容易に設定可能な識別情報設定装置、および識別情報設定方法を提供する。本発明の一実施形態では、記憶装置５０４は、搬送ロボットを有する搬送チャンバを配置可能な各位置に対し予め設定したフィールド識別情報を格納する。実際に搬送チャンバを配置させる位置及び当該搬送チャンバの情報を指定情報として、受け付ける。実際に配置させる搬送チャンバと識別情報との対応を格納する。
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【課題】 ダイシングテープを使用せずにウエーハをハーフカット可能なウエーハ支持プレートを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを支持し搬送するためのウエーハ支持プレートであって、円形凹部から形成されウエーハを収容して支持するウエーハ支持部と、該円形凹部の底に形成された複数の貫通孔と、該ウエーハ支持部を囲繞し加工装置の搬送手段が作用するフレーム部と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理されたウエハの異常原因を分析する。
【解決手段】クラスタ型のプラズマ処理システム１０に配置された２以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかにおいてプラズマ処理されたウエハＷの異常原因分析方法であって、ウエハＷがフープ１１５ａ〜１１５ｃから搬出され、前記２以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかに搬送された後、前記フープ１１５ａ〜１１５ｃに戻るまでの搬送経路の情報を前記ウエハＷ毎に該ウエハの識別情報に関連付けて記憶する記憶工程と、処理済のウエハＷの状態を検査する検査工程と、前記検査工程の結果、異常と判定されたウエハＷの前記記憶された搬送経路の情報と、正常と判定されたウエハＷの前記記憶された搬送経路の情報とを比較し、比較の結果に基づき異常原因の分析を行う異常分析工程と、を含む異常原因分析方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、密閉型容器内部の雰囲気に起因する反応物の生成を抑制することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。ＦＯＵＰ２０は、前面扉２０ａ、内側に温度と湿度とガス濃度との少なくとも一つを検知するセンサ部２１及びこのセンサ部が検知した情報を送信する送信装置２５を有する。受信装置３１は、送信装置２５からの情報を受信し、その情報をパージ部４３に供給する。パージ部４３は、ＦＯＵＰ２０内の温度などが予め定めた基準値を満足するまでパージを行う。 （もっと読む）

【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供すること。
【解決手段】 小空間３１と、小空間３１に備えられた、被処理体を収容するカセットＦが取り付けられるロードポート３２と、小空間３１内に配置された搬送装置３４と、を有した処理システムであって、搬送装置３４が、多関節アーム３７と、多関節アーム３７の先端に取り付けられたピック３８と、このピック３８に設けられたマッピングセンサ６１と、を備え、小空間３１が、カセットＦ内のマッピングを行うとき、マッピングセンサ６１が設けられたピック３８上に被処理体Ｗがある場合、この被処理体Ｗを一時的に退避させる一時退避部６２を、備える。 （もっと読む）

【課題】移載室内のエア滞留発生を抑制して、移載室内における確実なエアフロー形成を実現する。
【解決手段】基板を処理する処理室と、基板を保持した状態で処理室内に対して搬入出される基板保持体と、未処理基板を基板保持体に保持させるチャージ動作および処理済基板を基板保持体から取り出すディスチャージ動作が行われる移載室と、移載室内にクリーンエアを吹き出すクリーンユニットと、を備えた基板処理装置において、クリーンユニットを、平面多角形状に構成された移載室内における角部に配設する。 （もっと読む）

【課題】横移載時にも被搬送物を載置台の所定位置に移載する。
【解決手段】移載システム（１００）は、天井に敷設された軌道（１）に沿って走行しつつ被搬送物（３）を搬送する搬送車（２）と、軌道より下方に設けられる載置台（４）との間で被搬送物が横移載方式で移載可能である。移載システムは、（i）搬送車に把持される被搬送物を載置台の所定位置に載置する載置動作を行う際の被搬送物の移載位置を表す載置位置情報、及び（ii）載置台上の被搬送物を搬送車が把持する把持動作を行う際の被搬送物の移載位置を表す把持位置情報を記憶する記憶手段（１０１）と、載置動作を行う場合、載置位置情報の移載位置で移載が行われるように、他方、把持動作を行う場合、把持位置情報の移載位置で移載が行われるように搬送車を制御する制御手段（１０２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。
【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、前記複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。
そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】搬送車において、被搬送物の揺れを効果的に抑制する。
【解決手段】搬送車（２００）は、天井に敷設された軌道（１００）を走行する走行部（２１０）と、走行部に取り付けられており、把持した被搬送物（４００）を収容空間に収容して搬送する搬送部（２２０）と、搬送部の下端側に、水平に沿った方向に回動可能に軸支されており、退避位置及び落下防止位置の間を移動可能な落下防止部材（２６０）と、落下防止部材と同一の軸心で水平に沿った方向に回動可能に軸支されており、落下防止部材の退避位置から落下防止位置への移動に合わせて被搬送物の側面を押圧するように突出する揺れ抑制部材（２７０）とを備える。揺れ抑制部材は、被搬送物の側面を押圧面で平面的に押圧する押圧部（２７２）と、押圧部を先端側で支持すると共に基端側において搬送部に軸支された長尺状のレバー部（２７１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハーを安全且つ容易に収納、運搬、取り出しができ、搬送時の振動や衝撃から保護し破損を防止することができる半導体ウエハーの収納容器を提供する。
【解決手段】 容器部本体と蓋部からなる半導体ウエハーの収納容器であって、容器部本体が半導体ウエハーと当接する底面と該底面から立ち上がる側壁からなり、側壁が柔構造を有する内側壁及び外側壁の２重構造に形成され、容器部本体の外側壁と蓋部の外側壁内側が各々嵌合して密閉状態を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）